Am 18. September, kurz vor seinem zweitägigen ‚Innovation 2023 Showcase‘, kündigte Intel die fortgeschrittene Entwicklung von Glassubstraten für komplexe mehrlagige Prozessorstrukturen mit übereinander geschichteten funktionalen Chiplets ( ‚Tiles‘) an. Sie sollen im Rahmen von Intels Advanced Packaging Strategie der neue Standard der Chip-Integration werden und das weitere Downscaling nach dem Mooreschen Gesetz erleichtern. Somit nichts anderes als eine neue Roadmap für die Gehäusetechnologie.

Es sind die Lösungen der Fronius International GmbH, Intelligent Fluids GmbH und Sphera Technology GmbH, die in der Jurybewertung des Fachverbands Industrielle Teilereinigung (FiT) mit wenigen Punkten Unterschied das Finale erreicht haben. Einem dieser Unternehmen wird am 28. September auf der Parts2Clean der mit 10.000 Euro dotierten FiT2clan Award durch Dr. Michael Flämmich, Vorstandsvorsitzender des FIT, verliehen.

In der neuesten Folge des Galvano-Talks steht mit den ZVO Oberflächentage das bedeutendste Branchenevent des Jahres im Fokus. Chefredakteur Robert Piterek hat dort Meinungen und Expertenstimmen eingefangen, die im Postcast eingespielt werden.

Am 20./21. September findet die 31. FED-Konferenz  2023 Augsburg statt. Das PLUS-Team war heute (20.09) live dabei. Nachfolgend sehen sie ein paar erste Eindrücke der Konferenz.

Vom 13. bis 15. September 2023 fanden in Berlin im Mercure Hotel MOA Berlin, die ZVO-Oberflächentage statt. Das Leuze-Team war aufmerksam dabei. Für eine erste Berichterstattung der Tagung finden Sie hier einige Aufnahmen.

Laut einer Umfrage behalten die KMU in Deutschland ihren Kurs bei, mit betrieblichen Maßnahmen einen aktiven Beitrag zum Umwelt- und Klimaschutz zu leisten – trotz steigender Energiekosten und hoher Inflation.

Die Prüf- und Zertifizierungsorganisation DEKRA bietet künftig die umfassende Durchleuchtung Künstliche Intelligenz (KI) an. Die neuen Services gewährleisten sichere KI-Lösungen und berücksichtigen künftige KI-Prüfungs- und Zertifizierungsvorschriften. Die Dienste werden entlang des KI-Lösungszyklus entwickelt und an künftige rechtliche Rahmen der KI-Technologie angepasst.

Precoplat, ein Leiterplattenhersteller mit Hauptsitz in Krefeld, verkündet die Inbetriebnahme eines modernen InfinityLine–Ätz- und Strippingzentrums. Die Fertigungsstraße für Ätzen und Stripping von Innenlayern wurde von der Firma Schmid hergestellt und ermöglicht nun Precoplat, feinste Strukturen auf Leiterplatten mit hoher Prozesssicherheit bei einer Geschwindigkeit von bis zu 1,0m/min herzustellen.

Kürzlich wurde von Dr. Wolfgang Hansal (Mitglied im Beirat der Galvanotechnik) das Manuspript für ein neues Buchprojekt "Post-Processing of 3D-printed metal parts" an den Leuze Verlag übergeben.
Das Buch wird vorraussichtlich zum Jahreswechsel 2023/2024 in englischer Sprache erscheinen.

Der Senat der Fraunhofer-Gesellschaft hat auf einer Sondersitzung am 1. September 2023 beschlossen, das Vorstandsmitglied Prof. Dr. Alexander Kurz mit sofortiger Wirkung als Vorstand abzuberufen.