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CAD-Daten für Leiterplatten mit höchster Packungsdichte

Einleitung

Die Packungsdichte der Leiterplatten wird in jedem Fall vom Layout vorgegeben. Wenn vor 30 Jahren über Feinstleiter und hohe Packungsdichte gesprochen wurde, so war damit eine andere Leiterplatte gemeint wie vor 20 oder 5 Jahren. Die Technik der Leiterbildübertragung, des Bohrens von Umsteigern und Sacklöchern, sowie die Metallisierungs- verfahren lassen heute Leiterbahnen kleiner 100 pm zu. Sacklöcher, die mit Hilfe der Plasma- oder Lasertechnik hergestellt werden, können ebenfalls Durchmesser von kleiner 100 pm haben. Neue Basismaterialien auf 100 % organischer Basis und mit Low Profile- Kupfer ermöglichen die Herstellung solcher komplexer Leiterplatten.

Rückblick auf die 2. Europäische Konferenz für Packaging in der Elektronik

Vom 31. Januar bis zum 2. Februar 1996 fand nach 1994 in Essen die 2. Europäische Konferenz „EuPac“ zu Elektronik Packaging Technologien statt. Diese Konferenz hat sich aus der seit 1975 in Fellbach durchgeführten Tagung zur Aufbau- und Verbindungstechnik mit internationaler Beteiligung entwickelt. Die Organisation erfolgte wiederum durch den Deutschen Verband für Schweißtechnik (DVS) und wird seit diesem Jahr durch die Europäische Union unterstützt. Eröffnet wurde die
EuPac durch Prof Dr.-Ing. D. von Hofe (DVS). Die Einführungssession wurde von Prof Dr.- Ing. H. Reichl als Konferenz-Chairman, F. J. Ibanez von der EU-Kommission DG III und VJ. Clement (Minister von Nordrhein-Westfalen) bestritten.

Übersee-Aktivitäten der japanischen Leiterplattenindustrie

Mit Ausnahme von Japan ging es den Leiterplattenindustrien in den Ländern des pazifischen Raums im Jahre 1995 wieder außerordentlich gut. Aus Tab. 1 ist ersichtlich, daß der gesamte Umsatz an Leiterplatten weltweit um 8,3 % wuchs. Die höchste Wachstumsrate erzielte Taiwan aufgrund der lebhaften Nachfrage nach PCs mit 27 %.

Die Productronica ‘95 bildete wie ihre Vorgänger wiederum ein Forum für zahlreiche Rahmenveranstaltungen. Nachfolgend wird über die schon traditionellen Productronica-Konferenzen und die konstituierende Sitzung des DKE-Arbeitskreises Leiterplatten-Design informiert. Über ausgewählte Pressekonferenzen der Productronica ‘95 haben wir bereits in Heft 12/95 berichtet.

Philips Leiterplatten Austria verbessert Marktposition

Der Fortschritt in der Halbleiterindustrie, die weitergehende Miniaturisierung, neue Bauelemente und Verpackungstechnologien wie auch Umwelt- und kommerzielle Aspekte zwingen den Leiterplattenhersteller, ständig an der Verbesserung seines Produktes zu arbeiten. Im mittlerweile globalen Wettbewerb wird nur das Unternehmen bestehen können, das Qualität zu einem wettbewerbsfähigen Preis anbieten kann. Insbesondere die Produzenten von Consumer- Elektronik haben sich einer fernöstlichen Konkurrenz zu stellen, die mitunter günstigere Rahmenbedingungen vorfindet als die europäischen Hersteller. Um so mehr sind innovative technische Lösungen gefragt, durch die sich mögliche Standortnachteile kompensieren und darüber hinaus Wettbewerbsvorteile erzielen lassen.

Die Elektronikbranche befindet sich in einer Umbruchphase. Seit einigen Jahren ist bei vielen Elektronikunternehmen vor allem aus Kostengründen eine Schlankheitskur im Gange. Durch Konzentration auf sogenannte Kernkompetenzen und Zukauf von Dienstleistungen wird versucht, Produkte kostengünstiger zu entwickeln und zu produzieren. So verlagern viele Gerätehersteller ihre Entwicklung und Produktion teilweise oder komplett zu Dienstleistern. Was früher nur bei Kapazitätsengpässen und nur für einzelne Teilprozesse, für die Spezialisten benötigt wurden oder die Unternehmen nicht ausgerüstet waren, erfolgte, wird damit zum allgemeinen Usus.

Bericht über die ElPC-Winterkonferenz am 5./6. Dezember 1995 in Basel

Neue Innovationen auf dem Verfahrensgebiet und bei Produkten der Leiterplattenindustrie stellte das European Institute of Printed Circuits (EIPC) in den Mittelpunkt seiner 1995er Winterkonferenz in Basel. Trotz einer Erholung des Marktes im Vergleich zu den Vorjahren ist der Preis- druck aus Fernost nach wie vor eminent, so daß alle Anstrengungen unternommen werden müssen, um die Wettbewerbsposition zu halten und weiter zu verbessern.

ln diesem Jahr erwarten fünf Computermessen in Deutschland Fachleute und interessierte Amateure aus dem In- und Ausland. Geboten wird Bekanntes und Neues aus der Welt der Chips und Programme.

