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Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau
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War Redakteur im Ressort Bauelemente der PLUS. Er arbeitete seit mehr als 40 Jahren als Fachjournalist für Mikroelektronik, Elektronikfertigung, IT und Telecom, davon 25 Jahre als U.S.-Korrespondent in San Francisco und Los Angeles. Interviews mit den Akteuren des Silicon Valley: Forschern, Entwicklern, Gründern, Analysten. Zuvor Chefredakteur der 'elektronik industrie'. Reisen nach Kanada, Mexiko, Japan, Korea, Hong Kong, Taiwan.
Consultant für Wirtschaftsforschungsinstitut CRIS International in Santa Barbara, CA: Industrie-Analysen für National Science Foundation und EU-Kommission. Ab 2007 zurück in Berlin, seit 2013 in München.
Generalthema: die disruptive Marktdynamik emergenter Technologien gegenüber regionalen und sektoralen Partikularinteressen. Extra-kurrikulare Aktivitäten: Portrait- und Straßenfotografie, Film- und Foto-Dokumentationen im Museumskontext.
Durch den Kontakt des geschmolzenen Lots mit der umgebenden Schutzgasatmosphäre entstehen beim Wellenlöten metallische Ablagerungen auf der Oberf...
Die CoolSiC MOSFETs von Infineon nutzen einen optimierten Trench-Halbleiterprozess der geringste Verluste in der Anwendung bei höchster Zuverläss...
Die industriellen 3D NAND-Flash SSDs vom Typ SLC-liteX des taiwanesischen Herstellers Apacer Technology ermöglichen 100 000 P/E-Zyklen (Programm/L...
Gemeinsam mit dem Branchenverband IPC stellt der Anbieter von Lieferkettenlösungen für die Elektronikfertigung CalcuQuote eine Betaversion des On...
Das neue MOSFET-Relais G3VM-201WR von Omron Electronic Components Europe kombiniert hohe Strombelastbarkeit (200 V / 0,35 A) und einen hohen Umgebu...
Marufur Rahim ist neuer Technischen Direktor des Unternehmensbereichs Forschung und Qualitätssicherung von MicroCare LLC. Rahim leitet bei dem Anb...
Der saudische Kunststoffhersteller Sabic hat das LNP THERMOCOMP OFC08V Compound vorgestellt, das gut geeignet für Dipolantennen in 5G-Basissstatio...
Auch mit allen neuen Waferfabs, die 2022 in Betrieb gehen, bleibt die Kapazitätsauslastung in der Halbleiterfertigung nach wie vor äußerst anges...
Bis 2025 soll die Fertigungskapazität von EUV-Anlagen beim weltweit größten Anbieter dieser Lithographiesystemen für die Halbleiterfertigung vo...
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