Gemeinsam für spürbare Entlastung: Die Verbändeallianz Elektronik sendet starke Signale an die Politik
Bürokratieabbau, verständliche Regeln und eine moderne Verwaltung – das sind die zentralen Forderungen der Verbändeallianz. Mit einem gemeinsamen Appell haben wir einen klaren Impuls an Politik und Ministerien gesendet: Kleine und mittlere Unternehmen (KMU) brauchen Luft zum Atmen – und zwar jetzt!
Um der wachsenden Belastung durch überbordende Bürokratie Ausdruck zu verleihen, haben wir uns mit unseren Partnerverbänden FBDi (Fachverband Bauelemente Distribution) und der COGD (Component Obsolescence Group Deutschland zur „Verbändeallianz Elektronik“ zusammengeschlossen und im Januar 2025 einen gemeinsamen Appell an die Politik veröffentlicht.
Dieter Müller, Vorstandsvorsitzender des FED: „Wir plädieren für einfache, praxistaugliche Regeln und einen pragmatischen Ansatz bei der Gesetzgebung insbesondere für KMU.“Über 100 Unternehmen haben unsere Initiative unterstützt und benannt, welche regulatorischen Hürden sie besonders belasten. Die Ergebnisse sind eindeutig – und alarmierend: Unverhältnismäßige Berichtspflichten im Rahmen von REACH, dem Lieferkettensorgfaltspflichtengesetz oder neuen Nachhaltigkeitsvorgaben binden wertvolle Ressourcen. Ressourcen, die unsere Mitglieder eigentlich für Innovation, Produktentwicklung und Investitionen brauchen.
Langwierige Genehmigungsverfahren, widersprüchliche gesetzliche Vorgaben auf nationaler und EU-Ebene sowie eine kaum digitalisierte Verwaltung verschärfen die Situation zusätzlich. Die Folgen: Verzögerungen, Unsicherheit und ein immer höherer administrativer Aufwand – gerade für mittelständische Unternehmen ohne große Compliance-Abteilungen ein echtes Risiko.
Die Forderungen der Verbändeallianz sind deshalb ebenso klar wie konstruktiv:
- Realistische, praxisgerechte Vorschriften
- Einheitliche, verständliche und harmonisierte Regelungen
- Schnelle und transparente Genehmigungsverfahren
- Echte Digitalisierung der Verwaltung
- Ein zentrales Melderegister statt redundanter Abfrageketten
Besonders wichtig ist uns: ein spürbarer Bürokratieabbau – speziell für KMU. Denn sie bilden das Rückgrat der deutschen Elektronikindustrie und dürfen nicht durch überbordende Regulierungen ausgebremst werden.
Unsere Initiative hat große Resonanz gefunden – sowohl in der Fachpresse als auch in unserer Community. Die Lage ist ernst – und der Handlungsdruck hoch. Unternehmen brauchen jetzt konkrete Verbesserungen statt weiterer Belastungen. Es ist Zeit für politische Entscheidungen mit klaren Prioritäten und verbindlicher Umsetzung.
Im Sinne unserer Industrie und unserer Mitglieder bleibt der FED dran. Gemeinsam mit unseren Partnerverbänden werden wir die Stimme der Elektronikbranche weiter hörbar machen – sachlich, konstruktiv und mit Nachdruck.
FED-Fachthemen: Online-Leitfaden zur Materialauswahl nach IPC-4101 jetzt verfügbar
Sven Nehrdich, FED-Vorstand Leiterplatte: „Der Leitfaden soll eine fundierte Materialentscheidung ermöglichen – ohne konkrete Hersteller vorzugeben.“Ob hohe Dauerbetriebstemperaturen in Automotive, Hochstromanwendungen in der Energietechnik oder gestiegene Umweltanforderungen – moderne Baugruppen stellen komplexe Herausforderungen an das Basismaterial. Der neue Online-Leitfaden „Materialauswahl nach IPC-4101“ auf der FED-Webseite bietet Orientierung und Unterstützung bei dieser anspruchsvollen Aufgabe.
Unter der Rubrik Fachthemen finden FED-Mitglieder eine strukturierte und praxisnahe Hilfestellung zur Auswahl geeigneter Basismaterialien. Der Leitfaden wurde von erfahrenen Fachleuten erarbeitet und beleuchtet sowohl technische Grundlagen als auch anwendungsbezogene Kriterien.
Das bietet der Leitfaden:
- Basiswissen zu Materialparametern wie Tg (Glasübergangstemperatur), CTI, DK/DF oder Wärmetoleranzen
- Hilfestellung bei der Auswahl geeigneter Materialien je nach Einsatzgebiet
- Empfehlungen für die Zusammenarbeit mit Leiterplattenherstellern – idealerweise bereits in der Designphase
- Praxisnahe Hinweise zu Themen wie Reflow-Lötprozesse, Dickkupfer, Semiflex, HAL bleifrei, Signalgeschwindigkeit und Recycling
- Einblick in marktverfügbare Materialtypen – von FR-4-Varianten mit unterschiedlicher Tg bis hin zu Importmaterialien aus Asien
Die Inhalte dienen als Diskussionsgrundlage für Entwickler, Layouter, Baugruppen- und Leiterplattenhersteller. Ziel ist es, eine fundierte Materialentscheidung zu ermöglichen – ohne konkrete Hersteller vorzugeben, aber mit klaren Anforderungen im Blick. Die Systematik orientiert sich an der IPC-4101E und erlaubt eine bessere Klassifizierung der Materialien. Die komplette Version des Leitfadens ist exklusiv für Mitglieder des FED zugänglich.
