Artikelarchiv

Vor etwa 50 Jahren wurde erstmals die Ortung von Gegenständen mittels Mikrowellen in Angriff genommen. Dieses Funk- meßverfahren hat unter dem Kurznamen „Radar“ Eingang in die Technik gefunden. Mittels Dezimeter- und Zentimeterwellen konnte man im Nebel oder in der Dunkelheit Gegenstände orten und Entfernungen messen. Inzwischen ist man bei Millimeterwellen angekommen, die einen weiteren Vorteil bei der Meßmöglichkeit bringen. Besonders in der See- und Luftfahrt werden Radargeräte zur Ortung in großem Maßstab eingesetzt. In der Seefahrt sollen zusätzlich kleine Gegenstände, wie z. B. Seenotrettungsinseln, über möglichst große Entfernungen erkannt und gefunden werden.

1 Einleitung

Kunststoffpolymere prägen durch ihre leichte Formbarkeit, ihr geringes spezifisches Gewicht und ihre ökonomische Verarbeitbarkeit zunehmend ganze Entwicklungs- zweige. Dazu kommen eine hohe Oberflächengüte, die meist eine weitere Behandlung überflüssig macht, mechanische Festigkeit, Korrosionsbeständigkeit und gute elektrische Isolationseigenschaften. Alle diese Eigenschaften empfehlen sie zum Einsatz in der Elektrotechnik und Elektronik [1, 2]. Wenn es zusätzlich gelingt, sie haftfest zu metallisieren, können sie durch Kombination der funktionellen Metalleigenschaften mit den erwähnten Polymereigenschaften als Substitute für metallische Massenteile und Werkstücke auch neue Wege eröffnen [2-4],
In speziellen Fällen ist die Metallisierung von Kunststoffen schon seit Jahren fester Bestandteil der industriellen Fertigung. Dies gilt sowohl für dekorative als auch technische Applikationen. Typische Beispiele sind die stromlose chemische Metallisierung von ABS, Polyamid, Polyimid u. ä. [4-7, 9, 12, 14-18].

Mit einem Anteil von rund 25% gehört die Automobilindustrie zu den wichtigsten Kunden der galvanischen Betriebe. Und den Automobilherstellern geht es heute bekanntlich nicht gut. Bei wirtschaftlich bedingtem Nachlassen der Autokonjunktur, sinken die Umsatzrenditen fast aller Automobilhersteller zum Teil drastisch. Das Ergebnis ist ein hartes Durchgreifen auf die Kosten, vor allem auf die der Beschaffung. Somit geraten auch die galvanischen Betriebe in Zugzwang.

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Marktprognose für die amerikanische Elektronik- und Leiterplattenindustrie 1993

Einleitung


Obwohl in den Staaten laut Regierung und nach verschiedenen Handelsstatistiken die Rezession seit Mitte 1991 vorüber sein soll, erholt sich die Wirtschaft sehr unregelmäßig und das Wachstum ist eher verhalten. Ungeachtet der Verluste, die 1992 bei IBM auftraten und in Finanzkreisen Schlagzeilen machten, verbessert sich die Lage der amerikanischen Computerindustrie von Tag zu Tag. Wie aus Tab. 1zu ersehen ist, verbuchten die meisten Elektronikfirmen 1992 hohe Umsätze und Gewinne. Die Computerindustrie ist die Lokomotive der amerikanischen Elektronikindustrie, und hohe Computer-Verkaufszahlen wirken sich daher äußerst belebend auf diese aus.
Die folgende Prognose basiert auf Angaben, die vom Technology Market Research Council des IPC im Dezember 1992 gemacht wurden.

Besuch bei der Firma Jürgen H. Dold GmbH in Kirchheim/Teck

Der Vertrieb ist zweifellos einer der wichtigsten Bereiche einer Firma; auch ein noch so gutes Produkt ist wertlos wie ein Kropf, wenn es nicht entsprechend vermarktet wird. Wenn ein Unternehmen diese für seine Existenz und Entwicklung so bedeutsame Schaltstelle in fremde Hände gibt, dann vertraut es auf die Kompetenz und Professionalität der Vertriebsfirma. Kompetenz und Professionalität im Leiterplattenvertrieb hat die Jürgen H. Dold GmbH bewiesen, sie kann auf eine 10jährige, sehr erfolgreiche Tätigkeit zurückblicken.