Grundvoraussetzung für das Testen von Feinstleitern

1 Adaptierungskonzept
Die elektrische Prüfung unbestückter Leiter- platten findet in Luther & Maelzer-Testern und Testautomaten nach folgendem Grundprinzip statt (Abb. 1):
- Die Leiterplatte wird durch starre Teststifte kontaktiert.
- Die Teststifte stehen mit Federstiften in Kontakt. 

- Die Federstifte sind rasterförmig in Kassetten angeordnet. 

- Hinter jedem Federstift befindet sich eine elektrische Meßstelle. 

- Der Rasterabstand der Federstifte/Meßstellen, die auf einer Fläche von 325 x 244 mm 

verteilt sind, kann

- 100 mil (100 mil = 1/10inch=2,54mm) oder
- 70 mil betragen,
so daß auf einer Seite der Leiterplatte maximal

- 12288 Prüfpunkte (im 100 mil-Raster)
- 24567 Prüfpunkte (im 70 mil-Raster)
adaptiert werden können.

1 Einleitung

Bei der Herstellung elektronischer Baugruppen vollzieht sich gegenwärtig ein grundlegender technologischer Wandel. Dies belegen z. B. BPA-Studien [1], Einen Überblick gibt Abb. 1: Während 1992 der Anteil von Through Hole Technology (THT) noch mehr als 50 % betrug, wird er bis zum Jahr 2002 auf unter 20 % fallen. Der Anteil von Surface Mount Technology (SMT) und Direct Chip Attachment (DCA) wird in diesem Zeitraum von 50 % auf mehr als 80 % zunehmen. Baugruppen, bei denen ausschließlich ungehäuste Bauelemente bestückt werden (DCA), werden weiterhin eine untergeordnete Rolle spielen. Auf immer mehr Baugruppen werden jedoch neben gehäusten Bauelementen auch ungehäuste montiert werden.
Die elektrische Verbindung zu ungehäusten Bauelementen wird heute in der Regel durch Drahtbonden hergestellt. Neben der Lötbarkeit gewinnt deshalb die Bondbarkeit auf metallisierten Leiterplatten eine immer größere Bedeutung. In diesem Beitrag werden des- halb die Bondeigenschaften von chemisch Nickel-Goldschichten aufgezeigt.

Outsourcing - vor fünf Jahren war diese Vokabel hierzulande noch weitgehend unbekannt, heute ist sie zu einem festen Begriff im modernen Management geworden, der einen Vorgang beschreibt, mit dessen Hilfe die Unternehmen Kosten sparen, finanzielle Schieflagen abmildern und damit dem anhaltenden Preisdruck begegnen können. Einzelne Prozeßschritte, Baugruppen oder Produktgruppen werden nicht mehr im eigenen Hause hergestellt, sondern auf dem freien Markt gekauft, weil sie dort billiger angeboren werden.

Abfallvermeidung statt Abfallverringerung

Politiker, Umwelt- und Naturschützer, sonstige engagierte Grüne usw. rufen die Wirtschaft immer wieder zur Verminderung des Abfallaufkommens auf, weil in den meisten Bundesländern Entsorgungsengpässe sichtbar werden und weiter wachsen. Mögliche Kosteneinsparungen im Bereich des betrieblichen Umweltschutzes sollen motivieren, weil Kosten meist das wirksamste Motivationspotential bilden. Nachweislich sinkt inzwischen jedoch das Abfallaufkommen in Deutschland, wie sowohl vom Bundesumweltministerium als auch vom privaten wie kommunalen Entsorgungsgewerbe bestätigt wird. Einer Mitteilung des Landesamtes für Umweltschutz des Landes Nordrhein- Westfalen zufolge ist z. B. das Sonderabfall-Aufkommen in NRW von 2,75 Mio. t im Jahr 1990 um 18 % auf 1,97 Mio. t im Jahr 1994 gesunken. Ähnliche Entwicklungen sind aus Süddeutschland und anderen Regionen bekannt. Die Argumentation, daß ein Teil der Reduzierung auf illegale Abfallentsorgung zurückzuführen ist, kann angesichts der intensiven Bemühungen der Wirtschaft und der sehr weit gehenden Überwachung der Entsorgung nicht hingenommen werden.

Tourismus, Industrie und Umweltschutz im Einklang?

