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Dienstag, 16 November 2021 08:55

Konferenzmotto: Nachhaltig und erfolgreich

von
Geschätzte Lesezeit: 5 - 9 Minuten

Endlich gab es wieder ein Präsenz-Networking in der Branche: Die 29. FED-Konferenz am 16. und 17. September 2021 in Bamberg war aber nicht allein deshalb erfolgreich. Sie bot viel fachlichen Input im Hinblick auf die Zukunft.

Mehr als 250 Personen haben an der Konferenz teilgenommen. Der Veranstalter Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) zog ein durchweg positives Fazit: „Die Stimmung unter Teilnehmern, Ausstellern und Referenten war ausgesprochen gut. Man spürte förmlich die Freude darüber, sich nach langer Zeit endlich wieder live austauschen zu können“, so Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer.

„Man spürte förmlich die Freude darüber, sich nach langer Zeit endlich wieder live austauschen zu können“

Die Konferenz stand unter dem Motto: ,Nachhaltig und erfolgreich: Design, Fertigungs- und Managementprozesse in einer neuen Arbeitswelt' und bot dazu ein vielfältiges Vortragsprogramm mit etlichen Highlights sowie eine begleitende Ausstellung und eine Abendveranstaltung. Erstmals gab es zwei Keynotes – eine zur Eröffnung und eine zum Abschluss. Zudem fand am Vorabend der Konferenz die 29. Mitgliederversammlung des FED statt.

 Prof. Dr. Rainer ThüringerProf. Dr. Rainer Thüringer

 Joey KellyJoey Kelly

Gerhard Gröner zum Ehrenmitglied ernannt

Auf der Mitgliederversammlung ist Gerhard Gröner zum Ehrenmitglied ernannt worden. Er hat an der Entwicklung des Basiskurses für PCB-Designer mitgewirkt, der Grundlage für die erste offizielle Prüfung zum IPC Certified Interconnect Designer (CID). Zudem wirkte Gerhard Gröner maßgeblich beim Aufbau des FED-Schulungsprogramms für Designer ,Zertifizierter Elektronik-Designer (ZED)' mit. Weiterhin etablierte er bei Techniker- und Berufsfachschulen die Zusatzausbildung zum Zertifizierten FED-Designer. Nach Stationen im FED-Vorstand und anderen Gremien betätigt er sich bis heute tatkräftig in der Leitung der Regionalgruppe Nürnberg und in der Projektgruppe Nachwuchsgewinnung. Mit diesem ausdauernden und weit gefächerten Engagement für den Verband hat er sich besonders ausgezeichnet und die Ehrenmitgliedschaft mehr als verdient.

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Die Aussteller – Designdienstleister, Leiterplattenhersteller, EMS-Firmen, Software-Anbieter und Zulieferer für die Elektronikfertigung – freuten sich, ihre Produkte und Dienstleistungen wieder ,in Echtzeit‘ präsentieren zu können 

Eröffnungs-Keynote ,No Limits – Wie schaffe ich mein Ziel?'

plus 2021 11 0070Die offizielle Eröffnung der Konferenz und Begrüßung erfolgte durch den FED-Vorstandsvorsitzenden Prof. Dr. Rainer Thüringer, der kurz auf die aktuelle Situation und das Programm einging und dann zur ersten Keynote überleitete.

In der Keynote ,No Limits – Wie schaffe ich mein Ziel?' schilderte der Unternehmer und Extremsportler Joey Kelly auf seine packende Art und Weise, wie er die größten Herausforderungen seiner Karriere gemeistert hat. Dabei spannte er den Bogen von seiner Kindheit, als die Kelly Family noch als Straßenmusikanten durch Europa tingelte, über den Wettlauf zum Südpol bis hin zu seiner Tour zu Fuß und ohne Mittel quer durch Deutschland. „Das Geld liegt auf der Straße“, zitierte Joey Kelly dabei seinen Vater Dan Kelly und sagte schlussfolgernd: „Das ganze Leben ist ein Marathon.“ Denn Wille, Ausdauer und Leidenschaft sind überall gefordert.

