Artikelarchiv

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

MEC etch BOND - ein neues Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von Multilayer-Innenlagen

Die Oxidation der Innenlagen ist die verbreitetste Methode, um ihre Haftung beim Verpressen zu verbessern. Die rotbraune CuO- Oberfläche wird als „Braunoxid“ und die schwarze Cu20-0berfläche als „Schwarzoxid“ bezeichnet, obwohl geringe Spuren anderer Oxide in diesen Oberflächen ebenfalls vorhanden sind.

Bericht über das Symposium High-Tech-Leiterplatten der Electronic Forum GmbH am 30. November/1. Dezember 1995 in Leinfelden

High Tech ist heute ein sehr strapazierter Begriff und dementsprechend abgegriffen. Welche Branche schmückt sich nicht gern mit diesem Prädikat, das modernste und hochwertigste Technik charakterisiert ? Da wird oft und gern zu hoch gegriffen, wenn es darum geht, eine Leistung einzustufen.
Eine dem ursprünglichen Sinn entsprechende High Technology wurde auf dem Symposium High-Tech-Leiterplatten geboten, das von der Electronic Forum GmbH, Backnang, am 30. November und 1. Dezember 1995 in Leinfelden- Echterdingen veranstaltet wurde. Seit einigen Jahren beschließt dieser Veranstalter seine jährlichen Weiterbildungsangebote mit einer Fachtagung, auf der neue und anspruchsvolle Technologien der Leiterplatten- und Verbindungstechnik referiert werden.

Investitionen des englischen Leiterplattenherstellers Kam Circuits

Kam Circuits Ltd. mit Sitz in Calne, Wiltshire/England, wurde 1966 gegründet und gehört zu den führenden europäischen Herstellern von gedruckten Schaltungen. Das Unternehmen beschäftigt rund 200 Mitarbeiter. Als 100%ige Tochter von Kode International plc produziert Kam Circuits kleine bis mittelgroße Serien durch- kontaktierter Leiterplatten und Multilayer mit bis zu 24 Lagen.
Eine Stärke von Kam Circuits liegt in der Fähigkeit des Unternehmens, bei Bedarf anspruchsvollste Technologie in außerordentlich kurzer Zeit liefern zu können. Dadurch können Kunden neue Produkte sehr schnell auf den Markt bringen bzw. rasch auf Veränderungen des Marktes reagieren. Kam Circuits ist insbesondere bestrebt, Layouts zu produzieren, die auf schnelle und kosten- günstige Bauteilplazierung hin ausgelegt sind. Dafür betreibt das Unternehmen leistungsfähige CAM-Stationen mit Racal-Visula-Software. Kam Circuits bietet außerdem einen schnellen Prototyp-Service (drei bis fünf Arbeitstage), so daß der Kunde seine Konzeptionen schnell auf den Markt bringen kann.



Bericht über die 11. Internationale Fachmesse für die Elektronikfertigung vom 7. bis 13. November 1995 in München (Teil 2)

Fortsetzung aus Heft 1/96

Im Gegensatz zu 1993 war die Productronica ‘95 von einem weitverbreiteten Optimismus gezeichnet. In den Gängen drängten sich, zumindest in Halle 16, die Besucher. Der Verband der deutschen Leiterplattenindustrie legte optimistische Zahlen für das Jahr 1996 vor. Alles scheint „in Butter”...
Nimmt man die Messe etwas kritischer unter die Lupe, so zeigt sich, daß sie an den ersten beiden Tagen eindeutig von ausländischen Besuchern beherrscht wurde. Die deutschen Leiterplattenherstller kamen vermehrt erst an den beiden letzten Tagen, um sich zu informieren.

Mitteilung der Dyconex Engineering GmbH, D-71101 Schönaich

Trend

Die Hersteller hochdichter Verdrahtungssysteme sind sich in der Beurteilung der zukünftigen Entwicklung einig: der Trend zu sehr kleinen Löchern nimmt in naher Zukunft deutlich zu, wobei die Sacklochtechnik immer mehr an Bedeutung gewinnt.
Durch den Übergang von der Durchstecktechnik hin zur Oberflächenmontagetechnik hat das Loch zukünftig nur noch eine einzige Funktion, die Verbindung zwischen den einzelnen Ebenen des Substrats herzustellen. Die Lochdichte und Lochanzahl wird ansteigen, was zwangsläufig zu wesentlich kleineren Löchern führt.

Zur Durchkontaktierung hochdichter Verdrahtungssysteme werden Löcher mit zunehmend kleinerem Durchmesser benötigt. Die Strukturierung der Löcher im elektrisch isolierenden Polymermaterial kann durch unterschiedliche Verfahren wie mechanisches Bohren, Laserabiation oder Plasmaabtrag erfolgen. Lediglich das letztgenannte Verfahren des Bohrens mittels eines Niederdruck (ND)-Plasmas ist in der Lage, simultan eine nahezu unbeschränkte Anzahl von Löchern zu erzeugen. Folgend wird über dieses Verfahren und die dazugehörenden Bedingungen und Anlagentechnik berichtet.

