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Dynamische Topografiemessung an Komponenten, Substraten und Modulen
Temperaturabhängige Verformungen von...
EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen
Forschende am Fraunhofer-Institut für...
Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion – Teil 3
Der Autor hat seine ,Einführung in die...
Der ‚Glänzende Lackporling‘ als Substratlieferant – Ein Pilz für die Produktion nachhaltiger und flexibler Leiterplatten
Ein österreichisches Forschungsteam...
Probleme mit den Lunkern
Es gibt eine ganze Reihe von...
Eine neue Methode zur Entwicklung leicht recycelbarer Leiterplatten
Aufgrund der weltweit zunehmenden Menge...
Resilienz in transnationalen Lieferketten – Diversifizieren und Nachhaltigkeit stärken
Die Entwicklungen der letzten drei...
Laser statt Ofenprozess – Neue Technologie zur Herstellung von Druckglasdurchführungen
Bei der Herstellung von Sensorelementen...
Transfer Learning – Teil 1 – Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgenaufnahmen auf Basis neuronaler Netze
Im Rahmen einer Graduierungsarbeit...
Thermografie: Forschung an MEMS-Mikroantrieben
Mikroelektromechanische Systeme (MEMS)...
Thermografie als Prüfverfahren in der Elektronikproduktion
Das in den letzten Jahren gewachsene...
Elektronik trifft Leichtbau Bericht aus dem Projekt ,Bauteil 4.0‘
In der Luftfahrttechnik werden...
Elektronik mit additiven Verfahren
Mit IoT, KI und ‚Big Data‘ wird der...
LiFi-Technologie: Neue Projektanwendungen des Fraunhofer HHI gestartet
LiFi (light fidelity), die drahtlose...
Alterungseinfluss auf dielektrische Eigenschaften von Laminaten im 79 GHz-Bereich
Alterungserscheinungen sind in der...
Zuverlässigkeitsuntersuchungen an einer hochtemperaturtauglichen SOI-CMOS-Technologie
Stefan Dreiner, Katharina Grella,...
Technologie-Entwicklung für PCB-integrierte Leistungs- und Logikstrukturen
Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum...
Mobilität der Zukunft: Hybridleiterplatten aus Kunststoff statt Keramik
Wissenschaftlerinnen und...
Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität – Teil 2
Zur Untersuchung des Einflusses von...
Vias in DCB-Substraten für eingebettete Leistungsmodule
Diese Arbeit umfasst die Evaluation von...
Elektrisch funktionaler Inkjet-Druck – Eigenschaften und Potenziale
Das Tintenstrahldrucken wird als eine...
Ansätze zur Implementierung einer automatisierten Prozesskontrolle beim Dickdraht-Bonden in der Leistungselektronik
In diesem Artikel werden methodische...
Industrie 4.0 in der Galvanotechnik
Die Verfahrenstechnik der Schüttgutgalvanik (Teil 1)
Ausbildung der Oberflächen beim Strahlspanen
Die Nernstsche Gleichung – ihre Anwendung und Anwendbarkeit
Sintertechnologie – Ein Überblick
Qualitäts- und Fertigungsoptimierung mit Hilfe von Traceability und Analyse der Anlagenauslastung
Beeinflussung des Schichtaufbaues bei elektrolytischen Prozessen
Korrosion, Korrosionsschutz und Korrosionsschutz-Prüfung in den letzten 40 Jahren
Eco-friendly anaphoretic e-coating for corrosion protection in aeronautic applications (Part 2)
Verbesserung der Oberflächeneigenschaften von Metallen mit Trockeneisstrahlen
Berührungslose Bestückverfahren – Neue Ansätze für die AVT von Mikrosystemen
Polycarbonatgehaltbestimmung mittels Infrarotspektroskopie
Stretchable und Conformable Electronics – Neue Ansätze und Lösungen für 3D-Elektronik (Teil 2)
Aloe - eine ideale Heilpflanze für Hautverätzungen in der Galvanotechnik
Zinkabscheidung durch Pulse-Plating
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