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FELA Hilzinger installierte Precise S2 Tester von Circuit Line

Die steigende Kompiexität der Leiterplatte fordert von der Qualitätssicherung immer verfeinerte Maßnahmen, die über die Zufriedenheit von Kunden und Abnehmern entscheidend mitbestimmen. Somit kommt dem elektrischen und/oder optischen Test eine zentrale Bedeutung zu. Als sich FELA Hilzinger Ende 1996 in der Situation sah, in ein für ihre Leiter- platten geeignetes System investieren zu müssen, waren die Anforderungen an dieses System entsprechend hoch. Die überaus komplexen Leiterplatten modernen Zuschnitts verlangen nach einfachen und wirkungsvollen Testmöglichkeiten, auf deren Ergebnis absolut Verlaß ist.

Mit veränderten Technologien bei Bauteilen ebenso wie bei Fertigungsprozessen für Leiterplatten werden neue Anforderungen an Materialien gestellt. Die Lötstoppmaske hat dabei in den letzten Jahren an Bedeutung gewonnen. Ihre Qualität ist wichtiger geworden als je zuvor, wobei auch der kosmetische Effekt im immer härter werdenden Wettbewerb aufgewertet wird. Überragender Faktor in diesem Wettbewerb sind aber die Produktions- kosten. Eine geringe Fehlerrate bei der Lötstoppmaskenherstellung und kurze Belichtungszeiten sind die beiden wesentlichen Faktoren, die die Produktionskosten bestimmen. Deshalb ist es eminent wichtig, Produkte zu verwenden, die in den einzelnen Produktionsschritten möglichst hohe Toleranzbereiche aufweisen und mit kurzen Zeiten ausreichend gut zu belichten sind. Diese Zusammenhänge waren ausschlaggebend für die Weiterentwicklung des ohnehin schon weltweit sehr verbreiteten Lötstopplackes IMAGECURE AQ XV-501 T.

Auf 340 Ausstellungsfläche wird die Firma Gebr. Schmid, Freudenstadt, die neuesten Highlights und Technologien für perfekte Leiterplattentechnik am angestammten Platz in der Halle 16 auf der Productronica 97 präsentieren.
Bei der Entwicklung der Anlagen und Komponenten wurde besonders viel Wert darauf gelegt, die bestehenden und zukünftigen Anforderungen und Trends für die Leiterplattenproduktion zu erkennen. Themen wie Wirtschaftlichkeit, kostenoptimierte Fertigungsverfahren, Qualitätssicherung, Umweltschutz, Kompatibilität und vor allem neue Verfahren wie „Micro Via-Technologie” und „Fine Line- Strukturen”, die enorme Konsequenzen auf den Leiterplattenherstellungsprozeß haben werden, sind bei der Planung und Konstruktion der Schmid-Anlagen und Detaillösungen berücksichtigt worden.

Mitteilung der FSL Deutschland GmbH

Das Prinzip der beweglichen Testbetten

Das elektrische Testsystem S22-50 (Abb.1) ist ein Gerät, das mit beweglichen Testbetten (flying grid) arbeitet. Dieses Prüfprinzip ist der Arbeitsweise eines Fingertesters ähnlich, im Gegensatz zum Fingertester verfügt S22-50 aber über vier bewegliche Testbetten mit einer Vielzahl von Prüfspitzen. Jedes dieser Testbetten repräsentiert einen Finger eines herkömmlichen Fingertesters. Die Prüfspitzen, die in einem festen Raster von 5 cm angeordnet sind, werden einzeln aktiviert.

Born und Geburek bietet ökonomische Problemlösungen für die Leiterplattenfertigung

Ein Fertigungsfluß mit technologisch sinnvollen Verknüpfungen und möglichst vielen in line Lösungen ist das Ziel jedes Leiterplattenherstellers bei der Rationalisierung seiner Fertigung. Das Anlagen-Angebot weist jedoch einige Schwachstellen auf, die Automatisierungslösungen erschweren bzw. diese so verteuern, daß sie für das Unternehmen uninteressant werden. Typische Beispiele derartiger „Löcher” im Fertigungsfluß sind z.B. Belichtungsoperationen oder Transport- und Handlingsvorgänge.

