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Werner Schulz

Werner Schulz

ist Redakteur im Ressort Bauelemente der PLUS. Er arbeitet seit mehr als 40 Jahren als Fachjournalist für Mikroelektronik, Elektronikfertigung, IT und Telecom, davon 25 Jahre als U.S.-Korrespondent in San Francisco und Los Angeles. Interviews mit den Akteuren des Silicon Valley: Forschern, Entwicklern, Gründern, Analysten. Zuvor Chefredakteur der 'elektronik industrie'. Reisen nach Kanada, Mexiko, Japan, Korea, Hong Kong, Taiwan.

Consultant für Wirtschaftsforschungsinstitut CRIS International in Santa Barbara, CA: Industrie-Analysen für National Science Foundation und EU-Kommission. Ab 2007 zurück in Berlin, seit 2013 in München.

Generalthema: die disruptive Marktdynamik emergenter Technologien gegenüber regionalen und sektoralen Partikularinteressen. Extra-kurrikulare Aktivitäten: Portrait- und Straßenfotografie, Film- und Foto-Dokumentationen im Museumskontext.

Geschätzte Lesezeit: 2 - 3 Minuten

Um 21 bis 27 % auf ein Umsatzvolumen von 533 bis 559 Mrd. $ wird der weltweite Halbleitermarkt in diesem Jahr gewachsen sein. Das legte der ZVEI auf seinem traditionellen Pressegespräch am 30. 11. 2021 noch einmal dar. „Treiber sind die Digitalisierung und die grüne Transformation mit ihrer großen Nachfrage nach CO2-mindernden Technologien“. erklärte Stephan zur Verth, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente.

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Mit dem Beitritt zum Car Connectivity Consortium (CCC) engagiert sich Rohde & Schwarz für branchenweite Standards bei der Kommunikation zwischen Fahrzeugen und Smartphones. R&S bringt hier seine Messtechnik-Expertise aus den Bereichen Mobilgeräte und Konnektivität im Fahrzeug ein.

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Ventec International stellt auf der Productronica 2021 (B3 222) sein High-Performance Portfolio aerolam mit Substraten für harte Anforderungen in Aerospace- und militärischen Applikationen vor. Das gilt für die Übertragung von High-Speed Digitalsignalen bei hohen Frequenzen, zuverlässige Wärmeableitung und extremen Umwelt-Stress. Die Materialien werden durch ausführliche Dokumentationen, wie Testprozeduren und Konformitäts-Zertifikate unterstützt. Das aerolam Portfolio ist für das gesamte Spektrum dieser Anwendungen ausgelegt, also Equipment für Command-and-Control Zentren bis zu Systemen für den Feldeinsatz, die unter harten Betriebsbedingungen wie extremen Temperaturen, hohen Vibrationslasten und G-Kräften, Salznebel und Feuchtigkeit arbeiten müssen.

Donnerstag, 25 November 2021 12:00

Referenzdesign für Kfz-Kameras

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Renesas Electronics und OmniVision haben ein integriertes Referenzdesign für High-Definition Automotive-Kamerasysteme vorgestellt. Es ermöglicht Entwicklern für alle Fahrzeugklassen ein effizientes und wirtschaftliches Systemdesign für HD-Video. Das Referenzdesign basiert auf der AHL-Technologie (Automotive HD Link) von Renesas, die hoch auflösende Videosignale über kostengünstige Kabel und Steckverbinder überträgt. Die AHL-Komponenten kommen mit dem 1,3-MP SoC OX01F10 von OmniVision zum Einsatz. Dies bietet die branchenweit beste Bildgebung bei schwierigen Lichtverhältnissen mit kompaktem Formfaktor und niedrigsten Stromverbrauch.

Mittwoch, 24 November 2021 12:00

Effiziente Entriegelung für Rundsteckverbinder

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Die Bauserien der Y-Circ P Push-Pull-Rundsteckverbinder von Yamaichi werden durch ein neues Entriegelungssystem erweitert. Damit baut Yamaichi sein Y-Circ P Rundsteckverbinder-Portfolio weiter aus. „Um eine komfortable Erweiterung zu bestehenden Produkten zu bieten, haben wir ein neues flexibles System zur einfachen Entriegelung entwickelt“, erläutert Matthias Schuster, Produktmanager für die Rundsteckverbinder bei Yamaichi Electronics. „Die Entriegelungshilfe ist kompatibel mit allen geraden und gewinkelten Kabelsteckverbindern der Y-Circ P Serie. Sie kann für alle Standardgrößen eingesetzt werden.“

