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Voll-integrierte Single-Chip-Lösung für längere Batterielaufzeiten
Um der wachsenden Nachfrage von...
Was bringt uns das neue Jahr?
Sie kennen doch sicher die Geschichte...
Klärung des Schadensmechanismus dekorativ verchromter Kunststoffanbauteile unter verschärfter Streusalzbelastung durch Calcium- und Magnesiumchlorid
Dekorativ verchromte...
1000-mal schneller – mit Massendruckverfahren gedruckte organische Transistoren schalten heute im kHz-Bereich
Während in den letzten Jahren großes...
Umschmelzverhalten von Zinnschichten
Zinnbeschichtete Bauelemente, wie...
Industrialisierung und Bestückung
Leuze electronic assembly GmbH richtet...
Niedrigschmelzende Lotlegierungen für die Bleifrei-Technologie
Bericht über die BFE-Veranstaltung in...
Beitrag von LTCC zur Leistungselektronik in der Elektromobilität und in der Beleuchtung
Keramische Multilayer stellen einen...
Analysemodule für Dokumentation und Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung
Das im französischen Cesson-Sévigné...
Electrochemical removal of nitrate from waste water
The reduction process of nitrate at...
Synthesis, characterization and corrosion resistance of electroless nickel-phosphorus and nickel-phosphorus-SiC coatings: A comparative study
Nickel-phosphorus and...
Die- und Flip-chip-Bonder: Amicra setzt auf Genauigkeit und Geschwindigkeit
Mit ihrem aktuellen Produktangebot für...
Chromfehler und daraus entwickelte neue Verfahren – Rauheit und Warzenbildung
Rauheiten und Warzenbildung sind...
LED für Projektoren
Für Projektoren mit einer Helligkeit...
Simulation von Plasma-Beschichtungsprozessen
Plasmagestützte Beschichtungsverfahren...
Infrarot-Kameramodul eröffnet vielseitige Möglichkeiten für neuartige Projekte
Das Infrarot-Kameramodul Pi NoIR ist...
Aktuelle Schaltmodule und Chassis
Pickering Interfaces hat neue Chassis...
Flexible Schaltungsträger mit eingebetteten, flexiblen ICs
Aktive und passive Bauelemente werden...
plasma treat - solutions on top Advertising video
(Multi-)Funktionelle Oberflächen für die Verbindungstechniken in der Elektronik und Mikrosystemtechnik
Innovative technologische...
Amorphe Kohlenstoffschichten für tribologische Anwendungen
Diamond like Carbon – DLC – ist...
Zum Elektropolieren von Titan in nicht-wässrigen Elektrolyten
Wegen dem geringen Gewicht, der hohen...
Schnellere Marktreife von Produkten durch EMV-Qualifizierung in der Entwicklungsphase
Im Werk Teisnach von Rohde &...
Novarion-Server mit neuen Prozessoren und 40 Prozent mehr Rechenleistung
Der österreichische Server-Hersteller...
Aufbau und Verbindungstechnik für Hochleistungs-UV-LED-Module
Es wird ein UV-LED-Modul mit hoher...
Erosionsverhalten von beschichteten Werkstoffen für die Anwendung in der Luftfahrt
Fluggeräte sind einer Vielzahl von...
Tagungen, Ausbildung, Fachmessen 01/2014
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Galvanotechnische Abscheidung von Gold – Eine Übersicht
Die mechanischen Eigenschaften und der...
Fortschritte in der Galvanotechnik: Eine Auswertung der internationalen Fachliteratur 2012/2013
Mit Beendigung der wirtschaftlichen...
SN100C Sublizenzierung und Aufnahme in die ISO 9453
Die von Nihon Superior entwickelte und...
Phosphorus Determination of Electroless Nickel Depositions from Printed Circuit Boards (PCB) by means of EDXRF
The principles of energy dispersive...
Electroplating of Nickel in Grooves Under the Influence of Low and Medium Frequency Ultrasound
The effect of ultrasonics on filling...
Untersuchung von Korrosionsschutzmechanismen mit Hilfe der zyklischen Voltammetrie
Mit Hilfe der zyklischen Voltammetrie...
Zwei Tote bei Arbeiten an Flusssäure-Lagerbehältern
Eine Anhäufung verschiedener Fehler...
Drahtbonden: junge alte Technik
Das Drahtbonden ist die mit Abstand...
GESCHICHTEN [N] AUS DER Galvanik
Galvanisiertes Obst aus Wien Es ist...
Neue Verfahren – Neue Einrichtungen 03/2014
Neue Verfahren – Neue Einrichtungen...
Pulse-Plating nickelbasierter Legierungen
In vorliegender Arbeit werden...
Druckbare Metalloxidschichten für transparente Elektroden und Leiterbahnen
Das INM – Leibniz-Institut für Neue...
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