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Vor kurzem nahm Renault das Versuchsauto „Vespa“ in Betrieb. Einen vollwertigen Personenwagen, der – so seine Konstrukteure – weniger als 3 l Benzin/100km verbrauchen und damit die „Autogeneration der Zukunft“ einläuten soll. Erzielt werden diese überraschenden Daten – wie bei den anderen Automobilherstellern übrigens auch – durch niedrige Widerstandsbeiwerte und geringes Gewicht. Beides wird durch den vermehrten Einsatz hochfester Kunststoffe mit niedrigem Gewicht und guter Verformbarkeit nicht nur für die Karosserie, sondern auch für möglichst viele Zubehörteile erreicht

Die Galvanotechnik befaßt sich mit der elektrolytischen Abscheidung von Metallen und Legierungen. Für sie gelten die gleichen Gesetzmäßigkeiten wie für schmelzmetallurgisch hergestellte Metalle. Die Metallkunde ist daher neben der Elektrochemie eine der Grundlagenwissenschaften der Galvanotechnik. Auch die Prüfung der physikalischen und mechanischen Eigenschaften der Schichten orientiert sich weitgehend nach den in der Metallkunde angewandten Methoden. Die Eigenschaften der abgeschiedenen Schichten werden in hohem Maße durch das Grundmetall beeinflußt.

1 Einleitung

Die Entwicklungen im Maschinenbau führen zu neuen und teilweise extremen Anforderungen an die Oberfläche, da Maschinen bzw. Maschinenteile hohen mechanischen und oft gleichzeitig thermischen Belastungen in unterschiedlich korrosiver Atmosphäre ausgesetzt sind. Dabei tritt häufig der Fall ein, daß der Bauteilwerkstoff selbst aus technischen Gründen oder z. B. aus Gründen der Gewichtseinsparung sowie aus Kostengründen so dimensioniert ist, daß er diese Anforderungen gar nicht erfüllen kann. Die Herstellung von Oberflächen mit definierten technologischen Eigenschaften zur Erfüllung der an ein Bauteil gestellten Anforderungen ist Aufgabe der Galvanotechnik. Es wird also ein Verbundwerkstoff erzeugt, der dadurch gekennzeichnet ist, daß der Grundwerkstoff im allgemeinen die Form und Festigkeit des Bauteiles liefert und die funktionellen Eigenschaften der Bauteiloberfläche für deren beabsichtigte Lebensdauer durch den Überzug erreicht wer- den.

Die Aufgaben der Galvanotechnik verschieben sich von dekorativen immer mehr zu funktionellen Anwendungen. Im Zuge der allgemeinen Entwicklung der Technik werden auch an die Galvanotechnik immer höhere Anforderungen gestellt. Es werden Niederschläge verlangt, die ganz bestimmte Eigenschaften wie Härte, Festigkeit, Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Leitfähigkeit usw. besitzen. Bei der Lösung dieser schwierigen und mannigfaltigen Probleme ist es nicht möglich, sich auf den Zufall zu verlassen. Weiterhelfen kann vielmehr nur eine neue Einstellung zur Kenntnis und praktischen Anwendung der theoretischen Grund- lagen der Galvanotechnik.

15.Teil: Anwendung für Maschinen

Fortsetzung aus den Heften Nr. 2-7/82; 9-10/82; 1,2,4, 7,9 und 10/83

Während die Anwendungen des Tampongalvanisierens zum örtlichen Korrosionsschutz, zum Aufträgen einer leitenden Schicht, zur Reparatur und zum Instandhalten von kleinen und mittelgroßen Maschinenteilen schnell vorankamen, lief die Entwicklung bei der Behandlung von Maschinen für die Schwerindustrie und ihren Teilen langsamer. Die Reparatur großer Teile und das Aufträgen von dicken Schichten (bis 0,5 mm) warfen Probleme auf, die nicht nur technische Kenntnisse, sondern auch eine bestimmte Kunstfertigkeit erforderten. Bis vor kurzem gab es keine ausgefeilten Vorrichtungen für diesen Zweck, man mußte örtliche Überhitzung und Wasserstoffentwicklung in Kauf nehmen, dicke Schichten neigten zum Abblättern.

Herstellung, Struktur, Eigenschaften, Teil 2

Fortsetzung aus Heft Nr. 2/1984 der „Galvanotechnik“

7 Einrichtungen zum außenstromlosen Abscheiden von Nickelschichten

Die außenstromlosen Vernicklungsverfahren können sowohl kontinuierlich als auch diskontinuierlich betrieben werden [84], Bei diskontinuierlicher Verfahrensweise ändert sich die Elektrolytzusammensetzung während des Vernickelns langsam durch den Verbrauch der einzelnen Bestandteile sowie sprunghaft beim Ergänzen dieser Substanzen. Nach K. Lang [48] läßt sich die diskontinuierliche Verfahrensweise in zwei Typen untergliedern:

Das „Abreicherungsbad“ wird benutzt, bis der Nickelgehalt unter eine kritische Grenze gesunken ist und aufgrund der sinkenden Abscheiderate nicht mehr wirtschaftlich gearbeitet werden kann, Reduktionsmittel, Stabilisator und Beschleuniger werden von Zeit zu Zeit zugesetzt.

Erfahrungen beim Einsatz von Kunststoffen in Anlagen
für die chemische und elektrochemische Oberflächenbehandlung

Einleitung

Die Entwicklung von Kunststoffen, vor allem der Thermoplaste, trug ganz wesentlich zu Verbesserungen in der Galvanotechnik bei. Zahlreiche Verfahren sowie der heutige Stand der Anlagentechnik wären ohne Kunststoffe nicht möglich gewesen.
Noch Mitte der 30er Jahre baute man z. B. Galvanisier-Trommeln aus Holz und Celluloid, danach wurde dafür Hartpreßstoff eingesetzt. Erst Anfang der 40er Jahre erschien das erste thermoplastische Polymerisat Polyvinylchlorid (PVC) in Form von Folien und Tafelmaterial auf dem Markt, jedoch noch mit vielen Mängeln behaftet.

Neuartiges Platin-Beschichtungsverfahren gewährleistet vielfältige Anwendungsgebiete für platinierte Anoden


Platin zeichnet sich durch hohe Korrosionsbeständigkeit, gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, besondere katalytische Eigenschaften sowie eine gute mechanische Festigkeit auch bei hohen Temperaturen aus. Da die Verwendung von massivem Platin oder Platinlegierungen in vielen Fällen unwirtschaftlich ist, wurde schon frühzeitig begonnen, geeignete Beschichtungsverfahren zum Aufbringen von dünnen Überzügen auf geeigneten Substraten zu entwickeln. Besonders bewährt hat sich in diesem Zusammenhang
ein galvanisches Verfahren, bei dem die Platinbeschichtung in einem schmelzflüssigen Elektrolyten bei Temperaturen oberhalb 500 °C erfolgt.

Einleitung

Die Magnesiumlegierungen (MgZnAi6 und MgZnAI8) bieten wegen ihren mechanischen Eigenschaften klare Vorteile im Vergleich zu anderen Leichtmetallen oder anderen Magnesiumlegierungen wie MgZnAI8. Tabelle 1 zeigt zum Beispiel das spezifische Gewicht q, die Zugfestigkeit im elastischen Bereich Rpo,2, die Zugfestigkeit vor dem Bruch und die Bruchdehnung Ag der Magnesiumlegierung MgZnAI8 und eines gewöhnlichen Alminiummaterials AlMgSi1.
Die Rp- und Rm-Werte der Tabelle 1 gelten für Werkstoffe, die bei 375 °C während 2 1/2 Stunden thermisch behandelt wurden, was normalerweise der Fall ist, wenn Teile mit Chemisch-Nickel beschichtet werden.

1 Allgemeines


Die chemische oder außenstromlose Vernicklung hat sich in den letzten Jahren einen immer breiteren Raum in der funktionellen Beschichtungstechnik erobert, wo sie sich zu einer echten Ergänzung der bisher überwiegend eingesetzten galvanischen Verfahren zur Herstellung metallischer Überzüge entwickelte.

1 Werkstoffe
für sonderkeramische Bauteile

Keramische
Werkstoffe sind für den Maschinenbau hauptsächlich wegen ihrer großen Festigkeit bei hoher Temperatur, ihres Widerstandes gegen Oxidation, Korrosion und Erosion und ihrer, verglichen mit Metallen, geringen Dichte interessant. Aus der Gruppe der hochschmelzenden Keramiken sind für thermisch und mechanisch hochbelastete Bauteile wegen ihrer Thermoschockbeständigkeit vor allem Siliziumnitrid, Siliziumkarbid und teilstabilisiertes Zirkonoxid interessant. In Abb. 1 ist die Festigkeit einiger Keramiken über der Temperatur aufgetragen. Ein Vergleich mit der Ni-Ba- sis-Legierung IN 713 LC zeigt, daß mit solchen Werkstoffen Bauteiltemperaturen realisiert werden können, die wesentlich höher liegen als bei Metallen.

Berühmtes Unternehmen schließt Pforten

Vor kurzem wurde die Firma Fescol, einer der ersten Hartverchromer auf Lohnbasis in Europa (und möglicherweise auch auf der Welt) verkauft und ihre Betriebsstätten wurden geschlossen. Die Bezeichnung „Fescolisieren” für die landesweit bekannten Dickvernicklungs- und Hartverchromungsverfahren wird jedoch auch weiterhin vom neuen Besitzer als Gebrauchsname übernommen. Erwerber der Firma (ein Tochterunternehmen der Reederei-Gruppe Furness Withy) ist das Unternehmen Unochrome, das selbst mehrere Betriebsstätten zur Dickvernicklung und Verchromung betreibt.

