iMaps Mitteilungen 07/2025

Einladung zur EMPC 2025 in Grenoble!

Die European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2025) ist die führende internationale Konferenz für Aufbau- und Verbindungstechnologien von Mikrochips, die von IMAPS-Europe organisiert und unterstützt wird und von IEEE-EPS mitgetragen wird. Wer die Konferenzreihe schon länger verfolgt, erinnert sich an gute Gespräche, eigene Vorträge oder Ausstellungsteilnahmen an Austragungsorten wie Cambridge, Oulu, Warschau, Pisa oder Friedrichshafen. Jedes Mal kamen Experten zusammen, um sich über neueste technische Themen, Reflexion zum Stand der Technik, Analysemethoden oder Materialien auszutauschen.

Die Konferenz deckt ein breites Spektrum an zukunftsweisenden Themen und Trends, industriellen Bedürfnissen sowie neuesten akademischen Ergebnissen ab. Zu den zentralen Schwerpunkten gehören:

• Advanced Packaging & Heterogene Integration: Strategien für Chiplets, Co-Packaged Optics und System-in-Package (SiP)
• Materialien und Fertigung: Neue Materialien für Interconnects, Substrate sowie innovative Fertigungs- und Montagetechnologien wie 3D- und Fan-Out-Wafer-Level-Packaging
• Qualität, Zuverlässigkeit und Test: Methoden zur Sicherstellung der Langlebigkeit und Funktionalität von komplexen Packages unter anspruchsvollen Bedingungen
• Anwendungsfelder: Spezifische Lösungen für Leistungselektronik, Automotive, KI/HPC und Optoelektronik

Einmal mehr bringt die Veranstaltung Forscher und Studierende, Technologen und Wissenschaftler, Ingenieure, technische Manager und Innovatoren zusammen, die sich für das Packaging von Halbleitern, Trends in der Automobilbranche, der Telekommunikation und der akademischen Forschung sowie umfangreiche Peripherie interessieren. IMAPS Frankreich freut sich darauf, Sie im September 2025 in der schönen Stadt Grenoble willkommen zu heißen!

Bereits am Vortag der Konferenz bieten führende Experten intensive Short Courses zu Schlüsselthemen an. Dazu zählen unter anderem:

• „Advanced Substrates for Chiplets, Heterogeneous Integration, and Co-Packaged Optics“ (John Lau, Unimicron)
• „Microelectronics packaging basics in practice!“ (Valérie Volant, STMicroelectronics)
• „From Wafer to Panel Level Packaging“ (Tanja Braun & Markus Wöhrmann, Fraunhofer IZM)
• „Electronic/Photonic Convergence Using Advanced Packaging“ (Stéphane Bernabé, CEA LETI)

Das Konferenzprogramm ist ein interessanter Mix aus hochkarätigen Keynotes, meist vierzügigen Vortragssessions und einer Postersession. Der Dienstag startet mit 2 Keynotes:

• Ingu Yin Chang (ASE Inc.) spricht über «Propelling AI forward through Advanced Packaging Creativity»,
• Laurent Herard (STMicroelectronics) hat seinen Vortrag mit “The Interconnect 'Panelization’” überschrieben.

Nachmittags trägt

• Chris Bower (XDC) zu Mass Transfer: How the Push for Micro LED Displays Opens New Paths to Heterogeneous Integration” vor.

Den Mittwoch eröffnet

• Uwe Hansen (Bosch) mit seiner Keynote „Recent Trends in Automotive Power Module Designs and Technology for Traction Inverters”, gefolgt von
• Sébastien Dauvé (CEA-Leti) zu “System Technology Co-optimization for Advanced 3D & Heterogeneous Integration”, sowie je 3 Parallelsessions und einer Postersession.

Der dritte Konferenztag wird durch die Keynote von

• Prof. Ulrike Ganesh (Fraunhofer IZM) zu „Advanced Packaging – The Key Technology for Chiplet Integration“ eröffnet, der zwei Vortragsblöcke und eine abschließende Keynote
• “Charting a Path for the Chiplet Era and Beyond” von Craig Bishop (Chief Technology Officer, Deca Technologies) folgen.

Die EPMC 2025 ist eine unverzichtbare Veranstaltung für alle, die an der Spitze der Packaging-Technologie arbeiten oder sich über deren Zukunft informieren möchten. Sie bietet eine ausgezeichnete Gelegenheit, Wissen zu vertiefen, Innovationen aus erster Hand zu erleben und das eigene professionelle Netzwerk zu erweitern.

Das detaillierte Programm können Sie unter https://empc2025.org/program/ einsehen. Dort finden Sie auch Hinweise zur Location und Registrierung.

Veranstaltungskalender

Ankündigung: Zukunftsweisende Workshops zu MEMS und MOEMS am CiS Forschungsinstitut

Das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik lädt im Herbst 2025 zu zwei spezialisierten Workshops nach Erfurt ein. Die Veranstaltungen richten sich an Fachleute aus Forschung und Entwicklung, die sich über die neuesten Trends und Schlüsseltechnologien in der Mikrosensorik und Photonik informieren und vernetzen möchten.

MEMS-Workshop: „Siliciumbasierte MEMS-Sensorik – Trends und Applikationen“

Am 17. September 2025widmet sich der Workshop den aktuellen Fortschritten bei siliziumbasierten MEMS-Sensoren. Die Teilnehmer erwartet ein intensiver Austausch über innovative Applikationen, neue Herstellungsprozesse und die zukünftigen Potenziale dieser etablierten und doch dynamischen Technologie.

MOEMS-Workshop: “Key technologies for photonic quantum systems”

Am 22. Oktober 2025steht mit den photonischen Quantensystemen ein hochaktuelles Forschungsthema im Mittelpunkt. Der MOEMS-Workshop beleuchtet die entscheidenden Schlüsseltechnologien, von der integrierten Optik bis zur Mikromontage, die für die Entwicklung robuster und skalierbarer Systeme für Quantenkommunikation und -sensorik erforderlich sind.

Teilnahme und Anmeldung

Beide Workshops werden vom CiS e.V. als Hybridveranstaltung organisiert, was eine flexible Teilnahme sowohl vor Ort im CiS Forschungsinstitut in Erfurt als auch online ermöglicht.

Die detaillierten Programme für beide Veranstaltungen sind online einsehbar. Anmeldungen sind ab sofort auf der Webseite des CiS Forschungsinstituts möglich.

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

IMAPS Deutschland, Teil der „International Microelectronics and Packaging Society“ (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen. Mit fast 250 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:

• wir verbinden Wissenschaft und Praxis
• wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
• wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.

Impressum

IMAPS Deutschland e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1. Vorsitzender: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein.

Schatzmeister
(bei Fragen zu Mitgliedschaft und Beitrag):
Ernst G. M. Eggelaar, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein.

Ausführliche Kontaktinformationen zu den Vorstandsmitgliedern finden Sie unter www.imaps.de
(Vorstand)