Gustl Keller
Redaktionsteam PLUS - Ressort Baugruppenfertigung
Konferenzmotto: Nachhaltig und erfolgreich
Networking und in die Tiefe gehende Vorträge
Seit 15 Jahren gehen Experten aus dem Umfeld der Elektronikproduktion zusammen mit Anwendern regelmäßig ,in die Tiefe'. Anfangs tatsächlich mit Bergwerksbesuch, im Laufe der Jahre nur noch im übertragenen Sinne in Form sehr fundierter Vorträge. Nach dem Ausfall 2020 fand die Traditionsveranstaltung nun Ende September 2021 wieder statt – erstmals in Leipzig.
Auftragswelle und gestörte Lieferkette
Positive Bilanz nach erstem Online-Event
Das in der Elektronikbranche fest etablierte Viscom Technologie-Forum erfolgte in diesem Jahr erstmals in Form einer digitalen Internetveranstaltung. Auf dem Viscom-Campus wurden hierzu der Konferenzsaal und einer der Schulungsräume in professionelle Aufnahmestudios verwandelt.
Förderprojekt für Niedertemperatur-TLP-Bonden gestartet
Im Mai wurde mit dem IGF-Vorhaben Nr. 21868 N ein neues Projekt gestartet, bei dem ein schonendes TLP-Fügeverfahren (LowTemp-TLP) erarbeitet werden soll, indem ternäre Systeme zur Anwendung kommen.
In May, a new project was started with the IGF project No. 21868 N, in which a gentle TLP joining process (LowTemp-TLP) is to be developed by using ternary systems.
Generative Erzeugung von Kupferleiterstukturen mittels Lasersintern auf räumlichen Schaltungsträgern
Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts ‚IGF Projekt 20133 N 3D-Copperprint'. Ziel des Projekts war die Entwicklung eines kosteneffektiven und ressourcenschonenden Verfahrens zur Abscheidung von Kupferleiterstrukturen.
Summary of the final report of the research project 'IGF Project 20133 N 3D-Copperprint’. The aim of the project was to develop a cost-effective and resource-saving process for the deposition of copper conductor structures.
Gut durch die Corona-Pandemie gekommen
Automobilelektronikhersteller setzt seit Jahren auf Produkte eines Maschinenbauers
Bereits seit zehn Jahren ist die Huber Automotive AG Kunde der ASYS Group und setzt in ihren SMT-Produktionslinien in Mühlhausen und Süßen Produkte aus deren Portfolio ein. Aufgrund einer Standorterweiterung kamen in den vergangenen Jahre weitere Maschinen von ASYS hinzu.
EMS-Unternehmen: Neues Netzwerk
Kostengünstige Fertigung von Photonik, Optik und Elektronik
In the development and manufacture of many electronic devices, new and enhanced functionalities must be realized in the smallest possible space. Advanced packaging – the complex assembly and interconnection of semiconductor components – has emerged as an essential technology for the integration of photonics, optics and electronics.