Der Standard IPC-ET652 definiert elektrisches Testen als „Prüfung, ob die Verbindung auf einer Leiterplatte dem entspricht, was bei der Planung des Tests gefordert wurde“.

Hinter dieser elementaren Definition versteckt sich ein ausgereifter Prozeß, der in den letzten Jahren bei steigender Komplexität der Leiter- platten immer wichtiger wurde. Heute findet man keinen Kunden mehr, der nichtgetestete Platinen akzeptiert, und kein Hersteller wird Platinen ausliefern, die nicht elektrisch getestet wurden.

Die organisatorische und technische Einbindung stellte für die Leiterplattenhersteller eine große Herausforderung dar.

Einleitung


Um es gleich vorweg zu nehmen, in diesem Beitrag werden keine neuen innovativen Prüfverfahren vorgestellt. Das Prüfproblem soll behandelt werden als ein das gesamte Unternehmen betreffendes Qualitätsmanagement- Problem. Die Prüfung elektronischer Baugruppen und Geräte ist ein komplizierter Prozeß, der in vielen, insbesondere mittelständischen Unternehmen, immer noch als Stiefkind betrachtet wird.
Dieser Beitrag will die notwendige Verbindung zwischen Entwicklung, Konstruktion, Fertigung und Prüfung beleuchten, kurz: den gesamten Entstehungsprozeß eines elektronischen Erzeugnisses. Hier hat in den letzten Jahren das Qualitätsmanagement neue Impulse gesetzt.

Die Verbindungstechnologie „Bauelement > Leiterplatte” hat während der letzten 20 Jahre eine „natürliche” Entwicklung genommen und sich im wesentlichen nicht geändert. Höhere Anforderungen durch steigende Integration konnten im Prinzip mittels Prozeßoptimierung und Equipmentanpassung kompensiert werden. Ohne größere Probleme fand der Wechsel von der „durchkontaktierten Leiterplatte” zum nächsten Anspruchslevel, der „SMD- Schaltung” statt. Der Trend nach noch höherer Integration ist allerdings nach wie vor präsent und verlangt nach weiterer Anpassung. Mittlerweile wird der etablierte SMD-Standard vom BGA-Design eingeholt, weil dieses Konstruktionsmerkmale bietet, die eine noch höhere Pitch-Dichte ermöglichen.

Sie haben noch keine Technology Road Map? Dann wird es aber höchste Zeit, eine Mailingaktion unter den Kunden zu starten, um alsbald zu einem solchen Strategiepapier zu kommen. Seit das IPC1995 die Anforderungen von acht amerikanischen Schlüsselindustrien an die künftige Leiterplatte in einer Technology Road Map zusammenfaßte hat dieser Begriff Furore gemacht und begegnet einem auch in Europa auf Schritt und Tritt. Ob Basismaterialhersteller, Leiterplatten- oder Systemproduzent, jedem Teilnehmer an der Wertschöpfungskette seine Technologie-Straßen- karte. Würde in der Leiterplattenbranche eine Wort des Jahres gekürt, Technology Road Map hätte sicher gute Chancen, es zu werden.

Ausbau des Recyclings bei Fa. Kluthe in Mügeln/Sachsen

Vor einigen Jahren [1] berichteten wir an dieser Stelle, daß die Chemische Werke Kluthe GmbH in Mügeln/Sachsen ein neues Werk aufgebaut hat, in dem speziell Lackschlämme aufbereitet und durch deren Verwertung neue Produkte hergestellt werden. Das war eine Besonderheit, weil zwar viel über Lackschlammverwertung geredet wurde, deren Konkretisierung jedoch weitgehend fehlte. Setzt sich die Verwertung meist recht heterogen zusammengesetzter Lackschlämme durch? Kann ein solcher Betrieb auf Dauer wirtschaftlich arbeiten? Solche Fragen, die vor einigen Jahren mit Skepsis gestellt wurden, lassen sich heute durch vorliegende reale Fakten konkret und positiv beantworten. Im Juni 1997 fand ein erneuter Besuch im Betrieb Mügeln statt, der nicht nur zeigte, daß die Lackschlammverwertung wirtschaftlich möglich ist, sondern daß der Betrieb weiterhin expandiert.