Elektroniktag Mitteldeutschland: Forschung trifft Praxis an der TU Chemnitz
Markus Freund von der TU Chemnitz hatte das Event perfekt organisiertDer Elektroniktag Mitteldeutschland, organisiert von den FED-Regionalgruppen Dresden und Jena, verband im März fundierte Fachvorträge aus der Industrie mit aktuellen Einblicken in die Forschung an der TU Chemnitz.
Zum Auftakt stellte Prof. Rainer Thüringer den neuen High-Speed-Leitfaden des FED vor – ein praxisnahes Werkzeug für zuverlässige Signalintegrität, von der Impedanzkontrolle bis zur Stromversorgung. Michael Weber (ISOLA GmbH) und Hermann Reischer (Polar Instruments) zeigten, wie wichtig stabile Materialparameter für HF-Anwendungen sind – und wie sich diese mithilfe der Delta-L-4.0-Methode bewerten lassen.
Wie sich High-Speed-Anforderungen konkret umsetzen lassen, verdeutlichte Michael Schwitzer (CiBOARD electronic GmbH) an Schnittstellen wie SLVS-EC und MIPI CSI-2. Frühzeitige Simulation, HDI-Technologie und der passende Lagenaufbau sind dafür entscheidend. Andreas Kraus (Kraus Hardware GmbH) gab Einblicke in moderne Rework-Verfahren und Röntgenanalyse – heute präzise Prozesse zur Fehlerkorrektur und Qualitätssicherung in der Fertigung.
Im zweiten Teil zeigten Jingrui Yu und Dr. Roman Seidel von der TU Chemnitz, wie sich KI und Fisheye-Kameras zur Human Pose Estimation einsetzen lassen. Ihr Datensatz ermöglicht eine verbesserte Pose-Erkennung aus der Vogelperspektive – ein Beispiel für die vielseitige Forschung an der Universität, die beim Laborrundgang anschaulich wurde.
An dieser Stelle herzlichen Dank an die Professur Digital- und Schaltungstechnik der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik insbesondere Prof. Dr.-Ing. Gangolf Hirtz für die Gastfreundschaft und Markus Freund für die professionelle Organisation der Veranstaltung. Einmal mehr unterstrich der Elektroniktag das Anliegen des FED, Fachleute aus der Region zusammenzubringen und den Austausch in der Branche zu fördern. Veranstaltungen wie diese stärken die regionale Vernetzung und zeigen, wie gemeinsamer Dialog Innovationen anstoßen kann. Die Präsentationen stehen Teilnehmern und FED-Mitgliedern als PDF zum Download auf der FED-Webseite zur Verfügung.
Die FED-Regionalgruppenleiter in Mitteldeutschland: Daniel Ernst und Peter Klare (Dresden) sowie Thomas Platz und Wolfgang Kühn (Jena)
Veranstaltungskalender Juni bis September 2025
2.6.-4.7. | ZED Level I – Grundlagenkurs Leiterplattendesign, Berlin | 14.-16.7. | IPC-A-600 Kurs für Trainer, Hannover | |||
2./3.6. | Qualität im Designprozess (ZED Level IV), online | 1.-5.9. | ZED Level II – Leiterplatten-Baugruppendesign 1, Neustadt/A. | |||
4./5.6. | Grundlagen der Baugruppenfertigung (ZED IV), online | 8.-12.9. | ZED Level III – Leiterplatten-Baugruppendesign 2, Neustadt/A. | |||
11./12.6. | Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Baugruppen, Berlin | 9.9. | Signal Integrity Simulation in der Praxis, Berlin | |||
11.6. | UL-Zulassungen für Leiterplatten, online | 10.9. | Power Integrity Simulation in der Praxis, Berlin | |||
16./17.6. | EMV-gerechtes Baugruppendesign (ZED IV), Berlin | 15.-18.9. | IPC-A-610 Kurs für Spezialisten, Fulda | |||
17./18.6. | Elektronikkühlung in Leiterplattendesign und-fertigung (ZED IV), online | 15.-17.9. | High-Speed-Baugruppendesign (ZED IV), Neustadt/A. | |||
23.-27.6. | ZED Level III – Leiterplatten-Baugruppendesign 2, Neustadt/A. | 18./19.9. | EMV-gerechtes Baugruppendesign (ZED IV), Neustadt/A. | |||
24./25.6. | High-Power-Baugruppendesign, online | 24./25.9. 33. | FED-Konferenz, Lübeck | |||
8./9.7. | High Densitiy Interconnect und Microvias, online | 29.9.-1.10. | Kabelkonfektion Praxis, Erlangen | |||
14.-16.7. | IPC-A-610 Kurs für Spezialisten, Hannoer |
Fachwissen im Video-Format: Der Youtube-Kanal des FED
Fachleute zusammenbringen, Fachwissen für Praktiker aufbereiten und in der Community teilen ist seit nunmehr 30 Jahren die Mission des FED. Auf unserem YouTube-Kanal youtube.com/fedev teilen wir die Vorträge unserer FED talks. Die FED-Mediathek enthält weit über 100 Videos und wächst weiter.
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