Olivchromatierung
für die Bandverzinkung
30 Jahre Aletron
Tetra in neuen Fabrikräumen
Neue Titanfabrik
Galvaniseurkursus erfolgreich abgeschlossen
In Brasilien beginnt das Aluminiumzeitalter
Japan bietet Techniker an

Bericht über Angebot und Trends auf der Metec ’84

Die Aktualität und Problematik, die das Thema elektrolytische Bandverzinkung heute vor allem im Zusammenhang mit „Langzeitautos“ und der Lebensdauerverbesserung anderer Güter hat, kamen auch bei der Internationalen Fachmesse für Hüttentechnik Metec '84 und dem angeschlossenen Kongreß in Düsseldorf (22. bis 28. Juni 1984) zum Ausdruck.

Bericht über eine Veranstaltung der Technischen Akademie Esslingen

Die Entwicklung moderner Dünnschichttechnologien hat in den letzten Jahren den Einsatzbereich von dünnen Schichten und Dünnschichtsystemen ständig erweitert. Neben den Anwendungen in der Dünnschichtelektronik werden heute z. B. Hartstoffoberflächenschutzschichten unter anderem zur Standzeiterhöhung von Werkzeugen, zur Lösung tribologischer Probleme, aber auch für dekorative Zwecke verwendet. Dünne metallische oder dielektische Schichten mit gezielt eingestellten Transmissions- oder Reflexionseigenschaften in bestimmten Spektralbereichen werden für Wärmeschutzzwecke eingesetzt. In direktem Bezug zu Fragen der Energieerzeugung steht die Entwicklung von Dünnschicht-Solarzellen.

Die Prozeßlösungen für das Schwarzoxidieren von Leiterplatten enthalten Chemikalien, die sich zum Teilgegenüber Behältermaterialien ausgesprochen aggressiv zeigen. Im allgemeinen wird diese unangenehme Eigenschaft vor allem den bei cirka 90 °C arbeitenden Medien angelastet.

Ein wesentlicher Faktor bei der Leiterplattenherstellung sind qualitativ hochwertige Fotowerkzeuge, Die gedruckte Schaltung ist so gut wie das Fotowerkzeug, der Film! Da dieses Fotowerkzeug den Ausgangsfilm für viele Schaltungen darstellt, ist ihm höchste Aufmerksamkeit bei seiner Herstellung und Verarbeitung zu widmen.
Für die Herstellung des Leiterbildes steht einmal die konventionelle Klebetechnik zur Verfügung oder die immer häufiger eingesetzte CAD-Technik. Bei der Klebetechnik wird die Vorlage in der Regel im Maßstab 4:1 angelegt, um dann über die Reprokamera auf Endgröße verkleinert zu werden.

Bericht über Seminare auf der Fachmesse

Auf dieser mittlerweile allgemein bekannten US-Fachmesse wurden auch in diesem Jahr wieder interessante Seminare veranstaltet. Nachfolgend sind einige Referate auszugsweise wiedergegeben.

Gespräch über die Firma

Die Firma Shipley wurde gegründet im Jahr 1957 von Lucia und Charles Shipley und befindet sich auch heute noch mehrheitlich im Besitz der Familie Shipley, Shipley Company inc. mit Hauptsitz in Newton, Mass. (USA), ist eine weltweit tätige Organisation mit Vertrieb und Service von Spezialchemikalien für die elektronische sowie metall- und kunststoffverarbeitende Industriein 52 Ländern der Erde.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

ln der Galvanotechnik hat sich erfreulicherweise die Erkenntnis durchgesetzt, daß sie für ihre Produkte - galvanische Überzüge — werben muß. Sowohl auf der DG-Jahrestagung (S. 1369) als auch auf der AMB (S. 1414) wurden Konstrukteure, Planer, Fertigungstechniker und alle, die über den Einsatz der Überzüge entscheiden, angesprochen, und auch auf der IFMA in Köln wurde die AGG in diesem Sinne tätig (Nr. 9/84, S. 1155).

Galvanisches Abscheiden aus einem cyanidhaltigen Elektrolyten 1. Teil

1 Einleitung

Auf der Suche nach Möglichkeiten zur Senkung des Goldverbrauches in Vergoldungsprozessen wurde eine Reihe von Verfahren zur Abscheidung von Gold-Legierungsniederschlägen wie z. B. Gold-Kupfer, Gold-Cadmium, Gold-Kupfer-Antimon, Gold-Kupfer-Silber, Gold-Kupfer-Cadmium, Gold-Silber u. a. entwickelt.

Die Abscheidungsbäder für Gold-Kupfer-Cadmium-Legierungsüberzüge werden von Mason ausführlich beschrieben [1]. Erschlägt folgende Grundzusammensetzung des Bades vor: Au 2-6 g/l; Cu 35-60 g/l; Cd 0,25- 0,60 g/l; freies KCN 5-50 g/l. Alle Metalle liegen in Form von Cyanidkomplexsalzen vor. Die angegebene Badzusammensetzung läßt die Abscheidung von Überzügen mit 75 % Au, 15 % Cu und 10 % Cd zu.

1 Einleitung

Edelstahle bieten durch Ausbildung einer passiven Oxidschicht einen ausgezeichneten Korrosionsschutz. Die gleiche Passivschicht erschwert jedoch die galvanische Behandlung und erfordert zur Abscheidung haftfester galvanischer Überzüge spezielle Maßnahmen.
Das bislang übliche Verfahren bestand in einer Aktivierung des Edelstahles unter gleich- zeitiger Abscheidung einer extrem dünnen Nickelschicht in einem Nickelstrike-Bad - einem salzsauren, nickelchloridhaltigen Bad vom sogenannten Woods-Typ. Auf dieser, Haftung vermittelnden, Nickelauflage können beliebige weitere galvanische Überzüge problemlos aufgebracht werden, z. B. auch Gold.

1 Einführung


Um keramische Substrate zu metallisieren, werden seit geraumer Zeit zwei Verfahren mit Erfolg eingesetzt, die als Dünn- bzw. Dickfilmtechnik bekannt geworden sind.
Die Dickfilmtechnik zeichnet sich durch relativ niedrige Investitions- und Betriebskosten aus. Typische Werte für Leiterbreite und Leiterabstand, die mit dieser Technik erreicht werden können, sind 180 bis 200 ym. Der Hochfrequenzbereich von Dickfilmschaltungen ist gewöhnlich auf das Gebiet unter 2 GH begrenzt, einmal durch die Schwierigkeit eine gleichmäßige Leitergeometrie zu erzielen und zum anderen durch die rauhe Oberfläche der aufgedruckten Leiterbahnen.

Mit Laserlicht kann bei geeigneten Metall/ Elektrolyt-Systemen eine lokale Metallabscheidung bewirkt werden. Die Abscheidung kann ohne äußeren Strom erfolgen [1,2], Das Verfahren soll am Beispiel von Kupferabscheidungen auf Kupfer erläutert werden.
Der Strahl eines Argonionen-Lasers wird auf einen Kupferfilm gelenkt, der auf einem Substrat aufgedampft ist. Das Substrat ist in eine schwachsaure Kupfersulfatlösung getaucht, in der bei Zimmertemperatur keine Abscheidung erfolgt. Die Lösung ist für das blau-grüne Laserlicht nahezu transparent. Das Laser- licht wird zum Teil in der Kupferschicht absorbiert und erwärmt diese lokal.

Teil 5: Berechnung von Einzelwerten aus Gleichungen

Fortsetzung aus den Heften 5,11/1983 und 5,6/1984

In der 4. Folge dieser Reihe wurde ein Programm vorgestellt, mit dem man aus Tabellenwerten die Konstanten der dazugehörigen Gleichungen ermitteln kann. Das folgende Rahmenprogramm zeigt wiederum, wie sich aus einer Gleichung ein Einzelwert oder eine ganze Tabelle von Werten ermitteln lassen.

Canning erholt sich

Die Firma Canning verzeichnet jetzt eine beachtenswerte Erholung, nachdem sie noch vor kurzem ihre Anlagenherstellung und einen Teil ihres Eigentums verkaufen mußte. Ihre Aktivitäten sind jetzt voll auf das Chemikalien-, Metall- und Elektronikgeschäft ausgerichtet, trotzdem ist sie aber immer noch der größte Galvano-Bedarf-Zulieferer in Großbritannien.

Bericht über die 9. Internationale Chemie-Fachmesse für Laboratoriums- und Verfahrenstechnik in Basel/Schweiz vom 11. bis 14. September 1984

Neuheiten auf dem Gebiet der Laboratoriums-, chemischen Verfahrenstechnik, Meßtechnik und Automatik haben schon immer in besonderem Maße das Interesse der galvanotechnischen Fachwelt gefunden. Den wichtigsten Teil des Überwachungslaboratoriums in galvanischen Betrieben bildet die chemische Analytik. Bei der Durchführung galvanischer Verfahren werden Methoden aus der chemischen Verfahrenstechnik-Fördern von Flüssigkeiten, Mischen, Filtrieren usw. - angewandt und die Werte, die gemessen und zum Regeln verwendet werden, sind physikalisch-chemischer Natur wie pH-Wert, Redox-Potentiale und viele andere. Ähnliches gilt für die Abwasserbehandlung. Es ist deshalb selbst- verständlich, daß mit neuen Verfahren , Verbesserungen und produktiveren Methoden, die in der „großen“ Chemie auf den Markt kommen, in kurzer Zeit auch der Galvano-Fachmann konfrontiert wird.

