Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.
Dienstag, 15 November 2022 11:42

PacTech ‚The excellence of Laser Soldering‘

von
Geschätzte Lesezeit: 1 Minute
PacTech ‚The excellence of Laser Soldering‘ Bild: PacTech

PacTechs neue Maschinenlösung SB²-USP erweitert die SB²-Produktfamilie der Laserlötanlagen, um eine hochflexible und universelle Fertigungsplattform zum lasergestützten Kontaktieren von Bauelementen im SMT-Bereich, insbesondere bei der Großserienfertigung im Automobilbau.

Dabei setzt diese Plattform Maßstäbe in Automatisierung, Anwendungsspektrum und Produktionsqualität. Die Kombination mehrerer Roboter mit einer Vielzahl von PacTechs einzigartigen Prozessmodulen wie Solder-Jetting, Laser-Drahtlöten, Wire-Bonding, Dosieren und Laser-Reflow überwindet die prozesstechnischen Grenzen konventioneller Löt- und Fügeanlagen. Somit wird eine neue Ebene der Effizienz und Multifunktionalität erreicht.

Halle C1 Stand 736

Weitere Informationen

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.