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Direktmetallisierung im Vormarsch

Wenn es um Vorschriften und Bestimmungen geht, verhalten sich die Japaner sehr pragmatisch. In punkto Umgang mit gefährlichen Stoffen folgt die japanische Leiterplattenindustrie jetzt aber auch dem
internationalen Trend. Ein Beispiel dafür ist der Einsatz von Direktmetallisierungsverfahren, die ohne Formaldehyd und starke Komplexbildner auskommen. Heute sind etwa ein Dutzend derartige Verfahren der verschiedensten Anbieter auf dem Markt. Der amerikanische EE-1-Prozeß war das erste Direktmetallisierungsverfahren, das von den Japanern übernommen wurde. Heute verwenden mehr als 10 Leiterplattenfirmen die Direktmetallisierung in ihrer täglichen Produktion. Tabelle 1 ist eine Auflistung der gegenwärtig in Japan im Einsatz befindlichen Verfahren (Stand März 1993).

Bericht über die diesjährige Podiumsdiskussion
der Absolventen der Fachschule für Metallgestaltung und Metalltechnik Solingen

Am 26. Januar 1993 fand in Solingen zum 13. Mal die von der Vereinigung Ehemaliger der Fachschule für Metallgestaltung und Metalltechnik veranstaltete Prodiumsdiskussion statt. Traditionell hatte auch dieses Jahr wieder Dr. G. Beyer (Fuba) die Diskussionsleitung übernommen. In seiner Ansprache stellte er
äußere Anzeichen einer Wirtschaftsbesserung fest, die evtl, durch das erwartete Wirtschaftspaket von US-Präsident Clinton noch deutlicher wird. Reelle Kennzeichen einer Besserung gibt es bereits in den USA, wo die Leiterplattenindustrie in den Quartalen IV/92 wie auch I/93 einen leichten Aufschwung
spürte. Der DM 7,8 Mrd. große Leiterplattenmarkt Europa wird praktisch durch drei starke Leiterplattenherstellernationen gestützt; Deutschland (ca. 35 % des Volumens), Großbritannien und Italien. Italien weist noch stabile und intakte Firmen auf, zeigt jedoch keine Ruhe auf dem Markt. Großbritannien hat wahrscheinlich die schwierigste Zeit hinter sich. Aufgrund der Pfund-Schwäche ist Großbritannien ein ernstzunehmender Wettbewerber mit Niedrigstpreisen!


Zum Aufsatz von Werner Peters „Polyalkohol-entwickelbare Lötstopplacke“ (Heft 11/92, S. 3913 ff) erhielten wir einen Diskussionsbeitrag aus dem Ingenieurbüro Ch. Sternel, Planungsbüro für Umweltschutz, Reinstwasser, Energietechnik in Nürnberg. Darin setzt sich die Assessorin M. Lötterle aus juristischer Sicht mit einigen Argumenten des Autors auseinander.
In der Enviderung von W. Peters wird deutlich, daß der Naturwissenschaftler und Praktiker eine davon verschiedene, allgemeinere Auffassung zu den betreffenden Paragraphen des Umweltschutzrechts hat. Dem „gesunden“ Rechtsverständnis des Anwenders in der Industrie steht das professionelle des Juristen gegenüber.
Wir veröffentlichen beide Zuschriften und überlassen es dem Leser, sich dieser oderjener Argumentation anzuschließen.

Bericht über das DGQ/ZVEI-Symposium Qualität in der Elektronik am 12. November 1992 in München

Im Rahmen der electronica ’92 veranstalteten am 12. November 1992 die Deutsche Gesellschaft für Qualität e.V. (DGQ) und der Fachverband Bauelemente der Elektronik im Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. (ZVEI) in Zusammenarbeit mit der Münchener Messe- und Ausstellungsgesellschaft mbH ein Symposium über Qualität in der Elektronik, das von ca. 100 Teilnehmern besucht wurde. Die Frage „TQM, ISQ, CECC - Widerspruch oder Synergie?“ war das Thema des Symposiums. Diese Problematik beschäftigt derzeit viele Leiterplattenhersteller intensiv. Am TQM (Total Quality Management), den Forderungen der DIN ISQ 9000ff (Qualitätsmanagement- und Qualitätssicherungsnormen) und am CECC-System (CENELEC Electronic Components Commitee) für gütebestätigte Elektronikbauelemente kommt kein Elektronikhersteller und -Zulieferer mehr vorbei. Nachfolgend ein Bericht zum Symposium.

Fachgespräch in der Firma FSL Deutschland GmbH, Dieburg

Technische Innovationen laufen heute in schnellen Zyklen ab, Produkte und Verfahren werden ständig erneuert bzw. verbessert. Aus dieser Sicht kann selbst die kurze Zeit zwischen den Productronica-Messen für eine aktuelle Information des Abnehmers zu lang sein. FSL veranstaltete daher Ende November 1992 eine Hausmesse, auf der die Firma die „up date“-Versionen ihrer Anlagen vor- stellte. Leiterplattenhersteller hatten die Möglichkeit, sich umfassend über das neueste Angebot zu informieren und am Objekt mit der FSL-Mannschaft die einzelnen Features und Einsatzbedingungen zu diskutieren.