Ergebnisse der Hydrologischen Kartierung und des Mathematischen Grundwassermodells vorgestellt - Start der Bestandsaufnahme der Grundwasserqualltät

Bei der am 13. Mai 1997 stattgefundenen Pressekonferenz präsentierte die Region Alsace in Zusammenarbeit mit der Landesanstalt für Umweltschutz Baden-Württemberg (LfU) die Ergebnisse von zwei grenzüberschreitenden Projekten und den Start eines neuen gemeinsamen Projekts zur Sicherung der Grundwasservorräte im Oberrheingraben. Es wurden die neuen Karten der Nitrat-, Sulfat- und Chloridgehalte des Grundwassers, die fünf druck- frischen Karten der Trinkwasserschutzgebiete und Kiesabbau-Konzessionsflächen sowie der Abschlußbericht des mathematischen Grundwassermodells des Oberrheingrabens vorgestellt. Das neue grenzüberschreitende Projekt beinhaltet die Bestandsaufnahme der Grundwasserqualität im Oberrheingraben. Alle Projekte werden zu 50 % durch die Europäische Union gefördert.

Es wurde immer wieder betont, daß der Oberflächentechnik die Funktion einer Schlüsseltechnologie zufällt. Das gilt nicht nur für konventionelle Beschichtungen zur Funktionsverbesserung oder Korrosionsschutz oder für die Herstellung von elektronischen Bauteilen. Oberflächentechnik ermöglicht darüber hinaus noch wesentlich mehr Möglichkeiten, die sowohl der modernen Technik als auch dem Umweltschutzentgegenkommen. Der nachstehend wiedergegebene Bericht aus der Z. Umwelt 5/1997 über erste Ergebnisse eines Forschungsvorhabens bestätigt erneut, die Vielfalt der Anwendungsmöglichkeiten oberflächentechnischer Verfahren und Prinzipien, zeigt aber auch die zunehmend erforderlichen Kombinationen verschiedener Technologien wie organischer und metallischer Schichten in gegenseitiger Ergänzung. Wie weit für das beschriebe- ne, noch nicht abgeschlossene Vorhaben u, U. auch galvanische Verfahren zur Lösung beitragen könnten, wäre zu prüfen.

Internationale Norm ISO 14001

Ein umfassendes Umwelt-Managementsystem bildet die Voraussetzung für ökoeffizientes Handeln von Unternehmen. Die Norm ISO 14001 definiert Mindestanforderungen an ein solches System und ist die Basis für eine Zertifizierung, wie sie von der Schweizerischen Vereinigung für Qualitäts- und Managementsysteme SQS durchgeführt wird. Bis Ende 1996 haben 60 Schweizer Unternehmen das ISO-14001 -Zertifikat im Empfang genommen. SQS präsentiert ihre Dienstleistungen an der Europäischen Messe für Umwelttechnik M. U. T. 97, die vom 11. bis 14. November in Basel stattfindet.

Chromverbindungen sind für die Galvanotechnik bislang noch weitgehend unentbehrlich. Das gilt insbesondere für die Verchromungen verschiedenster Art, die entspr. chromsäurehaltige Elektrolyte erfordern, aber auch für die Chromatierung von Zink- und Zink-Legierungs-Schichten.
Die geltenden Umweltschutzvorschriften verlangen die Absicherung der Werkstätten gegen Versickerung der verwendeten chromhaltigen wässerigen Lösungen. Die Elektrolytbehälter stehen in der Re- gei in wasserdichten Bodenwannen, so daß Tropfverluste wie das Auslaufen der Lösungen im Havariefall zu keiner Boden- oder Grundwasserverunrei-igung führen können.

