Artikelarchiv

Verwertung von aluminiumhaltigen Beizen nach dem Kreislaufwirtschaftsgesetz

Produkt oder Abfall?

Aluminium gehört zu den Stoffen, die potentiell besonders gut rezyklierfähig sind. Dies gilt auch für Produkte und Abfälle, die bei der Oberflächenbehandlung von Aluminium entstehen, z.B. für aluminiumhaltige Beizen. Sie stellen ein erhebliches Wertstoffpotential dar, dessen Ausschöpfung Im Sinne des Kreislaufwirtschaftgesetzes hier zur Diskussion gestellt wird.
In der Vergangenheit hätte sich zunächst die Frage gestellt, wie aluminiumhaltige Beizen und Rückstände einzustufen sind: als Produkte, verwertbare Reststoffe oder Abfälle zur Entsorgung. Seit dem Inkrafttreten des neuen Krelslaufwirtschafts-/Abfallgesetz (KrW- /AbfG) zum 7.10.1996 gibt es einige Vereinfachungen. Es findet keine Differenzierung zwischen Abfallstoffen und Reststoffen mehr statt. Entsprechend den EG-Rlchtlinien wird nun kompromißlos nur noch zwischen Produkt und Abfall unterschieden, wobei Abfälle in erster Linie zu vermeiden sind. Entstehen sie dennoch, so müssen sie entweder verwertet oder beseitigt werden. Das KrW-/AbfG gibt der Verwertung den Vorrang vor der Beseitigung. Das Entledigungsgebot von Abfall liegt beim Erzeuger.

Hohe Kostenreduzierung bei Energie und Umweltschutz durch einfache Optimierung der Prozesse

1 Zusammenfassung

Das am 7. Oktober 1996 in Kraft getretene Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetz (KrW/ AbfG) wird mittelfristig den Markt für Abfallbehandlung und -entsorgung nachhaltig beeinflussen. Darüber hinaus werden im Gesamt- rahmen des Marktes für Umwelttechnik Auswirkungen erwartet, die bis in solche Bereiche hineinreichen wie Markt für Geräte zur Umweltüberwachung, dezentrale und schlamm- arme Wasser- und Abwasserbehandlungssysteme usw. Das KrW/AbfG wird den bereits seit geraumer Zeit einsetzenden Wandel von einem nachsorgenden Umweltschutz zu einem vorbeugenden und integrierten Umweltschutz mit starker Orientierung auf wirtschaftliche Lösungen weiter vorantreiben.
Das Kreislaufwirtschaftsgesetz schafft mehr Markt und damit Chancen für mehr Effizienz. Die Preise für Energie und Entsorgung fallen auf breiter Front um bis zu 50 % in den letzten Monaten je nach Ausgangssituation. Die Veränderung von nachsorgenden Technologien zu integrierten Prozessen bei der Produktion und den Produkten werden in den nächsten Jahren zusätzlich hohe Reduktionspotentiale freisetzen für Input- und Outputströme. Nach einer aktuellen Studie der HKU bezahlen 90 % aller Unternehmen zu viel für Energie und Umweltmedien. Ohne jede Investition sind die Kosten in diesem Bereich sehr oft um 20 bis 50 % zu reduzieren: Durch eine Überprüfung und Anpassung der laufenden Verträge an marktübliche Preise und Anwendungen sowie eine Optimierung der Prozesse und Technologien.

Unter besonderer Berücksichtigung der aktuellen Aufgaben und Ziele in den Betrieben der galvanotechnischen Industrie

Bericht über eine Veranstaltung am 31. Oktober 1996 im Gründer- und Technologiezentrums in Solingen-Ohligs

Dieses Seminar wurde unter der Regie der DGO (Deutsche Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik e.V., Düsseldorf) durchgeführt. Angesprochen wurden hiermit ganz speziell die Unternehmen und deren Mitarbeiter der oberflächenbearbeitenden Industrie. Die Historie des Städtedreiecks Wuppertal, Solingen und Remscheid bildet einen Standortschwerpunkt galvanotechnischer Betriebe. Die von der DGO angemieteten Räume an der Broßhauser Straße werden überwiegend zur Weiterbildung von Beschäftigten im Berufsbild Galvaniseur genutzt.
Es liegt im Interesse jedes Betriebes zur Sicherung von Standort und Existenz, Weiterbildungsangebote zum Thema Unsere Umwelt anzunehmen. Die hohe Akzeptanz durch die Teilnehmerzahl, der Raum war bis auf den letzten Platz besetzt, aus der Branche zeigt die positive Einstellung zur Umsetzung der Forderungen des Gesetzgebers. Die Referenten und Gesprächspartner vermittelten aus eigener praktischer Erfahrung die Kenntnisse, die vorhanden sein müssen, damit der Betreiber von Anlagen seine Aufgabe im Sinne der Umsetzung der Forderungen aus der VAwS optimal erfüllen kann. Die Schwerpunkte der VAwS wurden den Teilnehmern, an praktischen Beispielen veranschaulicht. Mit in Kraft treten der VAwS sind von Betreibern von An- lagen, mit höherem Umweltgefährdungspotential, zum Schutz der Umwelt weitere Auflagen zur Vermeidung des Eintrags wassergefährdender Stoffe zu erfüllen.

