Werner Schulz
ist Redakteur im Ressort Bauelemente der PLUS. Er arbeitet seit mehr als 40 Jahren als Fachjournalist für Mikroelektronik, Elektronikfertigung, IT und Telecom, davon 25 Jahre als U.S.-Korrespondent in San Francisco und Los Angeles. Interviews mit den Akteuren des Silicon Valley: Forschern, Entwicklern, Gründern, Analysten. Zuvor Chefredakteur der 'elektronik industrie'. Reisen nach Kanada, Mexiko, Japan, Korea, Hong Kong, Taiwan.
Consultant für Wirtschaftsforschungsinstitut CRIS International in Santa Barbara, CA: Industrie-Analysen für National Science Foundation und EU-Kommission. Ab 2007 zurück in Berlin, seit 2013 in München.
Generalthema: die disruptive Marktdynamik emergenter Technologien gegenüber regionalen und sektoralen Partikularinteressen. Extra-kurrikulare Aktivitäten: Portrait- und Straßenfotografie, Film- und Foto-Dokumentationen im Museumskontext.
Thermische Sicherung – dreifacher Ausfallschutz für Automotive und Industrie
Die thermische Sicherung RTS (reflow thermal switch) mit Shunt von Schurter fungiert als zusätzliches Element in der Sicherheitskette von Schmelzsicherungen. Auf 6,6 x 8,8 mm vereint RTS drei Funktionen auf einem SMD-Bauteil: Übertemperatur- und Überstromschutz sowie die Messung der Stromstärke. Das ermöglicht die kostengünstige Steigerung der Sicherheit bei Automotive-Anwendungen und im professionellen Umfeld.
Langlebige Prüfbuchse unterstützt das Testen von USB-C-Geräten
Mit einer langlebigen und benutzerfreundlichen Prüfbuchse unterstützt Omron die Markteinführung von Elektronikgeräten, die auf der I/O-Steckerversion USB-C basieren. Die Teststeckbuchse Omron XP2U USB-C lässt sich schnell und einfach an Prüfvorrichtungen in Fertigungslinien anbinden. Sie eignet sich für die Fertigung von Smartphones, Digitalkameras, Kopfhörern, Notebooks, Spielkonsolen und anderen tragbaren und mobilen Geräten. Zu den Hauptmerkmalen der XP2U zählt ihre Lebensdauer von über 200 000 Steckvorgängen. Diese im Vergleich zum Wettbewerb sehr lange Haltbarkeit ist den Galvano-Kontakten mit hoher Federkennlinie aus sehr hartem Material zu verdanken.
Steckverbinder Y-Quad für Automotive-Einsatz
Yamaichi hat das System der Infotainment-Anschlussboxen zur Verkabelung und Ansteuerung von Lautsprechern, das auf der VW-Standard-Schnittstelle Quadlock basiert, weiterentwickelt und verbessert. Die zugrunde liegende Spezifikation definiert einen PCB-Steckverbinder mit bis zu 52 Kontakten, die in Mischbestückung von Ethernet-Signalen bis zu Power-Pins verschiedene Aufgaben erfüllen. Bei der um 90° gewinkelten Variante macht die hohe Anzahl der Kontakte eine rückseitige PCB notwendig, die mit der Leiterplatte des Kunden verlötet wird. Ein Ground-Kontakt wird mit der Schirmung des Kundengehäuses verbunden. Die gerade Version (180°) kann auf PCB und Ground verzichten, da alle Kontakte direkt mit der Leiterplatte des Kunden verlötet werden. Die Verlötung erfolgt im THT- Wellenlötverfahren.
Skalierbare KI SMARC Lösung für HMI- und Embedded-Vision-Systeme
Das auf der Smart Mobility ARChitecture (SMARC) von Renesas basierende, skalierbare System-on-Module (SoM) besteht aus zehn ICs mit Mikroprozessor-, Leistungs- und Analog-Chips. Die Board-Lösung beschleunigt die Entwicklung von Anwendungen für IoT-Gesichts/Objekterkennung mit künstlicher Intelligenz (KI), Bildverarbeitung und 4-K-Videowiedergabe, Überwachungskameras, Testgeräte sowie HMI- und Embedded-Vision-Systeme für die Industrie- und Gebäudeautomatisierung.
Bis 8 x höhere Energiedichte: zylindrische Hybrid-Supercaps
Die HS/HSL Hybrid-Superkondensatoren von Eaton bieten eine bis zu dreimal höhere Leistungsdichte als Lithium-Ionen-Batterien, und sie liefern in einer 3,8-V Hybridzelle die bis zu achtfache Energiedichte herkömmliche EDLCs (Electric Double Layer Capacitor). Hybride Superkondensatoren kombinieren die Vorteile von elektrischen Doppelschichtkondensatoren und der Lithium-Ionen-Technologie und erreichen so ihre höheren Energiedichten und die lange Lebensdauer. In den Hybrid-Superkondensatoren wird eine der Elektroden auf Kohlenstoffbasis durch eine Lithium-dotierte Kohlenstoffelektrode ersetzt.
Erstmals SOC-Komplettpaket für IoT-Entwicklung
Infineon unterstützt die Hersteller von IoT-Geräten mit einer hochintegrierten IoT Life-Cycle Management-Lösung. Als branchenweit erste Lösung kombiniert sie den ‚Secure Microcontroller PSoC 64' mit integrierter Trusted Firmware-M, dem IoT-Betriebssystem Arm Mbed und der IoT-Plattform Arm Pelion. Damit lassen sich IoT-Produkte im Hinblick auf die Sicherheit entwerfen, verwalten und aktualisieren. So lassen sich die Risiken der Firmware-Entwicklung minimieren und die Markteinführung neuer Produkte beschleunigen.
Mikrothermische Beschichtung: Neue Wärmeleitmaterialien
Effektives thermisches Management wird in Datenzentren im Hyperscale- und Cloudscale-Format immer kritischer, besonders beim Übergang auf den 400 GbE-Standard, wenn größere Bandbreiten verarbeitet werden müssen. Hier schafft die neue Bergquist microTIM mTIM 1000 Serie von Henkel mit neuartigen mikrothermischen Beschichtungen Abhilfe, indem sie die Wärmeableitung zwischen den steckbaren optischen Modulen (POM) und ihren zugehörigen Kühlkörpern dauerhaft sichern und verbessern.
Sehr gute Defluxing-Performance
Bandbreiten-Upgrade für ausgewählte Oszilloskope ohne Aufpreis
Um Entwicklungsingenieure bei aktuellen und zukünftigen Design-Herausforderungen zu unterstützen, bietet Rohde & Schwarz eine Aktion für ausgewählte Oszilloskop-Modelle: Beim Kauf eines Vierkanal-High-End-Modells des R&S RTO2000 oder RTP Oszilloskops können die Kunden ohne zusätzliche Kosten die Bandbreite auf die nächste Bandbreitenstufe erweitern und dabei bis zu 20 000 € sparen.