Obwohl Galvanotechnik eine metallver- und -bearbeitende Technologie ist, bedingen insbesondere Verpackungen aller Art den Anfall von Kunststoffresten und -abfällen. Das meist geringe Schüttgewicht führt zu großen Abfallvolumina. Doch die Verwertung dieser Abfälle scheitert in der Regel an mangelnder Sortentrennung und Verschmutzungen, aber auch an den aus Verwertersicht meist relativ kleinen Mengen. Allenfalls lassen sich Transportbehälter an die Zulieferanten zurückgeben. In diesem Zusammenhang ist die Nachricht über ein Verfahren zur stofflichen Verwertung vermischter und verunreinigter Kunststoffreste und -abfälle interessant.

ln Oberflächenwerkstätten wird vielfach Druckluft als technisches Medium eingesetzt. Dabei kommt es zu Kondensaten, die nicht ohne weiteres als Abwasser abgeführt werden dürfen, weil sie häufig Öl enthalten (WHG § 7a). Für diese Problematik bietet die Fa. BEKO Kondensat-Technik GmbH (Postfach 1001 4, D-41401 Neuss; Tel. 02131/988- 0; Fax -900) verschiedene Geräte an, die sich insbesondere durch kleine Baumaße auszeichnen.

1 Einführung


Gesetzliche Regeln und Vorschriften beeinflussen in erheblichem Maße die Zusammensetzung von Industriereinigern. Dies rührt sicher aus deren chemischen Verwandtschaft mit Haushaltswasch- und Reinigungsmitteln, mit denen der private Verbraucher die Umwelt ganz wesentlich belastet. Deshalb hat auch der Gesetzgeber das Wasch- und Reinigungsmittelgesetz erlassen, und dies mit dem erklärten Ziel des Schutzes der Gewässer - unabhängig vom sonstigen Wasserrecht. Industriereiniger, die in weit geringerer Menge eingesetzt werden, besser ausgenutzt und unter fachmännischer Aufsicht angewendet werden, fallen trotz dieser Unterschiede unter die gleichen Regelungen.
Wie im Haushaltsbereich üblich, dringt auch eine grüne Werbung mit nur teilweise seriösen Argumenten in den industriellen Bereich. Dieser Beitrag versucht, hier etwas mehr Klarheit zu schaffen.

Im Arbeitsübereinkommen zur XVIII. Gesetzgebungsperiode der Österreichischen Bundesregierung wurde die Unterstützung und Realisierung von sogenannten Branchenkonzepten zur Vermeidung und Verwertung betrieblicher Abfälle bei Altanlagen formuliert (Wien, A, 1990). Denn bei Neuanlagen werden die Grundsätze einer integrierten Abfallwirtschaft vielfach schon berücksichtigt bzw. um- gesetzt. 1990 wurde auch das Abfallwirtschaftsgesetz AWG über die Vermeidung und Behandlung von Abfällen beschlossen (BMUJF, Wien, A, 1990).
Bereits 1988 wurden in Österreich in den Leitlinien zur Abfallwirtschaft gemäß dem Vorsorgeprinzip und dem Generationenvertrag die Ziele einer zukunftfsfähigen Abfallwirtschaft auch nach ökologischen Werten festgeschrieben. Diese stehen in Koinzidenz zum Prinzip der Nachhaltigkeit. Basis dafür ist, daß die Ökosphäre bzw. die Umwelt (Luft - Wasser - Boden) die Grundlagejeden Lebens und da- her auch wirtschaftlich wertvoll ist. Ihre Nutzung bereitet soziale Kosten. Diese müssen im Wirtschaftsprozeß adäquat berücksichtigt werden (BMUJF, Wien, A, 1988).

Vezupflesekak? Kennen Sie nicht? Wir leben im Zeitalter der Sprachverfremdung und des Abkürzungswahns, und Sie kennen nicht Vezupflesekak? Wie werden Sie da noch gehobenen Gesprächen folgen können? In einer Sprachatmosphäre, in der es Vorkommen kann, daß der Coach für einen Workshop zur Implementierung von Kai-Zen die Integration der Aspekte des Shareholder-Value nicht ausreichend berücksichtigt und einen Flop riskiert, um die Ressourcen zu schonen, da zucken Sie bei Vezupflesekak die Achseln?