Prof. Bertram Reinhold von der Audi AG ist Heinz-Leuze-Preisträger 2023. Er erhielt die Auszeichnung auf den ZVO-Oberflächentagen am 13. September 2023. Das Preisgeld von 2000 Euro ist nach dem Nasser-Kanani-Preis das höchste in der Branche.

Auf Einladung des ZVO besuchten die angehenden Galvanotechniker der Gewerblichen Schule Schwäbisch Gmünd die diesjährigen Oberflächentage vom 13.-15. September 2023 in Berlin.

Vom 26.-28. September fand auf der Messe Stuttgart die diesjährige parts2clean (Internationale Leitmesse für industrielle Teile- und Oberflächenreinigung) statt. Das Leuze-Galvanotechnik-Team war live dabei. Nachfolgend einige Aufnahmen von der Messe.

Eine Gruppe von Halbleiter-Unternehmen in Flandern (Belgien) hat sich Anfang September 2023 zusammengetan und die gemeinnützige Organisation ‚Flanders Semiconductor‘ ins Leben gerufen.

Xu Zhijun, der rotierende Vorsitzende des chinesischen Telekommunikations- und Hardwareunternehmens Huawei, betonte laut einem Bericht von UDN.com, wie wichtig es für China sei, im Inland produzierte Chips zu verwenden, auch wenn diese hinter ausländischen Pendants zurückblieben.

Der Metallveredelungsspezialist Jentner in Pforzheim hat erfolgreich ein ultrabreitbandbasiertes System eingeführt, um Steuerung, Kontrolle und Tracking des gesamten galvanischen Veredelungsprozesses zu optimieren. Die Einführung dieser Technologie hat zu verbesserter Prozesstransparenz und einer automatisierten Identifikation und Verfolgung aller Produktionsteile geführt.

Ende August feierte das Traditionsunternehmen Ewald Rostek Oberflächentechnik aus Menden im Sauerland mit Mitarbeitern, Kunden und Lieferanten sein 75-jähriges Bestehen.

Mit dem staatlich zertifizierten Ziviltechnikerinstitut EGM (Institut für Elektrochemie, Galvanotechnik und Materialchemie) bieten die Elektrochemiker und Oberflächentechniker Dr. Selma Hansal und Dr. Wolfgang Hansal gemeinsam mit der jungen Prozessingenieurin Susanna Weiß künftig schnelle und kompetente Unterstützung bei allen Anliegen der Chemie und Oberflächentechnik.

Am 18. September, kurz vor seinem zweitägigen ‚Innovation 2023 Showcase‘, kündigte Intel die fortgeschrittene Entwicklung von Glassubstraten für komplexe mehrlagige Prozessorstrukturen mit übereinander geschichteten funktionalen Chiplets ( ‚Tiles‘) an. Sie sollen im Rahmen von Intels Advanced Packaging Strategie der neue Standard der Chip-Integration werden und das weitere Downscaling nach dem Mooreschen Gesetz erleichtern. Somit nichts anderes als eine neue Roadmap für die Gehäusetechnologie.

Es sind die Lösungen der Fronius International GmbH, Intelligent Fluids GmbH und Sphera Technology GmbH, die in der Jurybewertung des Fachverbands Industrielle Teilereinigung (FiT) mit wenigen Punkten Unterschied das Finale erreicht haben. Einem dieser Unternehmen wird am 28. September auf der Parts2Clean der mit 10.000 Euro dotierten FiT2clan Award durch Dr. Michael Flämmich, Vorstandsvorsitzender des FIT, verliehen.