Etliche Highlights

Die Keynote motivierte alle für die Fachkonferenz, die in vier parallelen Workshop-Sitzungen insgesamt 52 Fachvorträge umfasste. Dort berichteten Experten über aktuelle Herausforderungen, Entwicklungen und Trends in der Elektronikbranche. Ein Schwerpunkt bildete dabei das Thema Nachhaltigkeit, das aus vielen Blickwinkeln beleuchtet wurde: von der Materialauswahl über klimaneutrale Fertigung bis hin zur Wiederaufbereitung und -verwertung von Ausgangsmaterialien, Bauteilen und Baugruppen. Die nachfolgende Auswahl an Vorträgen verdeutlicht die Vielfalt.

Karsten SchischkeKarsten SchischkeKarsten Schischke, Fraunhofer IZM, Berlin, schilderte den Weg von der klimaneutralen Fertigung zum klimaneutralen Produkt: Die CO2-Bilanz unter Einbeziehung der Lieferkette verbessern. Klimaschutz und Klimaneutralität gehören mittlerweile zu den Prioritäten vieler Unternehmen. Die Berücksichtigung der gesamten Lieferkette (Scope 3) ist dabei allerdings eine besondere Herausforderung. Anhand von Beispielen wurde von Karsten Schischke aufgezeigt, wie in der komplexen Lieferkette die CO2-Emissionen erfasst werden können. Dabei wurde erläutert, auf welche Faktoren zu achten ist und wo zunächst Abschätzungen genügen. Das Leiterplattendesign ist oft von besonderer Relevanz und ebenso die Fertigungsstandorte der Zulieferer. Halbleiterbauelemente tragen in der Regel maßgeblich zu den Umweltauswirkungen bei – hier sind jedoch die Einflussmöglichkeiten der KMU deutlich begrenzt. Für andere Komponenten ist eine differenzierte Betrachtung erforderlich. Bei Gehäusematerialien kann die Umstellung auf Rezyklate die Ökobilanz verbessern. Im Rahmen der Klimaschutzinitiative des Umweltministeriums bietet das Fraunhofer IZM einzelnen Pilotunternehmen Unterstützung bei der Bewertung der Lieferanten bzw. der Lieferkette an.

Ein weiteres Highlight war der Beitrag von Kay Ullrich, TITV e. V., Greiz, zur Umweltsünde Smart Textiles? – Wie modulare Systeme intelligente Textilien reparierbar und recyclingfähig machen. Bislang sind Smarte Textilien meist Speziallösungen, die nicht mit anderen Artikeln kompatibel und kaum reparierbar sind. Da die enthaltenen Sondermaterialien nur schwer herausgetrennt werden können, kommt es zu Kontaminationen des Abfalls. Kay Ullrich erläuterte, wie Smart Textiles systematisch so konzipiert werden können, dass sie repariert und recyclingfähig sind sowie auch nachhaltiger hergestellt werden können. Mögliche Wege hierzu sind beispielsweise verstärkte Leiterstrukturen für länger anhaltende Zuverlässigkeit oder eine selektive Metallisierung nur an den kontaktierten Stellen im Textil. Ein modulares Aufbaukonzept ermöglicht es zudem, dass Smarte Textilien nach ihrem Gebrauchsleben sortierbar, zerlegbar und die Bestandteile trennbar sind. Nun wird daran gearbeitet, wie nachhaltige Smart Textiles auch wirtschaftlich gefertigt werden können.

Thema von Patrick Franken, Aisler B. V., Aachen, war krisensicheres Beschaffungsmanagement, was ist zu beachten beim Thema Multi-Vendor-Sourcing? Die sichere Organisation der Lieferketten ist eine der größten Herausforderungen bei der Realisierung von Elektronikbaugruppen. Denn aufgrund der Vielzahl an benötigten unterschiedlichen Komponenten und der großen Anzahl möglicher Lieferanten ergibt sich eine hohe Komplexität. Aber dies eröffnet auch die Möglichkeit zum Multi-Vendor-Sourcing. Die Absicherung der Lieferketten ist heute aufgrund unvorhersagbarer äußerer Einflüsse wichtiger als je zuvor. Patrick Franken zeigte exemplarisch für die Komponenten Bauteile, Leiterplatten und SMT-Druckschablonen auf, welche Vorkehrungen getroffen werden müssen, um möglichst frei in der Auswahl der Lieferanten zu sein und wie die bestehenden Lieferanten besser einbezogen werden können.

