Artikelarchiv

Das Beratungshaus Gallup erhebt und veröffentlicht alljährlich den „Mitarbeiter-Bindungsindex“. Dieser gibt an, wie zufrieden Arbeitnehmer mit ihren Arbeitgebern und ihrer Tätigkeit sind. Faktoren wie die Identifikation mit dem Unternehmen, die Identifikation mit der ausgeübten Tätigkeit, die Gestaltung der Arbeitsplätze und Selbstbestimmung der Arbeitszeiten fließen unter anderem in die Studie ein aber auch die Zufriedenheit mit dem Chef selbst und dessen Führungsverhalten.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Bericht vom FED-Treffen am 17. Juni 1993 in Nürnberg

Anläßlich der SMT/ASIC/Hybrid ’93 führte der FED (Fachverband Elektronik-Design e.V.) ein überregionales Treffen für Mitglieder und Nichtmitglieder durch. FED-Vorstand Lutz Treutier begrüßte die Teilnehmer und informierte über den FED und seine Aktivitäten.

Anstelle von Dr.-Ing. G. Beyer, der beruflich verhindert war, informierte Dipl.-Ing. W. Peters, der Vorsitzende des GMF-Fachbereichs 5 über die Aktivitäten der VDIA/DE-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik (GMF) auf dem Gebiet Leiterplattentechnik, nachdem er zuvor die Grüße des GMF-Vorsitzenden Dr.-Ing. H. Todt überbracht hatte. Im GMF-Fachbereich 5 „Leiterplattentechnik“ ist der Fachausschuß 5.1 zuständig für die „Vorlagenherstellung für Leiterplatten“.

Chemisch Zinn/Blei-System BEAMSOLDER

C. Uyemura hat zusammen mit dem Sagamihara-Leiterplattenwerk der Mitsubishi Electric ein hervorragendes System zur chemischen Abscheidung von Zinn/Blei entwickelt. Mitsubishi Electric verwendet das BEAMSOLDER-Sy-stem zum Löten von TCPs (tape carrier package) auf Leiterplatten. Leiterplatten mit mehreren oberflächenmontierten TCPs gehen z.B. in die Zentraleinheit von Bürocomputern ein. Die TCP-Gehäuse haben 576 Anschlüsse mit einem Rasterabstand von 0,25 mm und werden impulsgelötet (s. Abb).


Bericht vom deutschen ElPC-Seminar 1993 am 30. Juni 1993 in Freiburg i.B.

Nach dem Ende vergangenen Jahres erfolgten Umzug nach Basel und mit einem neuen Konzept führte das ElPC seine erste Vortragsveranstaltung in diesem Jahr in Freiburg i.B. durch. Dr. G. Beyer, Fuba Hans Kolbe, einer der beiden Vizepräsidenten des EIPC, konnte ca. 60 Teilnehmer begrüßen, die bereits am Vorabend die Gelegenheit zum persönlichen Gespräch und Gedankenaustausch wahrgenommen hatten. Es ist erklärte Absicht des Veranstalters, zukünftig auf die "social events"
mehr Wert zu legen und dadurch die Kontakte der Veranstaltungsteilnehmer untereinander stärker als bisher zu fördern.

Information der AlliedSignal Laminate Systems GmbH über Verwendungsbeschränkungen von MDA in den USA und ein neues MDA-freies Polyimid/Glas-Laminat

Basismaterialien aus Polyimid/Glas sind bekannt für einen weiten Betriebstemperaturbereich, Zuverlässigkeit, niedrigen Ausdehnungskoeffizienten sowie Reparaturfähigkeit unter extremen Bedingungen. Diese Eigenschaften machen Polyimid/Glas zu einem ausgezeichneten Basismaterial für High Performance-Leiterplatten. Obwohl der prozentuale Anteil an Leiterplatten aus Polyimid/Glas im Vergleich zu Epoxid/Glas (FR4) sehr gering ist, sind doch diese Leiterplatten nicht mehr wegzudenken: sei es für Burn-in- Schaltungen, Steuerungen für Flugzeuge und Bohrköpfe, usw. Seit mehr als 20 Jahren werden auch Multilayer erfolgreich aus Polyimid/Glas-Basismaterial und -Prepregs hergestellt. Jedem Leiterplattenhersteller ist dabei bewußt, daß bei der Verarbeitung von Polyimid/Glas einige charakteristische Unter- schiede im Vergleich zu Epoxid/Glas zu beachten sind, da Polyimid spröder als Epoxid ist und auch wesentlich mehr Feuchte absorbiert.

