iMaps Mitteilungen 12/2024

IMAPS-Herbstkonferenz in München (17./18. Oktober 2024)

Zur IMAPS-Herbsttagung in München vom 17. bis 18. Oktober konnten in diesem Jahr rund 90 Teilnehmer begrüßt werden. Gleich zu Anfang sei gesagt, dass wir uns für die stetige Unterstützung und die Organisation bei Prof. Feiertag und seinen Mitarbeitern der Hochschule München bedanken möchten. Wie immer konnten wir den Hörsaal und das notwendige technische Equipment unkompliziert nutzen.

In diesem Jahr können wir auf eine große Beteiligung der Aussteller zurückblicken. Allein durch die Anwesenheit von 15 Ausstellern kann die Konferenz als ein Erfolg angesehen werden. In einer Kurzpräsentation, die in diesem Jahr von Alexander Hensel moderiert wurde (einem neuen Mitglied des erweiterten Vorstandes), nutzten alle Aussteller die Gelegenheit der Firmenvorstellung, die direkt vor der ersten Kaffeepause stattfand. Die Pausen waren wie immer großzügig bemessen, sodass der Rahmen zur Diskussion mit den Vortragenden entstand. Gleichzeitig konnte diese Zeit für Gespräche mit den Ausstellern genutzt werden oder Zusammenarbeiten angeregt werden. Wichtig für alle Teilnehmer ist immer der Erfahrungsaustausch und wer welche Technologie zur Verfügung stellen kann.

Eröffnet wurde die IMAPS-Herbsttagung vom Vorsitzenden Prof. Martin Schneider-Ramelow, der einen Rückblick über Veranstaltungen des Jahres gab, die vom IMAPS Verein organisiert oder unterstützt wurden. Das wissenschaftliche Programm umfasste in diesem Jahr 19 Beiträge aus den unterschiedlichsten Themengebieten. Der Vortrag von Torsten Grawunder mit dem Titel „Towards Chiplets in Harsh Enviroments: Advanced packaging ist the focus for chiplets“ musste leider ausfallen. Die anderen Präsentationen wurden auf sechs Sessions verteilt mit folgenden thematischen Schwerpunkten:

• Emerging Technologies (zu diesem Thema gab es sogar zwei Sessions)
• Sintern und Bonden
• LED und LiDAR
• Dickschicht-Technologien
• PCB-Technologien

Die Vortragenden

Die wissenschaftlichen Beiträge umfassten ein breites Themenspektrum der Aufbau- und Verbindungstechnik von der Simulation über die Fertigung einschließlich Materialstudien bis hin zu Zuverlässigkeitsaussagen und Langzeitstabilität. Den Anfang allerdings machte M. Scholles vom Fraunhofer IPMS mit der Vorstellung des neu gegründeten Innovationscampus Elektronik und Mikrosensorik (iCampus). Es handelt sich um ein Projekt von fünf wissenschaftlichen Partnern: zwei Leibniz-Instituten, zwei Fraunhofer-Instituten und der BTU Cottbus-Senftenberg mit dem Ziel, kleine und mittelständische Unternehmen in der Region Lausitz durch ein breites technisches Angebot zu unterstützen. In diesem Jahr standen neue Technologien und Materialien im Fokus der Konferenz. Hervorgehoben sei zum Beispiel der Vortrag von F. Selbmann vom Fraunhofer ENAS mit dem Titel „Parylene als neues Material für die Systemintegration“. Er basierte auf umfangreichen Ergebnissen eines breiten Untersuchungsfeldes verschiedenster Parylene. Die einzelnen Beiträge stehen für alle registrierten Teilnehmer zum Herunterladen zur Verfügung (IMAPS Herbstkonferenz 2024 – ConfTool Pro). Auch wenn Sie sich nicht registrieren möchten, der Zugang zu den Vortragsunterlagen geht über „Registrieren“. Im Veranstaltungsprogramm kommt man über die jeweilige Session-Überschrift zu den einzelnen Präsentationen (nicht über den direkten Vortragstitel). Bitte haben Sie Verständnis, dass nicht jeder Vortrag vollumfänglich bereitgestellt werden kann. Die Entscheidung für den „Best Presentation Award“ fiel auch in diesem Jahr aufgrund der insgesamt interessanten Vorträge nicht leicht. Der Vorstand kam zu der Entscheidung, als Preisträger Freerik Forndran (Vitesco Technologies und TU Chemnitz) zu benennen. In seinem Vortrag mit dem Titel „Physics-of-Failure Based Lifetime Modelling of Silver Sin­tered Power Modules for Electric Vehi­cles by Experiment and Simulation” stellte er wichtige Ergebnisse seiner Dissertation vor. Der ganzheitliche Simulationsansatz (oder multidomain-Ansatz) soll die Testzeiten an realen Bauteilen deutlich reduzieren. Der Preis gründet sich in der umfänglichen Betrachtungsweise des Modells, welches den nächsten Schritt für eine KI-gestützte Simulation bilden mag. Der Abend des ersten Konferenztages schloss mit einem gemeinsamen Essen. Alle Teilnehmer der Konferenz trafen sich in diesem Jahr wieder im typisch bayrischen Ambiente des Augustiner Stammhauses und ließen es sich schmecken. Mit einer kurzen Ansprache vor der Buffet-Eröffnung hatte der Vorsitzende Gelegenheit, den Sponsoren der Veranstaltung zu danken, die zum Gelingen des Abends beitrugen. Abschließend möchten wir uns bei allen Beteiligten für das gute Gelingen der IMAPS-Herbsttagung 2024 bedanken. Wir hoffen, dass wir uns im nächsten Jahr wiedersehen, entweder zum Frühjahrsseminar in Halle (25. Februar 2025) oder am gewohnten Ort in München zur IMAPS-Herbsttagung 2025 (16./17. Oktober 2025).

Abendessen im Augustiner