 Björn LampeBjörn Lampe

 Kevin Decker-WeissKevin Decker-Weiss

 Helmut KrautwurmHelmut Krautwurm

Björn Lampe, proAlpha Consulting GmbH, Weilerbach, und Kevin Decker-Weiss, CircuitByte GmbH, Darmstadt, erklärten die Supply Chain 4.0 – Wie Ihr ERP-System zum digitalen Einkäufer werden kann. Zur Kalkulation von Elektronikbaugruppen müssen Stücklisten und ggf. CAD-Daten in unterschiedlichsten Formaten aufbereitet sowie Preis- und Verfügbarkeitsdaten ermittelt werden. Mit dem BOM Connector von CircuitByte können Stücklisten aufbereitet, Einkaufsdaten online abgefragt und die Kalkulation ausgeführt werden. Die manuelle Eingabe der Stammdaten in ein ERP-System, um die benötigten Bauteile einkaufen und das Endprodukt nach Stückliste fertigen zu können, ist ebenfalls aufwändig. Mit einer bidirektionalen Anbindung des BOM Connectors an proAlpha können, wie Björn Lampe und Kevin Decker-Weiss demonstrierten, Kundendaten, Teilestämme, Hersteller- und Lieferantenteilenummern, Preise sowie die BOM in Echtzeit zwischen den Systemen ausgetauscht werden. ProAlpha übergibt zudem weitere Informationen wie z. B. Sachmerkmale und Bestandsdaten an den BOM Connector. Damit wird eine erhebliche Arbeitserleichterung und Effizienzsteigerung bei der Kalkulation und Angebotserstellung ermöglicht.

Preisträger Philipp Lorenz informierte über sein Projekt und zeigte die Laufschuhe auf der AusstellungPreisträger Philipp Lorenz informierte über sein Projekt und zeigte die Laufschuhe auf der AusstellungDie Compliance-Anforderungen werden immer komplexer. Helmut Krautwurm, Bay-Soft GmbH, Obernzell, zeigte auf, dass und wie man den Forderungen bezüglich Obsoleszenz, PCN, SCIP, REACh, China RoHS, EPUP, FIT, POP-Verordnungen und Best-Price Recherche ... mit Automatisierung begegnen kann. Denn eine Datenverwaltung mit Excel reicht dazu nicht mehr aus und es wird immer aufwändiger, die technischen und kommerziellen Spezifikationen in externen Systemen wie SiliconExpert und bei Distributoren-Portalen zu recherchieren und in den eigenen Systemen einzutragen. Eine Automatisierung der Bauteildatenbank bzw. des PDM ist nötig, um den manuellen Pflegeaufwand zu minimieren. Helmut Krautwurm zählte die Anforderungen an ein automatisiertes PDM auf. Neben einem aktuellen Artikelstamm ohne Dubletten gehören das Verwalten der technischen Spezifikationen, Verpackungen, Umweltparameter, Konfliktmineralien, Risikoanalysen, Dokumente auf den firmeneigenen SQL-Servern sowie ein integriertes PCN-Management und BOM-Checks bezüglich RoHS, REACh, EOL, Verfügbarkeiten, Preise, etc. dazu. Bay-Soft bietet hierzu die für OEM und EMS-Unternehmen konzipierte Software Bay-2 PDM & Quote an, die als automatisierte Produktdatenbank alle benötigten Informationen verwaltet und durch API-Anbindungen zu externen Systemen und zum ERP-System die Bauteilestammdaten automatisch aktualisiert. Die ebenfalls integrierte Best-Price-Engine hat über API Zugriff auf die Daten der Distributoren. In Echtzeit können so Preise und Verfügbarkeiten recherchiert und importiert werden.

 

Vielfältiges Vortragsprogramm – Themenspektrum vom Design über Komponenten bis hin zur Software und zum Management

 Gerd-Hendrik Greiwe, XRAY-LAB GmbH & Co. KG, informierte über die automatische Bildauswertung per Software bei der Röntgeninspektion von BGAGerd-Hendrik Greiwe, XRAY-LAB GmbH & Co. KG, informierte über die automatische Bildauswertung per Software bei der Röntgeninspektion von BGA

 Olaf Römer, ATEcare Service GmbH & Co.KG, erörterte die Realisierungsmöglichkeiten für die Smart Electronic FactoryOlaf Römer, ATEcare Service GmbH & Co.KG, erörterte die Realisierungsmöglichkeiten für die Smart Electronic Factory

 Lutz Bruderreck, Technolab GmbH, informierte über Bauelemente mit eingeschränkter Tauglichkeit für vakuumunterstützte LötverfahrenLutz Bruderreck, Technolab GmbH, informierte über Bauelemente mit eingeschränkter Tauglichkeit für vakuumunterstützte Lötverfahren

 Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT, erläuterte, was zum fertigungsgerechten Leiterplattendesign gehört und wie die Leiterplattenzuverlässigkeit positiv beeinflusst werden kannHelge Schimanski, Fraunhofer ISIT, erläuterte, was zum fertigungsgerechten Leiterplattendesign gehört und wie die Leiterplattenzuverlässigkeit positiv beeinflusst werden kann

 Martin Sachs, db electronic Daniel Böck GmbH, erörterte die möglichen Anlieferungsformen von Leiterplatten im Hinblick auf die WeiterverarbeitbarkeitMartin Sachs, db electronic Daniel Böck GmbH, erörterte die möglichen Anlieferungsformen von Leiterplatten im Hinblick auf die Weiterverarbeitbarkeit

 Raphael Podgurski, abp Automationssysteme GmbH, informierte über Optimierungsstrategien für das Material-Handling in der Produktion im Zeitalter von Industrie 4.0Raphael Podgurski, abp Automationssysteme GmbH, informierte über Optimierungsstrategien für das Material-Handling in der Produktion im Zeitalter von Industrie 4.0

 Michael Schleicher, Semikron Elektronik GmbH & Co. KG, verdeutlichte an einem Beispiel den disruptiven Ansatz additiv hergestellter SchaltungsträgerMichael Schleicher, Semikron Elektronik GmbH & Co. KG, verdeutlichte an einem Beispiel den disruptiven Ansatz additiv hergestellter Schaltungsträger

 Ralf Fiehler, KSG GmbH, verdeutlichte die Herausforderungen bei Leiterplatten für Hochfrequenz- und RadaranwendungenRalf Fiehler, KSG GmbH, verdeutlichte die Herausforderungen bei Leiterplatten für Hochfrequenz- und Radaranwendungen

Award-Würdigungen bei der Abendveranstaltung

Gewinner des PCB Design Award 2020Gewinner des PCB Design Award 2020Am Abend des ersten Konferenztages wurde gefeiert: Der FED würdigte die Gewinner des PCB Design Award 2020 und des PAUL Award 2020, die im letzten Jahr nicht vor Publikum geehrt werden konnten.

Beim PAUL Award traten junge Techniktalente aus den Bereichen Smart Home und Smart Clothes an. Die Gewinner sind:

  • Paul Goldschmidt (18 Jahre) mit dem Projekt ,Open-Source-Sensorsystem zur Temperaturüberwachung von Flüssigkeiten'
  • Lukas Biethan (19 Jahre, 3er Team) mit dem Projekt ,Lora Sense (Long Range) zur Überwachung von Kellern'
  • Philipp Lorenz (22 Jahre) mit dem Projekt ,Technologiestudie: Energy Harvesting in Laufschuhen'.

Der PCB Design Award würdigt die komplexe Arbeit von Leiterplattendesignern. Die Sieger 2020 sind:

  • Thomas Blasko, CiBOARD electronic, mit der Projektbeschreibung für ein System zur Laserscanner-Positionsmessung
  • Georg Scheuermann, TQ-Systems, mit Computer-on-Module mit diversen High-Speed-Schnittstellen sowie Speicherblöcken
  • Michael Matthes, Wittenstein cyber motor, mit dem Design zur Ausrichtung von Nanosatelliten im erdnahen Orbit.

Abschluss-Keynote ,Über die Nachhaltigkeit hinaus'

Andreas HuberAndreas HuberAndreas Huber, Geschäftsführer der Deutschen Gesellschaft Club of Rome, erläuterte in seiner Abschluss-Keynote ,Über die Nachhaltigkeit hinaus – Warum Nachhaltigkeit nicht nur ökologisch Sinn macht' die globalen Herausforderungen im 21. Jahrhundert und analysierte Gründe für Fehlentwicklungen. Er zeigte auf, wie sich Unternehmen – auch im Kleinen – für die Reduzierung von CO2-Emissionen engagieren können. Andreas Huber ging dabei auf die von der UN deklarierten Nachhaltigkeitsaspekte ein und machte mit den von ihm präsentierten Fakten deutlich, dass Nachhaltigkeit nicht nur ökologisch sondern generell sinnvoll ist.

Die 30. FED-Konferenz wird am 29./30. September 2022 in Potsdam stattfinden.

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 11
  • Jahr: 2021
  • Autoren: Gustl Keller

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