Die Anforderungen an die Lötstoppmaske nehmen stetig zu. Lacksysteme oder auch Trockenfilme, die über lange Jahre die gestellten Aufgaben erfüllt haben, können dies heute nicht mehr. Der Markt braucht jetzt neue, entscheidend weiterentwickelte, flüssige Lötstopplacke, die dem Anwender ermöglichen, mit den technologischen und - ebenso wichtig - wirtschaftlichen Herausforderungen Schritt zu halten; also eine neue Generation fotosensitiver Lötstopplacke.

Bericht über die 5. Internationale Fachausstellung für Elektronik-Fertigung und -Werkstoffe in Frankreich

Die PRONIC ’92 fand vom 30. November bis 4. Dezember 1992 im Pare des Expositions in Paris-Nordville statt. Gleichzeitig mit der PRONIC ’92 wurde auf dem Messegelände die Ausstellungen midest ’92 und elec ’92 abgehalten.
Die midest ’92 zeigte Produkte aus dem inter- nationalen Zulieferermarkt für Handwerk und Industrie aus Elektronik und Elektrotechnik, der metallverarbeitenden Industrien, Halbfabrikate, Gummiprodukte, Kunststoffe und Joint-Ventures für mehrere Bereiche.
Die elec ’92 ist eine Industrie-Ausstellung für alle Komponenten der elektrotechnischen Industrie. Ziel war es hier, dem Anwender ein komplettes Service-Angebot zu bieten.

Dünne Zinnschichten, wie sie in den folgenden Anwendungsfällen eingesetzt werden, bewegen sich in der Größenordnung von 0,1 - 1,5 um. Bevor die einzelnen Einsatzmöglichkeiten dünner Zinnschichten in Verfahren der Firma CIimatec vorgestellt werden, sollen einige Applikationsprobleme diskutiert werden.

1 Einleitung


Die elektrochemische Abscheidung von organischen Schichten ist nicht neu. Programme, die in den 60er Jahren die Umsetzung dieser Technologien in die Praxis zum Inhalt hatten, sind heute Stand der Technik und werden großtechnisch für viele unterschiedliche Anwendungen eingesetzt. So wird der Karrosserieschutz durch elektrophoretisch aufgetragene Schutzschichten im Automobilbau nachhaltig verbessert, in anderen Bereichen lassen sich Kosten senken bei gleichzeitig verbesserten Oberflächenbeschichtungen. Neu hingegen ist, solche Schichten photoempfindlich zu machen. Diese Entwicklung setzte in den 80er Jahren ein und führte zu praktisch einsetzbaren elektrophoretisch abgeschiedenen Photoresisten (electro deposited (ED) photo resists), die für die Bilderzeugung auf Leiterplatten In zunehmenden Mas- se eingesetzt werden.
Im nachfolgenden soll kurz auf die Unter- schiede verfügbarer Systeme eingegangen werden, um dann Fragen der Prozeßintegration, Vorteile gegenüber heute eingesetzten Photoresistverfahren, sowie Umweltverträglichkeit und Kosten anzusprechen.

Ein altes Thema erlangt heuer eine Neuauflage in höherer Qualität: die Leiterplattenformkörper, kurz MIDs (Moulded Interconnect Devices) oder auch 3D-Leiterplatten genannt. Zwei große Unternehmen haben kürzlich erste Beispiele eines solchen Formkörpers im Vorserienstadium vorgestellt; einer der größten deutschen Leiterplattenhersteller fertigt die entsprechenden Baugruppen. Auslöser für diesen neuen Anlauf waren offensichtlich die Fortschritte in der Frage, wie sich die Leiterbahnstruktur in den dreidimensionalen Raum übertragen läßt.

Der Umgang mit gefährlichen Stoffen erfordert exakte und dauerhafte Kennzeichnung der betreffen- den Behälter. Gleiches gilt auch im Umweltschutz beim Handhaben insbesondere von Sonderabfällen, aber auch bei der Sammlung der verschiedenen Abfälle und Reststoffe mit dem vom Gesetzgeber gebotenen Ziel der getrennten Sammlung für die Rückführung in den Produktionsprozeß.

Der Umweltbericht 1992 der IBM Deutschland gibt einen Einblick in die Relevanz eines Großkonzernbetriebes für den Umweltschutz. Die nachfolgend tabellarisch wiedergegebenen Fakten lassen den Aufwand erkennen, der seitens der Industrie, hier am Beispiel der IBM Deutschland, geleistet wird.