Fortschritte der Galvanotechnik

Bericht von der Dreiländer-Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e.V., gemeinsam mit der Österreichischen Gesellschaft für Oberflächentechnik und der Schweizerischen Galvanotechnischen Gesellschaft am 13./14. September 1984 in Konstanz

Nach 11 Jahren (im Jahre 1973 war der Tagungsort Lindau) hatten sich die Deutsche Gesellschaft für Galvanotechnik e.V.(DG), die Österreichische Gesellschaft für Oberflächentechnik (ÖGO) und die Schweizerische Galvanotechnische Gesellschaft (SGT) entschlossen, ihre Jahrestagung wieder gemeinsam als Dreiländertagung im romantischen Dreiländereck am Bodensee durchzuführen. Teilnehmer, die vor elf Jahren jung waren, kamen als Männer in den schöpferischsten Jahren, andere ergraut oder als Rentner, viele gar nicht mehr. Was aber ganz allgemein auffiel, war die große Anzahl
junger Leute, die zum ersten- oder zweiten mal da waren und – ob als Vortragende, Diskutierende oder Zuhörer – die Vortragssäle, das Foyer und die Umgebung des altehrwürdigen Konzilgebäudes in Konstanz, füllten.

Neue Verfahren für die Oberflächenbehandlung

„Technisch“ interessanter als vorauszusehen war, war die Leipziger Herbstmesse 1984 (2.-8. September). Neben rund 500 Firmen aus der Bundesrepublik Deutschland und 80 Ausstellern aus Berlin (West) waren auch diesmal wieder die großen Konzerne wie Bayer, Hoechst und BASF mit Informationsständen in Leipzig vertreten. Aus den „sozialistischen“ Ländern bot Polen nach langer Unterbrechung ein für die Oberflächenbehandlung durchaus interessantes Programm mit einigen Neuentwicklungen, und auch die DDR-Kombiante konnten auf einige Neu- und Weiterentwicklungen in diesem Bereich hinweisen.

Ausstellung für Metallbearbeitung in Stuttgart vom 18. - 22.September 1984

Eindrücke aus der Sicht des Galvanotechnikers

Metallbearbeitung und Galvanotechnik haben viele Gemeinsamkeiten. Zum ersten ist die Galvanik eine Verfahrenstechnik der metallverarbeitenden Industrie und damit mit der Metallbearbeitung auf einer Ebene. Zweitens werden oft oberflächengestalten- de Verfahren der Metallbearbeitung, wie Schleifen, Polieren, Entgraten, mit galvanotechnischen Verfahren kombiniert, um Oberflächen bestimmter Eigenschaften zu erzeugen. Und drittens – um wenigstens noch eine wichtige der vielen Gemeinsamkeiten zu erwähnen – läuft die Konjunkturentwicklung beider Technologien im wesentlichen parallel. Einem Betrachter aus dem Fachgebiet Galvanotechnik fällt daher auch immer etwas zu dieser ein, wenn er Gelegenheit hat, eine Messe und Ausstellung über die Metallbearbeitung zu besuchen.

Verfahren – Schichteigenschaften – Anwendung in der Praxis

Bericht von Dipl.-Ing. M. Gugau über eine Vortrags- und Diskussionsveranstaltung am 25. September 1984 an der Technischen Hochschule Darmstadt

Das Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt veranstaltete im Rahmen der Aktivitäten der Arbeitsgemeinschaft der Deutschen Galvanotechnik (AGG) diese Tagung mit dem Ziel, den derzeitigen Stand der Technik auf dem Gebiet der chemischen Vernicklung darzustellen und gleichzeitig Neuentwicklungen vorzustellen. Anlaß war der Abschluß eines vom Bundesministerium für Forschung und Technologie über die Deutsche Forschungs- und Versuchsanstalt für Luft- und Raumfahrt finanziell geförderten mehrjährigen Forschungsvorhabens am Institut.


- vom 13. bis 17. November 1984 in München –

In diesem Jahr sind die Leiterplattenhersteller mehr als zuvor auf diese weltweit größte Elektronik-Fachmesse gespannt.
Zwar wurde die Leiterplattentechnologie schon immer von der innovativen Elektronikentwicklung beeinflußt, jedoch nie in dem Maße, wie es sich jetzt abzeichnet.

1 Einleitung


Um bei der Herstellung von Leiterplatten möglichst gleichbleibend gute Eigenschaften der aus sauren Kupferelektrolyten abgeschiedenen Überzüge zu erzielen, Ist neben einer guten anwendungstechnischen Prüfung eine intensive analytische Überwachung des Bades notwendig. So werden nach bewährten „klassischen“ Analysenmethoden (Titrimetrie) die anorganischen Komponenten bestimmt (Cu^2+, H2S04,CL-). Darüber hinaus existiert eine Reihe weiterer Verfahren, die es gestatten, organische Bestandteile zu überprüfen. Zum einen gibt es ein photometrisches Verfahren, den Gehalt der Glanzbildnerkomponente zu erfassen; darüber hinaus zur Kontrolle der Netzmittelkonzentration eine polarographische Meßmethode. **)

Bericht von einem Seminar der VDI/VDE-Gesellschaft Feinwerktechnik in Karlsruhe

Nachfolgend ein kurzer Auszug aus dem Programm:

• Einführungsvortrag:
Vorbereiten, Bestücken und Testen
• SMD-Technologie und ihre technischen und wirtschaftlichen Auswirkungen
• Bauelemente für die SMD-Technik und deren Verpackung für die Automatenbestückung
• Chip-Bauelemente – neue Anreize für automatische Bestückung?
• Oberflächenmontage unbedrahteter Bauelemente
• Qualitätssicherung
durch spezielle Lötverfahren-Entwicklungen
• Dampfphasen-Löten
• Teststrategien in der Mikroelektronik unter Einschluß betriebswirtschaftlichem Aspekt
• Prüfung und Vorbehandlung von Bauelementen und bestückten Leiterplatten
• Anforderungen der
Deutschen Bundespost (DBP)
an bestückte Leiterplatten
aus der Sicht eines Großkunden

• Forderungen an die Qualität
bestückter Leiterplatten aus der Sicht mitteiständischer Betriebe
• Aufbau von Prüfsystemen mit Computereinsatz

Interview bei der Fa. Schiemann

1979 wurde die Schiemann GmbH gegründet und die Produktion von einseitigen und durchmetailisierten Leiterplatten aufgenommen. Bereits ein Jahr später fertigte die kleine Mannschaft mit modernen Maschinen und Anlagen 10 m^2 Schaltungen pro Tag. Die schnelle Aufwärtsentwicklung des jungen Unternehmens hält seitdem ungebrochen an: In 1984 wird ein Umsatz von vier Millionen DM erreicht, das nunmehr 24 Mitarbeiter zählende Team stellt pro Tag 30 m^2 Leiterplatten her, mittlerweile neben Feinleiter- und Sonderschaltungen auch bis zu achtlagige Multilayer.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Zum Jahreswechsel 1984/85 bietet die Branche in der Bundesrepublik Deutschland ein durchaus positives Bild. Die Betriebsgalvaniken nehmen an der Konjunktur ihrer Sektoren teil, die Lohngalvaniken haben über Auftragsmangel nicht zu klagen, das Chemie-Geschäft der Fachfirmen nimmt einen erfreulichen Aufschwung. Im Anlagengeschäft gibt es zwar keinen Boom, es können aber schon wieder interessante Abschlüsse registriert werden. Auch die Entwicklung wendet ihr Interesse nicht mehr nur den Kriterien Hochglanz und Einebnung zu, neuerdings steht eine Reihe von Verfahren zur Herstellung von Überzügen mit interessanten technischen Eigenschaften zur Verfügung. Der Schock des Übergangs von den (vorwiegend) dekorativen zu den (vorwiegend) funktionellen Anwendungen scheint überwunden.

Aktuelle Probleme bei der Produktion von Halbleiterbauelementen

1 Einleitung


Bei der Produktion von metallgekapselten diskreten Halbleiterbauelementen (Abb. führte der rasche Anstieg des Goldpreises im Zeitraum von 1970-1975 zu intensiven Bemühungen, den Goldbedarf zu reduzieren oder auf die Verwendung von Gold überhaupt zu verzichten. Davon betroffen waren im wesentlichen die Bodenplatten, auf denen der Si-Kristall aufgelötet wird (Abb. 2) und die bisher auf der gesamten Oberfläche eine 1,5-2,5 ym dicke Goldschicht aufwiesen.

1 Einleitung

Das Einleiten salzhaltiger Abwässer in die Kanalisation oder in einen Vorfluter führt zu einer Aufsalzung der Gewässer. Die Entwicklung und Anwendung von Verfahren der Teil- oder Vollentsalzung des Abwassers gewinnt daher zunehmend an Bedeutung. Neben etwaigen Schadstoffen muß auch der Gesamtsalzgehalt des Abwassers beachtet werden. Ab einer bestimmten Salzkonzentration ist vor Einleitung in Kanalisation bzw. Vorfluter eine Teil- oder Vollentsalzung des Abwassers erforderlich. In der nachfolgenden Studie sollen die Möglichkeiten der Abwasserentsalzung dargelegt werden.

