Israelische 800G-Si-Photonikchips gehen in Serienproduktion

Die von den Kapitalgebern zur Verfügung gestellten Mittel werden schwerpunktmäßig für den Ausbau der Produktion der ‚Carmel-4‘- und ‚Carmel-8‘-Chips verwendet, die für Kommunikations-Verbindungen mit einer Geschwindigkeit von 400 Gb/s und 800 Gb/s eingesetzt werden. Ein Teil der Unterstützung werde laut DustPhotonics auch dazu verwendet, die Entwicklung von Produkten der nächsten Generation zu beschleunigen, die 1,6 Tb/s-Verbindungen ermöglichen soll.

Ronnen Lovinger, CEO von DustPhotonics, ist überzeugt, dass die vom Entwicklungsteam geleisteten Innovationen und die gewonnenen Design-In-Erfolge Wachstumstreiber für die Zukunftsmärkte KI und Rechenzentren für Cloud-Services sind. Der Vorstandsvorsitzende Avigdor Willenz geht sogar von der Marktführerschaft des Unternehmens bei der nächsten Generation von Silizium-Photonik-Produkten aus. Der auf der letztjährigen ‚European Conference on Optical Communications‘ (ECOC) in Glasgow vorgestellte Carmel-8 sei der branchenweit erste kommerzielle 800 Gb/s-Silizium-Photonikchip.

Das Unternehmen betont, dass in der Übertragungskette des Carmel-8 keine Freiraum-Optiken vorhanden seien, so dass eine Leiterplatte, auf der sich der Chip befindet, ohne nachteilige Auswirkungen in eine Kühlflüssigkeit getaucht werden könne. Verantwortlich dafür sei die direkte Kopplung des Lasers mit dem integrierten, photonischen Schaltkreis (PIC) sowie die ebenfalls direkt mit dem PIC verbundene Faser. DustPhotonics präsentierte diese Eigenschaft auf der ECOC, indem eine Baugruppe mit dem Carmel-Chip in einen gläsernen Behälter getaucht wurde, der mit handelsüblichem Mineralöl für die Tauchkühlung gefüllt war (siehe Bild).