Darstellung eines neuen PPS-Systems für mittlere und kleine Leiterplattenbetriebe der Fa. Dieken EDV-Beratung/Software in Schwenningen

Die Situation auf dem Leiterplattenmarkt zwingt alle Unternehmen zu verstärkten Rationalisierungen und Kostensenkungen, um dem wachsenden Wettbewerbsdruck standzuhalten. Wettbewerbsvorteile zu erringen gelingt den Herstellern besonders gut, die schnell am Markt operieren und sich auf geänderte Marktforderungen umgehend einstellen können. Dazu ist eine effiziente Auftragsabwicklung und Fertigungsorganisation eine unbedingte Voraussetzung.
Im folgenden soll die PPS-Software WDSOFT vorgestellt werden, bei deren Entwicklung einerseits auf Erfahrungen aus den verschiedensten Leiterplatten betrieben und andererseits auf ein spezielles Wissen im EDV-Bereich und der Abwicklung von EDV-Projekten zurückgegriffen werden konnte; dies alles verbunden mit betriebswirtschaftlichem Fachwissen. Ein weiterer wichtiger Aspekt der Entwicklung war der preisliche Rahmen.

Bericht vom Leiterplatten-Weiterbildungsseminar am 24. Juni 1993 in Fellbach

Die vierte diesjährige von der Electronic Forum GmbH durchgeführte Veranstaltung war ganz dem Themenbereich Fotolötstoppmaske gewidmet. Sie fand am 24. Juni 1993 in Fellbach statt. Herr Hans J. Michael, der Geschäftsführer der Electronic Forum GmbH, Backnang, begrüßte die Teilnehmer. Als Ziele dieses Weiterbildungsseminars bezeichnete er, daß alle Teilnehmer einen besseren Überblick über photosensitive Lötstoppsysteme bekommen. Lötstoppmaskentechnologie, insbesondere Innovationen sollen vermittelt werden.

Mitteilung der Firma PAC, Angiari/Italien

Einleitung

Eine von vielen Anforderungen an professionelle Leiterplatten ist die Stabilität des Lötstopplacks während des Wellenlötens der Baugruppe. Damit es nicht zum Abheben und Abblättern des Lötstopplacks kommt, darf kein Zinn-Blei-Ätzresist zwischen den Leiter- bahnen und der Schutzschicht vorhanden sein. Diese Bedingung wird durch die HAL- Verzinnung erfüllt.
Die HAL-Verzinnung wird heute als Standardoberfläche für alle professionellen Leiterplatten angesehen. Das Verfahren hat jedoch einige technische Probleme:
- ballige Ausbildung der Padoberfläche, die für SMT-Leiterplatten nicht akzeptabel ist 

- Umweltprobleme während der Herstellung (Bleiemissionen in die Atmosphäre) 

- Ökologische Probleme hinsichtlich der Abfallentsorgung 


Gespräch im Lörracher Dienstleistungsunternehmen APL Clarexi,
das eine Horizontalanlage zur chemischen Verzinnung in Betrieb genommen hat

Ein vieldiskutiertes Thema in der Branche und zugleich ein weites Betätigungsfeld für die Zulieferer von Chemie und Anlagen sind momentan Alternativverfahren für die Heißluftverzinnung, deren Einsatz bei vielpoligen SMD-Gehäusen mit entsprechend engem Raster der Bauteilanschlüsse immer problematischer bis unmöglich wird. In "Konkurrrenz" zu chemisch abgeschiedenen Nickel/- Gold- und Blei-Zinn-Schichten sowie organischen Passivierungsschichten stellen chemisch abgeschiedene, 0,6- 1,0 pm dicke Zinnschichten eine sehr verheißungsvolie Alternative zur Heißluftverzinnung dar.

Das Panel-Plating-Verfahren hat in der jüngsten Vergangenheit deshalb an Bedeutung gewonnen, da durch bestimmte Verfahrens- varianten bzw. -ergänzungen technologisch beherrschbar und wirtschaftlich vertretbar Fine-Line- bzw. Very-Fine-üne-Leiterplatten hergestellt werden können.
Im folgenden soll auf grundsätzliche Überlegungen zur Basis-Technologie wie auch über mögliche Verfahrensvarianten eingegangen werden. Ein Vergleich zum Pattern-Plating- Verfahren schließt die Betrachtung ab.

Unter Pattern-Plating verstehen wir die direkte Abscheidung von Kupfer und evtl. Zinn oder Blei-Zinn an den Stellen, an denen sich das Leiterbahnbild befindet. Das heißt, durch die galvanische Abscheidung und anschließendes Ätzen wird das Leiterbahnbild gebildet. An Stelle von Pattern-Plating benutzt man im deutschen Sprachgebrauch den Ausdruck Leiterbahnverkupferung.


1 Einleitung

Die europäischen Leiterplattenhersteller stehen spätestens seit Mitte der achtziger Jahre unter zunehmendem Konkurrenzdruck aus Fernost.
Arbeitsrecht, hohes Lohnniveau, eingeschränkte Maschinenlaufzeiten und Umweltschutzbestrebungen erfordern vor allem in Deutschland eine kurzfristige Anpassung an diese Situation und die künftige Entwicklung.
Fertigungsabläufe müssen weitestgehend automatisiert und innovative Technologien sollten vorhandene ablösen, um die Fertigungskosten zu senken, die Qualität zu verbessern und dem Umweltschutz gerecht zu werden.
Unter diesen Gesichtspunkten werden im Folgenden die Durchkontaktierungs-Technologien mit und ohne chemische Verkupferung diskutiert und das bisher in Europa wenig bekannte DirektmetalIisierungs-Verfahren Conductron DP vorgestellt.