Ein Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Keramik**)

1 Einleitung

Die Metallisierung von Keramik mit Hilfe der CMS-Technik[1]- einem bei AEG-Tele- funken entwickelten „Chemischen Metallisierungs-System“ - erfolgt nach einem naßchemischen Verfahren, das sich an der Herstellungstechnik für Leiterplatten
orientiert. Um allerdings einen chemischen Metallisierungsprozeß, wie er heutzutage zur Kunststoffmetallisierung oder in der Leiterplattentechnik angewandt wird, auf das Basismaterial Keramik übertragen zu können, mußte zunächst das Haftungsproblem gelöst werden. Bei Kunststoffen läßt sich eine Metallauflage z. B. mechanisch verankern oder mit Hilfe einer Kleberschicht mit dem Basismaterial verbinden. Diese Methoden sind bei der Verwendung von Keramik in der Regel nicht anwendbar, da man z. B. für Schaltungen der Hochfrequenztechnik möglichst ebene und chemisch reine Grenzflächen zwischen Schaltungsträger und Leiter benötigt. Anderenfalls würden durch den sogenannten Skin-Effekt zu hohe Leistungsverluste auftreten.

Galvanisches Abscheiden aus einem cyanidhaitigen Elektrolyten

Fortsetzung aus Heft Nr. 11/84

5 Abscheidungsgeschwindigkeit
der Gold-Kupfer-Cadmium-Legierung

Auf den Abbildungen 5-8 sind die Abscheidungsgeschwindigkeiten (in mg/Amin) der
galvanischen Gold-Kupfer-Cadmium-Legierung in Abhängigkeit von den Abscheidungsparametern dargestellt. Aus den Diagrammen dieser Abbildungen geht hervor, daß die Abscheidungsgeschwindigkeit vom pH-Wert des Elektrolyten praktisch unabhängig ist. Sie nimmt geringfügig mit der Erhöhung der Intensität der Badbewegung zu, steigt in höherem Maße bei Temperaturanstieg und nimmt schnell mit Steigerung der Stromdichte ab. Im letztgenannten Falle läßt sich die Kurve (Abb. 5) in zwei Abschnitte aufteilen: Den Ab- schnitt des rapiden Abfalls der Abscheidungsgeschwindigkeit der Legierung im Stromdichtebereich von 0,2 bis 0,6 A/dm^2 und einen Abschnitt des erheblichen geringeren Abfalles im Bereich 0,6-1,2 A/dm^2.

Einführung

Die schnelle Entwicklung auf dem Gebiete von CAD (Computer Aided Design)-Techniken hat in vielen industriellen Bereichen nahezu revolutionäre Änderungen in der Tätigkeit von Konstrukteuren und Ingenieuren bewirkt. Zu den interessantesten und wichtigsten Anwendungen der CAD-Techniken gehört die Analyse von Ingenieurproblemen. Auf numerischen Techniken beruhende Anwendungsprogramme werden heute auf breiter Basis als Routinehilfen bei der Lösung von Problemen auf Gebieten wie Spannung, Vibration, Wärmeübertragung oder Analysen von elektrischen und magnetischen Feldern eingesetzt. Auch bei der Konstruktion von Gestellen und der Elektrodenanordnung für die galvanische Abscheidung funktioneller Überzüge lassen sich solche rechnergestützten Techniken anwenden.

Galvanische Bäder enthalten neben anorganischen Metall-, Leit- und Puffersalzen oft organische Zusätze, die die Eigenschaften der Niederschläge und des Elektrolyten positiv beeinflussen, wie z. B. Kristallwachstum, Glanzgrad, Glanzstreubereich, Härte, innere Spannungen, Mikro- und besonders Makrostreuung, also Metallverteilung. Sie wirken als Inhibitoren, werden während der Metallabscheidung meist an den Korngrenzen angelagert und in den Niederschlag eingebaut. Dabei werden einige der organischen Substanzen gegenüber anderen mengenmäßig bevorzugt. Außerdem entstehen im Laufe des Betriebes der Elektrolyte Abbauprodukte, die ab einer gewissen Konzentration Störungen bei der Metallabscheidung hervorrufen können.

Einfluß der geometrischen Form

Die Schichtdickenverteilung beim Galvanisieren ist ein wichtiger technischer und wirtschaftlicher Faktor. Da die optimale Schichtdicke vor allem auf wesentlichen Stellen der galvanisierten Teile erreicht werden muß, hängen Expositionszeit und damit auch Kosten, die dazu notwendig sind, sowohl von der Tiefenstreuung des Elektrolyten als auch von der geometrischen Form der Teile ab.

Ausgehend von dieser Tatsache besteht daher die Möglichkeit, die zu galvanisierenden Teile zum Zwecke der Kalkulation und Planung in Gruppen zu unterteilen, die durch jeweils bestimmte geometrische Formen gekennzeichnet sind und sich im Hinblick auf die Schichtdickenverteilung unterschiedlich verhalten.

Teil 6: Berechnung des Inversionspunktes einer Titrationskurve

Fortsetzung aus den Heften 5, 11/83; 5, 6 und 11/84

Das Streben nach mehr Speicherkapazität und mehr Möglichkeiten führt ganz natürlich zu besseren und leistungsfähigeren Geräten. Der Pocket-Computer Sharp PC-1500 kann bis zu 18K-Speicherkapazität erweitert werden und darüber hinaus ist er graphikfähig. Sein erweitertes Basic erlaubt es, auch komplizierte Probleme elegant zu lösen.
Wegen der gleichen Programmiersprache sind Programme für PC-1211 auf PC-1500 übertragbar. Eine Ausnahme bildet der Befehl PRINT. Dieser Befehl gilt bei PC-1500 nur für das Gerät, d. h. nach diesem Befehl wird das gewünschte Ergebnis nur angezeigt. Will man das Ergebnis ausgedruckt haben, lautet der Befehl LPRINT.

Neue Organisation auf dem Gebiet Leiterplatten

Im September dieses Jahres fand die erste Jahrestagung der Vereinigung „Leiterplatten“ in England statt. Grund zur Bildung dieser Vereinigung war vor einem Jahr die Überlegung einiger unabhängiger Leiterplattenhersteller, daß sie für ihren Betrieb mehr kommerzieller Unterstützung benötigten, als sie bis dahin von den existierenden Handelsorganisationen erhalten hatten. Eines der wichtigsten Ziele der neuen Organisation ist es, Licht in die Undurchsichtigkeit des Leiterplattengeschäftes zu bringen, das sich laufend ändert. Trotzdem das Leiterplattengeschäft als Ganzes gute Erfolge aufweist, gibt es doch etwa 400 Leiterplattenhersteller in England, die ungenügenden Gewinn aufweisen und daher auch keine ausreichenden Investitionen tätigen können.

Internationale Fahrrad- und Motorrad-Ausstellung


Ein Bericht aus der Sicht der Galvanotechnik von Dr.-Ing. K. Stallmann

Vom 20. bis 24. September 1984 fand in Köln die Internationale Fahrrad- und Motorrad-Ausstellung statt. Unter großer Beachtung der Fachwelt und der Öffentlichkeit wurden Neuheiten und Trends diskutiert. Die IFMA, mit der Rekordzahl von 1300 Ausstellern aus 36 Ländern auf einer Fläche von 96 000 m^2, hat sich so zur angesehensten Zweiradmesse auf der Welt entwickelt. An dieser Stelle soll aus der Sicht der galvanotechnischen Branche über diese Fachmesse berichtet werden.

Formaldehyd krebserregend? Die Medien sind groß auf dieses Thema eingestiegen. Das Bundesamt für Arbeitsschutz und Unfallforschung hat unlängst eine Gebots- und Verbotskatalog für Formaldehyd vorgelegt, der von der Industrie zurückgewiesen wurde.
Die Kontroverse darüber, ob und in welcher Menge Formaldehyd krebserregend sein könne, war in Gang gekommen, nachdem im ZDF ein Mitarbeiter der hessischen Umweltbehörde u. a, einen Brief der Bundesanstalt für Arbeitsschutz in Dortmund an das Bonner Arbeitsministerium zitiert hatte, wonach entgegen anderslautenden Angaben der betroffenen Industriefirmen Formaldehyd sehr wohl Krebs erzeugen könne.

Bericht über ein Seminar an der Technischen Akademie Esslingen am 26. und 27. September 1984

Acht Prozent des in der Bundesrepublik Deutschland im Umlauf befindlichen Wassers werden während ihres Gebrauches verunreinigt. Findet keine Reinigung statt oder wird nicht auf eine andere Weise verhindert, daß es zur Vermischung zwischen dieser kleinen und der großen Restmenge kommt, besteht die Gefahr der Beeinträchtigung des gesamten Brauchwassers.
Die Metallindustrie, konkret die Galvanotechnik, ist im Vergleich zu anderen Wirtschaftszweigen nur ein verhältnismäßig kleiner Wasserverbraucher. Sie verunreinigt das Wasser zwar ziemlich stark auch mit Stoffen, die toxisch wirken können; zum großen Teil sind dies aber Stoffe, für deren Unschädlichmachung sehr gute und langbewährte Methoden existieren. Außerdem sind gerade in der Galvanotechnik neben der Entsorgungs- auch die Verminderungs- und Vermeidungstechnologien auf hohem technischen Stand. Bei Durchführung aller bekannten Maßnahmen und Einhaltung aller Vorschriften, dürfte es daher zu keiner, zumindest gewichtigen, Beeinträchtigung des Wasserhaushaltes durch Galvanikabwässer kommen.

