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1996 hat die französische Zulieferindustrie einen Umsatz von 307 Milliarden Francs erzielt, was einem Anteil von 11 % am Umsatz des gesamten produzierenden Gewerbes entspricht. Noch vor der Kunststoffverarbeitung schreibt die Elektronik stetig steigende Umsatzziffern. Wichtigster Auftraggeber ist nach wie vor die Kraftfahrzeugtechnikindustrie. Auch der Exportanteil wächst kontinuierlich. Aber die Erlöse sind unbefriedigend.

Lehrgang über aktuelle Probleme des Schutzes von Stahlbauten am 11. Februar 1998

Stahlbauten gehören zu Investitionen, bei denen Beständigkeit gegen Korrosion ein wesentlicher Teil ihrer Funktion ist. Brückenbauwerke, Produktions- und Kraftwerksanlagen, Hallenbauten, Hafen- und Wasserbauwerke, Maste für die Stromversorgung, Raffinerieanlagen und Tanks, Krane verschiedener Art so- wie Verkehrs- und viele ähnliche Einrichtungen müssen ihre Aufgabe mit maximaler Zuverlässigkeit nicht nur bei meist hoher mechanischer Belastung, sondern in der Regel auch beträchtlichen Korrosionsbeanspruchung über eine möglichst lange Nutzungsdauer erfüllen.
Den dazu erforderliche Korrosionsschutz gewährleisten in den meisten Fällen organische Beschichtungen, die wegen der im Vergleich zur Schutzwirkung wesentlich höheren Nutzungsdauer öfters erneuert werden müssen. Deshalb kommt ihnen eine besondere Bedeutung und eine Art Schlüsselstellung zu. Einmal gehören sie ähnlich wie die eigentlichen Stahlbau-Verfahren und die Verbindungstechniken zu den wichtigsten Fertigungstechnologien bei der Erstellung der Stahlbauten. Zum anderen sind sie das wichtigste Verfahren beim Instand- halten und Renovieren dieser Investitionen.

Fortsetzung aus Heft 4/1998

14 Flucht- und Rettungswege

Bei drohender Gefahr muß gewährleistet sein, daß die Beschäftigten die Arbeitsplätze bzw. Arbeitsräume über eine genügende Anzahl von Flucht- und Rettungswegen verlassen können. Diese sind einschließlich der Notausgänge ständig in voller Breite freizuhalten, damit das Personal die Arbeitsräume schnell und ungehindert verlassen kann und leicht von Einsatzkräften im Notfall ebenso erreicht wird. Die Verkehrswegbreite richtet sich nach der Anzahl, der in den jeweiligen Arbeitsräümen bzw. -bereichen regelmäßig tätigen Personen (ASR 17 1/2). Türen im Verlauf der Fluchtwege müssen nach außen (in Fluchtrichtung) aufschlagen. Diese Forderung gilt auch für Räume mit besonderen Gefährdungen z.B. Laboratorien, Lackierräume, Abfüllräume für brennbare Flüssigkeiten. Die Flucht- und Rettungswege sind zumindest mit nachleuchtenden Rettungszeichen nach der Unfallverhütungsvorschrift VBG 125 zu kennzeichnen (Abb. 6), damit eine Orientierung auch bei Ausfall der Allgemeinbeleuchtung gegeben ist.

1. Einleitung

Einen besonderen Anwendungsfall für die Galvanoformung mit Nickel aus Nickelsulfamat- Elektolyten stellt die Erzeugung dicker Nickel- schichten zum Halten und Hinterfüttern der Diamanten bei Diamantabrichtrollen dar. Diamantabrichtrollen sind rotationssymmetrische Werkzeuge, die auf ihren Umfangsflächen mit Diamant bestückt sind. Diese Umfangsflächen stellen die verschiedenartigsten, kundenspezifischen Profile dar (Abb. 1 und 2).
Der dabei verwendete Diamant ist vorzugsweise Naturdiamant und wird in Größen von 0,2 mm bis 2,0 mm eingesetzt.
Im Einsatz wird das angetriebene Werkzeug gegen die ebenfalls rotierende Schleifscheibe gefahren und mit mäßigem Vorschub, unter ständiger Kühlung, das Profil dabei auf die Schleifscheibe über tragen (Abb. 3).

