FED-Informationen 06/2025

FED-Informationen 06/2025

FED-Konferenz 2025 in Lübeck – Starke Verbindungen für die Elektronik

In hanseatisch-maritimem Ambiente trifft sich am 24. und 25. September 2025 die Elektronikbranche bei der 33. FED-Konferenz, unserem Forum für Wissenstransfer, Vernetzung und strategischen Dialog. Die Konferenz-App mit allen Daten ist freigeschaltet und bis zum 21. Juli wird auf alle Anmeldungen 10 % Frühbucherrabatt gewährt.

Am 24. September eröffnet der Vorstandsvorsitzende Dieter Müller die 33. FED-Konferenz in LübeckUnter dem Motto „Starke Verbindungen“ bringt die Konferenz Entwickler, Fertigungsspezialisten, Softwareanbieter und Entscheider aus der gesamten Wertschöpfungskette zusammen. Auf dem Programm stehen 48 Fachvorträge in vier parallelen Slots, praxisorientierte Workshops und eine begleitende Ausstellung mit 42 Ständen. Hier präsentieren sich Experten aus Design und Fertigung, Softwarehäuser sowie spezialisierte Zulieferer.

Zwei profilierte Keynotes setzen zukunftsweisende Impulse: Der renommierte Gehirnforscher Dr. Henning Beck zeigt, was menschliches Denken anders macht als Algorithmen. Der Hamburger Tech-Unternehmer Manfred Garz spricht über die Chancen in einerZeit der Umbrüche und Disruptionen.

Neu in diesem Jahr: Mehrere englischsprachige Vorträge erleichtern internationalen Gästen den Zugang zur Konferenz und fördern den europäischen Austausch.

Die FED-Konferenz steht seit Jahren für praxisnahes Wissen, engagierte Diskussionen und persönliche Begegnungen. Ziel ist es, Verständnis und Zusammenarbeit entlang der gesamten Elektronik-Wertschöpfungskette zu fördern – für eine starke, resiliente und zukunftsfähige Industrie in Deutschland und Europa.

Dieter Müller, Vorstandsvorsitzender des FED: „Lassen Sie uns gemeinsam nach vorn schauen, Ideen teilen und Zuversicht stärken. Unsere Branche lebt vom Miteinander, von Offenheit und dem Mut, Neues zu wagen.“

www.fed-konferenz.de

Cyber Security und Safety: Regionaltreffen zeigt Handlungsbedarf

Die Leiter der FED-Regionalgruppe Düsseldorf, Kostas Mouselimis und Hanno Platz, werden nützliche Informationen für die FED-Mitglieder zusammenstellenDie Leiter der FED-Regionalgruppe Düsseldorf, Kostas Mouselimis und Hanno Platz, werden nützliche Informationen für die FED-Mitglieder zusammenstellenAm 30. April traf sich die Regionalgruppe Düsseldorf des FED zu einer gut besuchten Veranstaltung beim TÜV Rheinland in Köln, moderiert von den Regionalgruppenleitern Hanno Platz und Kostas Mouselimis. Hoch oben in der 18. Etage, bei strahlendem Sonnenschein und weitem Blick über die Stadt, wurde eines der aktuell wichtigsten Themen der Elektronikentwicklung behandelt: Cyber Resilience und funktionale Sicherheit.

Der Anlass: Die EU-Verordnung 2024/2847 (Cyber Resilience Act, CRA) verpflichtet ab dem 11. Dezember 2027 alle Hersteller elektronischer Produkte mit digitalen Elementen zu umfassenden Sicherheitsmaßnahmen. Da die dafür erforderlichen harmonisierten Normen noch in Arbeit sind, stehen viele Unternehmen vor offenen Fragen.

Thomas Steffens vom TÜV Rheinland stellte die Entwicklung des TÜV vor und erläuterte das Zusammenspiel von Cyber Security und Safety. Arnt Karbaum vom Automobilzulieferer Kostal Automotive berichtete, wie er mit seinem Team ein unternehmensweites Managementsystem für Cyber Security etabliert hat – ein Projekt mit strategischer Tragweite. Florian Kiel, ebenfalls TÜV Rheinland, zeigte, wie funktionale Sicherheit und Cyber Security zusammengedacht werden müssen, um sowohl Menschen als auch Produkte effektiv zu schützen.

