Zinkabscheidung durch Pulse-Plating
Aloe - eine ideale Heilpflanze für Hautverätzungen in der Galvanotechnik
Stretchable und Conformable Electronics – Neue Ansätze und Lösungen für 3D-Elektronik (Teil 2)
Polycarbonatgehaltbestimmung mittels Infrarotspektroskopie
Berührungslose Bestückverfahren – Neue Ansätze für die AVT von Mikrosystemen
Verbesserung der Oberflächeneigenschaften von Metallen mit Trockeneisstrahlen
Eco-friendly anaphoretic e-coating for corrosion protection in aeronautic applications (Part 2)
Korrosion, Korrosionsschutz und Korrosionsschutz-Prüfung in den letzten 40 Jahren
Beeinflussung des Schichtaufbaues bei elektrolytischen Prozessen
Qualitäts- und Fertigungsoptimierung mit Hilfe von Traceability und Analyse der Anlagenauslastung
Die Nernstsche Gleichung – ihre Anwendung und Anwendbarkeit
Ausbildung der Oberflächen beim Strahlspanen
Die Verfahrenstechnik der Schüttgutgalvanik (Teil 1)
Industrie 4.0 in der Galvanotechnik
Ansätze zur Implementierung einer automatisierten Prozesskontrolle beim Dickdraht-Bonden in der Leistungselektronik
In diesem Artikel werden methodische...
Elektrisch funktionaler Inkjet-Druck – Eigenschaften und Potenziale
Das Tintenstrahldrucken wird als eine...
Vias in DCB-Substraten für eingebettete Leistungsmodule
Diese Arbeit umfasst die Evaluation von...
Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität – Teil 2
Zur Untersuchung des Einflusses von...
Mobilität der Zukunft: Hybridleiterplatten aus Kunststoff statt Keramik
Wissenschaftlerinnen und...
Technologie-Entwicklung für PCB-integrierte Leistungs- und Logikstrukturen
Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum...
Zuverlässigkeitsuntersuchungen an einer hochtemperaturtauglichen SOI-CMOS-Technologie
Stefan Dreiner, Katharina Grella,...
Alterungseinfluss auf dielektrische Eigenschaften von Laminaten im 79 GHz-Bereich
Alterungserscheinungen sind in der...
LiFi-Technologie: Neue Projektanwendungen des Fraunhofer HHI gestartet
LiFi (light fidelity), die drahtlose...
Elektronik mit additiven Verfahren
Mit IoT, KI und ‚Big Data‘ wird der...
Elektronik trifft Leichtbau Bericht aus dem Projekt ,Bauteil 4.0‘
In der Luftfahrttechnik werden...
Thermografie als Prüfverfahren in der Elektronikproduktion
Das in den letzten Jahren gewachsene...
Thermografie: Forschung an MEMS-Mikroantrieben
Mikroelektromechanische Systeme (MEMS)...
Transfer Learning – Teil 1 – Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgenaufnahmen auf Basis neuronaler Netze
Im Rahmen einer Graduierungsarbeit...
Laser statt Ofenprozess – Neue Technologie zur Herstellung von Druckglasdurchführungen
Bei der Herstellung von Sensorelementen...
Resilienz in transnationalen Lieferketten – Diversifizieren und Nachhaltigkeit stärken
Die Entwicklungen der letzten drei...
Eine neue Methode zur Entwicklung leicht recycelbarer Leiterplatten
Aufgrund der weltweit zunehmenden Menge...
Probleme mit den Lunkern
Es gibt eine ganze Reihe von...
Der ‚Glänzende Lackporling‘ als Substratlieferant – Ein Pilz für die Produktion nachhaltiger und flexibler Leiterplatten
Ein österreichisches Forschungsteam...
Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion – Teil 3
Der Autor hat seine ,Einführung in die...
EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen
Forschende am Fraunhofer-Institut für...
Dynamische Topografiemessung an Komponenten, Substraten und Modulen
Temperaturabhängige Verformungen von...
NEU: Der Leuze Fachbuch-Finder: Dieser kleine Assistent lässt Sie in wenigen Sekunden das richtige Fachbuch finden. Probieren Sie´s aus! -> Fachbuchfinder
Weitere detaillierte Informationen zu unseren Büchern finden Sie in unserem aktuellen Verlagsprogramm 2024, welches Sie hier kostenlos als PDF herunterladen können (ca. 15 MB)