Der französische Anbieter von halbautomatischen und automatischen Kontakt-Imaging Systemen SAS Altix meldet den ersten Auftrag für das neue AcuReel XL System seitens eines europäischen Herstellers von flexiblen Leiterplatten (FPC). AcuReel XL eignet sich als Kontaktbelichtungsanlage mit extra-großem Imaging-Format für alle flexiblen Leiterplattenanwendungen im Automotive-Bereich mit einer Bearbeitungsfläche von bis zu 500 x 1500 mm.

Seit 2018 müssen nach dem neuen Strahlenschutzgesetz die Anwender von Ultrakurzpuls-Lasermaschinen (UKPL) ihre Maschinen von den Landesbehörden genehmigen lassen. Ultrakurzpuls-Laser können bei der Materialbearbeitung eine weiche Röntgenstrahlung erzeugen, die so stark ist, dass bei einer offenen Maschinenumhausung nach wenigen Minuten der Grenzwert der gesamten Jahresdosis überschritten wird.

Die Kluft zwischen Wunsch und Wirklichkeit in der Praxis könnte nicht größer sein: Der Designabschluss ist geschafft und anschließend soll es in die Serienfertigung gehen.

Der Fachbeitrag fußt auf einem Artikel von Elisa Pouyanne, Market Development Manager bei Siemens Digital Industries Software IES. Die Entwicklung moderner Fahrzeuge ist mit immer komplexeren elektrischen und elektronischen Systemen konfrontiert. Der wachsende Umfang der datentechnischen Vernetzung erhöht signifikant die Kosten, vor allem wegen der zusätzlichen Komponenten und deren Anordnung im Fahrzeug und ihrer Verdrahtung (Harness).

Mit aktualisierter Benutzeroberfläche, größerem 15,6-Zoll Full-HD Touchscreen und intuitiver Bedienlogik erleichtert das R&S RTO6 Digital-Oszilloskop der 6-GHz-Klasse täglich anfallende Messaufgaben. Mit der effektiven Anzahl an Bits (ENOB) von 9,4, der Aktualisierungsrate von einer Million Messkurven pro Sekunde, leistungsfähigem digitalen Trigger und reaktionsschnellem, tiefen Speicher unterstützt es Entwickler aller Branchen.

Die KONNEKT-Technologie von KEMET bringt eine hoch dichte Gehäusetechnologie, die es ermöglicht, Komponenten ohne Metallrahmen miteinander zu verbinden und damit den ESR-, ESL- und thermischen Widerstandswert von Kondensatoren zu reduzieren. Dabei wird ein innovatives TLPS- (Transient Liquid Phase Sintering) Material verwendet, um eine oberflächenmontierbare Multi-Chip-Lösung zu schaffen.

Diese AVX-Produktneuheit PrizmaCap eignet sich für Betriebstemperaturen von -55 bis +90 °C und verfügt damit über den derzeit größten, verfügbaren Temperaturbereich. Der neue SuperCap kommt mit einem äußerst flachen (ab 0,8 mm) und leichten, flexiblen Gehäuse. Um Überlastungs-Szenarien durch hohe Löttemperaturen zu vermeiden, kann der einpolige BTB-Kontakt der Serie 70-9159 von AVX Interconnect für den Anschluss an die Leiterplatte verwendet werden. Die prismatischen Superkondensatoren von AVX sind bei Rutronik erhältlich.

Kompakte Induktivitäten für hohe Ströme: Zwölf Prozent weniger Fläche auf der Leiterplatte als die Vorgänger-Serie benötigen die nur 17,3 x 16,5 mm großen EPCOS ERU-SMT-Leistungsdrosseln der ERU16-Serie von TDK. Typabhängig ist die niedrige Bauhöhe von 7,55 mm (1,0 μH) oder 11,1 mm (30 μH). Das flache Design wird durch die verwende­te Flachdrahtwicklung ermöglicht, die außerdem für reduzierte Verluste sorgt. Ein drittes Lötpad sorgt für eine besonders hohe mechanische Stabilität auf der Leiterplatte.

Der kalifornische Hersteller Nordson Electronics Solutions, weltweit agierender Entwickler von Plasma-Prozesstechnologie, stellt sein neues MARCH MegaVIA Plasmasystem mit 15-Zellen-Konfiguration für PCB-Panels bis zu 30 x 52 Zoll vor. Mit Abmessungen von insgesamt 1652 mm W x 178 2mm D x 2326 mm H bietet das neue MegaVIA System eine um 54 Prozent bessere Ladefähigkeit für die Panels. Dabei ist der Footprint des Systems nur 2 Prozent größer als beim MARCH MaxVIA-Plus. Die neue Plattform ermöglicht hohe Reproduziergenauigkeit und Uniformität bei der Bearbeitung der großen Panels.

Derzeit - Stand 28. 6. - sieht es so aus, als könnte die Productronica 2021 wie vorgesehen als Präsenzveranstaltung (mit digitalem Rahmenprogramm) auf dem Münchner Messegelände über die Bühne gehen, jetzt mit neuem Termin vom 16. bis 19. November.