Artikelarchiv

Bericht über ein Seminar der Electronic Forum GmbH am 29. und 30. September 1994 in Fellbach

Die Leiterplatte ist nur ein Zwischenglied in der Kette zum Aufbau elektronischer Systeme und Geräte und der Leiterplattenhersteller hat sich folglich auch mit dem Umfeld auseinander- zusetzen, z. B. mit den Aufbau- und Verbindungstechniken elektronischer Systeme. Eine gute Möglichkeit dazu bot der dritte Teil des Weiterbildungsseminars Leiterplattentechnik Grundkurs für Einsteiger, der Probleme und Tendenzen der Verbindungstechnik aufgriff. Ein Informationsbedarf besteht hier offensichtlich; jedenfalls konnte Hans J. Michael, Geschäftsführer der veranstaltenden Electronic Forum GmbH, bedeutend mehr Teilnehmer begrüßen als zu den beiden ersten Veranstaltungen der Reihe, die sich mit den „hauseigenen“ Techniken der Leiterplattenherstellung befaßten. Michaels stetiges Weiterbildungsengagement in der Leiterplattenbranche wird wieder honoriert. Eine stetige Weiterbildung der Manager und Mitarbeiter in der Leiterplattenindustrie sei notwendig, um wettbewerbsfähig zu bleiben, verdeutlichte Hans J. Michael in seiner einführenden Anspra- che, in der er auch auf wesentliche technische Entwicklungen und Neuerungen einging.

Bericht über den 1. Internationalen Kongreß
Molded Interconnect Devices am 28./29. September 1994 in Erlangen

Die Idee, spritzgegossene räumliche Gebilde mit Leiterzügen zu versehen, geht bis in die sechziger Jahre zurück. Das erste Patent über dreidimensionale Leiterplatten erschien im Jahre 1965. Wie jede grundlegend neue Idee, brauchte auch die Idee der dreidimensionalen Leiterplatte seine Zeit bis zur technischen Reife und praktischen Umsetzung in elektronischen Erzeugnissen. Die neuen gestalterischen und funktionalen Möglichkeiten sowie die großen Rationalisierungspotentiale dieser räumlichen spritzgegossenen Schaltungsträger (3-D MID) führten in den achtziger Jahren zu einer regen Forschungstätigkeit. Räumliche elektronische Baugruppen vereinigen elektrische und mechanische Funktionen und erfüllen somit die immer dringlichere Forderung nach Miniaturisierung und höherer Funktionalität. Es kristallisierten sich die Technologien heraus, nach denen heute nahezu beliebig geformte, thermoplastische Schaltungsträger hergestellt werden.

Bericht über die Mitgliederversammlung des Verbandes der deutschen Leiterplattenindustrie am 8. November 1994 in München

Am Abend des ersten electronica-Tages trafen sich die Mitglieder des VdL, Leiterplattenhersteller sowie assoziierte Untermehmen der Zulieferindustrie, im Hauptrestaurant der Messe zu ihrer jährlichen ordentlichen Mitgliederversammlung. Neben den üblichen Regularien standen Personalentscheidungen an. Es wurde ein neuer Vorstand und der Vorsitzende des Vorstandes gewählt und der neue Geschäftsführer der Mitgliederversammlung vorgestellt.
Nach dem vorzeitigen Rücktritt der vormaligen Verbandsvorsitzenden Liane Stübing- Classen im März dieses Jahren wurde der Verband durch die beiden Stellvertreter Hans- Joachim Friedrichkeit und Christoph Schweizer geführt. Der neue Vorstand wählte Christoph Schweizer zu seinem Vorsitzenden, zu Stellvertretern wurden Hans-Joachim Friedrichkeit und Heidrun Frei bestimmt.

Zusammenfassung der Diskussionsveranstaltung am Vorabend der DGO-Leiterplattentagung in Nürnberg

Der zum vierten Male durchgeführte Diskussionsabend hat in der Branche einen guten Ruf, da hier Probleme offen angesprochen und freimütig diskutiert werden, die der Branche auf den Nägeln brennen. Meinungen, die sonst vorwiegend nur im persönlichen Gespräch am Rande von Fachveranstaltungen geäußert werden, erhalten hier ein offizielles Forum und der Gedankenaustausch gewinnt an Qualität.
Das diesjährige Diskussionsthema „Wertschöpfung in der Leiterplattenindustrie“ war so weit gefaßt, daß es für die ca. 90 Teilnehmer genügend Anknüpfungspunkte gab, zu diesem oder jenem Aspekt ihre Meinung zu sagen. Wie üblich wurden sie zunächst durch die Statements der Experten auf dem Podium eingestimmt.

