FED-Informationen 07/2025

Cyber Resilience Act: Neue Anforderungen an die CE-Kennzeichnung

Ab Dezember 2027 dürfen IoT-fähige Geräte und vernetzte Industrieelektronik nur noch mit CE-Kennzeichnung in Verkehr gebracht werden, wenn ihre Hersteller wirksame Schutzmaßnahmen gegen Cyberangriffe belegen. „Da die dafür erforderlichen harmonisierten Normen noch in Arbeit sind, stehen viele Unternehmen vor offenen Fragen. Trotz offener Normen müssen wir Cybersicherheit bereits heute in laufende Entwicklungsprojekte integrieren, weil diese Produkte dann auf den Markt kommen“, schildert FED-Beiratsmitglied Hanno Platz die Situation.

FED-Beirat Hanno Platz: Das Thema Cybersicherheit muss schon jetzt aktiv in die Entwicklungsprozesse integriert seinDie EU-Verordnung 2024/2847 (Cyber Resilience Act, CRA) verpflichtet ab dem 11. Dezember 2027 alle Hersteller elektronischer Produkte mit digitalen Elementen zu umfassenden Sicherheitsmaßnahmen. Dann müssen Produkte, die unter den Geltungsbereich des CRA fallen, zukünftig die CE-Kennzeichnung tragen, um in der EU in Verkehr gebracht zu werden. Konkret bedeutet das:

• Der CRA wird Teil des EU-Konzepts für Produktsicherheit, ähnlich wie die Niederspannungsrichtlinie oder die Maschinenverordnung.
• Hersteller müssen nachweisen, dass ihr Produkt die Anforderungen des CRA erfüllt, um die CE-Kennzeichnung zu erhalten.
• Ohne CE-Kennzeichnung dürfen Produkte mit digitalen Elementen ab dem 11. Dezember 2027 nicht mehr verkauft oder in Betrieb genommen werden, wenn sie unter den CRA fallen.
• Während CE bisher primär physische Sicherheit und elektromagnetische Verträglichkeit abdeckte, bringt der CRA einen neuen Aspekt:
• Cybersicherheit wird zur Pflichtanforderung.
• Hersteller müssen Risiken analysieren, Sicherheitsmaßnahmen umsetzen und dokumentieren.
• Es gelten Anforderungen über den gesamten Produktlebenszyklus: von der Entwicklung über Updates bis hin zur Meldung von Sicherheitsvorfällen.

Alle elektronischen Schnittstellen und Kommunikationsverbindungen, die ein Produkt mit digitalen Elementen besitzt, fallen potenziell unter die CRA-Anforderungen, insbesondere wenn sie ein Einfallstor für Cyberangriffe darstellen. Relevant ist das für alle IoT-fähigen Geräte, vernetzte Industrieelektronik, Software in Embedded Systemen und Geräte mit drahtlosen oder kabelgebundenen Kommunikationsschnittstellen. Hersteller müssen diese systematisch analysieren und Maßnahmen treffen, um die Resilienz zu gewährleisten.

Die FED-Beiräte und Regionalgruppenleiter Hanno Platz und Kostas Mouselimis haben eine Liste erstellt, die die typischen Schnittstellen und Verbindungen zur Elektronik aufführt, die unter die CRA-Anforderungen fallen. Diese Übersicht auf der FED-Webseite bietet eine Orientierung, welche Geräte besonders zu betrachten sind.

www.fed.de

Werkschließung in Enns: Basismaterial von Panasonic offiziell abgekündigt

FED-Vorstand und Arbeitskreisleiter Sven Nehrdich 16 Fachleute und FED-Mitglieder aus der Leiterplattenindustrie aktuelle und neue Projekte, konkret die CO₂-Berechnung für Leiterplattenhersteller und Betrachtung der Verarbeitung und Zyklenbeständigkeit von gestapelten (stacked) Vias.

Auch die Versorgungslage mit Basismaterial war ein Thema. Im Februar hat Panasonic angekündigt, das Werk im österreichischen Enns bis Ende des Jahres 2025 zu schließen. In diesem Werk wird Basismaterial für Leiterplatten gefertigt – speziell für den europäischen Markt. Mit der Schließung fällt eine der letzten Produktionsstätten für Basismaterial in Europa weg. Zugleich wurde das dort produzierte Material offiziell abgekündigt.

Viele Leiterplattenhersteller mit Fertigung in Deutschland verarbeiten das Basismaterial aus Enns – entsprechend groß ist die Reichweite dieser Abkündigung. Das Material wird insbesondere in Anwendungen mit hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit eingesetzt, etwa in der Automobil- oder Medizinelektronik.