1 Einleitung

Zur Integration zerstörungsfreier Prüfverfahren in Fertigungsprozesse werden gut automatisierbare, schnelle und möglichst berührungslos arbeitende Prüfverfahren gefordert. Thermographische Techniken besitzen ein großes Entwicklungspotential, da sie diesen Anforderungen in hervorragender Weise entsprechen. Ein Nachteil war in der Vergangenheit der sehr hohe Preis für die zum Nachweis
erforderliche Infrarotsensorik. Durch Konversion militärischer Techniken stehen aber jetzt auch für zivile Anwendungen leistungsfähige und teilweise sogar kostengünstige Infrarot- detektionssysteme zur Verfügung, die der Entwicklung von thermischen Prüfverfahren neue Impulse verleihen werden. Zu nennen sind in diesem Zusammenhang Focal-Plane- Array-Kameras mit Temperaturauflösungen bisher unter zu wenigen mK sowie Bolometerkameras mit Zeilen- und Flächendetektoren,
die im Gegensatz zu den bisher eingesetzten Detektoren auf Kühlmedien oder mechanisch bewegte Teile verzichten. Sie sind daher ins- besondere für den Dauerbetrieb geeignet.

Fortsetzung aus Hett 3/98

5.1.1 Maschinenrichtlinie- Maschinenverordnung (Fortsetzung)

Im ersten Teil des Aufsatzes wurde unter 5.1.1 dargestellt, was zu Maschinen im Sinne der Richtlinie bzw. Maschinenverordnung gehört und welche Ausnahmen hier bestehen. Wir wollen uns jetzt dem ausschlaggebenden Text dieser Vorschriften widmen.

Konzepte zur Schließung von Stoffkreisläufen

1 Zur Einrichtung
der ABAG-Abfallberatungsagentur in Baden-Württemberg,
ihre Aufgaben und Ziele

Die Entsorgungssituation Ende der 80-er Jahre, d.h. stetig ansteigendes Sonderabfallaufkommen, große Abhängigkeit von Abfallexporten sowie andererseits noch erhebliche Abfallreduzierungspotentiale, war Ausgangspunkt für die Einrichtung der ABAG- Abfallberatungsagentur im Jahre 1991. Als zentrale Einrichtung des Landes Baden- Württemberg sollte sie auf dem Sektor der industriellen Sonderabfälle die gewerbliche Wirtschaft zur Ausschöpfung der Vermeidungs- und Verwertungspotentiale und die Landesregierung bei der Umsetzung abfall- politischer Ziele unterstützen. Dies beinhaltet sowohl die Information und Beratung der Betriebe und der Fachverwaltung hinsichtlich dem Stand der Technik einsetzbarer Technologien, als auch das Aufzeigen von Potentialen, sowie die Initiierung und Unterstützung von Weiterentwicklungen neuer, abfallarmer Technologien.

1 Einleitung

Ständig wachsende Ansprüche an die Qualität der Metallisierung von Oberflächen verlangen eine immer intensivere analytische Kontrolle der verwendeten Elektrolyte, insbesondere der stromlos betriebenen chemischen Bäder, sowohl bei deren Herstellung, als auch während der Beschichtung. Die Einsatzbereiche dieser Verfahren sind vielfältig; besonders hohe Qualitätsansprüche werden in Industriezweigen wie der Elektronik, z.B. bei der Metallisierung von Leiterplatten, in der Automobilindustrie bei der Beschichtungen von Motorenteilen oder in der Computerindustrie bei der Herstellung von Festplatten und Disketten gestellt.
Die Qualität der Beschichtung wird sowohl von Konzentration und Zusammensetzung der Hauptkomponenten Metall- und Leitsalz des Elektrolyten als auch von den anderen, meist ionischen Elektrolytbestandteilen wie Puffer, Komplexbildner, Reduktionsmittel bestimmt. Auch Tenside und gegebenenfalls Glanzträger, Glanzbildner und Einebner tragen wesentlich zur Qualität bei.

Kurz vor Redaktionsschluß zu dem vorliegenden Heft erhielten wir von der Firma Thoma Metaiiveredelung GmbH, Heimertingen bei Memmingen, die Mitteilung, daß in deren Betrieb in der Nacht vom 11. auf 12. April bei einem Einbruch Anoden gestohlen wurden. Die Meldung bei der örtlichen Polizei erbrachte die Erkenntnis, daß die Ermittlungen hierfür vom Bundeskriminalamt geführt werden. Diese unerwartete Aussage veranlaßte die Geschäftsführung der Firma Thoma zu einer telefonischen Nachfrage bei Mitbewerbern. Hierbei stellte sich heraus, daß in den vergangenen Monaten eine ganze Reihe von Unternehmen derartige Diebstähle zu verzeichnen hatten - vorzugsweise Nickel und Silber -, wobei die Adressaten über ganz Deutschland verteilt liegen: Kessel Galvanotechik in Vechelde, Kothe Galvanik in Hildesheim, Guggenberger-Aschenauer in Fürth oder Galvanotechnik Baum in St. Georgen, um nur einige wenige zu nennen.