Vom 8. bis 12. November 1994 fand auf dem Münchener Messegelände die nunmehr 16. Internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik „electronica“ statt. Innerhalb von 30 Jahren hat sich die Veranstaltung zur unangefochtenen Leitmesse für die Elektronikbranche entwickelt und diese Position auch in diesem Jahr unter Beweis gestellt. Wir berichten in dieser und der folgenden Ausgabe über das „Jubiläumsereignis“, über Aussteller, Exponate, Trends und Meinungen.

Einführung

Zum Kontaktieren elektronischer Bauelemente mittels Löten hat sich die Verwendung der Zinn- Blei-Legierung eutektischer oder nahe eutektischer Zusammensetzung durchgesetzt. Zunehmend eingeschränkt wird jedoch die Verwendung des toxischen Bleis. Deshalb ist auch damit zu rechnen, daß in endlicher Zeit diese Zinn-Blei- Legierung durch alternative Lote ersetzt werden muß. Eine Möglichkeit ist der Ersatz des Bleis in der Legierung durch andere Metalle, beispielsweise Wismut. Das Zustandsdiagramm von Zinn-Wismut weist ein Eutektikum bei 139 °C und 57 % Wismut auf, eine Zinn-Wismut-Legierung mit 10 % Wismut hat mit einem Schmelzpunkt von 215°C jedoch ähnliche thermische Eigenschaften, wie eine eutektische Zinn-Blei-Legierung. Diese Legierung erscheint durchaus geeignet, das herkömmliche Zinn-Blei-Lot zu ersetzen. Voraussetzung ist jedoch, daß diese Legierung in den Anlagen der bisherigen Belotungs- und Kontaktierverfahren herstell- und verarbeitbar ist. Im Zusammenhang mit der Belotung von Bauelementanschlüssen, aber auch mit dem Einsatz direkt auf der Leiterplatte insbesondere in Zusammenhang mit der Herstellung von Lotdepots für die SMD-Technik wird dann auch die galvanische Abscheidung von Zinn-Wismut interessant sein.

1 Einleitung


Der Markt im Bereich der Kommunikationsendgeräte hat sich in den letzten Jahren grundlegend verändert. Die Siemens AG Bocholt mußte sich diesen neuen Marktanforderungen anpassen. Nur durch das konsequente Reagieren auf die neuen Gegebenheiten konnte ein Weiterbestehen des Siemens Geschäftsbereiches Private Kommunikationssysteme - Kommunikationsendgeräte (PN KE) ermöglicht werden.
Das in Bocholt gefertigte Produktspektrum umfaßt eine Vielzahl von unterschiedlichen Fernsprechern. Diese unterscheiden sich in den Leistungsmerkmalen (Normal- und Komfortfernsprecher), in der Anschlußtechnik (schnurlose und schnurgebundene) und in der Anwendung (Hauptanschluß oder Nebenstelle). Ein Beispiel aus der Produktpalette ist der euroset 950 (Abb. 1). Hierbei handelt es sich um einen Komfortfernsprecher als Basisstation für bis zu vier Schnurlos-Mobilteilen.

Wenn wir in wenigen Tagen in ein neues Jahr starten, dann werden die Größen aus Politik und Gesellschaft in ihren aus diesem Anlaß üblichen Reden nicht auf einen Fakt scheinheilig verzichten können, die finanzielle Mehrbelastung, die auf jeden Bürger ab ersten Januar zukommt und spätestens zur ersten Gehaltszahlung im neuen Jahr offenbar wird. Der Schritt ins neue Jahr ist nicht nur für gute Vorsätze gut, sondern auch für einen finanzielle Zäsur. Jeder wird seine Haushaltsstrategie überdenken müssen.

Für zahlreiche Gewerbe- und Industrieunternehmen ist mittlerweile eine verwirrende Begriffsvielfalt im Bereich der Produktionsreste entstanden, durch die man sich nach bestem Wissen bzw. gemäß dem günstigsten legalen Beseitigungsweg hindurcharbeitet. Da gibt es Abfälle, die einer echten Abfall-Entsorgung durch Verbrennen oder Deponieren zugeführt werden (Beispiel: Lackschlämme), die Reststoffe, die einer völligen oder teilweisen Reststoff-Verwertung zugeleitet werden (Beispiel: verschmutzte Lösemittel) – beide unterliegender Abfall – und Reststoffüberwachungsverordnung und dürfen nur über amtlich genehmigte Wege beseitigt werden- und schließlich sogenanntes Wirtschaftsgut, d.h. Reste, die einer Wiederverwendung durch den ursprünglichen Hersteller zugeführt werden (Beispiel: Regeneration von Toner-Kartuschen für Drucker). Diese freiwillige Rücknahme gemäß § 14 AbfG unterliegt nicht den Abfall-Vorschriften.