Auch regulatorische Anforderungen aus der EU-Richtlinie für Funksysteme (RED) wurden angesprochen – relevant für viele IoT-Produkte. Die Diskussionen zeigten deutlich: Die Anforderungen sind vielfältig und betreffen nahezu alle Produktgruppen.

Fazit: Wer Cyber Security und funktionale Sicherheit noch nicht in seine Entwicklungsprozesse integriert hat, sollte jetzt handeln – und sich fachkundige Unterstützung sichern. „Der FED wird das Thema weiterbearbeiten und wird nutzbringende Informationen für die FED-Mitglieder zusammenzustellen“, kündigen die Regionalgruppenleiter Hanno Platz und Kostas Mouselimis an.

Austrian Electronics Day 2025: Erfolgreich. Geht weiter.

Der Austrian Electronics Day des Fachverbands FED hat sich als feste Größe in der Elektroniklandschaft Österreichs etabliert.

Bereits zum dritten Mal versammelten sich am 15. Mai 2025 mehr als 100 Fachleute aus der österreichischen Elektronikindustrie in diesem Jahr in Brunn am Gebirge, um sich über aktuelle Entwicklungen und Zukunftsthemen in Design und Fertigung auszutauschen.

Sieben praxisnahe Fachvorträge gaben Impulse zu Trends, Herausforderungen und Lösungen in der Elektronikproduktion – von Prozessoptimierung bis Technologiewandel. Besonders geschätzt wurde der offene Austausch unter Kolleginnen und Kollegen sowie das intensive Networking in entspannter Atmosphäre.

Die Wahl der Location – die Weber Grill Academy – verlieh der Veranstaltung dabei einen besonderen Rahmen. Höhepunkt war die Grillshow mit Weltmeister Patrick Bayer, die für kulinarische Highlights und geselliges Miteinander sorgte.

„Der Tag hat gezeigt, wie viel Innovationskraft in der österreichischen Elektronikbranche steckt“, betont Jürgen Braunsteiner, FED-Vorstandsmitglied und Initiator der Veranstaltung.

Der Austrian Electronics Day 2025, eine gelungene Mischung aus Fachprogramm und Grillshow, war ein voller ErfolgDer Austrian Electronics Day 2025, eine gelungene Mischung aus Fachprogramm und Grillshow, war ein voller Erfolg

Rückblick auf den PCB-Designer-Tag: Leistung trifft Layout

Unter dem Motto „High Power, High Performance: Elektronik für die Herausforderungen von morgen“ stand der 13. PCB-Designer-Tag des FED in Seefeld – eine der zentralen Plattformen für Know-how-Transfer und Community-Building für Leiterplattendesigner.

Rund 80 Teilnehmende nutzten die Gelegenheit, um sich in Fachvorträgen über die Herausforderungen im High-Power-Design zu informieren: von thermischem Management über EMV-gerechtes Layout bis hin zu Isolationsstrategien und Power-Integrity. Die Redner aus Industrie und Praxis zeigten, wie sich steigende Anforderungen zuverlässig und regelkonform im Leiterplattendesign umsetzen lassen.

Ein Highlight war die exklusive Fertigungsführung durch das Werk der TQ-Group – Gastgeber und Industriepartner des Events. Die Kombination aus Weiterbildung, Praxisnähe und offenem Dialog bot den Teilnehmenden wertvolle Impulse für den Berufsalltag.

Bereits am Vorabend hatte ein gemeinsames Businessdinner den Austausch in entspannter Atmosphäre angestoßen – ein gelungener Auftakt für einen energiegeladenen Tag.

Die Teilnehmer schätzten die starken Fachvorträge, Praxisbezug und den persönlichen Austausch unter KollegenDie Teilnehmer schätzten die starken Fachvorträge, Praxisbezug und den persönlichen Austausch unter Kollegen

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