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Mittwoch, 25 Mai 2022 12:00

Infrarot-Aufnahme der induktiven Erwärmung des Multichip-Aufbaus mit Silberpastenarray auf einem DBC-Substrat. Die Zieltemperatur von 300 °C wird in nur fünf Sekunden erreicht

Gemeinsam mit der TU Chemnitz und dem japanischen Partner Shinko Electric Industries Co., Ltd. hat das Fhg ENAS die für Mikrosysteme neue Fügetechnologie induktives Bonden entwickelt. Vorgestellt wurde sie auf der MEMS Sensing & Network Systems 2022 Ende Januar in Tokio. Das Verfahren ist vor allem für die Herstellung von Leistungselektronik-Baugruppen revolutionär.

Rubrik: Forschung und Technologie

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