iMaps Mitteilungen 01/2025

Liebe IMAPS-Mitglieder,

das Jahr 2024 ist zu Ende, und es ist mir eine Freude, diese Zeit zu nutzen, um einen Rückblick auf unsere gemeinsamen Aktivitäten und einen Ausblick auf 2025 zu geben. Dank Ihrer Treue und Ihres Engagements ist IMAPS Deutschland nach wie vor das stärkste Chapter in Europa – mit über 230 Mitgliedern, darunter etwa 40 % Firmen- und Institutsmitglieder. In 2024 haben wir wieder zahlreiche Gelegenheiten geschaffen, um Wissen zu teilen und unser Netzwerk in der Advanced Packaging-Community zu stärken.

Das Jahr begann mit dem IMAPS Deutschland Seminar am 20. Februar an der Technischen Hochschule Ingolstadt. Unter dem Motto „Elektronik für das Auto von morgen“ kamen über 60 Teilnehmende zusammen, um sich zu den Anforderungen zukünftiger Fahrzeuggenerationen auszutauschen. Kurz darauf unterstützten wir die 12. GMM/DVS-Fachtagung auf der EBL 2024 in Fellbach (5.-6. März), bei der Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik im Fokus standen. Ein weiteres Highlight war die 10. IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), organisiert von EPS und IEEE, die vom 11.-13. September in Berlin stattfand. Als von IMAPS unterstützte „Schwesterveranstaltung“ zur EMPC bot die ESTC 2024 eine exzellente Plattform für den Austausch in unserer Branche.

Unsere internationale Ausrichtung zeigte sich zudem bei der IMAPS/ACerS CICMT-Konferenz im April in Osaka sowie beim IMAPS USA Symposium im Oktober in Boston, die erneut viele deutsche Mitglieder anzogen. Zum Abschluss fand die IMAPS Deutschland Konferenz 2024 am 17./18. Oktober in München statt, bei der neue Forschungsergebnisse aus allen Bereichen der Verbindungstechnik auf große Resonanz stießen.

Auch für 2025 stehen spannende Veranstaltungen an. Am 25. Februar laden wir Sie zum IMAPS Deutschland Seminar nach Halle an das Fraunhofer IMWS ein, diesmal unter dem Motto „Zuverlässige Elektronik – Made in Europe“. Die CICMT-Konferenz (HiTEC/CICMT/APPE 2025) findet vom 14.-17. April in Albuquerque, USA, statt, und im September erwartet uns die 25. EMPC-Konferenz im World Trade Center Grenoble, Frankreich. In guter Tradition wird die IMAPS Deutschland Herbstkonferenz in München, geplant für den 16./17. Oktober 2025, den Veranstaltungsreigen abschließen.

Mein besonderer Dank gilt Stefan Härter, der nach sechs Jahren als 2. Vorsitzender und insgesamt acht Jahren im erweiterten Vorstand aus seinen Ämtern ausscheidet. Wir danken ihm herzlich für seinen unermüdlichen Einsatz und seine wertvollen Beiträge, die IMAPS Deutschland in dieser Zeit entscheidend mitgeprägt haben. Gleichzeitig gratulieren wir Matthias Lorenz von AEMtec zur Wahl als neuer 2. Vorsitzender und begrüßen Alexander Hensel von Siemens als neues Mitglied des erweiterten Vorstands. Wir freuen uns auf ihre Ideen und ihr Engagement und wünschen beiden viel Erfolg in ihren neuen Rollen.

Abschließend möchten wir Ihnen allen für die aktive Beteiligung im vergangenen Jahr danken. Ihre Unterstützung durch Fachvorträge, Beteiligung als Aussteller oder Sponsor trägt wesentlich dazu bei, dass IMAPS Deutschland weiterhin eine zentrale Rolle im Advanced Packaging spielt.

Der gesamte Vorstand wünscht Ihnen und Ihren Familien einen erfolgreichen Start ins neue Jahr 2025. Bleiben Sie uns gewogen!

Herzlichst,
Ihr Martin Schneider-Ramelow

Ankündigung IMAPS-Seminar am 25. Februar 2025 in Halle/Saale „Zuverlässige Elektronik – Made in Europe“

Die erste Veranstaltung im IMAPS-Jahr ist das Frühjahrsseminar. Hierzu wird jeweils ein aktuelles Thema ausgewählt und Vortragende dafür angeworben. Für 2025 haben wir uns für den Bereich Zuverlässigkeit von Elektronik als inhaltlichen Rahmen entschieden. Viele Unternehmen in Deutschland und Europa haben ihren Arbeitsgegenstand in anspruchsvollen Anwendungen der Elektronik gefunden, Institute arbeiten am wissenschaftlichen Background dazu, Universitäten und Hochschulen forschen, lehren und bilden den akademischen Nachwuchs dafür aus. Demzufolge ist hohe Zuverlässigkeit einer der Schwerpunkte im Fachverband IMAPS und diesmal der Headliner für das Seminar.