Bericht über eine Informationsveranstaltung bei der Inovan-Stroebe GmbH + Co KG in Pforzheim

Unter dem in der Überschrift angeführten Titel fand am 25. Mai d. J. bei der Inovan-Stroebe GmbH + Co. KG in Pforzheim ein informatives Treffen der Repräsentanten von Inovan-Stroebe und von Vertretern der Dornier-System GmbH (Friedrichshafen), mit Dr. Lutz Stavenhagen, MdB, MinDirg Dr. Donth vom Bundesministerium für Forschung und Technologie (BMFT) und Prof Dr. S. H. Eberle vom Kernforschungszentrum Karlsruhe statt.

UL – Underwriters Laboratories Inc. ist eine unabhängige, nicht auf Profitbasis arbeitende Prüforganisation für die Sicherheit technischer Produkte. So jedenfaiis sieht sich diese in New York ansässige Institution. Viele Produkte haben in den USA mittlerweile nur eine reelle Marktchance, wenn sie nach umfangreichen, kostenintensiven und meist langwierigen Tests, die sogenannte UL-Zulassung erteilt bekommen. Diesen Trend müssen nun auch die deutschen Leiterplattenhersteller feststellen. Verstärkt wird nämlich in letzter Zelt die UL-Zulassung verlangt, wobei ausländische Auftraggeber besonders konsequent erscheinen, das heißt konkret, ohne UL-Freigabe werden keine Aufträge vergeben.

Bericht von H.-G. Simanowski über eine bedeutende Veranstaltung
auf dem Gebiet der Leiterplattentechnologie vom 22. bis 25. Mai 1984 in Washington/USA

War schon die PCWC II, die vor drei Jahren in München stattfand, ein Erfolg, so wurden in Amerika neue Maßstäbe gesetzt: Über 1500 Teilnehmer aus 20 Nationen bekamen ein Programm geboten, das an Vielfalt, Aktualität und Qualität kaum zu überbieten war. In vier Hörsälen des großen Sheraton Washington Hotels liefen die Seminare gleichzeitig ab, die in englischer Sprache gehalten und in Französisch, Japanisch und Deutsch simultan übersetzt wurden. Die gute Organisation, die Internationalität
und die entspannte Atmosphäre schafften ein Klima, das den Gedanken- und Knowhow-Austausch außerordentlich förderte.

Ein Firmenportrait und Interview

Die Doduco-KG in Pforzheim, international bekannte Herstellerin technischer Edel- und Unedelmetallerzeugnisse, hat ein umfangreiches Produktionspektrum wie

- elektrische Kontakte und Kontaktwerkstoffe
- Erzeugnisse der Elektronik
- Produkte für die Automobiltechnik
- Lote, Flußmittel, Pulverlote
- Erzeugnisse für die Galvanotechnik
- galvanisches Veredeln von Teilen
- Katalysatoren
- Edelmetallpräparate und
- Edelmetallrückgewinnung.

Bericht über ein Seminar an der Technischen Akademie Esslingen

In den letzten Jahren hat die Heißluftverzinnungstechnik einen großen Aufschwung genommen vor allem im Zusammenhang mit der Herstellung von Kupferschaltungen.
In seiner Begrüßung betonte der Leiter des Seminars, Ing., E. Lendle (Ing.-Büro Elget, Obermaiselstein, und W.L Schwaab, Bad Berneck), daß der Siebdruck wieder verstärkt in den Vordergrund der Leiterplattenfertigung gerückt ist. Dieses Thema hatte auch der erste Vortrag zum Inhalt.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Die Erkenntnis ist nicht neu, daß unsere Wirtschaft die „Talsohle“ nur überwindet, wenn sie sich auf neue Techniken stützen kann, die ihr die nötige Konkurrenzfähigkeit verschaffen. Zu der dazu notwendigen Innovation gehören Forschung und Entwicklung: In der Galvanotechnik eben sowie in anderen Wirtschaftszweigen. Als Bremse wird oft das Fehlen von Mitteln angeführt, die nur durch höhere Umsätze und Gewinne zu beschaffen seien.

Einleitung

Während in der ersten Hälfte der 60er Jahre noch 95-99 % aller Teile in cyanidischen Elektrolyten verzinkt wurden, trat in den letzten fünfzehn Jahren mit der Umstellung auf cyanidfreie Elektrolyte ein radikaler Wandel ein. Obwohl positive Ergebnisse erreicht wurden, kann man noch nicht von einem vollen Ersatz der cyanidischen Elektrolyts sprechen. Zur Zeit besteht in der Galvanotechnik allerdings eine steigende Tendenz, die schwachsauren Glanzzinkelektrolyte praktisch einzuführen [1] bis [8].
Es ist bekannt, daß schwachsaure ammoniumfreie Elektrolyte neben löslichen Zinksalzen (z. B. Sulfat oder Chlorid) und Puffersubstanzen (Borsäure) Kalium- oder Natriumchlorid als Leitsalz enthalten.

1. Einleitung

Bei den galvanischen Verfahren, der chemischen Oberflächenbehandlung, der Entfettung, dem Phosphatieren, Eloxieren, Beizen und ähnlichen Prozessen kommt es in den Behältern zur Verdunstung von der freien Flüssigkeitsoberfläche. Die Flüssigkeiten für das Galvanisieren und die genannten Oberflächenbehandlungen selbst sind Mischungen aus Lösungen von Alkalien, Säuren, verschiedenen Salzen und sie enthalten ev. auch organische Zusätze.
Im Verlaufe des Verfahrensablaufes entwickeln sich daher – bei Raum- oder erhöhter Temperatur — auf der Oberfläche gesundheitsschädliche Dämpfe, Gase und Nebel. Überschreitet ihre Konzentration die vorgeschriebenen MAK-Werte, müssen Schutzmaßnahmen getroffen werden, um die Verbreitung der Schadstoffe im Raum zu vermeiden.

Eine alternative Vorbehandlungsmethode zur haftfesten Metallisierung von Leiterplatten-Basismaterialien und anderen Kunststoffen

Die vorliegende Arbeit befaßt sich mit der Weiterentwicklung der SO3-Gasphasenbeizung und ihrer Anwendung zur Vorbehandlung unkaschierter Basismaterialien für die Leiterplatten-Additivtechnik sowie anderer Kunststoffe. Das Beizstopp-Prinzip stellt dabei die Grundlage für eine sichere Steuerung des Beizangriffs und für eine hohe Umweltverträglichkeit des Verfahrens dar. Schwerpunkte der beschriebenen Ergebnisse sind Chemie und Verfahrenstechnik der Gasphasenbeizung mit Beizstopp. In einer Folgeveröffentlichung wird ein Vergleich mit anderen Vorbehandlungsmethoden vorgenommen.

1. Einleitung

Bei der Fertigung von Leiterplatten spielen Techniken, die eine Verringerung der Breite und gegenseitigen Abstände von Leiterbahnen ermöglichen, eine immer größere Rolle. Der Grund für diese Entwicklung ist in der gegenwärtig schnell fortschreitenden Miniaturisierung, verbunden mit steigender Komplexität der elektronischen Bauteile, insbesondere der integrierten Schaltkreise, zu suchen.

Einleitung

Seit langem werden Verfahren zur Abscheidung gefärbter Niederschläge auf verschiedensten Metallen eingesetzt; die Anfänge lassen sich bis in das frühe 19. Jahrhundert zurückverfolgen. Harris [1] beschrieb 1939 verschiedene Möglichkeiten zum Einfärben von Metallen und erwähnte dabei auch ein Schwarznickelbad auf Basis eines Thiocyanatkomplexes von Nickel und Zink. Derartige Verfahren sind heute noch im Gebrauch.

In der Folgezeit wurden viele Verfahren zur Abscheidung von Schwarznickel empfohlen, denen jedoch häufig der Nachteil einer komplizierten Badzusammensetzung und schwierigen Kontrolle anhaftete.

Die Bedeutung des Zinks als anodischer Korrosionsschutz von Bauteilen aus Stahl hat in den letzten Jahren zugenommen und es wird auch für die Zukunft eine weitere Expansion möglich sein. Wichtig dazu ist, daß die erhöhten Anforderungen an das Korrosionsschutzsystem erfüllt werden können.
Gerade in der Automobilindustrie, einem der größten Abnehmer von verzinkten Bauteilen, wird beanstandet, daß diese Teile bereits nach einem Fahrwinter auf den stark mit Salz belasteten Straßen unansehnlich werden.

Membranlaminatfilter


Die Gore-Tex Membran, die bisher auf dem Gebiete der Filtration in der Gasphase, wie z. B. zur Staubentfernung aus Atemluft und zur Herstellung wasserdichter, atmungsaktiver Filter angewandt wurde, wird jetzt in einer Ausführung angeboten, die sich zur Filtration von Flüssigkeiten eignet. Das neue Produkt könnte auch für die Filtration in der Galvanotechnik, z. B. der von Nickelelektrolyten, von Interesse sein.

9.Teil: Anwendungen im Maschinenbau und in der Schiffahrt

Fortsetzung aus den Heften Nr. 2, 3, 4, 5, 6, 7, 9 und 10/82

Ein Hilfsschiff für Unterseeboote ist eine schwimmende Instandhaltungsabteilung. An Bord findet man Blechbearbeitungsmaschinen, eine Klempnereiwerkstatt, Schweißapparate, Einrichtungen zur Instandsetzung komplizierter elektrischer Einrichtungen und eine Werkstatt mit spanabhebenden Maschinen. Ob es um ein kompliziertes Gerät oder eine erodierte Lagerung geht, die mehrere Tonnen wiegt; in jedem Falle muß das Hilfsschiff in der Lage sein, die Reparatur an Ort und Stelle durchzuführen.

