Artikelarchiv

Bericht von H.-G. Simanowski über eine internationale Fachausstellung mit Kongreß vom 29. Juni bis 1. Juli 1987 in SindelfIngen

Über 7000 Besucher zählte die von der Mesago, Messe und Ausstellungsorganisationsgesellschaft, Remshalden, veranstaltete Fachausstellung. Konzentriert auf eine 7500 große, moderne Halle konnte man sich über Anbieter von SMD- Bauelementen, SMD-Leiterplatten, Maschinen und Anlagen zur Fertigung von Leiterplatten und Layouts, Bestückungsautomaten, Lötautomaten, Hybriden, integrierten Schaltungen, Lot und Kleber, Test- und Prüfeinrichtungen, Verpackungen und Peripheriegeräten gezielt informieren.
Die Idee, moderne Technologie konzentriert in Praxis und Fachvorträgen zu präsentieren, ist auch in Sindelfingen vom durchweg fachorientierten Publikum stark begrüßt worden.

Bericht von Ing. E. Lendle über ein ElPC-Seminar in Kolmarden/Schweden am 12./13. Mai 1987

Das europäische Institut für Leiterplatten EIPC führte zum ersten Mal in Schweden ein sogenanntes Regional-Seminar mit dem oben genannten Thema durch, das wider Erwarten auch viele Teilnehmer, nicht nur aus den skandinavischen Ländern hatte, sondern es kamen auch Besucher aus der Bundesrepublik Deutschland, der Schweiz, Frankreich und Italien.
Der Grund war nicht nur allein die besondere Neuheit einzelner Referate, sondern auch speziell die Möglichkeit, sich einmal mit skandinavischen Leiterplatten-Herstellern im Rahmen dieser Veranstaltung zu unterhalten und insbesondere auch die Möglichkeit wahrzunehmen, die Firma Ericsson in Norköpping zu besuchen.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Als Markt wird jede Verbindung zwischen Angebot und Nachfrage bezeichnet. Wendet man diese Definition auf den „Markt Galvanotechnik“ an, so schließt er die galvanischen Betriebe als Hersteller galvanischer Überzüge und damit als Kunden, die galvanotechnischen Fachfirmen und andere Zulieferer als Anbieter der dazu benötigten Chemikalien, Anlagen und Hilfsmittel ein. Der„Markt Galvanotechnik“ hat jedoch seine Besonderheit.

1 Einleitung


Bei Untersuchungen über die Abscheidung von Palladium in einem ammoniakfreien Palladiumchlorid-Elektrolyten, der Ethylendiamin (EDA) als Komplexbildner enthielt, wurde festgestellt, daß unter entsprechenden Arbeitsbedingungen glänzende Schichten in einwandfreier Abscheidungsform mit hoher Stromausbeute und verhältnismäßig geringem Wasserstoffgehalt ohne die Nachteile des Palladiumtetramminchlorid-Bades abgeschieden werden können [1].

Im weiteren Verlauf der Untersuchungen über den Einfluß schwerflüchtiger Polyamine auf die Palladiumabscheidung wurden die Grundsubstanzen Palladiumchlorid, Palladiumbromid, Palladiumsulfat und Palladiumhydroxid verwendet. Als Komplexbildner dienten außer Ethylendiamin (EDA), Diethanolamin (DEA), Triethanolamin (TEA) und Tetraethylenpentamin (Tetren).