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Bericht über die Pressekonferenz
des Verbandes der Deutschen Leiterplattenindustrie e. V. (VDL) während der Productronica ’89 in München

Der Verband der Deutschen Leiterplattenindustrie nutzte die Productronica, um der anwesenden Fachpresse die Überlegungen darzulegen, die zur Gründung des Verbandes führten und Aufgaben und Ziele der Verbandsarbeit darzustellen.

Bericht überein Weiterbildungsseminar zur Leiterplattentechnik

Ein weiteres Seminar der Reihe „Leiterplattentechnik“ wurde vom Veranstalter Electronic Forum GmbH am 28. und 29. September in Fellbach durchgeführt. Annähernd 100 Teilnehmer besuchten diese Veranstaltung mit dem Thema „Photosensitive Lötstoppsysteme und deren Anwendung“. In zehn Vorträgen und einer Podiumsdiskussion wurden die Probleme beim Einsatz von Fotolötstoppmasken behandelt und Anwendungshinweise gegeben. Schwerpunkte bilden dabei die Frage „Flüssig- oder Trockenfilm?“ sowie Auftragsverfahren und Kosten.

Einen sensiblen Bereich der Fertigung von Computern stellt die Versorgung der Produktion mit hochqualitativen Leiterplatten dar. Diese sind in den letzten Jahren durch Multilayer-, Fein- und Feinstleitertechnik ohne Zweifel zu einem komplexen Hochtechnologieprodukt geworden. Die ständig steigenden Ansprüche an die Genauigkeit und Funktionssicherheit führen zu immer größeren Anforderungen an die Qualität ihrer Herstellung. Für die Nixdorf Computer AG als Hersteller von innovativen Produkten der Computer- und Informationstechnik ist es wichtig, in diesem Bereich nicht von der Qualität externer Lieferanten abhängig zu sein. Außerdem will das Unternehmen auch auf diesem Gebiet technologische Entwicklungen nicht bloß nachvollziehen, sondern aktiv mitgestalten.

Bericht über eine Fachtagung der DGO in Zusammenarbeit mit
VDIA/DE-Gesellschaft Feinwerktechnik und dem EIPC-European Institute of Printed Circuits am 3. Oktober 1989 in Nürnberg

Diese dritte gemeinsame Veranstaltung, die vom DGO-Arbeitskreis Leiterplatten vorbereitet worden war, erwies sich, so wie die beiden vorangegangenen Seminare, als überaus erfolgreich.
Von den mehr als 150 Teilnehmern wurde vor allem hervorgehoben, daß nicht nur Vertreter von Lieferfirmen als Referenten gewonnen werden konnten, sondern namhafte Persönlichkeiten von Leiterplattenherstellern ihre technologischen Erfahrungen vortrugen. Nicht zuletzt deshalb konnte eine exakte Beurteilung des Stellenwertes der Horizontaltechnik in der Leiterplattengalvanik heraus- gearbeitet werden.

1 Einführung


Die stromlose Kupferabscheidung ist ein in der Elektronikindustrie weit verbreiteter chemischer Prozeß. Er wird bei der Herstellung von Leiterplatten und in der Halbleitertechnik angewandt. Mit Hilfe dieses Prozesses lassen sich nichtleitende Oberflächen metallisieren [1].
Der Schlüssel zu diesem Prozeß liegt in der Reduktion von Kupfer aus einer wäßrigen Lösung, die Kupferionen, Komplexbildner, Reduktionsmittel und Formaldehyd enthält. Die Reaktion findet in Gegenwart eines Katalysators statt.
Paunovic fand heraus, daß diese Reaktion ähnlich zu anderen elektrochemischen Reaktionen abläuft und wandte daher elektrochemische Methoden zur Untersuchung der stromlosen Kupferabscheidung an [2].


Einleitung

Bei der Herstellung von Leiterplatten mit hohem Aspektverhältnis (Dicke Leiterplatte / Durchmesser Bohrloch) nach dem außenstromlosen Verfahren in großen Stückzahlen fallen nicht zu vernachlässigende Mengen an überschüssiger Badlösung an.
Geändertes Umweltbewußtsein, Vorschriften der einschlägigen Gesetzgebung, aber auch der hohe Kostendruck führen zu immer größeren Anstrengungen, verbrauchte Chemikalien aufzuarbeiten und in den Fertigungsprozeß zurückzuführen. Dieser Rückgewinnungsprozeß muß so gute Chemikalienqualität liefern, daß die Produktqualität nicht negativ beeinflußt wird.

