Mek (Marantz Electronics), Anbieter von AOI- und SPI-Systemen für die Elektronikfertigung, stellt die neuen Inline-5D (3D + 2D simultan)-Lotpasten-Inspektionssysteme der ISO-Spector S3-Serie vor.
Der Nachfolger des Mek S2 SPI-Systems nutzt die Mehrfachprojektor-Technologie zur Berechnung der Pastenhöhe. Mit einem 360-Grad-Ringlicht extrahiert das Gerät die Umrisse der Lotpaste auf der Leiterplatte und gewährleistet so laut Hersteller eine hochgenaue Inspektion.
Um mögliche Leiterplattenverwölbungen zu kompensieren, verfügt der ISO-Spector S3 über eine Z-Achsen-Autofokus-Technologie. Sie misst die Verwölbung während der Inspektion und passt die Kamerahöhe automatisch an, um konsistente Ergebnisse zu erzielen.
Die Live-SPC-Datenanalyse des ISO-Spectors liefert Echtzeiteinblicke. Die SPC-Livedaten werden für Drucktrends und Verteilungshistogramme genutzt und tragen zu einer schnellen Diagnose von Druckproblemen bei. Das Mek S3 SPI-System ist kompatibel mit dem MEK Catch-System und ermöglicht die Closed-Loop-Integration mit Schablonendruckern und Bestückungsautomaten, wodurch die Gesamtqualität und Effizienz der Linie gesteigert werde.
Inspektionslösung für verschiedene Padgrößen
Die ISO-Spector S3-Serie erkennt Fremdmaterial und Klebstoff. Von der Erkennung von Lötflussmitteln und Leiterplattenverunreinigungen bis hin zur Überprüfung der korrekten Prozesse bei wellengelöteten SMT-Anwendungen sorge laut Hersteller dieses SPI-System für die Einhaltung der anerkannten Industrie-Richtlinien. Auflösungsoptionen ermöglichen es, Prüfparameter an die jeweiligen Anforderungen anzupassen. Implementiert wurden die Modi Standardauflösung, Hochauflösung und Superhochauflösung. Die Standardauflösung ist geeignet für die Inspektion größerer Pads, die Superhochauflösung wird für die Inspektion kleinster Pads verwendet. Der Winkel des Bediener-Touchscreens kann um bis zu 10° nach oben und 25° nach unten verstellt werden, sodass für verschiedene Bediener die jeweils ergonomischste Position gefunden werden kann. Die maximale Leiterplattengröße beträgt 510 x 510 (mm).
Inspektionsprogramme können innerhalb weniger Sekunden aus Gerberdaten erstellt werden. Die Registrierung von Bauteilnummern unter Verwendung von Bestückdaten erfolgt mithilfe der Offline-Programmiersoftware.