Neue Gehäusetechnik für ICs und MCMs – Teil 2

Fortsetzung aus Heft 1/96 der Galvanotechnik

Ball Grid Arrays (BGA) als neue Gehäuse- und Anschlußform beginnen als Alternative zu Fine- Pitch-Gehäusen den Markt zu erobern. In Teil 1 wurden die wesentlichen Grundzüge dieser neu- en Gehäuseform aufgezeigt. Teil 2 beschreibt die Vorteile der Ball Grid Arrays und ihre Auswirkungen auf die Fertigungstechnik. Zusätzlich werden neue Anwendungen im MCM-Bereich erläutert.

Die Leiterplatte steht vor einer gewaltigen Herausforderung, wenn sie ihre Bedeutung als Verbindungselement zwischen Chip und System weiterhin erhalten will, darüber gibt es keinen Zweifel. In der Einleitung jeder innovativen technischen Veröffentlichung ist von größerer Packungsdichte, kleineren Leiterbahnbreiten/-abständen und Bohrlochdurchmessern, Verkleinerung des Anschlußrasters etc. die Rede. Mit noch
größerem Nachdruck wird die Entwicklung in den roadmaps der Prognoseinstitute zum Ausdruck gebracht. Meist werden die Kassandrarufe mit dem Jahre 2000 verbunden, das der mahnenden Botschaft gewissermaßen einen Zeitenwendecharakter gibt.

Vorstellung der neuen Gerätefamilie der Fresenius-Umwelttechnik

Die2. BImSchV [1]schreibt verbindlich vor, daß Oberflächenbehandlungsanlagen, chemische Reinigungs- anlagen sowie Extraktionsanlagen, die mit leichtflüchtigen chlorierten Lösemitteln wie z. B. Tetrachlorethen oder Trichlorethen arbeiten, mit Meßsystemen zur Überwachung der Emissionen ausgerüstet sein müssen. In der Trommel oder dem Schleusenbereich vorgegebene Konzentrationen müssen unterschritten werden, so daß eine Entriegelung zur Entnahme des gereinigten Gutes erfolgen kann. Der vorgegebene Schwellwert beträgt bei chemischen Reinigungsanlagen 2 g/m^ 3 und bei Oberflächenbehandlungsanlagen 1 g/m^3. Für Abluft erzeugende Anlagen gilt, daß diese Abluft über Abscheider - im allgemeinen Aktivkohle - geführt und eine Maximalkonzentration von 20 mg/m^3 nicht überschreiten darf.

Zweite Listeprioritärer Altstoffe verabschiedet

Seit Juni 1993 ist die Verordnung des Rates zur Bewertung und Kontrolle der Umweltrisiken chemischer Altstoffe in Kraft; sie ist unmittelbar geltendes Recht in allen Mitgliedsstaaten der Europäischen Union.
Die EG-Altstoffverordnung schreibt vor, daß in einem Stufenverfahren Altstoffe mit vorrangiger Bedeutung hinsichtlich ihrer Auswirkungen auf Mensch und Umwelt einer umfassenden Risikobewertung unterzogen werden, einschließlich der Erarbeitung von Vorschlägen für Risikominderungsmaßnahmen.

Schlußfolgerungen aus dem Fall Pieper

Im Oktober 1995 gingen Bilder von Giftfässern der Nürnberger Fa. Pieper & Co. GmbH, die am Rande von Autobahnen und Straßen gefunden wurden, durch Fernsehen und Presse. Ein „schwarzer Tag“ für die Galvanik-Branche. Nach jahrelangem ehrlichem Bemühen zahlreicher Unternehmen, Sicherheit und Zuverlässigkeit in der Oberflächentechnik zu dokumentieren, gab dieser Fall allen ängstlichen und schlecht informierten Diskutanten wieder Argumente in die Hand, die Gefährlichkeit der galvanotechnischen Werkstätten herauszustellen.

Interessante Probleme auf einem Fachseminar der ABAG - Abfallagentur Baden-Württemberg am 7. November 1995 in Stuttgart

Galvanikschlamm ist der aus der Sicht des Umweltschutzes am meisten zu Buche schlagende Abfall galvanischer Betriebe, denn er entzieht sich in aller Regel der internen Verwertung innerhalb des Betriebes, enthält große Mengen von Wertstoffen und endet letzten Endes auf der Deponie, wo er mit aufwendigen Vorsichtsmaßnahmen gelagert wird. Den Anfall von Schlamm zu vermeiden, seine Menge zu vermindern und ihn sinnvoll zu verwerten, gehört daher derzeit zu den wichtigsten Aufgaben der galvanischen Industrie im Umweltschutz.

