Die Boundary Element Method (BEM) Field Solver Software Si8000m von Polar Instruments vereinfacht und präzisiert die Modellierung von Leiterbahngeometrien auf Leiterplatten im Hinblick auf die gewünschten Impedanzwerte. Sie unterstützt eine große Anzahl von Lagenaufbauten mit Einfach- und Mehrfach-Dielektrika.

Bei den technischen Entwicklungen der Oberflächenveredelung sieht sich der VOA (Verband für die Oberflächenveredelung von Aluminium e.V.) als Motor und Ideengeber. In speziellen Projektgruppen arbeiten VOA-Mitglieder an zukunftsweisenden Themen, um praxisorientierte Lösungsansätze und Forschungsergebnisse zu vermitteln. Der VOA verfolgt dabei Themen wie Qualitätsmanagement, Nachhaltigkeit oder Digitalisierung. Im Sommer 2020 wurden drei Projektgruppen gegründet. Sie behandeln die Themen Prozess-Dokumentation, Folierung und Werkszeugnis Pulverlack. Versierte Experten aus Mitgliedsunternehmen bringen ehrenamtlich ihr Wissen ein. Koordiniert werden die Projektgruppen über die Geschäftsstelle.

Für die THT-Inspektion (through-hole technology) bietet die Viscom AG ein neues 3D-AOI-System, das für die Inspektion der Leiterplatten-Unterseite konzipiert wurde. Mit diesem System S3016 ultra wird Viscom die Bosch-Werke weltweit für die standardisierte 3D-Lötstelleninspektion von THT-Bauteilen als neuer Exklusivlieferant ausstatten.

Die Fehlkonfiguration von Testgeräten erzeugt oft erhebliche Verzögerungen und Kosten bei der Entwicklung elektronischer Produkte. Auch Wartungs- oder Schulungsprobleme spielen eine Rolle. Diese Ergebnisse einer entsprechenden Umfrage unter Elektronik-Entwicklern hat Keysight Technologies veröffentlicht. Die Studie hat der kalifornische Marktforscher Dimensional Research (San Francisco) durchgeführt.

Das neu im Rutronik-Angebot zu findende nRF52805 SoC (System-on-Chip) von Nordic ergänzt die Serie nRF52 um einen Typ im WLCSP, das für kleine zweilagige PCB-Designs optimiert ist. Es eignet sich besonders für kleine und kostengünstige Designs. Bisher waren dafür vierlagige PCBs erforderlich, die deutlich höhere Kosten verursachen. Das nRF52805 SoC ist mit einem Arm Cortex M4-Prozessor ausgestattet, der mit 64 MHz getaktet wird. Es bietet 192 KB Flash und 24 KB RAM und integriert eine Reihe analoger und digitaler Schnittstellen, wie einen 2-Kanal-12-bit ADC, SPI, UART und TWI.

Die Infineon Technologies AG bringt ein neues IGBT-Leistungsmodul für Antriebsumrichter in Elektrofahrzeugen der Leistungsklasse 80 bis 100 kW heraus: das HybridPACK DC6i mit optimalem Verhältnis von Systemkosten und Leistung. Es kombiniert EDT2-IGBTs von Infineon mit Gehäusen, die kompaktes Design, sehr gutes Thermo-Management bei geringen Materialkosten und einfache Montage ermöglichen. Bei der Auswahl eines Leistungsmoduls entscheidend ist die optimale Siliziumfläche für die gegebenen Anforderungen. Das Modul reiht sich zwischen die HybridPACK1- und die leistungsstärkere HybridPACK Drive-Familie in das Infineon-Portfolio ein.

Everlight Electronics, führender Hersteller von Optoelektronik-Komponenten aus Taiwan, widmet sich aktuell der UV-Technologie im Bereich der Luftreinigung und der Entkeimung und Sterilisierung von stehendem und fließendem Wasser. Seine neue Serie von UVC-LEDs der ELUC3535NUB-Serie setzt für eine hochwertige Sterilisierung epitaktische Flip-Chips auf einem Saphirsubstrat ein.

Der Handschuhscanner Mark Display mit integriertem Monitor des Münchner Startups und Wearable-Spezialisten ProGlove, bringt gemeinsam mit ProGlove Cloud und ProGlove Connect App Informationen auf den Handrücken der Mitarbeiter und minimiert damit die Fehleranfälligkeit und Ineffizienz, die mit Papier, Handhelds und Arbeitsstationen auftreten können.

Die AMC High-Density Serie an robusten Miniatur-Rundsteckverbindern von ODU bietet als Komplettsystem in vier Baugrößen mit Kabelkonfektionierung und Umspritzung als Knickschutz bei Durchmessern von weniger als 10 bis 18,5 mm Premium-Qualität auf kleinstem Bauraum. Sie eignen sich für Kabel mit max. AWG 24.

Indium bietet ein Portfolio von Lösungen an Wärmeableitmaterialien (Thermische Interface-Materialien, TIM). TIMs sind metallische Legierungen, die sich bei Raumtemperatur im flüssigen Aggregatzustand befinden. Die Liquid Metal TIMs von Indium sind so ausgelegt, dass sie als dünne Zwischenlage (<0,5 mm) sehr gute thermische Leitfähigkeit auf den meisten Oberflächen von Komponenten, Baugruppen und Kühlkörpern bieten und für schnelle Wärmeableitung (16 W/mK) sorgen.