Bericht der Telefunken System-Technik Eiweiler über den Einsatz des Reinigers LIXTON TS 974

Die Reinigung bestückter Leiterplatten erfolgte jahrelang mit sehr gutem Ergebnis mithilfe von FCKW-Reinigern. Seitdem FCKWs für den Abbau der Ozonschicht verantwortlich gemacht werden, gilt es, für diesen und andere Einsatzbereiche dieser Stoffgruppe Ersatzlösungen zu schaffen. Diese werden zum Jahresende zur absoluten Notwendigkeit, denn ab 1993 besteht in Deutschland für FCKWs ein Verwendungsverbot.
Die zum Daimler-Benz-Konzern gehörende
Telefunken-System-Technik (JST) in Eiweiler hat sich rechtzeitig der FCKW-Substitution angenommen. Das 650-Mann-Unternehmen bietet nicht nur Dienstleistungen, wie die Installation von Prüfsystemen, Tests von elektrischen und elektronischen Bauteilen, Umweltsimulation, know-how Transfer und Produkt Support an, sondern stellt auch Geräte und vor allem Flachbaugruppen her. Wolfgang Backes, Leiter der zentralen Technologie und der Wareneingangsprüfung berichtet über den Umstellungsprozeß

Bericht über einen Vortrag von Werner Peters in Berlin

Anläßlich des 100jährigen Bestehens des Verbandes Deutscher Elektrotechniker VDE hielt Werner Peters, Mitglied des Beirats und des Vorstandes der VDI-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik am 22. Januar 1993 In Berlin einen Vortrag, der die Entwicklung der Leiterplatte In Vergangenheit, Gegenwart und Zukunft zum Inhalt hatte. Der Vortrag beschreibt die Situation der deutschen Leiterplattenindustrie, wie sie wiederholt auf Fachtagungen und In der Fachpresse diskutiert wurde. Nachfolgend werden wesentliche Abschnitte des Vortragsteils wiedergegeben, der sich mit der zukünftigen Entwicklung der Leiterplatte befaßt. Der Autor stellt erkennbare Trendentwicklungen dar und leitet daraus mögliche Strategien zur Verbesserung der Wettbewerbssituation der deutschen Leiterplattenhersteller ab. Vom Staat fordert er ein gesellschaftliches Umfeld, das die Stärkung der deutschen Leiterplattenindustrie begünstigt.

Bericht vom 1. Treffen der Regionalgruppe Lindau

Am 31. Juni 92 wurde eine neue Organisation für Leiterplattendesigner, der Fachverband Elektronik-Design (FED), gegründet. Nach Erstellung einer Satzung und der vorläufigen Besetzung der Ämter begann der FED seine Arbeit mit regionalen Informationsveranstaltungen.
Der FED gliedert sich in 10 Regionalgruppen (Berlin, Chemnitz, Darmstadt, Düsseldorf, Hamburg, Hannover, Lindau, München, Nürnberg, Stuttgart). Das 1. Treffen der Regional- gruppe Lindau bildete den Abschluß der Informationsveranstaltungen. Es wurde am 22. Januar 93 in Rothkreuz bei Lindau in den Räumen der Firma Tecnotron Elektronik GmbH durchgeführt.

Expertengespräch bei NCR am 27. Januar 1993 in Augsburg

Die fortschreitende Integration elektronischer Bauteile hat zwangsweise die Zunahme der Bauteilanschlüsse zur Folge; das Anschlußrastermaß wird immer kleiner. Von Fine-Pitch- Bauteilen spricht man allgemein, wenn das Rastermaß kleiner als 0,635 mm (25 mil) ist. Für den Anwender wird es mit abnehmendem Pitch der Bauelemente immer schwieriger, diese in konventioneller Weise, d.h. Lotpastendruck auf heißluftverzinnte SMD-Pads, zu verarbeiten. Je kleiner die Anschlußflächen werden, desto deutlicher machen sich die Nachteile der Fleißluftverzinnung - gewölbte Lotoberfläche Undefinierter Dicke - bemerk- bar: die in die Lotpaste plazierten Bauelemente können vor dem Reflowlöten ihre Position ändern, "rutschen weg". Eine weitere Schwierigkeit besteht im exakten Lotpastendruck. Allgemein wird die Beherrschung des sehr komplexen Lötprozesses problematischer, zumal in der Regel Mischbestückung vorliegt und meist eine Seite des Boards reflow- und die andere in der Welle gelötet wird.

