Twitter
Facebook
Linkedin
MySpace
Kreative Produktdesigns
Es gibt zahlreiche Internetseiten, auf...
Vom SMD-Tower zum Reinraumlager für IGBT
ABB Semiconductors in Lenzburg,...
„Kratzen“ bei der Dickversilberung
Frage: Für spezielle...
Geht uns der Nachwuchs aus?
Am 1. September hat das neue Lehrjahr...
Aus der Praxis – für die Praxis 09/2014
Frage: Wir erhalten oft Teile aus nicht...
Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!
Fachzeitschriften aus aller Welt... für...
Effektiv sprechen (E. s.)
Dass Zeit Geld bzw. time money ist,...
Das tapfere Schneiderlein
In diesem Märchen aus den „Deutschen...
Solar – keine Frage ob, sondern nur wann
Eine der wichtigsten globalen...
Steckverbinder für Anwendungen in der Automobilelektronik
Delphi Automotive hat für die...
Electrochemical Investigation on the Corrosion Behavior of Combined Addition of Cu and Ni to Al-Si-Mg Alloy in 0.1M NaCl Solution
The purpose of this paper is to...
Assessment of electrodeposited nickel-iron alloys for microsystem technology applications
The electrodeposition of...
Zur Info 01/2014 - Umwelttechnik
Zur Info 01/2014 - Umwelttechnik
Überbrückung der Lücke zwischen OSP und metallischer Endoberfläche
Das richtige Verhältnis zwischen Kosten...
Arbeitskreis Design Chain für Elektronik Komponenten
Teil 1: Markus Biener, Zollner...
Die Top-100-Leiterplattenhersteller der Welt im Jahr 2013
In Fortsetzung der Artikelserie des...
Elektrische Kabel und Leitungen
Von Dr. Helmut Katzier, Erste Auflage...
Electropolishing
Von Dr.-Ing. Dr. rer. nat. Magnus...
Herstellung freigestellter Ag-Sinterschichten mit unterschiedlichen Porositäten zur Charakterisierung mechanischer Kennwerte
Das Silbersintern ist eine der...
Plasmatechnik und Galvanotechnik im Vergleich – Konkurrenz oder Ergänzung – Ein Systemvergleich
Plasmaschichttechnik als Ersatz für die...
Oberflächentechnik im Alltag
Bevor ich vor etwas mehr als zwei...
Zum Stand der elektrochemischen Titan- und Titanlegierungsabscheidung
Die Möglichkeit einer Titanabscheidung...
Zur Info 10/2014 Dünnschicht- und Plasmatechnik
BMBF unterstützt Verbundprojekt zur...
Entfernung des perfluorierten Tensids PFOS aus Abwasserströmen der galvanischen Industrie / Teil 2
4. Versuche zur sorptiven Eliminierung...
Titan-Lötrahmen und ihre thermischen Vorteile
Das optimale Lötergebnis ist nicht nur...
Galvano-Referate 10/2014
Fachzeitschriften aus aller Welt......
Isola Technologietag 2014 – Basismaterial für Power Electronics
Im Juli 2014 veranstaltete die Isola...
Untersuchungen zu Alternativen der Palladiumaktivierung im Prozess der chemischen Kupferabscheidung
Außenstromlos arbeitende, chemische...
Analytik – Methoden und Möglichkeiten von Prüftechniken
Eine Bauteil- oder...
Keimbildung und Keimwachstum bei der Metallabscheidung
Die galvanische Abscheidung von...
Sherlock – Zuverlässigkeitsprognose von Baugruppen
Ein neues wegweisendes automatisiertes...
IPC-1601: Neuer Standard für Handling, Verpackung und Lagerung von Leiterplatten
Im September gab der amerikanische...
Der Innovationsmanager als Motor des Fortschritts
Erfolgreiche Unternehmen investieren in...
Bericht aus Indien
In seiner Doktorarbeit aus dem Jahr...
Der Europäische Korrosionskongress 2012
Bericht von der EUROCORR 2012 in...
Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer – die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik / Teil 2
Die neue Leiterplattenoberfläche EPAG...
Kontaktlinsenpolymere und Oberflächenbeschichtungen – hohe Ansprüche an kleine Sehhilfen
Kontaktlinsen sind ein traditionelles...
Messung innerer Spannungen in galvanisch abgeschiedenen Nickel- und Zinkschichten
Die mechanische Messung innerer...
Simulationen steigern Wirkungsgrad von induktiven Systemen
Die kontaktlose Energieübertragung ist...
NEU: Der Leuze Fachbuch-Finder: Dieser kleine Assistent lässt Sie in wenigen Sekunden das richtige Fachbuch finden. Probieren Sie´s aus! -> Fachbuchfinder
Weitere detaillierte Informationen zu unseren Büchern finden Sie in unserem aktuellen Verlagsprogramm 2024, welches Sie hier kostenlos als PDF herunterladen können (ca. 15 MB)
