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Die Entwicklung von elektronischen Geräten läuft in immer kürzeren Lebenszyklen ab. Die Umsetzung der Entwicklungsarbeiten in Produkte wird laufend rascher und zwingt den Hersteller in steigendem Maße, Rationalisierungsreserven auszuschöpfen, um seine Wettbewerbsfähigkeit zu erhalten und zu steigern. Dies betrifft nicht nur die eigentliche Produktion, sondern ebenso die Bereiche Planung und Engineering sowie das gesamte übrige Umfeld, um den Anforderungen der Kunden gerecht zu werden. Der Leiterplattenhersteller muß daher investieren und rationalisieren, um folgende Problematiken lösen zu können:

- rasche und fertigungsgerechte Entwicklung
- kurzfristige Umsetzung unter echten Produktionsbedingungen (Herstellung von Prototypen 
auf endgültigen Fertigungslinien)
- risikoloser Produktionsanlauf von hohen Stück-zahlen
- Flexibilität bei Mengen, Verfahrensabläufen und 
Änderungen beim Layout
- rasche Durchlaufzeiten
- hohe und gleichmäßige Qualität
- laufende und gesicherte Auskunft über den Lieferstatus
- Qualitätsdatensicherung in Bezug auf Produkthaftpflicht
- Berücksichtigung der Gesamtkosten als Entscheidungsgrundlage für das Design

Eine Branche, die von sich behauptet, zukunftsorientiert zu sein, kann sich dem Fortschritt nicht verschließen. Sind wir ehrlich, es fällt schwer, vom „alten“, „guten “ und „erprobten“ Lösungsmittelresist Abschied zu nehmen. Läßt uns die Verantwortung für die Umwelt und die künftige Einhaltung der gesetzlichen Vorschriften noch eine andere Wahl? Auf der anderen Seite beträgt laut Statistik der Anteil des wäßrig-alkalischen Resists in den USA bereits 70 % im Vergleich zum Lösungsmittelresist. Unter Abwägung dieser Aspekte entschieden wir uns, als vor 1 1/4 Jahren Neuinvestitionen anstanden, für die wäßrig-alkalische Linie.
Als das Konzept für die Entwicklungs- und Strippmaschine erstellt wurde und dazu die Vorstellungen der Resist- und Maschinenhersteller eingeholt wurden, kamen wir sehr schnell wieder auf den Boden der Realität zurück, denn jeder Hersteller hatte seine eigenen Vorstellungen. So behaupteten beispielsweise die einen, die Entwicklung ist nur mit einer Kammer möglich, wegen der sonst auftretenden Nachentwicklung, die anderen wiederum meinten, es spricht nichts gegen zwei. Daß wir bei dieser Meinungsvielfalt nicht ohne ausgiebige Vorversuche die Fertigung umstellen konnten, war uns spätestens zu diesem Zeitpunkt klar.

Analytische Verfahrensweisen


1 Allgemeines


Die analytische Chemie befaßt sich mit der Gewinnung von Informationen über die Zusammensetzung spezieller Bereiche der Materie und mit der dazu verwendeten Methode. Sie umfaßt die Lehre der chemischen Analyse. Man versteht hierunter eine Operation, welche die Identifizierung oder die vollständige Beschreibung eines Stoffes oder Stoffgemisches hinsichtlich seiner Bestandteile ermöglicht. Die qualitative Analyse bestimmt die Art der Bestandteile, wohingegen die quantitative Analyse deren Mengen angibt.
Bei der quantitativen Analyse wird vorausgesetzt, daß die qualitative Zusammensetzung bekannt ist. Für die Durchführung muß eine gute Durchschnittsprobe vorliegen. Als Bestimmungsmethoden kommen nur Reaktionen in Frage, die augenblicklich verlaufen und zur vollständigen Umsetzung eines Ions führen. Die Ausfällung schwerlöslicher Niederschläge, Neutralisations- und Red-Ox-Reaktionen sind daher die bevorzugten Reaktionstypen der quantitativen Analyse.

Ein Hauptkriterium für die Prüfbarkeit von SMD- Leiterplatten ist das sehr enge Rastermaß der Bauteileanschlüsse bzw. der Testpunkte.
Es gibt Bauelemente bis 0,02“ (0,5 mm). Gebräuchlich sind auch Leitermittenabstände bis 0,031“ (0,8 mm) und 0,04“ (1 mm). Diese Abstände liegen alle unter dem heute üblichen Raster von Universal- Prüfadaptern und können mit diesen auch nicht in deren jetziger Form geprüft werden. Die ursprüngliche Annahme, daß die Leiterplatten, dank der hohen Miniaturisierung der Bauelemente, in ihren Formen kleiner würden, hat sich in der Praxis auch nicht bestätigt.

Klein aber fein - so zeigt sich die Ferrozell Gesellschaft Sachs &Co mbH, Augsburg, heute ein Unternehmen der Thyssengruppe. Bereits 1930 wurde Ferrozell als Firma zur Herstellung von technischen Schichtpreßstoffen wie Phenolhartpapier und Phenolbaumwollhartgewebe, gegründet. Der Firmengründer, Theodor Sachs, erkannte gleich zu Beginn der Leiterplattenära die in ihr liegenden Chancen und stieg in den Markt der kupferkaschierten Materialien ein. Schnell weitete sich dieser Produktbereich zum tragenden Pfeiler aus, ob- wohl auch heute noch die unkaschierten Schichtpreßstoffe einen nicht zu vernachlässigenden Anteil darstellen. 1963 verkaufte Theodor Sachs die Firma, kurz nachdem er 1962 in den wachsenden Basismaterialienmarkt eingetreten war, an die Budd Company, Michigan, USA.