Methoden der Abfallbeseitigung in Frankreich

Der gemeinsame europäische Markt wird die Europäer enger zusammenrücken. Damit wird auch das Thema des Umweltschutzes stärker internationalisiert und damit wird für den deutschen Unternehmer auch zunehmend der Vergleich zu unseren Nachbarn wichtig, weil er u.U. auch wettbewerbsbeeinflussend sein kann.
Die im August 1992 in Fernsehen und der Tagespresse stark diskutierten Illegalitäten im Rahmen der Abfallbeseitigung nach Frank- reich zwecks Entsorgung haben unseren westlichen Nachbarn in das allgemeine Blickfeld gerückt. Offenbar war der Vollzug doch nicht so durchgreifend wie in Deutschland; die intensive Diskussion auch in der französischen Öffentlichkeit dürfte jedoch inzwischen auch die französischen Behörden zu größerer Wachsamkeit veranlaßt haben.

Die Wiederverwertung von Galvanikschlämmen wurde in den letzten Jahren viel Aufmerksamkeit gewidmet. Es lag im Interesse auch des Umweltbundesamtes, sichere Wege zu finden und aufzuzeigen, die demonstrieren sollten, daß Galvanikschlämme grundsätzlich einer Wiederverwertung zuzuführen seien und nicht den Sonderabfällen zugerechnet werden sollten.

Dichlormethanabbau Im Wirbelschichtreaktor

Die Entfernung von HKW aus Abluft wurde bislang weitestgehend durch Adsorption bzw. Strippung vorgenommen. Diese allgemein eingeführten Verfahren finden auch Anwendung z.B. in Zusammenhang mit Boden-Sanierungsvorhaben, wenn entsprechende Boden-Kontaminationen beseitigt werden müssen. Hierbei wird Energie verbraucht, und es entstehen auch Abfälle, deren Beseitigung Folgeprobleme aufwirft.
Das in den letzten Jahren wachsende Interesse für biologische Verfahren auch Im Bereich des Umweltschutzes hat auch Erkenntnisse im Bereich des HKW-Abbaues gezeigt. So wurde Dichlormethan zunächst als der einzige HKW als biologisch abbaubar eingestuft. Sicherlich kommt auch dessen relativ hohe Wasserlöslichkeit dieser Eigenschaft entgegen.

Dort, wo sich Leben abspielt, wird die Umwelt beeinflußt. Dort, wo Menschen leben, läßt sich eine Beeinflussung nicht verhindern. Der insbesondere durch entsprechende technische Entwicklungen hervorgebrachte Reichtum der westlichen Welt hat uns in eine Überfluß- und Verschwendungsmentalität hineingeführt, deren Annehmlichkeiten zunehmend ihren Tribut in den Umwelt-Entlastungsproblemen fordern.

Praktischer Einsatz von Mikro-, Ultra-, Nanofiltration, Umkehrosmose, Diffusionsdialyse, Elektrodialyse und deren Verfahrenskombinationen zur Aufbereitung organisch/anorganisch belasteter Lösungen

1 Einleitung


Sowohl für die Gewässer als auch das Grundwasser ist ein besonderes Schutzbedürfnis gegeben, da alle Stoffe, die in hoch belasteten Gewässern enthalten sind, eine Wassergefährdung verursachen können. Die Entsorgung dieser Abwässer ist eine bedeutende Aufgabe innerhalb der umfassenden Bemühungen zur Beherrschung der stofflichen Umwelt. Solche Wässer ordnet man den flüssigen Sonderabfällen zu, die unbehandelt nicht in kommunale Kläranlage oder gar in den Vorfluter eingeleitet werden dürfen.
Für die Behandlung solcher Abwässer, die natürlich sehr unterschiedlich zusammengesetzt sein können, kommen praktisch alle in der Abwassertechnik angewandten Verfahren in Frage. Bei der Lösung dieses Problems gilt der Grundsatz, daß die Reststoffminimierung das Verfahren bzw. die Verfahrenskombinationen bestimmt. Aufgrund der erwähnten heterogenen Zusammensetzung empfiehlt sich der bevorzugte Einsatz von Hybridverfahren bzw. Verfahrenskombinationen.

Oberflächentechnische Betriebe - Lohn-Beschichter wie entsprechende Abteilungen in großen Industriebetrieben - haben die Veredelung bestimmter Waren im Dienstleistungsauftrag zum Ziel. Ihre Wirtschaftlichkeit wird an den diesbezüglichen Produktionskosten gemessen. Als wirtschaftlich gelten im allgemeinen Verfahren, Apparaturen usw., die zu einer Kostensenkung beitragen.

Gespräch mit Dipl.-Ing. Wolfgang Schmidt,
Alleingesellschafter der Firma Herbert Schmidt GmbH & Co., Solingen

Neben den zahlreichen Meldungen über Zusammenschlüsse im Bereich der galvanotechnischen Fachfirmen lief in den letzten Tagen eine Meldung durch die Fachpresse, die eine Zusammenarbeit zwischen den Firmen Herbert Schmidt GmbH &
Co., Solingen, und SurTec GmbH, Trebur, vermuten läßt. Die von den Firmen verbreitete offizielle Formulierung scheint uns allerdings nicht ganz klar. Um absehbare Rückfragen aus der Fachwelt vorwegzunehmen haben wir Herrn Dipl.-Ing. Wolfgang Schmidt, Alleingesellschafter der Firma Herbert Schmidt, um die Beantwortung einiger Fragen gebeten.