Die großangelegte Einführung der Oberflächenmontage hat große Umorientierungen in der Entwicklung und der Herstellung von Leiterplatten verursacht, z.B. wesentlich kleinere Lochdurchmesser, eine größere Anzahl Bohrungen per cm^2, Verhältnisse Materialstärke zur Bohrlochdurchmesser (Aspect Ratio) von 5(6):1, usw. Auf der anderen Seite müssen Entwickler die Materialbewegungen in X- und Y-Richtung bei der Löttemperatur kennen, um das richtige SMT-Bauteil mit der notwendigen Anzahl an Anschlüssen aus- wählen zu können. Dies sind nur einige Bei- spiele des Einflusses der Oberflächenmontage.

1 Einleitung


Aufgabe des Testens ist es, fehlerfreie von fehlerhaften Schaltungen zu trennen, wobei alle denkbaren Fehler durch den Test erfaßt werden sollen. Insbesondere bei der Platinenproduktion spielen jedoch überaus unterschiedliche Techniken zusammen, z. B. Platinenätzen, Löten, Chipherstellung und Bon- den. Es ist daher wichtig, eine Einschränkung der zu betrachtenden Fehler vorzunehmen, um zu handhabbaren Methoden zur Bestimmung der Güte eines Tests zu gelangen. Abb. 1 gibt hierzu eine Hilfe.

Die politischen Veränderungen im Osten lassen in vieien Unternehmen im Westen die Frage aufkommen, ob sich nicht dort baid ein universeiier Markt auftut und wie an diesem möglichst von Anfang an zu partizipieren sei. Genährt wird die Spekulation auf vielverspre- chende Pfründe durch konkrete Aufforderungen von Ostbetrieben zur Zusammenarbeit.

Aus gegebenem Anlaß weisen wir nochmals auf folgende Regelung hin:
Die Verbotsverordnung vom 18. Juli 1989 betrifft alle Unternehmen, die Kondensatoren mit mehr als 1 Liter PCB-haltiger Flüssigkeit betreiben oder lagern.

Die internationale und insbesondere die deutsche Umweltgesetzgebung steht noch lange nicht vor ihrem Abschluß und zielt neben der Vorgabe allgemein gültiger Grenzwerte vor allem auf die Schadenshaftung nach dem Verursacherprinzip, und zwar unabhängig, ob die Schädigung für den Verursacher vorhersehbar war oder nicht. So befaßt sich unsere Bundesregierung seit längerem mit dem sogenannten Umwelthaftungsrecht und, daraus folgend, dem Entwurf eines Umwelthaftungsgesetzes.

Industrie und Gewerbe sehen sich von Jahr zu Jahr weitergehenden Forderungen für den Umweltschutz ausgesetzt. Sie resultieren insbesondere im Gewerbebereich z.T. aus einem nicht unerheblichen Nachholbedarf zur Modernisierung veralteter Anlagen, insgesamt aber aus den meist überproportional ansteigenden Aufwendungen, wenn es um die letzten Promille zur Annäherung an die von der Bundesregierung offenbar angestrebte 100%-Grenze geht.
Die vom Bundesumweltministerium herausgegebene Zeitschrift „Umwelt“ (1989) 2 veröffentlichte die jüngsten Zahlen des Statistischen Bundesamtes über die Belastungen des Produzierenden Gewerbes durch Umweltschutzmaßnahmen sowie einen diesbezüglichen Kommentar von Bundesminister Prof. Dr. K. Töpfer, die erkennen lassen, daß zwar die - auch gegenüber dem Ausland - erheblichen Aufwendungen Beachtung finden, daß jedoch noch keineswegs das Ende der Forderungen erreicht sein wird.

Halogenierte Kohlenwasserstoffe, in der Summe als AOX zusammengefaßt, bringen eine Belastung des Abwassers mit sich. Deshalb wurden die leichtflüchtigen halogenierten Kohlenwasserstoffe (LHKW [Summe aus Trichlorethan, Tetrachlorethan, 1,1,1-Trichlorethan und Dichlormethan gerechnet als CI]) und die halogenierten Kohlenwasserstoffe als AOX in den Entwurf der 40. Abwasser-Verwaltungsvorschrift neu mit aufgenommen. Die Grenzwerte wurden bei den LHKW auf 0,1 mg/l Stichprobe und für AOX auf 0,5 mg/l Stichprobe nach dem Stand der Technik festgesetzt. Aufgrund der aktuellen Umweltgesetzgebung, die angibt, daß Grenzkonzentrationen für Abwässer nach dem emittierenden Prozeß gemessen werden, besteht die Notwendigkeit, Aufbereitungsanlagen für chlorkohlenwasserstoffhaltige Abwässer einzusetzen.