Zur Europäischen Union gehörig, ist Spanien heute eine Nation, mit der uns nicht nur der Tourismus verbindet. Nationale Eigenheiten rücken innerhalb der EU näher zueinander und sind durchaus im Vergleich zu sehen, wenn wir die Wettbewerbs-Chancen in den einzelnen Staaten betrachten.
Für die meisten Deutschen ist Spanien auch heute noch primär ein Ferienziel, zu dem diverse Touristik-Unternehmen Zigtausende von Bürgern aus dem gesamten nordwestlichen Europa zwecks sog. Erholung hin- und hertransportieren. Industriell wird unser europäischer Partner noch immer als etwas hintanstehend betrachtet. Nach dem Umweltschutz wird nur selten gefragt - wo man wenig Industrie vermutet, wird auch die Frage nach dem Umweltschutz zweitrangig.

- Aspekte zur Kostensenkung -

1 Einfluß der Abwassergesetzgebung auf die Kosten

1.1 Indirekteinleiter-Anforderungen gemäß WHG und Anhang 40

Im Rahmen der zugehörigen Verordnungen zur gültigen 5. Novelle des Wasserhaushaltsgesetzes wurde auch die Frage der Indirekteinleiter gesetzlich geregelt. Vertragliche Regelungen sind mit dem zuständigen kommunalen Klärbetrieb nun nur noch bedingt verhandlungsfähig, insbesondere sind Fragen der zulässigen stofflichen Belastungskonzentrationen in den Abwässern nur noch innerhalb des straff gezogenen gesetzlichen Rahmens diskussionsfähig. Lediglich nach unten, d. h. verschärfend sind von der Rahmenverordnung abweichende Werte zulässig. Unter diese Regelung fallen sämtliche als toxisch eingestuften Stoffe. Bei der Reglementierung der wohl maßgeblich auch aus politischen Gründen festgelegten zulässigen Grenzwerte für die ins- besondere für die Oberflächentechnik wichtigen Schwermetalle Kupfer, Nickel und Zink und der damit wegen ihrer teilweisen technischen Problematik verbundenen Schwierigkeiten bei ihrer Umsetzung darf nicht übersehen werden, daß nun auch ein erheblicher Eingriff in die Internes der Betriebe behördlicherseits angestrebt und möglich geworden ist.

Umweltmarktentwicklung weltweit

Die Gesamtaufwendungen für Umwelttechnik wachsen weltweit bei starken Schwankungen in den einzelnen Marktsegmenten. Nach Erhebungen der Helmut Kaiser Unternehmensberatung, Tübingen, erreichten die Aufwendungen für Umwelttechnik weltweit im Jahr 1993 etwa 625 Mrd. DM; für das Jahr 1995 wird mit 706 Mrd. DM und 5 Jahre später schon mit 976 Mrd. DM gerechnet.

Zunehmend werden für Reinigungsarbeiten im Büro-, z. T. aber auch im Werkstattbereich, dienstleistende Fremdfirmen beschäftigt - leanproduction, Delegation von prozeßfremden Dienstleistungen. Was geschieht hinsichtlich des Umweltschutzes? Verschiedene Reinigungsverfahren bzw. -mittel sind keineswegs so harmlos, wie es im ersten Moment scheint. Kennt der Auftraggeber die eingesetzten Systeme? Was geschieht, wenn kritische Putzmittel vom Dienstleister eingesetzt werden und dann ohne weitere Behandlung im Abwasserablauf des Betriebes gefunden werden?

Bericht über eine Informationsveranstaltung der TÜV Umwelttechnik GmbH in Stuttgart

Über erste Erfahrungen mit der Umsetzung der EG-Öko-Audit-Verordnung und den Aufbau von Umweltmanagementsystemen informierte die TÜV Umwelttechnik GmbH am 12. Dezember 1995 in Stuttgart. Über 100 Teilnehmer aus Industrie, Dienstleistungsbetrieben, Verwaltungen und Kommunen besuchten die Veranstaltung, die im VDI-Haus stattfand. Als Vorsitzende fungierten Dr. U. Nagel (vormittags) und Dr. D. Fiederer (nachmittags) von der TÜV Umwelttechnik GmbH, München. Dipl.-Ing. Schubert, der Geschäftsführer der TÜV Umwelttechnik GmbH, München begrüßte die Teilnehmer und stellte die Unternehmensgruppe TÜV Bayern vor, zu der die TÜV Umwelttechnik GmbH gehört. Letztere hat Niederlassungen in fast ganz Deutschland und bietet ein umfangreiches Leistungsangebot, darunter auch Umweltmanagement und Zertifizierung.

Zusammenarbeit zwischen Industriebetrieben, Kommunen und Behörden - Potentiale zur Kosteneinsparung

1 Einführung


Im folgenden Artikel werden sieben Fallbeispiele über die erfolgreiche Zusammenarbeit von Industriebetrieb, Kommune und Fachbehörde (Abb. 7) vorgestellt. Neben der Abfallvermeidung bzw. der Reststoffverwertung wird auch die Entlastung des Abwasserpfades dargestellt. Weiterhin kommt zum Ausdruck, wie verschiedene Umweltschutzmaßnahmen auch Kosteneinsparungen nach sich ziehen können (Symbiose Ökologie/Ökonomie).