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Mitteilung von Miele-Professional

Im Bereich der Elektronikfertigung müssen die unterschiedlichsten Substrate, wie z. B. Leiterplatten, Lötrahmen, Metallschablonen usw. gereinigt und getrocknet werden. Da die eingesetzten Materialien und Kontaminationen verschieden sind, z. B. bestückte Leiterplatten/Flußmittelrückstände und Metallschablonen/Lotpaste, variieren die Anforderungsprofile an das Reinigungssystem von Anwender zu Anwender oft erheblich. Für qualitativ hoch- wertige Produkte benutzen viele größere und mittlere Betriebe eine dezentrale Reinigungsstation, d. h. ein produktspezifisches System. Kleine Betriebe hingegen suchen eher zentrale Reinigungsanlagen, welche an unterschiedliche Reinigungsprofile angepaßt werden können und einfach in der Handhabung sind. Für diese Bereiche der industriellen Teilereinigung bietet die Fa. Miele die Einkammeranlagen IR 6001 und G 7828 sowie die modulare Mehrkammeranlage IR 8000 LP/IT 8000 an. Alle Automaten arbeiten im Chargenbetrieb mit Spritztechnik auf rein wäßriger Basis.

Einleitung

Ist die Leiterplatte ein Bauelement der Zukunft? Ja, sie ist es! Keine Entwicklung, auch nicht im Ansatz, deutet sich an, die Leiterplatte zu verdrängen, gar zu ersetzen.
Die zu stellende Frage ist: Erfüllt sie in ihrem heutigen Standard die Anforderungen der Halbleiterindustrie? Für die elektronische Industrie war und ist die treibende Kraft die Chipentwicklung. Sie wird in ihrer rasanten Weiterentwicklung auch in Zukunft keinen Stop einlegen.
Fortschritt ist nicht ausbremsbar. Das sollte die Leiterplattenindustrie wissen. Der Schlüssel zum Erfolg kann nur heißen, die Herausforderung anzunehmen und ihr kreativ und innovativ zu folgen. Hier ist das Management gefordert.
Ein erster Schritt auf diesem Weg muß die industrielle Beherrschung der Fine-Line- Technik (Strukturgröße 100-50 pm) sein, d. h. eine hohe reproduzierbare Produktausbeute (yield) zur Erreichung einer wirtschaftlichen Ertragskraft ist die Voraussetzung.
Warum und durch welche Haupteinflüsse wurde dieses Ziel bisher nur unbefriedigend er- reicht? Die Halbleiterindustrie stand vor ca. 20 Jahren vor genau dergleichen Problemstellung und erkannte den großen Einfluß des Handling. Es stellt sich die Frage: Hat der Undefinierte Begriff „Handling” auch in der Leiterplattenproduktion einen so bedeutenden Einfluß?
Eine praxisorientierte Projektstudie sollte diese Frage beantworten und Ergebnisse für künftige Entscheidungen liefern. Im folgenden werden das Vorgehen und die Projektschritte mit ihren Erkenntnissen und den aus- gelösten Maßnahmen dargestellt.

MANIA Belichtungssysteme GmbH bietet Systeme mit sehr gutem Preis/Leistungs-Verhältnis an

Im Bemühen, den Photoprozeß der Leiterplattenfertigung zu automatisieren, stellte der Belichtungsschritt lange Zeit eine Schwachstelle dar. Während für die Lackbeschichtung - sei es nun die Laminierung von Trockenfilmresist oder die Applikation von Flüssigresist - und die Entwicklung des belichteten Resists längst automatische Durchlauflösungen auf dem Markt angeboten wurden, erfolgte die Belichtung noch manuell mit Schubladengeräten, bei denen allenfalls eine Wechseleinrichtung für die Verkürzung des Durchlaufs sorgte.

Der neue Flying Probe-Spezialist Probetest Systems Ltd. hat kürzlich sein erstes Produkt vorgestellt. Das Modell APS8000 von Probetest ist ein adapterloser Bare Board Tester für Leiterplattenhersteller von kleinen und mittleren Losgrößen.

Bericht zu einem Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen

In derTechnik von Elektronikbaugruppen voll- zieht sich ein stetiger Wandel. Die Baugruppen werden zunehmend komplexer. Die An- zahl der montierten Bauteile wächst. Die Leiterstrukturen werden kleiner. Neue Bauelementebauformen, z. B. FPD, BGA und CSP kommen zum Einsatz. Gleichzeitig ändert sich das Umfeld. Normkonforme Qualitätsmanagementsysteme, die Vergabe der Produktion an spezialisierte Dienstleistungsunternehmen sowie die Integration von Fertigungsplanung und Qualitätssicherung in die Produktionsstellen sind inzwischen üblich. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich dem- entsprechend für die Reparatur von Elektronikbaugruppen. Angemessene Reparatureinrichtungen, effiziente Reparaturverfahren, gut ausgebildetes Reparaturpersonal und die Integration des Reparaturprozesses in das Qualitätsmanagementsystem sind ein Muß für jedes Unternehmen. Der Lehrgang „Reparieren von Elektronikbaugruppen mit SMD, FPD und BGA“, der am 4. Februar 1998 von der Technischen Akademie Esslingen in Ostfildern veranstaltet wurde, bot durch Vermittlung von Grundlageninformationen, Expertenwissen und Praxiserfahrungen das not- wendige Rüstzeug.