1 Flüssige Verunreinigungen


Eine besondere, in den letzten Jahren zunehmend relevantere Gruppe zu beachtender
Stoffe im Abwasser sind in Verbindung mit
Reinigungs- und Entfettungsverfahren gegeben. Das betrifft sowohl die Reinigungsmittel
als auch die jeweils von den Oberflächen zu
entfernenden Stoffe, speziell Bearbeitungs-
und Korrosionsschutzmittel wie Fett und Öle.
Die durchweg organischen Stoffe führen zu
erhöhtem Sauerstoffbedarf des Wassers (CSB, BSB) und sollten schon deshalb möglichst nur in unvermeidbaren Mengen in die
kommunale Kanalisation und insbesondere
nicht in die Vorfluter gelangen.

Die Aussage eines maßgeblichen Regierungs-Direktors, daß ein als umweltkritisch erkannter (oder nur vermuteter?) Stoff trotz damit verbundener technischer Nachteile völlig aus dem Verkehr zu ziehen sei, auch wenn bei Anwendung hochmoderner Technik die verbleibenden Emissionen nur noch im Bereich von ca. 1 % lägen, läßt Schlimmes für unsere technologieabhängige Wirtschaft ahnen, denn unter diesem Aspekt sind Substituenten nur zeitlich begrenzt eine Lösung, bis auch sie verboten werden.

Kontrolle von Badzusätzen

Frage: Wir galvanisieren elektrische Kontakte in sauren Kupfer-, in Nickel-, Gold-, sauren Zinn- und in Zinn/Blei-Bädern. In allen Bädern benutzen wir Glanzzusätze, ihre Konzentration kontrollieren wir mit Hilfe der Hull- Zelle. Dies ist allerdings ein langwieriges Verfahren, das keine kontinuierliche Kontrolle und damit Zugabe der Zusätze erlaubt. Dadurch schwankt die Zusatzkonzentration in den Bädern und wir glauben Beweise dafür zu haben, daß bestimmte Schwierigkeiten, die bei uns auftreten, mit diesem Umstand Zusammenhängen. Kennen Sie eine bessere Methode und gibt es analytische Verfahren, mit denen man die Zusätze laufend kontrollieren kann?

In der Woche vom 25. bis 29. September 1989 fand in Köln der 10th International Vacuum Congress (IVC) statt, mit dem seit einiger Zeit die International Conference on Solid Surfaces (ICSS) verbunden ist. Es ist dies die größte wissenschaftliche Veranstaltung auf dem Gebiet der Vakuumtechnik und ihrer Anwendung in Wissenschaft und Technik. Der in dreijährigem Turnus stattfindende Kongreß fand jetzt zum zweiten Male in der Bundesrepublik Deutschland statt, nachdem im Jahre 1965 Stuttgart der Tagungsort war. Organisiert wird der IVC jeweils von den nationalen Gesellschaften der in der lUVSTA (Intern. Union for Vacuum Science, Technology and Application) zusammengeschlossenen Gesellschaften.

Bericht von einer Feierstunde

Am 28. Februar dieses Jahres wurden Fachschulrat Heinrich Leyendecker und Prof. Karl Müller in den Ruhestand versetzt. Die beiden Herren haben ihr Berufsleben in der Galvanotechnik verbracht, Herr Leyendecker 40 Jahre und Herr Müller 33 Jahre. Sie waren eine Generation lang als Lehrkräfte an der Galvanotechnikerschule bei der Fachhochschule in Schwäbisch Gmünd beschäftigt.

Bericht über eine Betriebsbesichtigung und ein Gespräch

Im November ’89 hatte die Fa. Thoma Metallveredlung, Heimertingen, mehrfachen Anlaß zum Feiern. Der für seine Pioniertätigkeit auf dem Gebiet der Abwasser- und Recyclingtechnik bekannte Betrieb beging im November sein 65jähriges Jubiläum. 65 Jahre wurde auch am 20. des Monats der Inhaber und Chef des Unternehmens, Ferdinand Thoma, der die Firma nach dem Krieg vom Stande quasi Null zu einem mustergültigen Lohnveredlungsbetrieb aufgebaut hat, der sich nicht nur durch die Qualität seiner Erzeugnisse sondern auch durch die frühzeitige und konsequente Einführung abwasser- und abfallarmer Technologien einen Namen gemacht hat. „Was jetzt der Gesetzgeber an Umweltvorschriften bringt, wird bei Thoma schon seit langem gehandhabt“. So beschrieb der DGO-Vorsitzende Karl Beyer das umwelttechnische Engagement des Betriebes anläßlich der Verleihung der goldenen Ehrennadel der DGO an Ferdinand Thoma für 25jährige aktive Mitgliedschaft. Rechtzeitig zum Jubiläum wurde ein größeres Investitionsvor- haben abgeschlossen.