Im Gegensatz zu z. T. überzogenen Forderungen von Bündnis 90/Grüne bemüht sich die Bundesregierung offenkundig, konkret durch entsprechende Maßnahmen zum globalen Umweltschutz beizutragen. Ein wesentlicher Faktor für die weltweiten Umweltbelastungen ist das soziale Gefälle zwischen den technisch hochentwickelten reichen und den armen Nationen. Deshalb kann die Entwicklungsförderung der ärmeren z. T. weit mehr zur globalen Umweltverbesserung beitragen als die vordergründige Durchsetzung weiterer extremer Grenzwerte.

Ab 1. November 1994 gelten neue strafrechtliche Regelungen zum Schutz der Umwelt. Die Änderungen ergeben sich aus dem 31. Strafrechtsänderungsgesetz - auch 2. Gesetz zur Bekämpfung der Umweltkriminalität genannt - und erstrecken sich auf eine Vielzahl von Bestimmungen des Strafgesetzbuches (Bundesgesetzblatt 1994,1, Seite 1440 ff.). Im folgenden werden die wesentlichsten Änderungen dargestellt.

Ein Überblick

1 Zur Situation

Der gesamte Lebensrhythmus unserer Welt wurde in den letzten Jahrzehnten maßgeblich durch die rasante Entwicklung der Elektrotechnik hin zur Elektronik beeinflußt und in zahlreichen Abläufen wesentlich verändert. Verkehrswesen, Kommunikation durch die neuen Medien Fernsehen, Telefax, Funktelefon usw., haben zu einer Verdichtung und brisanten Beschleunigung des Informationsflusses geführt und damit die Nationen enger zusammengerückt. Die damit ebenfalls verbundene hohe Produktionssteigerung in vielen insbesondere technischen, aber auch landwirtschaftlichen Bereichen konnte nicht ohne Einfluß auf unsere Umwelt bleiben. Wiederum ist es nur der Elektronik zu verdanken, daß wir heute in der Lage sind, nicht nur Einflüsse aller Art meßtechnisch zu erfassen (Abb. 1), sondern auch durch entsprechende elektronisch gesteuerte Sicherheitssysteme die Umwelt weitgehend vor Havarien zu schützen.

Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen am 4./5. Oktober 1994

Die Veranstaltung betraf den 1. Teil des unter der angeführten Überschrift seit langen Jahren in periodischen Zeitabschnitten durchgeführten Lehrgangs. Der Lehrgang hat sich zur Aufgabe gesetzt, Praktikern aus galvanischen Betrieben in verständlicher Form zu zeigen, welche gesetzlichen und behördlichen Auflagen sie erfüllen müssen und welche Mittel sich dafür anbieten. Teil 1 befaßt sich immer mit den Grundlagen, während in Teil 2 zu dem jeweiligen Zeitpunkt besonders aktuelle Themen behandelt werden. Trotzdem wird zwangsläufig immer auch in Teil 1 auf aktuell gewordene Aspekte hingewiesen. Bei den Änderungen, die sich durch neue Auflagen, durch beim Auflagenvollzug gewonnene Erfahrungen und durch sich zeigende Diskrepanzen zwischen Forderungen und Möglichkeiten eigentlich ständig ergeben, lohnt es deshalb immer wieder, auch diesen Teil des Lehrganges zu verfolgen.

1 Problemstellung


Mit dem 1. Juli 1990 wurde der Geltungsbereich der Umweltschutzgesetzgebung der Bundesrepublik Deutschland (jetzige Alte Bundesländer) auf das Gebiet der ehemaligen DDR (jetzige Neue Bundesländer) übertragen. Davon betroffene Gesetze sind im Umweltverfassungsrecht, im Allgemeinen Umweltverwaltungsrecht, im Besonderen Umweltverwaltungsrecht, im Umweltprivatrecht und im Umweltstrafrecht festgeschrieben. Für Industrie und Gewerbe, im folgenden soll die Metallbranche und davon insbesondere der oberflächenbehandelnde Sektor im Mittelpunkt der Betrachtungen stehen, sind in diesem Zusammenhang die zum Besonderen Umweltverwaltungsrecht gehörenden Gesetze zum Gewässerschutz, zur Vermeidung und Entsorgung von Abfällen sowie zum Immissionsschutz von erheblicher Bedeutung. Auf einige spezifische Probleme bei der Übertragung dieser Gesetze auf die Neuen Bundesländer soll im folgenden eingegangen werden.