Dienstag, 23 November 2021 12:00

Li-SOCl2 Batterien: Langlebig und spannungsfest

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Die Lithium-Thionylclorid- (SOCl2) Batterien der Serien LS, LSH und LSP von Saft bieten eine niedrige Selbstentladungsrate von maximal 3 %. Sie sind die optimale Wahl, wenn stabile Performance und Langlebigkeit bis zu 20 Jahren gefordert sind. Sie arbeiten in einem weiten Betriebstemperaturbereich von -60 bis +150 °C. Ihr zylindrischer Behälter (1/2 AA bis D) ist aus rostfreiem Stahl gefertigt und verfügt über eine hermetische Glas-Metall-Dichtung mit integrierter Sicherheitsentlüftung. Darüber hinaus nutzt Saft einen nicht brennbaren Elektrolyten.

Montag, 22 November 2021 12:00

Entwicklungsplattform für Sensoren

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Das Application Board 3.0 von Bosch Sensortec vereinfacht die Evaluierung und das Prototyping von Sensoren für Industrie 4.0, Internet of Things (IoT), Smart Home und Wearables. Die Skalierbarkeit der Sensoren lässt sich mit der neuen Plattform erweitern. Der Sensor wird dazu auf ein 'Shuttle Board' gesetzt und mit dem Application Board verbunden. Die Software erkennt automatisch, welcher Sensor eingesteckt ist und startet das passende Programm. Auch die Erstellung von Prototypen gelingt einfacher: Produktentwickler können unterschiedliche Konfigurationen für ihre Anwendungen testen. Mit kompakten Abmessungen von 47 x 37 x 7 mm³ eignet sich das Application Board 3.0 besonders für Sensoren in tragbaren Anwendungen. Es wird über einen 3,7-V Lithium-Ionen-Akku oder ein Standard-5-V USB-Netzteil versorgt.

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Zwei neue vollständig gekapselte Miniatur-Mikroschalter kommen von Omron Electronic Components: D2GW und D2AW sind kompakte und flexible Lösungen für Anwendungen, die Spritzwasser oder starkem Staub ausgesetzt sind. Beide eignen sich für Verkaufsautomaten, intelligente Zähler, EV-Ladestationen, Sicherheitssysteme, HLK-Anlagen, weiße Ware und ähnliche Anwendungen, bei denen der Platz knapp bemessen ist.

Mittwoch, 17 November 2021 12:00

Power-MOSFETs mit höherer Stromtragfähigkeit

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Die StrongIRFET 2-Leistungs-MOSFETs in Ausführungen 80 und 100 V sind die neueste Generation dieser MOSFET-Technologie von Infineon. Sie eignen sich für ein breites Spektrum von Anwendungen – sowohl für niedrige als auch hohe Schaltfrequenzen. Die neue Technologie bietet einen um 40 % verbesserten Wert für RDS(on) und eine um über 50 % niedrigere Gate-Ladung (Qg) im Vergleich zu den bisherigen StrongIRFET-Bausteinen. Die höhere Leistungseffizienz sorgt für eine verbesserte Gesamt-Systemleistung.

Montag, 15 November 2021 16:15

TXZ-Mikrocontroller mit Arm Cortex M4

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Die neuen MCUs (und weitere der TXZ+-Reihe) von Toshiba Electronics Europa GmbH eignen sich für zahlreiche Anwendungen, darunter Multifunktionsdrucker, AV- und Haushaltgeräte, IoT, Gebäude- und Fabrikautomation und weitere mit schneller Datenverarbeitung. Alle basieren auf einem Arm Cortex-M4 Core mit Fließkommaeinheit, die bei Frequenzen bis zu 200 MHz arbeitet. Alle enthalten 2048 kB Flash-Speicher für Code, 32 kB Daten-Flash (für 100 000 Schreibzyklen) und 4 kB Flash für Benutzerdaten. Alle Bausteine der Gruppe TXZ M4G bieten erweiterte Kommunikationsfunktionen wie eine integrierte serielle Speicherschnittstelle. Unterstützt werden Quad/Octal SPI, Audio Interface (I2S), UART, FUART, TSPI und I2C. Eine dreiteilige DMAC- und die Bus-Matrixstruktur verbessern den Durchsatz im Vergleich zu herkömmlichen Produkten.

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