Der Stand der Technik (Beste verfügbare Technologie) der Maschinen und Anlagen für die Endfiltration in metallverarbeitenden Betrieben wird durch ein erfolgreich in der Galvanotechnik erprobtes Filtrationssystem angeführt. Es handelt sich hierbei um einen Trommelfilter, der sich durch eine kontinuierliche Arbeitsweise und nachweislich durch eine hohe Abscheideleistung, eine hohe Betriebs- und Funktionssicherheit sowie durch eine leichte Bedienbarkeit auszeichnet. Eine weitere anwenderfreundliche Eigenschaft ist, daß der Rotafilt im freien Gefälle durchströmt werden kann und damit keine Hebeenergie für die Beschickung erforderlich ist.

Sachverständige äußern sich zur Änderung des Wasserhaushaltsgesetzes

Am25. September 1995 fand im Umweltausschuß des Deutschen Bundestages die öffentliche Anhörung der Sachverständigen zum Thema „Änderung des Wasserhaushaltsgesetzes“ statt.
Zu den grundsätzlichen Fragen (Stand des Gewässerschutzes: Wo liegen wesentliche Defizite und Schwerpunktaufgaben der künftigen staatlichen Gewässerschutzpolitik?) herrschte unter den Sachverständigen aus Ländern und Kommunen, Wirtschaft, Wissenschaft, Umweltverbänden und Umweltbundesamt weitgehende Übereinstimmung: Der Stand des Gewässerschutzes hat sich überwiegend positiv entwickelt, wozu insbesondere die 4. und 5. Novelle zum WHG mit der bundeseinheitlichen Einführung und Verschärfung gewässerunabhängiger Anforderungen an das Einleiten von Abwasser gemäß § 7a WHG beigetragen haben.

Bericht vom 1. Lepkojus-Abfalltag am 24. November 1995 in Berlin

1 Allgemeines

Die Fa. Lepkojus-Sondermüll-Recycling und -Beseitigungs GmbH, eine Tochter des größten privaten Berliner Entsorgungsunternehmens ALBA AG &Co. KG, hat die Idee der betriebsexternen Abwasserbehandlung für oberflächentechnische Betriebe wie Galvaniken, Leiterplatten-, Eloxalwerkstätten, Beizereien, Verzinkereien usw. aufgegriffen und ein entsprechendes Konzept entwickelt. Wie bereits in mehreren Publikationen dargestellt, läßt eine derartige Konzeption bei abwasserfreier Arbeitsweise ohne umfangreiche betriebseigene Anlagenperipherie einerseits Kostensenkungen für den abwasser- erzeugenden Betrieb zu und schafft dennoch aufgrund einer wesentlich höheren Effizienz der beim externen Abwasser-Behandler eingesetzten Anlagen und einer verbesserten Steuerung eine Steigerung der Umweltsicherheit sowie eine Verminderung der Umweltbelastungen durch z. B. Neutralsalze.

Mitte des letzten Jahrhunderts fiel bei Koks- und Gasgewinnung ein unliebsamer Abfall an: Stinkender Steinkohle-Teer, den heute jeder Umweltschützer wegen seines Potenials an Umweltgefährdung und cancerogenen Risikos mit umfangreichen Auflagen versehen hätte. Dann entdeckten Chemiker wie Runge, Fritsche und A. W. Hofmann, daß sich dieser Teer zu interessanten Wertstoffen wie z. B. zu Anilin-Farben verarbeiten ließ, die dem teuer importierten Indigo den Rang abliefen.


1 Einleitung

Kunststoffteile lassen sich mit Vakuumverfahren besonders vorteilhaft verspiegeln: Der Aufwand für die Vorbehandlung der zu beschichtenden Teile ist gering, die Gesamtdurchlaufzeiten sind kurz, der Aufwand für Arbeite- und Umweltschutz ist überschaubar, die Entsorgungskosten sind unwesentlich. Die Anlagen können leicht in die Produktion integriert und neuerdings gut mit anderen Maschinen verkettet werden. So ergeben sich unter dem Strich bei fühlbaren Investitionskosten für die Vakuumanlage dennoch geringe Stückkosten.
Das weitaus gebräuchlichste Material zur Herstellung von vakuumtechnisch erzeugten Metallspiegeln ist Aluminium, aus dem sich leicht und billig Draht zum Aufdampfen oder Targets zum Aufstäuben (Sputtern) fertigen lassen. Sein optisches Reflexionsvermögen ist bei geeigneter Wahl der Legierung für die allermeisten Anwendungen ausreichend.

Von allen industriell eingesetzten Oberflächenbehandlungsverfahren hat das Lackieren nach wie vor die größte Bedeutung. Es ist in zahlreichen Industriezweigen unentbehrlich, überall dort, wo es um Korrosionsschutz, Dekor oder auch spezielle funktionelle Anwendungen geht. Lackierungen helfen jedes Jahr Werte in Milliardenhöhe zu erhalten. Ob in der Bauindustrie, der Automobilbranche, dem Flugzeugbau oder bei elektrischen und elektronischen Geräten, überall tragen Lacke zur Werterhaltung und zum guten Aussehen bei.