Panasonic werde das Basismaterial künftig aus Japan liefern. Das Material aus Japan weist jedoch trotz ähnlicher Bezeichnung nichtdie gleichen Eigenschaften auf wie das Produkt aus der europäischen Produktion in Enns.

Ein Umstieg auf ein anderes Basismaterial ist technisch wie organisatorisch anspruchsvoll. Die Materialien bestehen aus mehreren Komponenten und müssen in der Fertigung komplexe chemische und physikalische Prozesse durchlaufen. Um die geforderten elektrischen Eigenschaften sicherzustellen, ist ein interner Freigabeprozess beim Leiterplattenhersteller notwendig. Darüber hinaus ist häufig eine neue UL-Freigabe erforderlich – insbesondere für Leiterplatten, die auf den nordamerikanischen Markt exportiert werden. Zusätzlich ist eine externe Freigabe durch den Endkunden notwendig.

Das Frühjahrstreffen des FED-Arbeitskreises Leiterplatte fand in Neustadt/Orla statt

PEDC 2026 in Prag: Europas Designkonferenz geht in die zweite Runde

Nach dem erfolgreichen Auftakt mit Experten und Branchenvertretern aus 20 Ländern findet die Pan-European Electronics Design Conference (PEDC) von FED und IPC am 21. und 22. Januar 2026 erneut statt – diesmal im Herzen Europas: in Prag.

Die PEDC bringt Entwicklerinnen und Entwickler aus ganz Europa zusammen, um praxisnahe Designkonzepte und effiziente Entwicklungsprozesse vom Chip bis zum Endgerät und die Herausforderungen im Hardwaredesign ebenso wie zukunftsweisende Lösungen für industrielle Elektronik zu diskutieren. Seien Sie dabei als Teilnehmer oder Redner. Bis zum 31. Juli nehmen wir Vorschläge für englischsprachige Vorträge für eine 30-minütige Session an. Oder präsentieren Sie Ihr Unternehmen als Sponsor oder Aussteller.

www.pedc.eu

FED und IPC veranstalten das neue Konferenzformat

FED-Konferenz 2025 in Lübeck: Wo starke Verbindungen neue Perspektiven schaffen

Unterhaltsam zeigt Dr. Henning Beck in seiner Rede, was wir der KI voraushaben – und wie wir das nutzen könnenWas unterscheidet den Menschen von der Maschine – und wie können wir dieses Wissen für echte Innovationen in der Elektronik nutzen? Die 33. FED-Konferenz am 24. und 25. September 2025 in Lübeck widmet sich unter dem Motto „Starke Verbindungen“ genau diesen Fragen – in einer Zeit, in der technologischer Wandel, wirtschaftliche Unsicherheit und geopolitische Unberechenbarkeiten unsere Branche herausfordern wie selten zuvor.

Ein Highlight zum zweiten Konferenztag: Dr. Henning Beck, Neurowissenschaftler, Biochemiker und Science-Slam-Champion, eröffnet den Tag mit einer mitreißenden Keynote. Er zeigt, wie das menschliche Gehirn Fehler macht, um Neues zu schaffen – und warum genau das der entscheidende Vorteil gegenüber künstlicher Intelligenz ist. Ein Impuls, der anregt und unterhält. Auf dem weiteren Programm und in der Konferenz-App stehen:

• eine große Ausstellung mit über 40 Ständen
• 48 Fachvorträge aus Leiterplattendesign, Baugruppenfertigung und technischem Management
• Networking in hanseatisch-maritimem Ambiente bei der Abendveranstaltung
• und erstmals auch englischsprachige Vorträge – für einen stärkeren Austausch auf europäischer Ebene
• ein Schwerpunkt zur 3D-Elektronik mit fünf vom FED-Arbeitskreis kuratierten Beiträgen zu Tools, Materialien und additiven Fertigungsprozessen

Zum 33. Mal bringt die FED-Konferenz Fachleute entlang der gesamten Elektronikkette zusammen und fördert das, was unsere Branche wirklich trägt: Vertrauen, Dialog und gemeinsame Lösungen.

www.fed-konferenz.de

Impulse und Termine per E-Mail: Der FED-Newsletter

Zweimal im Monat versorgt die FED-Geschäftsstelle Fachleute in Elektronikdesign und Baugruppenfertigung mit Informationen, Treffen der FED-Regionalgruppen und wertvollen Impulsen direkt zum Herunterladen, Anmelden oder Informieren. Der FED-Newsletter ist kostenfrei und jederzeit kündbar. Zur Anmeldung geben Sie lediglich Ihren Namen und Ihre E-Mail-Adresse unter diesem Link ein: www.fed.de/newsletter.

Veranstaltungskalender September und Oktober 2025

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