Dynamische Topografiemessung an Komponenten, Substraten und Modulen
Temperaturabhängige Verformungen von...
Das Konzept des Digitalen Zwillings in der Cu-Galvanik – Verbesserte Prozesskontrolle und Metalloberflächenbehandlung für die Leiterplattenherstellung
Die galvanische Verkupferung spielt bei...
Digitaler Zwilling für zuverlässigere Elektronik – Framework für die Zustandsüberwachung komplexer elektronischer Systeme auf Basis des Functional Mock-up Interfaces
Mit Grey-Box-Modellen können in Zukunft...
Beschleunigte Prüfmethode für Lotverbindungen in der Elektronik
Der weltweite Fokus auf die...
Lebensdauerprognose von IGBT-Modulen in Rekordzeit mit BAMFIT-Bondtester
Die immer höheren Anforderungen an die...
KI-basierte Prozessoptimierung in einer vertrauenswürdigen verteilten Fertigung über die gesamte Prozesskette
Bei der Digitalisierung von...
Origami F2E – Free Form Electronics – Projektergebnisse eines Forschungsvorhabens zu Innovationen mit organischer Elektronik
Zur Herstellung dreidimensionaler...
Leistungselektronik-Leiterplatten für die Elektromobilität und das autonome Fahren
Die Automobilindustrie steht vor großen...
Wahrheit im Widerspruch
50 einfache Texte zu einer schwierigen...
Bericht aus Indien
In seiner Doktorarbeit aus dem Jahr...
O&S und parts2clean: Drei Tage Oberfläche
Special O&S / parts2clean
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