Neue Gliederung der Produkt-Nomenklatur und Hallenbelegung

Die electronica 98, Internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik, findet vom 10. bis 13. November 1998 auf dem Neuen Messegelände in München statt. Die weltgrößte und bekannteste Messe im Elektronikbereich hat sich optimal auf den ersten Auftritt in modernster Messe- Infrastruktur vorbereitet. Die auf 140 000 m^2 vergrößerte Ausstellungsfläche und eine technologische Infrastruktur, die jede Präsentationsform, Kommunikation und Vernetzung zuläßt, stellt gegenüber dem alten Messegelände in der Innenstadt für Aussteller und Besucher eine neue Dimension dar.

Tag der offenen Tür an der Leiterplattenschule in Schwäbisch Gmünd

Zu einem Tag der offenen Tür am 5. März 1998 hatte die Fachschule für Leiterplattentechnik in Schwäb. Gmünd -zusammen mit dem Verband der Leiterplattenindustrie (VdL), dem Zentrum für Oberflächentechnik Schwäb. Gmünd (Z.O.G.) und der DGO - geladen. Hierzu konnte der Schulleiter, Oberstudiendirektor F. Benz, zahlreiche Teilnehmer begrüßen. Sein besonderer Willkommensgruß galt dem Vorsitzenden des Verbandes der Leiterplattenindustrie, Christoph Schweizer (Schweizer Electronic AG, Schramberg), Direktor Hasso Kaiser (Degussa, Schwäb. Gmünd) und Erich Schunter, Vorsitzender des Fördervereins für die Galvano- techniker- und Leiterplattenschule Schwäb. Gmünd. OStD Benz bezeichnete es als dringend notwendig, den eklatanten Schülermangel an der Schule zu beseitigen, nachdem die Ausbildung zum Leiterplattenfachmann von der Industrie immer dringender gefordert wird. Ziel müsse es sein, die Klassenstärke an der Leiterplattenschule auf 16 zu erhöhen.

Gespräch mit dem CIMATEC-Management über das UNICRON-Verfahren

Wie war doch vor 10 Jahren die Welt der Leiterplattenoberfläche noch so einfach und geordnet: da gab es ein universelles Verfahren, das - sieht man einmal von wenigen Ausnahmen ab - die Anforderungen erfüllte, die von den OEMs an die Oberfläche der Leiter- platte gestellt wurden. Die Heißluftverzinnung (Hot Air Levelling HAL) bescherte den Kupferflächen eine ausgezeichnete Lötbarkeit sowohl bei Durchsteck- als auch Oberflächenmontage, Reparatur- und Mehrfach- löten ergab keine Probleme, die Optik wurde von den Kunden akzeptiert, etc. Diese heile Welt geriet in jüngster Vergangenheit ins Wanken. Höhere Verdrahtungsdichten bedingen kleinere Padflächen und feineren Pitch und diese miniaturisierten Geometrien führen zu Unzulänglichkeiten der HAL-Oberflächen, die insbesondere bei einem Raster- abstand der Pads <0,5 mm sichtbar werden.

Hüco Leiterplatten GmbH in Espelkamp behauptet sich in einem rauhen Umfeld

Der Strukturwandel in der deutschen Leiterplattenindustrie hält an und ein Ende ist noch nicht abzusehen. Wie viele Hersteller werden es zum Jahresende noch sein? 160 oder 150 oder noch weniger? Diese Zahl beherrscht alle „Leiterplattenstammtisch-Gespräche” da ihre Veränderung in den letzten Jahren ein wesentliches Merkmal der Branche ausdrückt; trotz jährlichen Zuwachsraten von ca. 7 Prozent nahm die Zahl der Hersteller kontinuierlich ab. Naturgemäß stehen bei den Marktbeobachtungen die „Namhaften” im Rampenlicht der Berichterstattung und diese gaben auch in letzter Zeit genügend Gesprächsstoff ab. Die „Namenlosen” blieben in der Verschwindediskussion unerwähnt, lieferten nur Material für die Statistik und sorgten dafür, daß die den Schwund ausdrückende Zahl er- schreckend ausfiel.