Hohe Materialkosten zwingen zu Feinstleitertechnik

Die japanischen Leiterplattenhersteller zahlen weltweit die höchsten Materialpreise. So kostet z.B. 1,6 mm dickes FR4 Basismaterial beidseitig mit 17,5 |im Kupfer kaschiert in Japan 3,60 $/sq.ft, während man für dasselbe Material in Taiwan ca 2,40 $/sq.ft. und in den USA 2,60 $/sq.ft. bezahlen muß. Prepregs kosten 0,60-0,70 $/sq.ft. und sind damit doppelt so teuer wie entsprechende Prepregs in Taiwan und den USA. (1 sq.ft. = 9,29 dm^2)

Bericht über ein Weiterbildungsseminar der Electronic Forum GmbH
am 21. Januar 1993 in Fellbach

Eindringlicher als bei florierender Konjunktur ist in der Industrie in wirtschaftlich schwachen Zeiten der Ruf nach neuen Konzepten und Strategien, um die Stellung am Markt zu behaupten. Das trifft verstärkt für die deutsche Leiterplattenindustrie zu, die neben der konjunkturellen Schieflage mit weiteren Beeinträchtigungen zu kämpfen hat, wie z.B. Preis- druck fernöstlicher Hersteller, hohe Umwelt- schutz- und Lohnkosten etc. In den Überlebungsstrategien nimmt die Planung, Sicherung und Steigerung der Qualität einen Platz an vorderster Stelle ein. Prozeßsicherheit, Prozeßüberwachung und eine protokollierte, reproduzierbare Fertigung sind Instrumente, die auf dem Weg zur Herstellung von High- Tech-Leiterplatten eine immer größere Bedeutung erlangen, betonte Hans J. Michael in seinen einführenden Worten zu der Weiterbildungsveranstaltung.

1 Einleitung


In den letzten Jahren wurde bei vielen Verfassern von Berichten aus dem Bereich der Photoätztechnik festgestellt, daß die Notwendigkeit einer vernünftigen Verwertung unserer Chemikalien immer größer wird, da die Anforderungen an den Umweltschutz stets steigen. Die Industrie, die sich mit der Formteilätztechnik beschäftigt, verwendet in großen Mengen generell Eisen(lll)Chlorid. Hierfür bietet sich eine Regeneration an, da dies eine erhebliche Kosteneinsparung an Chemikalien und Investitionen ermöglicht [1].
Abgesehen von den wirtschaftlichen und um- welttechnischen Aspekten gibt die kontinuierliche Regeneration von Eisen(lll)Chlorid noch einen Vorteil, nämlich eine viel bessere Stabilität des Verfahrens.
Für die Regeneration von Eisen(lll)Chlorid gibt es verschiedene Systeme, z.B. die Oxidation von zweiwertigem Eisen mit Chlorgas, wie es im kontinuierlichen reel-to-reel-Verfahren zur Fertigung der Schattenmasken verwendet wird [2].

Problem-Studie


Einführung


Der Deutsche Bundesrat hat am 22. März 1991 den Novellierungsvorschlägen zur 2. BImSchV der verschiedenen Industrieausschüsse zugestimmt.
In § 2 wird folgender
Absatz 3 angefügt:
„Abweichend von Absatz 1 Satz 2 dürfen Zusatzstoffe, die vor Inkrafttreten der Verordnung als krebserzeugend eingestuft worden sind, bis zum 31. Dezember 1992 eingesetzt werden“.
Mit dieser Änderung ist den Leiterplattenherstellern, die bisher noch chlorierte Kohlenwasserstoffe und hier insbesondere Chlorethane zum Entwickeln von Photoresist einsetzen, die Möglichkeit gegeben, innerhalb einer angemessenen Frist auf alkalisch prozessierbare Photoresists umzustellen.


1 Einleitung


Eine Toleranzkalkulation für Bauteileanschlußraster zwischen 1,27 mm und 0,3 mm zeigt, wie beim Drucken von Lotpasten die Fehlerrate ansteigt, wenn das Raster kleiner wird. Die Genauigkeitsforderungen an Leiterplatten, Druckschablonen, Druckmaschinen und Lotpasten werden beim Standard-SMT- Prozeß drastisch ansteigen und damit auch
die Kosten für den gesamten Bestückungsprozeß.
Neueste Entwicklungen in der Leiterplattentechnologie, wie zum Beispiel OPTIPAD und SIPAD könnten helfen, den Kostenanstieg zu begrenzen, da der Einsatz dieser Leiterplatten einen hochpräzisen Lotpastendruck mit sehr teuren Schablonen und Lotpasten überflüssig macht. Zusätzlich wird eine höhere Prozeßqualität mit niedrigeren Fehlerraten erwartet.