Eine Auswertung der internationalen Literatur 1981/82 von Dipl.-Chem. T. W. Jelinek

1. Einleitung

Die Erfahrung, daß die Auswertung von Veröffentlichungen in Fachzeitschriften auf internationaler Basis eines Kalenderjahres die Situation des Fachgebietes wiedergibt, die für die letzten zwei bis drei Jahre charakteristisch ist, hat sich auch in diesem Jahr wieder bewahrheitet.
Zu bedauern ist es, daß über prinzipiell neue Verfahren, Schichten oder Anlagen nicht referiert wird. Dies betrifft sowohl das eigentliche Galvanikgebiet als auch die Umwelttechnik, wobei es im letztgenannten Falle nicht unbedingt von Schaden ist, daß man aufgehört hat, Möglichkeiten zu erörtern, die weder praktisch noch wirtschaftlich von Wert sind.
Daß es notwendig ist, diese Feststellung zu treffen, hängt sicherlich in der Hauptsache mit der wirtschaftlichen Situation zusammen. Weder Fachfirmen noch große Galvanikbetreiber haben die notwendigen finanziellen Mittel für Grundlagenforschung, ja meist nicht einmal für eine intensivere Entwicklung. Andere Institutionen und Forschungsinstitute betreiben heute meist Auftrags- oder Vertragsforschung, das gleiche gilt auch für die Hochschulen.

Die Schweizerische Galvanotechische Gesellschaft (SGT) hielt ihre jährliche Fachtagung am 29. Oktober 82 in Bern ab. Die Tagung fand im Alfa- Kongreßzentrum statt, das mit einer Simultanübersetzungsanlage ausgerüstet ist. Da die SGT auch viele französischsprechende Mitglieder hat, ist die simultane Übersetzung eine Voraussetzung für eine erfolgreiche Tagung. Der Präsident der SGT, Herr Dr. J. Weber, begrüßte die etwa 100 Teilnehmer und eröffnete die Tagung. Seinen speziellen Dank richtete er an die Referenten und übergab das Wort anschließend an Herrn Prof. Dr. D. Landolt, der zusammen mit Herrn Dr. W. Saxer die Tagung leitete. Das Programm umfaßte vier einstündige Vorträge.

Bericht über die schweizerische „Fachmesse der Zulieferindustrie und des technischen Industriebedarfes“, Basel, 16. bis 20. November 1982

1. Ablauf und Eindrücke

Die Swisstech '82 war der „Nachfolger“ der früheren Fachmesse Surface, die eingestellt wurde. Das Fachgebiet der Oberflächenbehandlung wurde in die neugegründete Swisstech eingegliedert. Die Messeleitung berichtete von 15 000 verkauften Eintrittskarten.
11 von den 477 Ausstellern entstammten dem Gebiet der Galvanotechnik, neun davon sind Mitglieder des Verbandes der Galvanobetriebe der Schweiz (VGAS). Diese war selbst mit einem Stand an der Swisstech zu sehen (Abb. 1). So war es den VGAS-Mitgliedern möglich, sich an ihrem Verbandsstand zu günstigen Konditionen mit einem Prospekt zu präsentieren. 24 Mitglieder benützten diese Gelegenheit,

Bericht über eine Tagung des Vereins Deutscher Ingenieure (VDI)*)

Das Anliegen der Galvano- und Oberflächentechniker an die Konstrukteure, doch „galvano- und korrosionsgerecht“ zu konstruieren, stand im Mittelpunkt dieser Vortragsreihe, an der über 100 Fachleute teilnahmen. Der Vorsitzende der VDI-Gesellschaft „Konstruktion und Entwicklung“ hob diese Notwendigkeit auch in seiner Begrüßungsansprache besonders hervor und forderte, daß seitens der Konstrukteure der Kontakt mit den Oberflächentechnikern in Zukunft mehr denn je gefördert wird.
Die Vorträge wurden vom Diskussionsleiter Dr. U. Zorll (Stuttgart) eingeführt. Er betonte besonders die Notwendigkeit, den Konstrukteuren Kenntnisse über die Oberflächentechnik zu vermitteln.

Bericht von Ing. U Stiefler*) über Veranstaltungen in Wels (Österreich) vom 10. bis 13. November 1982

Die zeitliche Zusammenlegung der Fachmesse für Oberflächentechnik und das Symposium der österreichischen Gesellschaft für Oberflächentechnik war eine zweckmäßige Entscheidung.
Ca. 150 Aussteller hatten in zwei Hallen im Messegelände Wels ihre Produkte für Galvanotechnik, Lacktechnik und Kunststofftechnik ausgestellt. Unter anderem hatten die Ungarn und die Italiener repräsentative Ausstellungsstände. Die UdSSR war durch eine Wirtschaftsdelegation vertreten.
Einige große galvanotechnische Fachfirmen hatten nicht ausgestellt, dafür eine große Anzahl von Mittel- und Kleinbetreiben. Der wirtschaftliche Erfolg der Ausstellung wurde von den ausstellenden Firmen im allgemeinen als gut bis sehr gut angegeben.
Verfahren auf dem Gebiete der Beschichtung mit Edelmetallen waren auf dem Stand von Oxy Metal Industries (A-2331 Wien) zu sehen. Besonders hervorgehoben wurde die Möglichkeit, Gold durch Selektivbeschichtung einzusparen. So kann ein Band mit hoher Geschwindigkeit in einer mikroprozessor- gesteuerten Anlage vergoldet werden.

Bericht über die Korrosionstagung in Budapest vom 18. bis 22. 10. 1982

Eurocorr '82 war die 115. Veranstaltung der Europäischen Föderation für Korrosion und wurde als 1. Europäische Korrosionswoche Budapest ausgewiesen. Ziel der Konferenz war es, praktische Ergebnisse der wissenschaftlichen Korrosionsforschung jüngster Zeit darzulegen.
Begleitet wurde die Vortragsveranstaltung von der Hungarokorr '82, einer Fachausstellung für Korrosionsschutz mit internationaler Beteiligung.

Rationalisieren durch Gleitschleifen

Frage: Im Rahmen einer Analyse zum Durchrationalisieren unserer Galvanik versuchen wir möglichst viele „Gestellteile“ auf Verfahren zum Behandeln von Massenteilen umzustellen. Während wir bei der Einführung von Massengalvanisierungsverfahren (Trommel) verhältnismäßig gut vorankommen, stoßen Wirbel der mechanischen Vorbehandlung (Schleifen, Polieren) auf Schwierigkeiten, Da die meisten unserer Teile poliert werden müssen, sehen wir uns hier vor einer Grenze. Für Hinweise, wie wir weiter verfahren sollen, wären wir Ihnen dankbar.

Die Computertechnologie hat in den letzten Jahren eine revolutionierende Entwicklung wie kaum eine andere Technik gezeigt. Dieser Trend wird anhalten.
Immer kleiner, schneller und damit leistungsfähiger werden diese Systeme. Die Forderung nach schnellerem Informationsaustausch verlangt kürzeste Signalwege. Ein entscheidender Schritt in diese Richtung ist in der Entwicklung der Mehrschicht-Keramikträger erreicht worden. Heute kann ein weltweit bekannter Computerhersteller bereits 33-lagige Mehrschicht-Keramikträger herstellen und mit bis zu 118 Chips bestücken. Bei einer Kantenlänge von nur 90 x 90 mm können nach Fertigstellung eines solchen Moduls bis zu 40 000 Einzelschaltungen genutzt werden. In Zusammenschaltung bilden diese Module dann die Zentraleinheiten von Großcomputern.

Demonstration eines Spritzwagens bei Firma Fritz Greule, Engelsbrand

Anläßlich einer Pressekonferenz hatte ein geladener Kreis von Fachjournalisten die Gelegenheit, bei der Firma Fritz Greule, Engelsbrand, ein von Schering Galvanotechnik entwickeltes neuartiges Spülsystem für Leiterplatten kennenzulernen. Anstelle herkömmlicher Transportwagen tritt dabei ein sogenannter Spritzwagen, der die Ware während der Fahrt zum nächsten Aktivbad mit einer Spritzspüleinrichtung spült. Das anfallende Abwasser wird in einer Ablaufschale, die vor dem Spritzvorgang mit Hilfe eines Hebelmechanismus unter die Ware geschwenkt wird und den beiderseits mit Plexiglas verkleideten Spritzwagen nach unten abdichtet, aufgefangen und über eine Rinne der Abwasserleitung oder einem Auffangbecken zugeführt. Die Verschmutzung der Bäder durch Chemikalienverschleppung ist deshalb ausgeschlossen.

Ein Messerückblick von Hans-Georg Simanowski

Vom9. bis 12. November 1982 fand die 10. Internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik, die Electronica 82, in München statt. Auf 80 000 m^2 Ausstellungsfläche stellten insgesamt 1903 Firmen aus; davon kamen 992 aus 35 Ländern in aller Welt.
Zieht man aus dem auf der Electronica Gezeigten und in den Kongressen Gehörten einen technologischen Schluß für die Zukunft, so heißt dieser: Ganze Systeme auf einem Chip.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Zur Envitec ’83 vom 21. bis 23. Februar 1983 in Düsseldorf

Parallel zu der steigenden Bedeutung, die dem Problem der Umweltbelastung durch galvanische Betriebe im Laufe des letzten Jahrzehnts zugemessen wurde, entstanden Verfahren, Einrichtungen und Geräte, die helfen sollten, die festen, flüssigen und gasförmigen Abfälle besser und schneller aufzubereiten und unschädlich zu machen. Die Filter, Sedimentationseinrichtungen, Separatoren, Eindicker, Ionenaustauscher, Umkehrosmose- und Ultrafiltrationsanlagen, Verdunster, Absaugungen und Tropfenabscheider – um nur einige zu nennen – werden unter dem Begriff „Umwelttechnik“ zusammengefaßt. Zweck und Funktionsprinzip dieser Einrichtungen sind heute den Galvanotechnikern bekannt.