Fünf Türme Halles mit Marktkirche

Gastgeber für 2025 ist das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS als außeruniversitäre Forschungseinrichtung der Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung. Das IMWS hat seinen Standort in Halle/Saale.

Wesentliche Arbeitsgegenstände, auch mit starkem Bezug zu IMAPS, sind hier unter anderem Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik wie beispielsweise integrierte Halbleiterschaltkreise, Sensoren sowie elektronische Bauelemente und Baugruppen. Optimierung von technologischen Herstellungsprozessen, Analysen der Mikrostruktur- und Materialeigenschaften stehen ebenso auf der Projektliste wie zerstörungsfreie Analytik, höchstauflösende Methoden der Elektronenmikroskopie und Festkörperspektroskopie, Simulationsverfahren, Methoden der Oberflächen- und Spurenanalytik sowie mechanische Materialcharakterisierung.

Die diesjährigen Vortragenden kommen aus verschiedenen Industrien und Forschungseinrichtungen, sie haben jedoch alle einen Bezug zu Zuverlässigkeit in der Elektronik:

Ablauf der Voträge

Die Seite zur Registrierung, genauere Informationen zum Seminar, Details zum Veranstaltungsort finden Sie unter:

https://www.conftool.net/imaps-fruehjahrsseminar-2025/index.php und https://imaps.de/events/.

Wer in Zusammenhang mit dem Seminar in Halle/Saale etwas Zeit verbringen möchte: ein historischer Altstadtkern, eine vielseitige Kunstszene, eine Museumslandschaft und das pulsierende urbane Leben einer Universitätsstadt mit drei Hochschulen verschmelzen zu einem einzigartigen kulturellen Mosaik. Seit der Stadtgründung im Jahr 806 hinterließen zahlreiche Epochen, kulturelle Strömungen und Persönlichkeiten wie das Wunderkind Georg Friedrich Händel oder der Pädagoge August Hermann Francke hier ihre Spuren. Insgesamt 17 Museen laden in Halle zum Entdecken ein. Das Landesmuseum für Vorgeschichte führt auf eine Reise durch die menschliche Historie, die ihren Höhepunkt in der Ausstellung der mehr als 3.600 Jahre alten Himmelsscheibe von Nebra findet.

Quelle: Stadtmarketing Halle/S. GmbH

Ankündigung und Call for Abstracts EMPC 2025 Grenoble

Die European Microelectronics Packaging Conference EMPC (EMPC 2025) ist die führende internationale Konferenz für Aufbau- und Verbindungstechnik, gesponsert von IMAPS-Europe und Co- gesponsert von IEEE-EPS. Der Schwerpunkt des Konferenzprogramms liegt auf dem Bedarf und den Trends der Elektronikindustrie sowie auf akademischen Lösungen. Die Veranstaltung bringt Forscher, Innovatoren, Technologen, Wirtschaft, Marketing sowie Führungskräfte aus dem Bereich des Microelectronics Packaging zusammen. Die Veranstaltung findet von 15.-18. September 2025 in Grenoble statt. Bis zum 25.1.2025 können Abstracts für Beiträge eingereicht werden. Der Inhalt muss bisher unveröffentlicht, nicht vertraulich sein und keinen Werbecharakter haben. Maximale Länge des Abstracts: 400–800 Wörter.

Die Themenbereiche sind:

• Advanced Packaging and System-Integration
• System in Package, IC Packaging, Interconnection Technologies, Optoelectronics
• Specialised Topics
• Power Electronics, Medical Electronics, Green Electronics and Sustainability
• Materials and Processes
• Materials, Substrate Technologies, Assembly & Manufacturing, Emerging
• Technologies, Smart manufacturing
• Design, Modelling and Reliability
• Design, Modelling and Simulation, Inspection and Test, Quality and Reliability
• Markets and Developments
• Markets, Business Aspects, Education for Electronics

Mehr und genauere Informationen finden Sie unter www.empc2025.org.

Veranstaltungskalender

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

IMAPS Deutschland, Teil der ‚International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen, dar. Mit fast 300 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:

• wir verbinden Wissenschaft und Praxis
• wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
• wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.

Impressum

IMAPS Deutschland e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1. Vorsitzender: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM),
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Schatzmeister
(bei Fragen zu Mitgliedschaft und Beitrag):
Ernst G. M. Eggelaar, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein.

Ausführliche Kontaktinformationen zu den Vorstandsmitgliedern finden Sie unter www.imaps.de
(Vorstand)