Aus dem Westen kommt das Licht

ln der Vergangenheit wurde immer wieder die Erfahrung gemacht, daß Entwicklungen der Elektronik- und Leiterplattenindustrie in den USA sich in meist abgeschwächter Form und mit zeitlichem Versatz in Europa wiederholten. Das trifft nicht nur für technische Neuerungen zu, sondern gilt auch für die zyklischen Ups und Downs des Marktes. Auf die gegenwärtige Situation angewandt, bedeutet dies, daß die europäische und deutsche Elektronik- und Leiterplattenindustrie hoffnungsvoll die zweite Jahreshälfte angehen kann. Nicht aus dem Osten, sondern aus dem Westen kommt das Licht, das wieder progressive Wachstumsraten signalisiert. Statistiken belegen, daß die 1991er Krise der amerikanischen Elektronikindustrie im vergangenen Jahr überwunden wurde und Prognosen sagen für 1993 und 1994 in vielen Anwendungsbereichen einen kräftigen Zuwachs voraus. Die neue Clinton-Administration kann sich vor diesem konjunkturellen Hintergrund sogar ein Spar- und Konsolidierungsprogramm mit kräftigen Steuererhöhungen erlauben.

Begegnungen und Aspekte

1 Zur globalen Situation

Der Schutz unserer Umwelt gegen Zerstörung und Entzug unserer Existenzbasis muß ein grundlegendes Anliegen der Menschheit sein. Unterschiedlich ist allerdings die Frage, was unsere Existenz ernsthaft gefährdet, z.B. das Aussterben bestimmter Tiere oder Pflanzen? Nur ein ganz minimaler Teil all der Kreaturen, die unseren Globus bevölkerten, existiert heute noch. Sie gingen nicht an anthropogenen Umwelteinflüssen zugrunde, sondern an der natürlichen Fortentwicklung des irdischen Lebens; das hält auch der Mensch mit seinem musealen Konservierungsdrang nicht auf.

Bericht vom Grazer Kongreß „Die Umwelt im neuen Europa“

Anläßlich der Umweltwissenschaftlichen Fachtage 1992- Grazer Kongreß „Die Umwelt im neuen Europa“ - hielt Dr. Paul Laufs, Parlamentarischer Staatssekretär beim Bundesumweltministerium, zum Thema „Europäische Anforderungen an ein modernes Umweltrecht“ am 14. September 1992 in Graz folgende Im Auszug wiedergegebene Rede

Fällt das Wort Vermeidung, dann fällt es in der Regel zusammen mit dem Wort Verminderung. In diesem Falle bedeutet Vermeidung aber einen 100%igen Ausschluß. Im Zusammenhang mit den folgenden Ausführungen, bei denen nasse Oberflächentechnik, Abwasser und Abfall in Beziehung zueinander stehen, sei es gestattet, den Begriff Vermeidung durch den Begriff Minimierung zu ersetzen, der sicher weit über den der Verminderung hinausgeht. Selbstverständlich soll sich
ein Betrieb am Anfang aller Überlegungen Gedanken machen, ob er nicht tatsächlich den einen oder anderen Fertigungsschritt mit nasser Behandlung vermeiden kann, indem er ihn durch eine trockene Behandlung ersetzt. Solche Fälle gibt es.
Eine Verminderung von Schlamm und Abwasser ist vielfach mit einfachen Mitteln erreichbar, eine Minimierung dagegen bedarf gut wirksamer Recyclingtechnik. Eine gewisse Abwasserbehandlung ist bei der Vielfalt der Prozesse in der Oberflächentechnik dabei nicht auszuschließen. Die Parameter des Anhangs 40 sind, die AOX ausgeschlossen, zu erreichen, obwohl die in dieser Verwaltungsvorschrift ebenfalls enthaltenen all- gemeinen Anforderungen dies teilweise nicht unerheblich erschweren. Die Einführung des Standes der Technik ist dazu allerdings Voraussetzung.

Praktischer Einsatz von Mikro,- Ultra-, Nanofiltration, Umkehrosmose, Diffusionsdialyse, Elektrodialyse und deren Verfahrenskombinationen zur Aufbereitung organisch/anorganisch belasteter Lösungen

Fortsetzung aus Heft 3/93

6 Ultrafiltration, ein Verfahren zur Standzeitverlängerung von Entfettungsbädern

Um dem Anspruch auf Vermeidung besonders wassergefährdender Stoffe gerecht zu werden, geht der Trend in der Oberflächentechnik weg vom organischen Lösungsmittel und hin zum Entfettungsmittel auf wäßriger Basis. Durch dieses Vorhaben könne AOX und CKW im Abwasser vermieden werden. Der Einsatz von wäßrigen Entfettungssystemen ist jedoch gerade hinsichtlich der Abwasserbehandlung nicht unproblematisch. Das verbrauchte Entfettungsbad enthält neben freien und emulgierten Ölen einen hohen Anteil an organischen Substanzen; wie z.B. Tendside, organische Salze, die teilweise komplexierende oder dispergierende Eigenschaften besitzen.