1. Einleitung


Tenside und verwandte oberflächenaktive Substanzen spielen in der metallverarbeitenden Industrie – besonders im Bereich der Oberflächenveredlung – bei verschiedenen Prozessen eine wichtige Rolle.

Mengenmäßig am stärksten treten Tenside in Reinigungs- und Entfettungsbädern auf. Auch als Bestandteile von Kühlschmiermitteln in der mechanischen Fertigung werden oberflächenaktive Substanzen in größeren Mengen verwendet. Als Zusätze in galvanischen Bädern sind Tenside und tensidähnliche Stoffe ebenfalls von Bedeutung. Die eingesetzten Mengen sind hier jedoch geringer. Die in das Abwasser gelangenden Tenside können in extremen Fällen zu Störungen in der Kläranlage führen.

In jüngster Zeit ließen sich die Anwendungsmöglichkeiten für das Cadmium bereits stark reduzieren. Für einige Einsatzzwecke konnte man allerdings noch keinen brauchbaren Ersatz finden.
Viele Recherchen in den letzten Jahren und enge Zusammenarbeit der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e.V. (DG) mit branchenübergreifenden und auch internationalen Institutionen haben recht gute, reelle Vorstellungen ergeben, welche Cadmiummengen in der Galvanotechnik noch eingesetzt werden und welche Mengen Cadmium durch diesen Industriezweig jährlich noch ins Abwasser gelangen.

Das Wissen um die galvanischen Prozesse legt auch die elektrolytische Rückgewinnung der Metalle aus dem Spülwasser oder aus Prozeßlösungen nahe. Die Vorteile liegen auf der Hand. Elektrochemische Verfahren sind umweltfreundlich; die zur Reduktion erforderlichen Elektronen sind nicht an die Masse von äquivalenten Salzmengen gebunden wie bei Reduktionschemikalien oder die Hydroxide und andere Gruppen für die Fällung. Das rückgewonnene Produkt ist praktisch reines Metall.
Vergleicht man das Volumen von 1 kg Kupfer, elektrolytisch abgeschieden, mit dem Volumen der gleichen Kupfermenge, jedoch als abgepreßter Kupferhydroxidschlamm vorliegend, so ergibt sich ein Verhältnis von 1;40. Anders ausgedrückt: 25 Liter elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer ergeben bei einer herkömmlichen Fällung als Cu(OH)2 17m^3 Dünnschlamm mit 2 % Feststoff bzw. 1,2 t (1 m^3) Filterkuchen mit 30 % Feststoff. Noch wichtiger sind Form und Reinheit des elektrolytisch zurückgewonnenen Metalls gegenüber dem Schlamm, da sie erst die wirtschaftliche Wiederverwendung des Metalls ermöglichen.

Das Gleitschliffverfahren und seine Anwendungsgebiete fanden in den letzten Jahren eine immer größere Beachtung und Verbreitung. Bei dieser positiven Entwicklung wurde das Problem der Abwasserentsorgung oft übergangen oder als äußerst schwierig bezeichnet. Vielfach wurden unter dem Druck der immer strenger werdenden Gesetzgebung kostenaufwendige und nicht immer wirtschaftlich arbeitende Wasseraufbereitungs- anlagen installiert.
Aufwendige Abwasseraufbereitungsanlagen mögen in Großfirmen, die z.B. in 40 Großvibratoren gleitschleifen, aufgrund der hier anfallenden Abwassermengen ihre Berechtigung haben; für Betreiber kleiner Rund- bzw. Trogvibratoren von 100 Liter bzw. 300 Liter stellen Abwasser-Aufbereitungsanlagen die Wirtschaftlichkeit des Gleitschliffveilahrens oft in Frage. Aus diesem Grund wurden Unter- suchungen vorgenommen, um eine einfache Lösung zu finden, die beim Betreiber kleiner Anlagen und auch in Gleitschliffzentren großer Firmen wirtschaftlich einsetzbar ist.

10. Teil: Formenbau und Reparatur von Formen

Fortsetzung aus den Heften Nr. 2, 3, 4, 5, 6, 7,9, 10 und 1/83

Formen werden üblicherweise aus einem Block oder einem Vorformling hergestellt. Die Formenhersteller beherrschen daher alle Standardverfahren zum Metallabtragen wie Schleifen, Drehen, Bohren, Hobeln, elektrolytisches Fräsen und elektrisches Abfunken. Was sie meist nicht beherrschen, sind Verfahren zum Aufträgen von Metall, um z. B. eine besonders wertvolle Form zu reparieren oder Maschinenzeiten zum Abtragen von besonders großen Metallmengen einzusparen.
Diese Lücke schließt das Tampongalvanisieren. Es eignet sich vor allem für die Reparatur von Formen. Nachdem es vor etwa 10 Jahren in das Gebiet der Formenherstellung Eingang gefunden hatte, breitet sich die Anwendung in den letzten Jahren sehr schnell aus [1].

Schadenfälle aus der Praxis

Nickel, außenstromlos

Funktionell chemisch (stromlos) vernickelt - Schadenfall f-1.1

Schaden

Außenstromlos vernickelte (etwa 25 ymNi-P) Hydraulikzylinder aus dem Stahl St 52-3 zeigten auf ihrer Außenfläche verbreitet Korrosionsanfressungen, die zum Verlust der Dichtungsfunktion führten, da Dichtlippen regelrecht abgeschmirgelt wurden.

Untersuchung und Ergebnis

Das typische makroskopische Erscheinungsbild des Schadens ist in Abb. 140 wiedergegeben. Dort erkennt man auch deutlich die Oberflächenstruktur der Zylinderwandung (Drehriefen) zufolge einer dem Galvanisieren vorausgegangenen Bearbeitung.

Hoher Absatz an Prüfblechen


Mehr als eine halbe Million unbehandelter und phosphatierter Prüfbleche liefert die Pyrene Chemical Services Ltd jährlich an Firmen und Laboratorien, die die Haftfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit und andere Eigenschaften organischer Beschichtungen unter- suchen. Pyrene ist der einzige Hersteller dieser Art von Prüfblechen in England und verzeichnet trotz der Rezession eine ständig steigende Anfrage. Das Hauptbetätigungsgebiet der Firma liegt bei der Herstellung und Lieferung von Phosphatierungschemikalien der Marken Parker und Bonder sowie verschiedener Chemikalien und Systeme zur Vorbehandlung von Metalloberflächen.

Leistungsfähigkeit von Programmsystemen

Bericht über einen Vortrag von H. Cselovszky

In dem Vortrag wurde gezeigt, welchen Leistungsstand werkseigene Programmentwicklungen erreichen können, wo ihre Grenzen derzeit liegen und wann der Einsatz von Großrechnern beginnt. Wir bringen nachstehend eine Kurzfassung dieses Referates mit den wesentlichen Aussagen,

Bericht über ein Ingenieur-Seminar bei der Firma CONDUCTA GmbH + Co in Gerlingen bei Stuttgart

Der Zweck des Seminares war, wie der Geschäftsführer der Conducta, H. Jäckle, in seinen einleitenden Worten sagte, den Anwendern die Prinzipien der Meß- und Regeltechnik auf den obengenannten Gebieten sowie die damit zusammenhängende Gerätetechnik zu erläutern, um eine sachgerechte Anwendung in der Praxis zu gewährleisten. Gleichzeitig sollte durch eine Diskussion über die Probleme der Anwender die Zusammenarbeit zwischen Entwicklung und Anwender verbessert werden.

Gespräch mit einem Spezialisten

Die Züricher Beuteltuchfabrik AG (ZBF) ist in der Fachwelt als Lieferant hochwertiger Siebdruckgewebe bekannt. Vor kurzem wurde nun die Produktpalette um ein neues Erzeugnis, monofile Filtergewebe für die Galvanikindustrie, erweitert. Die Redaktion der Galvanotechnik hatte Gelegenheit, sich über das Schweizer Unternehmen und seine Produkte zu informieren.

Bericht über ein Seminar der Technischen Akademie Esslingen von Ing. W. Alberth

Bei den Bemühungen, verschleißfeste Oberflächen zu schaffen, nimmt die galvanische Veredlung eine besondere Stellung ein. Unter verschiedenen anderen Lösungen (Einsatzhärten, Nitrieren und Borieren, thermisch gespritzte Schichten, Aufdampfen im Hochvakuum usw.) hat sie ein bestimmtes Anwendungsgebiet erobert, auf dem sie die optimalste Lösung darstellt.
Das Seminar beschäftigte sich selbstverständlich auch mit anderen Methoden. Im nachfolgenden Bericht sollen aber nur die Referate besprochen werden, die für die Galvanotechnik interessant sind.

Bericht über ein Seminar an der Technischen Akademie Esslingen

Unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. P. Schmidt (Universität Essen) nahmen 113 Ingenieure und Techniker an diesem Seminar teil, bei dem Verfahren und Maschinen für die Bearbeitung vornehmlich von Massenteilen behandelt wurden.

