iMaps Mitteilungen 05/2025

Erinnerung Call for Abstracts für die Herbstkonferenz IMAPS Deutschland

In diesem Jahr findet die jährliche IMAPS Deutschland Konferenz am 16. und 17. Oktober statt, wie gewohnt an der Hochschule München. Sie widmet sich den aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Wir laden Sie herzlich ein, Ihre Ergebnisse auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren. Die Vortragsdauer beträgt 20 Minuten mit anschließender Diskussion, ein schriftlich ausgearbeiteter Beitrag ist nicht erforderlich.

Es sollten vor allem die folgenden Themenfelder mit Bezug zum Bereich des mikroelektronischen Packagings adressiert werden:

• Entwurf, Modellierung, Simulation,
• Technologien der Systemintegration,
• Materialien und Prozesse,
• Qualität und Zuverlässigkeit.

Es wird wieder ein BEST PRESENTATION AWARD vergeben! Außerdem erhalten die Autoren der besonders gut bewerteten Beiträge die Möglichkeit, im Nachgang zur Konferenz ihre Ergebnisse zusätzlich kurz auf unseren Vereinsseiten in PLUS zu präsentieren.

Bitte senden Sie Ihren Abstract (ca. 200 Wörter) bis zum 16. Juni zur Bewertung ein. Bitte beachten Sie, dass alle Abstracts über den angegebenen Link in unserem Bewertungssystem registriert werden müssen:

www.conftool.net/imaps-herbstkonferenz-2025/index.php

Prof. Dr. Ivan Ndip mit dem IMAPS Outstanding Educator Award 2024 ausgezeichnet

Wir gratulieren Herrn Prof. Dr. Ivan Ndip herzlich zu seiner Auszeichnung mit dem IMAPS Outstanding Educator Award! Die renommierte Auszeichnung wurde Herrn Ndip auf dem 57. Internationalen Symposium für Mikroelektronik in Boston, MA, USA, von der ehemaligen IMAPS-Präsidentin und Vorsitzenden des Preiskomitees, Dr. Beth Keser, überreicht. Sie unterstreicht seinen herausragenden Beitrag zur Aus- und Weiterbildung in der Aufbau- und Verbindungstechnik.

Ivan Ndip ist Professor an der Brandenburgischen Technischen Universität (BTU) Cottbus-Senftenberg. Er ist außerdem am Fraunhofer IZM tätig, wo er die Abteilung RF & Smart Sensor Systems in Berlin und die IZM-Außenstelle für Hochfrequenzsensoren und High-Speed-Systeme in Cottbus leitet.

Professor Ndip trägt seit über 15 Jahren zur Ausbildung von Universitätsstudierenden und zur Schulung von Ingenieurinnen und Ingenieuren in der Aufbau- und Verbindungstechnik bei. 2008 entwickelte und lehrte er die ersten Kurse an der Technischen Universität (TU) Berlin, die sich mit der Signalintegrität (SI), der Powerintegrität (PI) und der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) von Aufbau- und Verbindungstechnologien in mikroelektronischen Systemen befassten. In diesen Kursen lernten Studierende Grundlagen elektromagnetischer Theorie und der Hochfrequenztechnik, die für ein tiefgreifendes Verständnis und eine Analyse der Ursachen von SI-, PI- und EMV-Problemen in der Aufbau- und Verbindungstechnik erforderlich sind. Er bot auch Laborkurse an und führte Studierende ein in die praktischen Aspekte der elektromagnetischen Modellierung und der Hochfrequenzmesstechnik. Er lehrte die Kurse elf Jahre lang (2008–2019) und half Studierenden, sich auf eine wissenschaftliche Karriere in der Mikroelektronik oder der Aufbau- und Verbindungstechnik vorzubereiten.

Auch die Kurse, die er derzeit an der Brandenburgischen Technischen Universität (BTU) Cottbus-Senftenberg lehrt, sollen den Studierenden solide theoretische und praktische Grundlagen für eine erfolgreiche Karriere in Wissenschaft und Industrie vermitteln.

Veranstaltungskalender

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

IMAPS Deutschland, Teil der „International Microelectronics and Packaging Society“ (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen. Mit fast 250 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:

• wir verbinden Wissenschaft und Praxis
• wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
• wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.

Impressum

IMAPS Deutschland e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1. Vorsitzender:
Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM),
Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein.

Schatzmeister
(bei Fragen zu Mitgliedschaft und Beitrag):
Ernst G. M. Eggelaar, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein.