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Im Juli 2010 haben sich in Deutschland mehr als 120 namhafte Forschungseinrichtungen und Unternehmen der Solar- sowie Zulieferindustrie zur Innovationsallianz Photovoltaik zusammengeschlossen. Durch intensive Forschungs- und Entwicklungsarbeit setzen sie darauf, den Innovationsvorsprung der deutschen Solarindustrie auch in Zeiten harten internationalen Wettbewerbs zu verteidigen. Geforscht wird im Verbund. Man arbeitet in 25 Projekten gemeinsam an Innovationen, die Solarstrom künftig noch günstiger und effizienter machen sollen. Das Vorhaben wird von den zuständigen deutschen Ministerien großzügig gefördert. Dieser Beitrag soll einen Einblick in den großen und anspruchsvollen Umfang der Projekte der Allianz und in erste Ergebnisse geben.

Inzwischen sind fast vier Jahre seit der Gründung der Innovationsallianz Photovoltaik vergangen. Die internationale Photovoltaik-Branche und der Solarmarkt haben sich in diesem Zeitabschnitt rasant verändert.
Die Allianz hatte bei der Gründung vor allem zwei Ziele [1]:
1. Den technischen Stand der Stromgewinnung aus Sonnenenergie in Richtung höherer Effizienz und Wirtschaftlichkeit deutlich voranzubringen
2. Die Wettbewerbsposition der deutschen Solarindustrie in dem härter werdenden globalen Solarmarkt zu stärken
Der erste Punkt ist, wie die Meldungen der letzten Monate über Firmeninsolvenzen und -verkäufe in der Solarbranche belegen, zu einer unabdingbaren Voraussetzung für das mittel- und langfristige Überleben der deutschen Solarindustrie geworden. Nur war es 2010, als die Interessengemeinschaft gegründet wurde, noch nicht so offensichtlich, wie sehr der Wettbewerb insbesondere ab 2012 im Solarsektor weltweit zunehmen würde.

In Stuttgart, genauer im Porsche Museum, war die Gründungsveranstaltung der neuen Themenplattform Automotive – Electronics, Infrastructure and Software des ZVEI. Anlass für die Gründung war die zunehmende Bedeutung der Elektronik im Auto sowie, dass der Software-Anteil dabei immer wichtiger wird. Der ZVEI hat bereits 2004 mit der Gründung der Applikationsgruppe Automotive (APG) und 2008 mit der Gründung des Kompetenzzentrums Elektromobilität zukunftsweisend gehandelt. Seit 2012 hat sich der ZVEI auch der Software aktiv angenommen und nun eine umfassende Themenplattform etabliert.

Klaus Meder, Bereichsvorstand Automotive Electronics (AE) der Robert Bosch GmbH, Reutlingen, und Vorsitzender des Steering Committees der ZVEI Applikationsgruppe Automotive, hat die Veranstaltung mit einer Vorstellung der Aktivitäten seines Unternehmens eröffnet und danach moderiert.
Anschließend sprach Dr. Klaus Mittelbach, Vorsitzender der Geschäftsführung des ZVEI, Frankfurt a. M., ein Grußwort, bei dem er betonte: „Die Gründung der Themenplattform Automotive ist ein wichtiger Tag für den ZVEI." Damit sprach er aus, was alle Anwesenden dachten. Denn es gilt mit der neuen Themenplattform, die Erwartungen aufzunehmen und die Zukunft und somit zunehmend vernetzte Welten zu gestalten. Hier sind Partnerschaften über die Verbandsgrenzen hinaus sinnvoll und wichtig. Deshalb wird eine enge Kooperation mit dem VDA angestrebt.
Die Trends in der Automobilelektronik stellte danach Andreas Wolf, Continental Automotive GmbH, Nürnberg, unter dem zukünftig treffenden Titel ,Connected Cars – Connected Industries' vor. Bis zum Jahr 2020 wird erwartet, dass mit dem ,Internet of Everything' über 50 Milliarden Objekte verbunden sein werden, darunter auch die Autos.

Die sensorische Erfassung der Umwelt durch Mikrosysteme ist eine Grundvoraussetzung, um Geräte und Objekte in ganz unterschiedlichen Einsatzfeldern ,intelligent' zu machen. Smart Factory, Industrie 4.0 oder das Internet der Dinge sind ohne Sensorik nicht denkbar. Keine Maschine würde funktionieren, kein Auto fahren, kein Smartphon kommt heute ohne sie aus. Während schon ein einfacher PKW bereits zehn bis zwanzig Sensoren und Kontrollpunkte enthält, werden in höherwertige Fahrzeuge weit über 100 eingebaut, um Bremsen, Federung, Lenkung, Gas, die Maschine, die Transmission oder die Abgasanlage optimal zu steuern. Fahrassistenzsysteme benötigen umfassende Zustandsdaten sowie die sensorische, physische und optische Erfassung der Umgebung. Die AB Elektronik Sachsen, die Microelectronic Packaging Dresden, Dias Infrared, Bosch, die Westsächsische Hochschule Zwickau, Fraunhofer-IPMS oder -ENAS forschen, entwickeln und fertigen gemeinsam mit vielen Partnern auf dem in Sachsen weit gefächerten Gebiet der Sensoriksysteme.

Zunehmend an Bedeutung gewinnen Sensorsysteme für Gebäude- und Facilitymanagement, Lager-und Transportlogistik, zur Kontrolle und Stabilisierung von Fertigungsprozessen, für die Steuerung der Verkehrsmittel oder die Diagnose in der Medizintechnik. Sensorsysteme sind unentbehrlich für das Monitoring von Umgebungsparametern, des Gesundheitszustandes der Patienten, zur Analyse von Betriebszuständen, zur Reduzierung oder Vermeidung von Schadstoffemissionen, zur Steuerung und zur energetischen oder thermischen Optimierung, zur Überwachung von Geräten, Anlagen, Prozessen oder der menschlichen Tätigkeit. MEMS-Sensoren messen mit ihren mikroskopisch feinen Strukturen Beschleunigung, Luftdruck, Erdmagnetfeld, geometrische Lage, Drehrate, Kompression, Geräusche, Temperatur oder analysieren Medien. Die applikationsspezifische Kombination mit sicherheitstechnischen Funktionen nimmt stetig zu. Die Mitglieder des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (SAET) informierten sich auf ihrem Treffen im April über neue Fertigungstechnologien und Anwendungen auf dem Gebiet der Sensorik vorzugsweise automotiver Applikationen.

Nicht nur auf den Leiterplatten

Die weißlichen Flecken, die auf eine Separierung zwischen Innenlagen hindeuten, kommen dank – unter anderem – der RoHS wieder häufiger vor. Es handelt sich hier um ein Separieren der Glasfasern vom Harz oder aber des Harzes vom Prepeg (vorimprägnierte Fasern) oder von Folien im Innern der Leiterplatte.
Die Frage nach dem Erzeuger dieses Leiterplattenfehlers spiegelt sich in einigen Tests wider, die von der IPC (IPC-A-600) vorgeschlagen werden:
IPC-TM-650.2.4.24.1 Zeit bis zur Delaminierung bei 260 °C (mindestens 30 Minuten)
IPC-TM-650.2.4.24.1 Zeit bis zur Delaminierung bei 288 °C (mindestens 5 Minuten – geändert auf 288 °C durch § 6.1)

Was wohl bedeutet, dass zumindest die IPC die Belastung durch hohe Temperaturen als den Auslöser sieht. Aber sie sind da nicht alleine, denn viele Firmen folgen der gleichen Denkweise.

Ein wiederholtes Mal widmet die PLUS ein Heft dem Schwerpunkt ,Löten' – nicht weil uns die Themen ausgegangen sind, sondern weil diese AVT stets neue technologische Facetten aufzeigt, die Fertigungsaspekte und Qualitätsmerkmale gleichwohl betreffen. Sehr deutlich ist dies in den Vorträgen und Diskussionen des Berliner Technologieforums 2014 geworden, das sich mit der stetigen Miniaturisierung der Komponenten befasste.

Kondensatoren – kaum ein klassisches passives Bauelement wird in einer derartigen Vielfalt an Technologien und Spezifikationen gefertigt, um den Ansprüchen der Anwender gerecht zu werden. Hier sind zwei Beispiele.

Die von Blume angebotenen Keramikkondensatoren von Taiyo Yuden kommen mit einer Soft-Terminierung gegen mechanisch induzierte Cracks, während HolyStone eine Schutzbeschichtung gegen Überschläge an den Kontakten entwickelt hat.

Soft-Termination gegen Cracks
Blume Elektronik vertreibt die soft-terminierten Keramikkondensatoren MLCC des Herstellers Taiyo Yuden. Sie tragen dem Effekt Rechnung, dass es in manchen Systemanwendungen aufgrund von Vibrationen und Erschütterungen zu starken Biegebeanspruchungen der Leiterplatten kommt.

Datenraten von einigen Terabit pro Sekunde über Hunderte Kilometer ermöglichen nun miniaturisierte optische Frequenzkammquellen. Wie die Hochgeschwindigkeitskommunikation mit kohärenten Übertragungsverfahren funktioniert, zeigen Wissenschaftler des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) und der Schweizer École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) in einer Studie. Ihre Ergebnisse können dazu beitragen, die Datenübertragung in großen Rechenzentren und weltweiten Kommunikationsnetzen zu beschleunigen.

Mit Licht lassen sich Daten schnell und effizient übertragen. Die optische Kommunikation nutzt Glasfasern, durch die optische Signale weite Entfernungen praktisch verlustfrei überbrücken können. Sogenannte Wellenlängen-Multiplexverfahren ermöglichen es dabei, auf einem Lichtwellenleiter mehrere Datenkanäle unabhängig voneinander zu übertragen und damit extrem hohe Datenraten zu erreichen.

Die seit 2009 währenden Bestreben der EU-Kommission, aus Ökonomie-, Umwelt- und Rationalisierungs-gründen ein einheitliches Ladegerät für alle mobilen Elektronikgeräte der IT- bzw. Konsumelektronik oder wenigstens für Handys zu initiieren, sind bis heute teilweise gescheitert. Teils waren die technischen Hindernisse zur Schaffung eines solchen Universalnetzteils größer, als von den Behörden erkannt, teils wollten manche Firmen eine solche Lösung gar nicht. Jetzt nahm die EU-Kommission über den Weg einer Regulierungsmaßnahme neuen Anlauf. Sie ist in der Industrie aber umstritten.

Der Übergang auf einheitliche Ladegeräte für Handys hat eine relativ lange Vorgeschichte. Bereits einige Jahre nach der Jahrtausendwende zeichnete sich ab, dass mit der wachsenden Anzahl transportabler Elektronik wie Handys, Fotoapparate und Kleincomputer auch die Vielfalt untereinander nicht kompatibler Ladegeräte mit unterschiedlichen Ladesteckern rasant zunimmt (Abb. 1). Die EU-Kommission wurde aktiv und hatte sich im Februar 2009 mit 13 führenden Geräteherstellern und Mobilfunkanbietern auf die Einführung eines universellen Ladegerätes für Handys verständigt und dies auf einer Fachmesse in Barcelona öffentlich mitgeteilt.

Änderung der Batterierichtlinie 2006/66

Auch Distributoren sollten vorausblickend agieren: Der FBDi weist auf eine Änderung (RiLi 2013/56/ EU) der Batterierichtlinie 2006/66 hin, die u.a. die Ausnahmen für Cadmium in Batterien/Akku¬mulatoren für schnurlose Elektrowerkzeuge zum 31. Dezember 2016 sowie für Quecksilber in Knopfzellen zum 1. Oktober 2015 aufhebt.

Deutsche Bauelemente-Distribution startet positiv ins Jahr 2014

Mit einem leichten Plus startete die deutsche Bauelemente-Distribution ins neue Jahr. Der Umsatz in Q1/2014 stieg um 3,7 % auf 743 Mio. €. Der Auftragseingang stieg um 7,6 % auf 768 Mio. €. Damit liegt der Auftragseingang zum sechsten Mal in Folge höher als der Umsatz.

Bei der SMT-Fertigung von elektronischen Panels mit diskreten LED-Arrays lässt sich eine gleichmäßige Helligkeit und Farbe über das gesamte Panel nur schwer gewährleisten. Dies liegt sowohl am Herstellungsprozess der LEDs als auch an der Art und Weise, wie sie eingekauft werden. Um die individuellen Charakteristiken der LEDs während der Produktion zu kompensieren, müssen Änderungen an der Stückliste (Bill of Materials – BOM) durchgeführt werden. Doch der hierfür erforderliche Prozess ist sehr komplex. Fehler sind schnell gemacht und führen unter Umständen zu erheblichen und schwierigen Nacharbeiten oder, falls nicht bemerkt, zu Qualitätsproblemen im Endprodukt. Die Valor MSS Software löst dieses Problem durch Automatisierung und Optimierung der Materialzuführung. Die Software gewährleistet nicht nur die korrekte Materialauswahl und Versorgung der SMD-Bestückungsmaschine, sondern verifiziert auch das Material-Setup und berücksichtigt Abweichungen bei den LEDs und zugehörigen Schaltkreisen.

Die Vorteile von LEDs gegenüber Standardlichtquellen wie niedrige Leistungsaufnahme, geringere Abmessungen, längere Lebensdauer und größere Robustheit ermutigen Hersteller, sie in immer mehr Elektronikprodukte zu integrieren. Durch die weite Verbreitung in vielen verschiedenen Anwendungen sinken die Preise der LEDs, gleichzeitg steigt ihre Helligkeit und Effizienz. 2D-Arrays mit einzelnen diskreten LEDs stellen auf Anzeigetafeln dyna¬mische, scrollende Informationen dar.

Cadence Design Systems Inc. vereinfacht mit seiner neuen integrierten Lösung nun das Chip Packaging in Gehäusen.

Das in Australien beheimatete Unternehmen Altium gab bekannt, dass es eine Reorganisation des Unternehmens vorhat. Damit will das Unternehmen besser den Anforderungen von Kunden und Partnern in wichtigen Wachstumsmärkten gerecht werden. Ein entscheidender Schritt im Zuge dieser Maßnahme ist der Umzug des PCB-CAD-Bereiches, des zentralen R&D-Teams und der Unternehmensleitung nach San Diego (Kalifornien/USA). Zudem hat sich Altium der Entwicklungspartnerschaft AUTOSAR Allianz (AUTomotive Open System ARchitecture) angeschlossen. Das Unternehmen möchte damit seinen Platz als Zulieferer von Entwicklungstools für Embedded Software sichern und festigen, die in der Automobilindustrie immer breiter Verwendung findet

Altium Limited ist zwar ein australisches, aber dennoch multinational tätiges Software-Unternehmen. Es wurde 1985 gegründet und verfügt über weltweite Niederlassungen. Die Firma ist in den USA bereits in San Diego und Boston vertreten, in Europa in Karlsruhe, Amersfoort, Kiew, Moskau und Zug. In der asiatisch-pazifischen Region sind es Shanghai, Tokio und Sydney. Für die weitere Wachstumsstrategie hat das Unternehmen nun weitere Schritte geplant.

Zuken hat die neuen Versionen von System Planner und Design Gateway – beides Teile der CR-8000-Lösung für die Entwicklung von Einzel- und Multiboard-Systemen – um weitere Funktionen für die noch effektivere Zusammenarbeit im Team ergänzt. Der IPC ehrte Zuken-Mitarbeiter auch für die Mitarbeit an IPC-2581, dem industrieweiten Standard für Datenaustausch in der Leiterplattenfertigung.

Schon in den Vormonaten hat der EDA-Tool-Hersteller über Teillösungen der neuen Release von CR-8000 berichtet [1]. Ende April teilte Zuken weitere Einzelheiten zu Verbesserungen mit, die eine effizientere parallele Arbeit an komplexen Designs ermöglichen.

Teil 4: Temperatur und Zeit

Manchmal interessiert den Baugruppenentwickler nicht so sehr der Beharrungszustand der Bauteil- oder Baugruppentemperatur, sondern der zeitliche Ablauf: zum Beispiel der Aufheizvorgang – bis eine Grenztemperatur erreicht ist oder die Peak-Werte in einer Pulsfolge.

Die physikalischen Anteile, die das zeitliche Verhalten bestimmen, sind erst einmal die Massen und die spezifischen Wärmekapazitäten des Layouts (Cu-und FR4-Anteile) und der Bauteile. Das ist für kurze Zeitspannen ausreichend, aber man sieht leicht ein, dass für lange Zeiträume eine weitere Angabe benötigt wird, sonst würde die Temperatur unendlich lange steigen. Die Begrenzung des Temperaturanstiegs wird durch die Wärmeabgabe an die Luft bewirkt und durch den Wärmeübergangskoeffizient ? (siehe [1]) parametrisiert (was in Aussagen über die Transienten leider gerne unterschlagen wird).

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aktuelles aus dem Verband

Einladung zur FED-Mitgliederversammlung am 18. September 2014 in Bamberg

22. FED-Konferenz vom 18.-20. September 2014 in Bamberg mit großer Themenvielfalt

Schulung und Prüfung zum Advanced Certified Interconnect Designer (CID+)

Der Smartphone Markt boomt weiter

Die letzten 20 Jahre der Mobilfunkentwicklung sind ein einprägsames Beispiel für Innovations- Geschwindigkeit. Wir alle haben diese Entwicklung miterlebt und können diese nachvollziehen.
Die Konvergenz von Sprache, Daten und Bild war Anfang der neunziger Jahre der Traum der Mobilfunkentwickler. Das Motorola International 3200 (Abb. 1) von 1990 wog 800 g und hatte den Spitznamen ,das sprechende Brikett'.

Die neue Leiterplattenoberfläche EPAG (Electroless Palladium, Autocatalytic Gold) betritt voraussichtlich im 3. Quartal 2014 den Leiterplattenmarkt und wird dann kommerziell erhältlich sein. Die Erstinstallation erfolgt bei der APL Oberflächentechnik GmbH in Lörrach. EPAG wird von Atotech unter dem Handelsnamen Palla¬Bond vertrieben. In der Maiausgabe wurde über die Gründe für die Entwicklung der PallaBond (EP/EPAG)- Oberfläche und den Einsatz bei der Firma APL berichtet. Zudem wurden erste Ergebnisse zum Thema Bonden, Thermokompressions-Bonden, Feinstleiter, Hochfrequenz und Löten auf der PallaBond-Oberfläche gezeigt. Im zweiten Teil wird über die Eignung der PallaBond-Oberfläche für Flex-Leiterplatten, die Oberflächentopo-grafie, die Härte, die Porosität, die Schichtdickenverteilung von Palladium und von Gold sowie über die Vorteile des PallaBond-Prozesses berichtet.

Eignung für flexible Leiterplatten
In Abbildung 1 ist der durchgeführte Biegezyklustest dargestellt. Bei diesem wird eine mit der Oberfläche beschichtete flexible Leiterplatte in eine Testvorrichtung gespannt und in einem Winkel von 135° automatisch zyklisch gebogen. Gemessen wird die Anzahl der Biegezyklen bis zum Bruch.

Seit Einführung des Schicht-Systems chemisch Nickel/Sudgold – nachfolgend Electroless Nickel-Immersion Gold (ENIG) genannt – bei der Firma Hofstetter vor mehr als 20 Jahren sind die Anforderungen an die Oberfläche rasant gestiegen. Waren es früher noch Themen wie Planarität der Oberfläche bzw. Lötbarkeit der Anschlussflächen, kommen heute neue Themen wie Zuverlässigkeit der Löt- und Bondverbindung, Solder Joint Reliability (SJR) und Wire Bond Reliabiltiy (WBR) sowie verschiedenste Arten von Bond-Drähten hinzu.

1 Einleitung

Neue Chemisch-Nickel-Bäder und Schichtsysteme wie Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) sowie Teilreduktiv Gold (TRG) für dickere Goldschichten mussten eingeführt werden, um den gestiegenen Anforderungen gerecht zu werden.
Zudem gibt es noch Anwendungsfälle im Bereich Hochfrequenz-, Medizin- und Feinstleiter-Technik, wo auf Nickel gänzlich verzichtet werden muss. Hierzu wurden bei Hofstetter Verfahren wie Electroless Palladium/Immersion Gold (EPIG) und Immersion Silver/Immersion Gold (ISIG) eingeführt.

Die Leistungsschau 2014 des südkoreanischen Verbandes der Leiterplattenhersteller KPCA (Korea Printed Circuit Association), in der Kurzform KPCA Show 2014 genannt, fand im April 2014 in Halle 7 des Kintex Exhibition Center II in Goyang bei Seoul, Südkorea, statt. Die diesjährige Messe fand wieder unter sehr positiven Anzeichen der Weiterentwicklung der südkoreanischen Leiterplattenindustrie statt.

1 Einleitung
Begünstigt durch Steigerungsraten des Umsatzes um jährlich 13 %, wie sie in den vergangenen Jahren fortlaufend zu verzeichnen waren, konnten die Südkoreaner 2013 Leiterplatten im Wert von 9,714 Mrd. $ produzieren. Darin ist die Auslandsfertigung südkoreanischer Firmen wahrscheinlich bereits eingeschlossen, denn die Angaben erhebt der KPCA von seinen Mitgliedern.

Die SMF & MORE GmbH hat ihr neues Gebäude in Herrenberg-Gültstein mit einer Feier offiziell eingeweiht. Mit dem zuvor erfolgten Umzug in den eigenen, deutlich mehr Platz bietenden Neubau kann das als Leiterplattenveredler tätige Unternehmen sein Dienstleistungsangebot weiter ausbauen.
Das Unternehmen – jung und dynamisch
Als vor elf Jahren der Leiterplattenhersteller STP in Sindelfingen insolvent geworden ist, haben die vier heutigen Gesellschafter der SMF & MORE GmbH den Entschluss gefasst, sich selbstständig zu machen um das, was sie am besten konnten, als Dienstleistung anderen Leiterplattenherstellern anzubieten.
Die so entstandene SMF & MORE GmbH war seit 2004 in einem gepachteten Gebäude in Ehningen untergebracht. Mit den von STP übernommenen Anlagen wurden basierend auf langjährigen Erfahrungen erfolgreich Dienstleistungen erbracht. Mit der chemischen und galvanischen Beschichtung von Leiterplatten ist das Unternehmen inzwischen eine feste Größe in der Leiterplattenbranche.

Best-Practice Leitfaden ,Software-Release'

Mit der steigenden Bedeutung von Software im Fahrzeug, der zunehmenden Vernetzung von Steuergeräten und der damit rapide wachsenden Komplexität tritt die Notwendigkeit eines robusten und effizienten Software-Entwicklungsprozesses immer mehr in den Fokus der Automobilindustrie.

ZVEI begrüßt die Neufassung der EU-F-Gase-Verordnung
„Die neue F-Gase-Verordnung treibt den europaweiten Klimaschutz voran und erhöht die Versorgungsicherheit mit elektrischer Energie", sagt Anke Hüneburg, Geschäftsführerin des Fachverbands Energietechnik im ZVEI.

Energiewende erfordert weitere politische Weichenstellungen
Der ZVEI fordert die Bundesregierung auf, für die nächsten Schritte der Energiewende die Tatkraft der Reform des Erneuerbare-Energien-Gesetz (EEG) beizubehalten.

ZVEI begrüßt neue EU-Verordnung zur Effizienzsteigerung von Verteil-und Leistungstransformatoren
Der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. begrüßt, dass die Europäische Union engagiert das Thema Energieeffizienz im Bereich der Energieversorgung vorantreibt.

Europa nach der Wahl – Was macht der ZVEI?
Europa hat gewählt und vieles ist so gekommen, wie erwartet – aber nicht alles.

Leichtes Auftragsplus für Elektroindustrie
Die Auftragseingänge in der deutschen Elektroindu-strie haben ihren Vorjahreswert im April 2014 leicht übertroffen. Insgesamt stiegen sie um 0,4 %.

Welt-Elektromarkt bleibt auf Expansionskurs
Der globale Markt für elektrotechnische und elektronische Produkte wird in diesem Jahr um fünf und im nächsten Jahr um 6 % wachsen – und damit stärker als die Weltwirtschaft insgesamt.

Deflation im Euroraum?
Spätestens seit der Finanzkrise haben die Zentralban¬ken ihre Geldschleusen weit geöffnet.

Termine für die Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems

Leiterplatten: Gut 10 % mehr Bestellungen als im Vorjahreszeitraum
Der Umsatz der Leiterplattenhersteller ging im April 2014 zwar um 1,8 % zum Vorjahresmonat zurück, erreichte aber pro Arbeitstag gerechnet 3,2 % mehr. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems.

Die Martin GmbH, Wessling, ein führender Anbieter von Rework- und Dosiergeräten, hat während der letzten Monate neue Produkte für das Rework von sogenannten Bottom Termination Components (BTC) entwickelt. Anlässlich der Markteinführung hat Geschäftsführer Felix Frischkorn diese der PLUS-Redaktion vorgestellt und dabei ihre Anwendungen erläutert. Zudem wurden die Entwicklungstrends im Packaging und Rework diskutiert.

Warum neue Bauteil-Bauformen und neue Rework-Prozesse?

Immer mehr neue Bauteil-Bauformen kommen auf den Markt, insbesondere im Bereich der IC-Packages. Die Vielfalt ist kaum noch zu überblicken. Die neuen Bauformen werden v.a. entwickelt und eingesetzt, um Platz einsparen zu können, wobei meistens auch eine möglichst geringe Bauhöhe gefordert und realisiert wird. Deshalb wird bei den modernsten Bauformen generell auf Drahtanschlüsse verzichtet und werden die Anschlüsse nur auf der Bauteilunterseite platziert. Diese sogenannten Bottom Termination Components (BTC) sind zudem sehr robust und für das Unterfüllen tauglich.

Das vielfach bewährte Laser-Markierungssystem FlexMarker von IPTE ist jetzt als FlexMarker II im Angebot. Diese Version kann optional mit einer integrierten Dreheinheit für das Werkstück ausgerüstet werden, so dass die Laser-Kennzeichnung auf beiden Seiten erfolgen kann.

Pickering Interfaces gab bekannt, dass ein namhafter Hersteller von Steuergeräten für Flugmotoren einen Auftrag über eine hohe Stückzahl an High-Density- PXI-Multiplexer-Modulen (Modell 40-651) für den Einsatz in neuen Prüfsystemen erteilt hat. Die Systeme werden zum Test von Blitzschlag-Schutzkomponenten auf den FADECs (Full Authority Digital Engine Controller) eingesetzt, die sowohl im Airbus A330 und A350 als auch im Dreamliner von Boeing in Betrieb sind.

Fertigungstechnologien standen im Mittelpunkt des 17. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien. Denn Fertigungstechnologien ebnen die Wege zum Erfolg. Ergänzend zu neuen Technologien wie z.B. das Einbetten von Komponenten in Leiterplatten wurde auch auf Design, Fertigungsstrategien und Wissensmanagement eingegangen. Zudem wurde ein Rahmenprogramm mit reichlich Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch mit Teilnehmern, Referenten und Vertretern der Partnerfirmen des Kollegs geboten.

Wie in den Vorjahren erfolgte die offizielle Eröffnung und Einführung durch Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, der die Veranstaltung auch moderierte. Neben dem Programm stellte er die Partnerfirmen des Kollegs vor. Das sind die ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, die ASYS Group Asys Automatisierungssysteme GmbH, die Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, die Christian Koenen GmbH, die kolb Cleaning Technology GmbH, die Rehm Thermal Systems GmbH und die Zevac AG. Die TBB Technologie Beratung Bell hat das EE-Kolleg organisiert.

Das seit 2006 verfügbare Beta Reflow Kit von Beta Layout wird durch die neueste Generation des Reflow Controller V3 PRO im Pultgehäuse mit einfacher Handhabung ergänzt. Mit dem Beta Reflow Kit ermöglicht der V3 PRO kostengünstiges Löten mit gleichmäßigem Lötergebnis von Prototypen von SMD-Baugruppen in semiprofessioneller Qualität.

Intelligente Roboter-Dosierlösungen von Nordson EFD sind als Tisch- oder SCARA-(Gelenkarm-) Roboter verfügbar. Sie können mit Kamerasystem, Nadel- und Höhensensor ausgerüstet werden. Der kalifornische Hersteller Techcon Systems hat sich auf Fluid Dispensing als wichtigem, kostenintensiven Schritt in der Elektronikfertigung spezialisiert. Techcon liefert Dispensierroboter für die Medizintechnik, Automobilindustrie, Telekommunikation, Aerospace und industrielle Prozesse.

Dispensiersysteme im Tischformat und als Inline-Konfiguration
Nordson EFD (www.nordsonefd.com) vermarktet automatisierte Tisch- und Inline-Dosiersysteme für präzise Klebstoff-, Dichtungsmittel- und Schmiermittelanwendungen in Montage- und Herstellungsprozessen, die zuverlässigen Betrieb und hervorragende Wiederholgenauigkeit erfordern. Diese Robotersysteme bieten Einsatzmöglichkeiten in der industriellen Dosiertechnik mit Aufgaben wie Dosieren, Schrauben, Schneiden, aber auch in der Medizin- und Montagetechnik, mit Handling, Montieren, Palettieren, Sortieren, Umsetzen und Greifen.

Das optimale Lötergebnis ist nicht nur eine Frage der Lötanlage, sondern auch des Equipments. Die Firma Leutz Lötsysteme beschäftigt sich beinahe 30 Jahren mit diesem Thema und entwickelt das individuell passende Equipment.

Warum Lötmasken aus Titan? Die ersten Lötmasken aus Titan wurden gefertigt, um die dünnen Auflagestege der Großnutzen haltbarer zu machen. Mit dem Einzug der SMD-Bauteile wurden die Lötmasken aus Titan immer wichtiger.
Um die SMD-Bauteile abdecken und die THT-Bauteile löten zu können, trotz immer kleiner werdender Abstände zwischen den Bauteilen. Durch die hohe Packungsdichte der SMD-Bauteile auf der Leiterplatte wird die Wärmeeinbringung in die Leiterplatte immer schwieriger. Zur Zeit wird 80 bis 90 % der Leiterplatte abgedeckt und durch 10 bis 20 % offene Lötfenster kann die Vorheizung die Wärme in die Leiterplatte bringen.

ERNI Electronics sorgt auch bei extrem miniaturisierten Anwendungen wie beispielsweise in Retrofit- Glühbirnen oder LED-Beleuchtungen für zuverlässige Leiterplattenverbindungen.
Die IDC-Leiterplattenanschlüsse mit einer Gesamtbauhöhe von nur 2,0 mm in Schneidklemmtechnik erfordern keine manuelle Vorbereitung (Abisolierung) der Litzen vor dem Anschließen.