Gedruckte Schaltungen werden heute in allen Bereichen der Elektronik in großen Stückzahlen unter verschiedensten Umgebungsbedingungen eingesetzt.
Immer höhere Packungsdichten der Bauelemente, immer größere und komplexere Integrierte Schaltungen führten zu immer höheren Leiterbahndichten und damit zu kleineren Leiterbahnabständen. Leiterbahnabstände von 0,2 ...0,3mm sind heute Stand der Technik-, Abstände unter 0,1mm werden hier und da zu verwirklichen versucht.
Rechnerunterstützte Schaltungs-Entflechtungs-Systeme sorgen in vielen Fällen zusätzlich dafür, daß Leiterbahnen auf großen Strecken im Mindestabstand parallel geführt werden; Kostendruck erzwang neue Technololgien.

1. Einleitung


Bei der Leiterplattenfertigung werden im chemischen und elektrolytischen Bereich Komplexbildner eingesetzt, die dazu dienen, Metalle In neutralem bis alkalischen Medium in Lösung zu halten. Es handelt sich dabei vornwiegend um Nitrilotriessigsäure (NTA) und Äthylendiamintetraessigsäure (EDTA).
Der Einsatz dieser Komplexbildner bewirkt eine Erschwerung der sonst einfachen Metallausfällung bei der Abwasserbehandlung. Die allgemein angewandte Hydroxidausfällung der in Lösung gehaltenen Schwermetall-Ionen beim Neutralisationsvorgang ist nicht mehr anwendbar.
Damit das mit Metallkomplexverbindungen angereicherte Abwasser entsprechend behandelt werden kann, sind chemische Reaktionen erforderlich, die Metall- und Komplexbildner voneinander trennen.

Die Winterveranstaltung des EIPC (European Institute of Printed Circuits) im Dezember des vergangenen Jahres befaßte sich in ihrem ersten Teil, der E/PC-Winterkonferenz, mit Managementproblemen und dem wirtschaftspolitischen Umfeld der Leiterplattenindustrie, Dabei standen zu entartende Entwicklungstrends im Vordergrund. Die Konferenz wurde von Chairman Dr. M. G. Sage, einem Mitarbeiter des britischen Marktforschungsinstitutes BPA (Technology and Management) geleitet.
In seiner Begrüßungsansprache hob der ElPC-Präsident Herr Prof. T. A. Passlick hervor, daß sich das Management der Leiterplattenindustrie heute mehr denn je nicht nur mit technologischen, sondern auch mit wirtschaftspolitischen Problemen auseinandersetzen müsse. Daher sehe das EIPC eine seiner Hauptaufgaben darin, die Diskussion über diese Themen zu intensivieren.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Die Schwerpunkte der galvanotechnischen Fertigung verschieben sich zusehends auf neue Anwendungsgebiete, die sich vorwiegend durch verhältnismäßig kleine Serien auszeichnen. Auch kleine Serien müssen preiswert gefertigt werden und bedürfen daher einer Anlagentechnik, die die rationelle Herstellung erlaubt.

Ebenso wie die Badtemperatur, die Stromdichte und der pH-Wert, gehört auch die Badbewegung zu den wesentlichen Betriebsbedingungen galvanischer Prozesse.

Der Einfluß der Badbewegung

Die Wichtigkeit des Einflusses der Badbewegung bei galvanischen und auch anderen Verfahren, wie z. B. Glänzen, Beizen, Chromatieren oder Phosphatieren, ist unbestritten. Uneinigkeit besteht jedoch oft über die Art, wie die Bewegung realisiert werden soll. Bei der Entscheidung darüber ist darauf zu achten, daß die Leistungsfähigkeit eines jeden Verfahrens ebenso an eine ganz bestimmt Art von Bewegung wie an eine bestimmte Temperatur, einen bestimmten pH- Wert und andere Parameter, die in den Betriebsanleitungen für die einzelnen Elektrolyte enthalten sind, gebunden ist.

1. Einleitung

In den meisten Industriezweigen werden die zur Fertigung von Bauteilen verwendeten Werkstoffe nach folgenden Gesichtspunkten ausgewählt:

- von der Konstruktion geforderte Eigenschaften (z. B. Festigkeit, Härte, Zähigkeit, Dämpfung)
- leichte Bearbeitbarkeit und Formgebungsmöglichkeit
- günstiger Preis. 


Diese Werkstoffe (z. B. niedriglegierte Stähle) sind jedoch den vorgesehenen Einsatzbelastungen in Hinblick auf Korrosion, Verschleiß u. a. meist nicht gewachsen; die benötigten funktionellen Eigenschaften sind vom Grundwerkstoff nicht lieferbar.

(Mitteilung aus dem Forschungsinstitut AEG-TELEFUNKEN Ulm)

In einer vorangegangenen Veröffentlichung [1] wurde über die weiterentwickelte SO3-Gasphasenbeizung mit Beizstopp berichtet. Dieses Verfahren stellt eine umweltverträgliche Alternative zu anderen Vorbehandlungsmethoden für unkaschierte Leiterplatten-Basismaterialien und sonstige Kunststoffe dar. Die vorliegende Arbeit vergleicht die bekannten Methoden der mechanischen Aufrauhung bzw. der Chromschwefelsäure-Beizung mit der Gasphasenbeizung, berücksichtigt aber auch die Ergebnisse sinnvoller Kombinationen.

Galvaniken im Bereich des Maschinenbaus müssen heute neben ihrer Hauptaufgabe „Galvanisieren“ eine Reihe anderer, nicht minder wichtiger Aufgaben wahrnehmen. Daß sich die Galvanotechnik auch dieser „Randgebiete“ annehmen muß, ergab sich daraus, daß alles für diese Aufgaben Erforderliche in Galvaniken vorhanden ist; Galvanotechnisch/chemisch gebildetes Fachpersonal sowie Verfahrens- und Entsorgungsanlagen.
In diesem Artikel wird über das Reinigen, Entrußen/Entkohlen, Entzundern und Entlacken berichtet, also über Verfahren, welche die Maschinenbauindustrie in ihren Fertigungsabläufen oder bei der Wiederinstandsetzung ihrer Erzeugnisse anwendet. Auf das Reinigen als Verfahrensschritt der Vorbehandlung zum Galvanisiern wird bewußt nicht eingegangen, da dies ein typisch galvanisches Verfahren ist.

Überblick und Anwendungsbeispiele

Schon 1850 wurde die elektrolytische Zinnabscheidung von Roseleur beschrieben. Aber erst Mitte der dreißiger Jahre dieses Jahrhunderts kam es bei der elektrolytischen Verzinnung zum entscheidenden Umbruch. Die bis dahin verwendeten Stannitelektrolyte wurden durch Stannatelektrolyte abgelöst. Gleichzeitig wurden die ersten sauren Elektrolyte angeboten. Alle schieden aber nur matte Niederschläge ab, mit mehr oder weniger Rauhigkeiten und teils dunklen Verfärbungen. Diese Oberflächen mußten zum großen Teil durch Kratzen, Kugelpolleren oder Aufschmelzen nachträglich geglänzt werden. Trotzdem brachte der 2. Weltkrieg mit seinem Zwang zur Materialeinsparung den Durchbruch der galvanischen Verzinnung gegenüber der Feuerverzinnung. Ende der fünfziger Jahre kam das erste Glanzzinnbad, damals noch mit Zusätzen auf Holzteerbasis, auf den Markt. Anfang der sechziger Jahre folgten dann die Glanzzinnverfahren mit definierten Zusätzen. Sie veränderten zunehmend das Bild, das die galvanische Verzinnung heute bietet.

Die Wirtschaftlichkeit einer Galvanisieranlage ist gewährleistet, wenn jedes Einzelteil wirksam gegen Korrosion geschützt ist. Die Anwendung von hochkonzentrierten Chemikalienlösungen zwingt dabei zur Anwendung besonderer Korrosionsschutzmaßnahmen. Es haben sich Auskleidungen von Behältern, Wannen und Rohren mit Korrosionsschutzfolien verschiedenster Art bewährt. Gegen die Wirkung der Chemikalien werden die aus Stahl hergestellten Anlagenteile durch Folien- bahnschichten mit einer üblichen Schichtdicke von etwa 3 bis 5 mm geschützt. Bei der Wahl dieser Schichtdicken wird berücksichtigt, daß während des Gebrauchs der Anlagenteile ein Abtrag der Korrosionsschutzschicht erfolgt. Dünnere Schutzschichten, wie sie z. B. durch Anbringung von Schutzanstrichen hergestellt werden können, sind deshalb für den Bereich der Galvanik nicht anwendbar.

Die Familie Siemens und die Galvanoplastik

1. Beschäftigung für einen Häftling


Im Jahre 1840 wurde die Erfindung von Professor Moritz Hermann Jacobi [1], Kupfer in metallischer Form durch den galvanischen Strom aus einer Lösung von Kupfervitriol niederzuschlagen, in Deutschland bekannt. Sie fand das besondere Interesse von Werner Siemens, da dieser Vorgang „offenbar das Eingangstor zu einer Klasse bisher unbekannter Erscheinungen war“ [2]. Sowohl die Aussicht auf wissenschaftliche Erkenntnisse als auch die Hoffnung, diese zu barem Geld, das damals in der Familie Siemens sehr knapp war [3], machen zu können, veranlaßten den in Wittenberg in Garnison stehenden Leutnant der Artillerie umgehend zu eigenen Versuchen. Er stand dabei im regen Gedankenaustausch mit Professor Karl Himly in Göttingen [4], seinem Schwager, und seinem Bruder Wilhelm [5], der zu dieser Zeit dort studierte und bei Schwager und Schwester lebte.