Sechs fragen an... Michael Herkommer

Michael Herkommer Vice President MDS und Managing Director Umicore Galvanotechnik GmbH

Interview: Robert Piterek

»Kostendruck und Konkurrenz führen zu dünneren Schichten«

Welches Edelmetall wird derzeit am häufigsten abgeschieden?

Silber, trotz relativ hoher Notierung. Bei Gold sehen wir aktuell aufgrund des hohen Goldpreises einen Rückgang bei der abgeschiedenen Goldmenge, bedingt durch das Ausweichen auf Goldalternativen oder durch das Einsparen von Gold, sei es durch höhere Selektivität oder durch geringere Schichtdicken.

Wie ist Ihre Prognose der Edelmetallpreise?

Die Edelmetallpreise für Silber und Gold sind im Laufe des Jahres nur gestiegen und ein Ende ist schwer abzusehen. Dagegen hat sich die Preissituation bei den Platinmetallen (Pt, Pd, Rh) wieder etwas stabilisiert.

Gibt es aktuell neue Entwicklungen bei Substitutionsschichten?

Ja, Nickel-Phosphor-Schichten werden zunehmend als Alternative zu Palladium in technischen Anwendungen eingesetzt. Dazu kommt vermehrt Platin als kostengünstigere Alternative zu teuren Rhodiumschichten in dekorativen Anwendungen wie Schmuck und hochwertigen Life­style-Artikeln zum Einsatz. Zudem spielt die Selektivität sowie das Zulegieren von Nichtedelmetallen in Edelmetallschichten und der Einsatz von geeigneten Zwischenschich­ten eine immer stärkere Rolle, um bei geringerer Edelmetallmenge dieselben oder sogar bessere Eigenschaften zu erreichen.

Wie sind die Aussichten bei der Edelmetallgalvanisierung?

Die Aussichten sind insgesamt weiterhin gut, weil wir in mehreren Marktsegmenten unterwegs sind und diese sich dadurch ausbalancieren. Natürlich sind der Kostendruck und die Konkurrenz, insbesondere aus Asien, sehr hoch und führen dazu, dass Edelmetallschichten noch selektiver und optimierter und, wo möglich, noch dünner aufgetragen werden. Kontinuierliche technische Innovation, höchste Qualitätsstandards und Anwendungskompetenz, um für unsere Kunden einen geringeren „total cost of ownership“ anbieten zu können, sind daher nötiger denn je, um unsere Marktposition weiter auszubauen.

Welchen Zwecken dienen die Edelmetallbeschichtungen?

Im technischen Bereich sind die Hauptanwendungen von galvanisch aufgebrachten Edelmetallschichten meist Steckverbinder und elektronische Kontaktflächen. Hier wird der Fokus insbesondere auf eine hohe Zuverlässigkeit der Endschicht gelegt, sprich möglichst geringer Verschleiß z. B. bei hohen Steckzyklen mit möglichst niedrigen Steckkräften, geringem Abrieb und geringer Korrosion, um eine lange möglichst verlustfreie Signalübertragung zu gewährleisten. Auch für bondfähige Oberflächen spielen Edelmetalle aufgrund ihres hohen Korrosionsschutzes für die eigentliche spätere Metallverbindung eine wesentliche Rolle. Gold- und Silberoberflächen werden weiterhin für reflektive Schichten eingesetzt, z. B. für Laserkomponenten und LEDs.

Es ist von einem Rückgang bei Schmuckgalvanisierung die Rede. Können Sie das bestätigen?

Ja, der rückläufige Markt von galvanischen Edelmetallschichten auf Schmuck ist hauptsächlich in Deutschland und Europa sichtbar. Das geht allerdings einher mit entsprechender Verlagerung der Schmuckherstellung und Veredelung ins Ausland, vornehmlich nach Asien, wo auch wir versuchen, an wichtigen Standorten diese Kunden betreuen zu können – zusammen mit unseren lokalen Fachvertretungen. Dazu kommt auch im dekorativen Markt eine zunehmende Autonomie von „Made in China“, und westliche Fashion­labels spüren im chinesischen Markt umgekehrt immer stärkeren Gegenwind von lokalen Spielern, die eben ausschließlich aus China beschaffen. Gleichzeitig stellt sich das gesamtwirtschaftliche Umfeld momentan eher konservativ dar, was eine deutliche Kaufzurückhaltung zur Folge hat. Historisch ist aber auch dieser Markt Zyklen unterworfen. Wir gehen von einer mittelfristigen Erholung aus.