Mit den am Fraunhofer IWS entwickelten DLIP-Lasermodulen (DLIP = direktes Laser-Interferenz-Strukturieren) konnten erstmalig auch additiv gefertigte Implantate bearbeitet werden, um die Anhaftung von Knochenzellen zu verbessern. Dabei wird ein einzelner Laserstrahl in zwei Teilstrahlen aufgeteilt, die dann auf der Substratoberfläche überlagert werden, wo sie ein linienförmiges Interferenzmuster mit einer bestimmten räumlichen Periode bilden.
Das Interferenzmuster wird direkt auf die Implantatoberfläche übertragen und die Oberfläche mit osteokonduktiven Mikrostrukturen ausgestattet. Die Laserbearbeitung der Implantatoberfläche benötigt keine Zusatzmaterialien wie Abrasivmittel oder Säuren zur Ausbildung der Oberflächengestalt. Sie ist damit besonders nachhaltig und kosteneffizient. Im Vergleich zur gestaltgeätzten Oberfläche konnte in einer Zellstudie eine Erhöhung der Anzahl von Osteoblasten um bis zu 250 % auf DLIP-bearbeiteten Oberflächen nachgewiesen werden. Die Laserbearbeitung trägt auch zur Verdickung der Oxidschicht und einer Veränderung des Benetzungsverhaltens bei.