Hohe Qualitätsforderungen an die Oberflächentechnik, aber Lebensdauerbegrenzung durch die Konstruktion

Situation

Über Elektronikschrott-Recycling ist viel diskutiert worden und die Forderung nach einer diesbzgl. Verordnung noch immer nicht ganz vom Tisch. Die Oberflächentechnik ist in die Thematik involviert, da auch die abgeschiedenen Metalle, insbesondere die Edelmetalle beim Recycling möglichst miterfaßt werden sollten. Diese Forderung steht im technischen Gegensatz zu den hinsichtlich der Funktionsqualität an die abgeschiedenen Schichten gestellten Anforderungen, nämlich festhaftend und gegen korrosive wie mechanische Angriffe resistente Schichten zu erzeugen. Dem- gemäß ergibt sich bei der Trennung der in diesen Schichten enthaltenen metallischen Wertstoffe von den Untergründen eine eigene Problematik, deren Lösung unter Umständen einer ökobilanziellen Nachprüfung nicht standhält.

Aus der Getrennt-Sammlung von Verkaufsverpackungen, die im Rahmen des Dualen Systems erfaßt werden, lassen sich Kunststoffe separieren und nach Sortierung, Shreddern und Waschen mit einer geeigneten Rezeptur zu einem neuen Werkstoff verarbeiten. Physikalische Eigenschaften und optische Merkmale lassen sich verfahrenstechnisch beeinflussen. Das Material wird in Formen gefüllt und beim Durchlaufen eines paternosterähnlichen Ofenschachtes unter gezielter Temperatur- und Druckvorgabe zu einem festen Plattenmaterial gesintert (Abb 1).

Im Gespräch mit Werner Mantel, Geschäftsführer der Multi-Board Electronic AG in Gams/Schweiz

Die Leiterplattenindustrie befindet sich gegenwärtig in einer Phase großer Veränderungen. Diese „challenges” betreffen das ganze Spektrum der technologischen Prozeßschritte und sind letztlich eine Folge der immensen Entwicklungen im Halbleitersektor und der gesamten Mikroelektronik. Die Hersteller bemühen sich - je nach Vermögen und mit unterschiedlichem Erfolg - um technische Innovationen, die sie in die Lage versetzen, den gesteigerten Anforderungen ihrer Kunden zu genügen. In den allermeisten Fällen befindet sich aber der neue Wein in alten Schläuchen. Man versucht mit bisherigen Organisations- formen und Strukturen die technologischen Herausforderungen der Zukunft in den Griff zu bekommen und den veränderten Bedingungen eines inzwischen globalen Marktes zu begegnen. Gesucht werden daher neue Verfahrenskonzepte und Marketingstrategien, die die Zukunft der Leiterplatte und des eigenen Unternehmens sichern.

Fachgruppe Baugruppen-Produzenten im FED traf sich zu ihrer ersten Sitzung in Würzburg

Fast alle Produzenten von Elektronik-Baugruppen stellen immer wieder fest, daß die zu bestückenden Leiterplatten ein für die Montage problematisches und damit für die Herstellkosten ungünstiges Layout aufweisen. Unzureichende Informationen auf Seiten der Designer über die Fertigungstechnologie sind meistens die Ursache.

TAE-Lehrgang an der TA Esslingen

Daß die Reparatur von SMD-Baugruppen ein Problem ist, das einerseits viele tagtäglich betrifft und andererseits viele Lösungen hat, zeigte der gleichnamige Lehrgang an der Technischen Akademie Esslingen (TAE) am 5. Februar 1997 in Ostfildern. Der Stand der Technik und die neuesten Entwicklungen auf dem Gebiet der Reparatur von SMD-Baugruppen wurden behandelt, insbesondere das Ein- und Auslöten von Fine Pitch- und BGA-Bauteilen. Die Reparaturtechniken und die zur Verfügung stehenden Lötgeräte wur- den nicht nur beschrieben, sondern auch in der Praxis oder in Videos demonstriert.