Wichtige Entwicklung auf dem Halbleitermarkt: Der Geschäftsbereich Metal Deposition Solutions (MDS) von Umicore übernimmt seinen chinesischen Partner Shinhao Materials LLC. Der Fokus des Unternehmens aus Wujiang, nahe Suhou, liegt auf der Kupferbeschichtung im Bereich Advanced Packaging, einer Vorstufe der Halbleiterproduktion. Mit dem Schritt erweitert Umicore MDS sein Produktangebot.
Umicore und Shinhao haben sich 2019 zusammengeschlossen, um ihre Stärken zu bündeln: das technische Know-how und geistige Eigentum von Shinhao im Bereich Kupferadditive mit der globalen Infrastruktur von Umicore als Anbieter hochwertiger Werkstofftechnologie. Die weltweite Nachfrage nach Halbleitern wächst stetig, angetrieben durch künstliche Intelligenz (KI), zunehmende Digitalisierung und steigende Nachfrage nach Advanced Packaging in Branchen wie der Automobilindustrie, der Telekommunikation und der Unterhaltungselektronik. Es wird erwartet, dass IntraCu von Anwendungen in den Bereichen KI und Display-Substrate profitiert. Um die Nachfrage in Europa und den USA zu decken, dürfte mit dem Fertigungs-Know-how auch am MDS-Standort in Deutschland produziert werden.
Neben der neuen Forschungs- und Produktionsstätte in Wujiang liegen andere Forschungs- und Produktionsstandorte von MDS in Liechtenstein und Taiwan. Diese sind auf die Herstellung von High-Tech-Dünnschichten für elektronische und optische Anwendungen spezialisiert.