Normen und Regeln sind etwas, ohne das der Mensch im täglichen Alltag nicht auskommt. Gleichzeitig fühlen wir uns durch jegliche Norm eingeengt und in ein Schema gepreßt. In der Wirtschaft sind Standards eine unabdingbare Voraussetzung für eine ökonomische Arbeitsweise. Sie sind z.B. Voraussetzung für eine sinnvolle Rationalisierung oder Grundlage der Hersteller/Kunden-Beziehung.

Der trotz der Proklamation weitestgehender Abfallvermeidung weiter wachsende Abfallberg führt bei Abfallerzeuger wie beim Gesetzgeber zu einem unabgesprochenen Konsens: Der Abfallerzeuger ist - übrigens in zahlreichen Fällen bereits seit Jahren - bemüht, die eingesetzten Rohstoffe noch weitgehender zu nutzen und damit gleichzeitig Abfälle und Reststoffe zu vermeiden, um die drückende Kostenlast zu senken, aber auch die Problematik der Entsorgung an sich zu verringern. Der Gesetzgeber schiebt durch entsprechende Verordnungen nach, um auch die Unentschiedenen zu den technisch möglichen und wirtschaftlich noch tragbaren Vermeidungsmaßnahmen zu drängen.

Aus der Arbeit des Instituts für Ökologie der TU Berlin

Seit längerem wird in Berlin eine Praxis gepflegt, die dem Dialog und vor allem dem Transfer von Fachwissen von den Forschungsinstituten zu den Anwendern dienen soll. In den Informationen von TU-transfer der Technischen Universität Berlin und der Vereinigung der Unternehmensverbände in Berlin und Brandenburg e.V. (uvb) heißt es; Die Wettbewerbsfähigkeit der Berliner Wirtschaft soll durch den Transfer von Ideen, Forschungsergebnissen und Know-how zwischen Wissenschaft und Wirtschaft gefördert werden. Verschiedene Möglichkeiten sind in den letzten Jahren von TU-transfer praktiziert worden, um den Bedürfnissen besonders der mittelständischen Wirtschaft Rechnung zu tragen.

Unter der Rubrik „Berichte und Meinungen“ veröffentlichte die DiHT Umwelt 4/II, S. 9-11 unter dem Titel „Kanalisierte“ Kritik an Abwasserabgabe eine zusammenfassende kritische Darstellung von Dr. Hermann Hüwels aus der Sicht der Wirtschaft. Diese Abgabe soii ja zur Reduzierung des Wasserbedarfs wirksam beitragen. Gerade die galvanotechnische Branche hat diese Wasser sparenden Maßnahmen bereits vor rund zwei Jahrzehnten durch Spar- und Kaskadenspültechnik sowie Kreislaufführung über Ionenaustauscher realisiert in einem Maße, wie es erst in jüngster Zeit von der Bundesregierung gefordert wird.

Verbote für Abfallexporte sollen Mülltourismus stoppen

Das Bundeskabinett hat am 28. April 1993 die Entwürfe für ein Zustimmungs- und ein Ausführungsgesetz zum Baseler Übereinkommen beschlossen. Nachdem am 1. Februar Einvernehmen über eine Abfallverbringungs-Verordnung der Europäischen Gemeinschaft erzielt wurde, kann nunmehr die Bundesrepublik Deutschland ihren internationalen Verpflichtungen als Zeichnerstaat des Baseler Übereinkommens und als Mitglied der Europäischen Gemeinschaft nachkommen.

Kreislaufwirtschaft statt Abfallbeseitigung

Kreislaufwirtschaft statt Abfallbeseitigung – dies ist die Kernaussage des neuen Kreislaufwirtschaftsgesetzes, das am 31. März 1993 vom Bundeskabinett beschlossen wurde. Dazu erklärte Bundesumweltminister Dr. Klaus Töpfer:
„Dieses Gesetz steht in der Kontinuität des Abfallgesetzes von 1986 zur Abfallvermeidung und Verwertung - greift die Entwicklung in der Europäischen Gemeinschaft, der OECD und der UNO auf und setzt die Koalitionsvereinbarungen um („Verantwortung des Produzenten und Konsumenten für den gesamten Lebenszyklus von Produkten“). Das Gesetz ist der zentrale Eckstein der Abfallwirtschaftskonzeption der Bundesregierung. Auf der Grundlage einer umfassenden Produktverantwortung soll die Kreislaufwirtschaft in der ökologischen und sozialen Marktwirtschaft verwirklicht werden. Bereits im April 1991 habe ich zu Beginn dieser Legislaturperiode die weiteren Ecksteine der Kreislaufwirtschaft in Deutschland vorgestellt. Einige davon sind bereits verwirklicht, andere in der Erarbeitung.