1 Zielstellungen für die Abwasser- behandlung und Entsorgung

Bei der Planung und Errichtung neuer Abwasserbehandlungsanlagen oder bei der Nachrüstung bestehender Anlagen existieren in en oberflächenbehandelnden Betrieben prinzipiell unterschiedliche Zielstellungen.

Spülen als prozeßfähiger Fertigungsschritt

Teil 4: Modifikationen des Basis-Spülmodelles Die Kaskadenspültechnik (Forts.)

Fortsetzung aus Heft 11/94

5.1.2 Standspülsysteme


Die zur Qualitätssicherung erforderliche konstante Stoffkonzentration im Spülwasser, das Konzentrationsgleichgewicht zwischen Einschleppung und Ausschleppung, erreicht man, indem man jede kleinste Einschleppung, also das Verschleppungsvolumen pro Charge, mit der entsprechend Spülkriterium erforderlichen Spülwassermenge verdünnt. Das Spülwasser sollte also, wie bereits in Abschnitt 4.3 gefordert, pro Charge getaktet der Spüle zugeführt werden. Geschieht dies nicht, sondern pro mehrere Chargen Warendurchsatz, so steigt die Konzen-tration im Spülwasser während dieses Durchsatzes über die Gleichgewichtskonzentration hinaus an; erst die erneute und in der Menge der mehrfachen Einschleppung angepaßte Spülwasserzufuhr stellt die Gleichgewichtskonzentration wieder her (Abb. 3).

Es ist mal wieder so weit; Die Geschenke sind besorgt. Die Forstwirtschaft bestätigt beruhigend, daß das Schlagen der Weihnachtsbäume eine ökologische Notwendigkeit ist. Der Festtagsbraten ruht schon in der Gefriertruhe. The same procedure...


Chromatieren von Aluminium auf Cr(lll)-Basis

Frage; Wir haben uns die Aufgabe gesteilt, chrom-VI-haitige Lösungen aus unserem Betrieb zu verbannen und suchen ein Verfahren auf Cr(III)-Basis zum Chromatieren von Aluminium. Derzeit verwenden wir eine Transparentchromatierung gemäß DIN 50939 als Vorbehandlung vor dem Lackieren. Das neue Verfahren muß selbstverständlich alle vorgeschriebenen Prüfnormen er- füllen.

Bericht von einer gleichnamigen Veranstaltung
der Technischen Akademie Esslingen am 28.129. September 1994

Ähnlich wie die Korrosion verursacht auch der Verschleiß beachtliche Verluste, die in der Bundesrepublik Deutschland auf rund 6 Mrd. DM/Jahr geschätzt werden. Ebenso wie diese ist er primär in den Oberflächenbereichen der Werkstoffe wirksam und als Systemeigenschaft anzusehen, die durch das Zusammenwirken mehrerer Beteiligungspartner charakterisiert wird. Gemeinsam mit der Korrosion ist dem Verschleiß auch, daß er durch das Aufbringen von Überzügen auf die Substratoberfläche beeinflußt und vermindert werden kann.

Die 13. Motek 1994 - Internationale Fachmesse für Montage- und Handhabungstechnik, 13. bis 16. September 1994 (Sinsheim) aus der Sicht des Galvanotechnikers

Die Galvanotechnik ist ein allesübergreifendes Fach und so gibt es eigentlich keine noch so „branchenfremde“ Fachmesse im Bereich Metall, bei der man nicht irgendetwas Interessantes über sie erfahren kann, wie sie von den anderen gesehen wird oder was man von ihr erwartet.
Bei einer Fachmesse für Montage- und Handhabungstechnik ließen sich etwa Hinweise darüber erwarten, ob galvanische Schichten diese Verfahren fördern oder behindern bzw. ob funktionelle Eigenschaften galvanischer Schichten bei der Montage Schaden nehmen. Überraschenderweise gab es bei der Besichtigung und Diskussion mit Ausstellern und Teilnehmern aber eine ganze Reihe weiterer Probleme beider Branchen, die ähnlich gelagert sind und deren Erörterung daher nicht uninteressant ist.