iMaps Mitteilungen 08/2025

IVAM Hightech Summit 2025: Mikro- und Hochtechnologie live erleben

Sensoren, mikrotechnische und optische Systeme gewinnen immer weiter an Bedeutung. Deshalb ist eine Zusammenarbeit verschiedener Akteure aus Geräteentwicklung, Mikroelektronik, Aufbau- und Verbindungstechnik über Systemhäuser und Software, Mikromechanik, Optik, Fluidik etc. erforderlich, um im internationalen Wettbewerb bestehen zu können. IMAPS widmet sich diesen Themen in eigenen Veranstaltungen, sowohl national, als auch auf europäischer und internationaler Ebene. Wir berichten gern auch von Veranstaltungen fachlich verbundener Netzwerke.

Am 21. und 22. Mai 2025 versammelte sich die europäische Mikrotechnik-Community im Signal Iduna Park Dortmund zum IVAM Hightech Summit.

Anlässlich des 30-jährigen Jubiläums des IVAM-Netzwerks stand die Veranstaltung unter dem Motto „Tech United: Bridging Nations, Building Future“.

Das Programm zeigte neueste Entwicklungen aus Photonik, Mikrofluidik, Sensorik und Quantentechnologie – mit besonderem Fokus auf Anwendungen in Medizintechnik, Diagnostik und Präzisionsfertigung. Ein Highlight war die Hands-On-Session „Microtech-Applications“ am ersten Tag.

Start-ups, Unternehmen und Forschungseinrichtungen präsentierten live innovative Lösungen zu Mikrofluidik, Quantum Diagnostics, Oberflächen & Beschichtungen sowie smarten Sensorsystemen – zum Ausprobieren, Staunen und Netzwerken.

Der zweite Tag widmete sich u. a. mikrofluidischen Ansätzen für personalisierte Medizin und der Schnittstelle zwischen Photonik und Quantentechnologie.

Sehr gute Fachvorträge lieferten aktuelle Informationen, erweiterten die eigene Sichtweise und boten optimale Diskussionsgrundlagen für Pausengespräche zwischen den Vortragenden, Standbetreuern und Teilnehmern. Der örtliche Rahmen und das Zeitgerüst waren gut geeignet, dass wertvolle Gespräche stattfinden konnten.

Ergänzt wurde das Programm durch Innovation Pitches und die Podiumsdiskussion „Stadium of Synergy“ zur Innovationskraft mittelständischer Unternehmen. Interessant und bereichernd waren die durchaus auch kontroversen Sichtweisen, die hier Anlass zum Weiterdiskutieren im breiteren Rahmen boten.

Der IVAM Hightech Summit 2025 bewies eindrucksvoll: Mikro- und Hochtechnologien sind zentrale Bausteine der Zukunft. Ganz großer Dank an das Organisationsteam der IVAM! (Bildquelle und Textteile: IVAM)

In Erinnerung an Nihal Sinnadurai

Nihal SinnaduraiMit großer Trauer teilen wir mit, dass unser lieber Kollege und Freund Nihal verstorben ist. Nihal hat viele Jahre seines Lebens ehrenamtlich für IMAPS gearbeitet. Er hat in Großbritannien angefangen und später wichtige Aufgaben auf europäischer Ebene übernommen, vor allem im European Liaison Council (ELC). Als Sekretär des ELC hat Nihal eine wichtige Rolle dabei gespielt, die europäischen IMAPS-Sektionen auf der Weltbühne zu vertreten. Sein Engagement ging weit über administrative Aufgaben hinaus. Nihal war ein wichtiger Mitgestalter der alle zwei Jahre stattfindenden EMPC-Konferenz, wo er oft wichtige organisatorische Aufgaben übernahm.

Wir werden Nihal nicht nur für sein unermüdliches Engagement und seine Professionalität in Erinnerung behalten, sondern auch für seine Herzlichkeit, seine Freundlichkeit und die echte Freundschaft, die er so vielen von uns entgegengebracht hat. Nihal hinterlässt ein Vermächtnis von Engagement, Verbundenheit und Freundschaft. Wir werden ihn sehr vermissen.

5. Symposium Elektronik und Systemintegration
„Zukunft gestalten – Elektronik als Grundlage von Innovationen“

15. April 2026, Hochschule Landshut

Sehr geehrte Damen und Herren,

Digitalisierung und Künstliche Intelligenz bestimmen viele Entwicklungen in Beruf und Alltag. Doch ob es sich um Handys, Computer, Daten- und Energieströme oder viele Innovationen im Gesundheitsbereich handelt: Elektronik bildet die Grundlage für die technologischen Entwicklungen, aber auch für den Wohlstand im digitalen Zeitalter. Die Hochschule Landshut bietet mit ihren Symposien im Bereich der (Mikro-)Elektronik seit nahezu zwei Jahrzehnten eine Plattform für den Austausch von Industrie und Forschung.

Das „5. Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI)“ wird am 15. April 2026 erneut aktuelle Erkenntnisse und Entwicklungen zeigen, von globalen Herausforderungen wie der Gewinnung von regenerativer Energie oder dem Umstieg auf E-Mobility über moderne Anwendung der Medizintechnik bis hin zur Digitalisierung: Elektronik und Elektrotechnik bilden die Grundlage.

Wir laden alle interessierten Expert:innen ein, Vortragsangebote einzureichen!

Ausgearbeitete Beiträge können nach dem Peer-Review-Prozess zusätzlich im digitalen Tagungsband online (mit DOI Kennung) veröffentlicht werden.

Für das „Symposium Elektronik und Systemintegration 2026“ wird um Vorträge aus den folgenden Gebieten gebeten:

(Einsendeschluss ist der 31. Oktober 2025)

• Sensor- und Aktorsysteme
• Aufbau- und Verbindungstechnik
• Systemkomponenten und Systemintegration
• Eingebettete Systeme
• Robotik, Autonome Systeme und industrielle Lösungen
• Gedruckte Elektronik
• Künstliche Intelligenz
• Nachhaltigkeit im Elektronikumfeld

Zusätzlich bietet die begleitende Fachausstellung eine hervorragende Gelegenheit, dem Fachpublikum Innovationen und Produkte zu präsentieren sowie wertvolle Kontakte zu knüpfen.

Die Teilnahme am 5. Symposium ESI ist kostenfrei, eine Anmeldung aus organisatorischen Gründen erforderlich.

Weitere Informationen entnehmen Sie bitte dem beiliegenden Call for Papers oder direkt unter www.symposium-esi.de.

Veranstaltungskalender

Programm Herbstkonferenz an der Hochschule München

Wir laden für den 16. und 17. Oktober 2025 wieder zur Herbstkonferenz nach München ein. Veranstaltungsort ist wie bewährt der Hörsaal „Roter Würfel“ an der Hochschule München. Wir würden uns über Ihre Teilnahme freuen. Das ausführliche Programm finden Sie unter https://www.conftool.net/imaps-herbstkonferenz-2025/sessions.php (vgl. QR-Code)

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

IMAPS Deutschland, Teil der „International Microelectronics and Packaging Society“ (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen. Mit fast 250 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:

• wir verbinden Wissenschaft und Praxis
• wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
• wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.

Impressum

IMAPS Deutschland e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1. Vorsitzender: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein.

Schatzmeister
(bei Fragen zu Mitgliedschaft und Beitrag):
Ernst G. M. Eggelaar, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein.

Ausführliche Kontaktinformationen zu den Vorstandsmitgliedern finden Sie unter www.imaps.de
(Vorstand)