Die politischen Geschehnisse in der Ukraine beherrschen seit Monaten die deutsche Presse. Die Spitzen der deutschen Wirtschaft fordern die Bundesregierung auf, in ihrer politischen Arbeit gegenüber Russland als auch der Ukraine mit äußerster Sorgfalt vorzugehen, denn beide Länder sind von großem und vor allem wachsenden Interesse für deutsche Unternehmen. Während über die russische Elektronikindustrie in den letzten Jahren in der PLUS wiederholt berichtet wurde, spielte dieser Industriebereich der Ukraine in der Fachzeitschrift keine Rolle. Der vorliegende Beitrag will deshalb einen kleinen Einblick in Teile der ukrainischen Elektronikindustrie, insbesondere den CEM-Dienstleistungssektor geben.
Vladimir Brednikov, Geschäftsführer der Firma OOO Vlabreks [1], hat sich Ende 2013 mit der Situation der ukrainischen Dienstleister für Baugruppen- und Gerätefertigung (CEM) auseinander gesetzt [2, 3]. Der Unternehmer war viele Jahre bei VD Mais in Kiew für den Aufbau des CEM-Bereiches zuständig und betreibt jetzt selbständig den An- und Verkauf von Ausrüstungen für die Elektronikfertigung [4]. Seine Veröffentlichung ,Analytische Sicht auf die Elektronikfertigung in der Ukraine und mögliche Wege der weiteren Entwicklung des industriellen Gerätebaus' wird als Grundlage dieses Beitrags genommen.

Electronic System Integration Technology (ESTC) Conference

16.-18. September 2014, Helsinki, Finnland

Für die ESTC in Helsinki ist das Programm herausgegeben worden, aus diesem Anlass möchten wir alle Interessenten nochmals auf das Event hinweisen. Es konnten einige hochrangige Sprecher für Keynotes gewonnen werden:

Lauri Oksanen, Nokia: ,Developing Future Telecom Systems'
Rao Tummala, Georgia Institute of Technology: ,Next Frontier in Electronics: Systems Scaling for Smart and Wearable Systems'
Charles Bauer, TechLead Corp.: ,Nanotechnology in Electronics Packaging, Interconnect, and Assembly – Hype or Reality?'
Thomas Schafbauer, Infineon Technologies : ‚Package as a Product Feature'

Am Vormittag des 16. September finden mehrere Short Professional Courses statt, bevor um 13.00 Uhr die Eröffnung geschieht.

Eindrücke von der IMAPS-Konferenz ,High Temperature Electronics HiTEC 2014'

Veranstaltungskalender

Die Proceedings

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
IMAPS Deutschland, Teil der ,International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen.

Anfangs beschränkte sich der Einsatz der 3D-Inspektionstechnologien zur Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung auf die Kontrolle des Lotpastendrucks durch SPI-Systeme (Solder Paste Inspection). Schon bald wurde der Einsatz auf die Kontrolle von bestückten Leiterplatten ausgedehnt. In diesem Werdegang sind die Limitierungen konventioneller 3D-AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) begründet. Nachfolgend wird eine neuartige 3D-AOI-Systemlösung vorgestellt, die eine 3D-Vermessung von Baugruppen ohne Kompromisse ermöglicht.

Herkömmliche 3D-AOI-Verfahren

Zunächst muss bei den am Markt etablierten 3D-AOI-Technologien zwischen interpretativen und echten Messverfahren differenziert werden. Interpretative Verfahren stützen sich zumeist auf farbige Beleuchtungen aus unterschiedlichen Einfallswinkeln oder auf Mehrkamerasysteme, bei denen zusätzliche Kameras aus geneigtem Blickwinkel die Leiterplattenoberfläche inspizieren. Beide Verfahren setzen auf die Interpretation von Sekundärmerkmalen wie beispielsweise Reflexionen der Oberfläche und liefern keine Messwerte. Echte Höheninformationen können nicht gewonnen werden, bestenfalls Informationen über den Anstiegswinkel der reflektierenden Flächen, z.B. bei farbiger Ringbeleuchtung.
Im Gegensatz dazu liefern Messverfahren echte Höhenwerte und können so eine dreidimensionale Bewertung der Szenerie bieten.

Nach drei sehr gut besuchten Messetagen ist die 21. Messtechnik-Messe Sensor+Test in Nürnberg erfolgreich zu Ende gegangen. Insgesamt konnten sich mehr als 8 000 Fachbesucher an den Ständen der Aussteller sowie in Fachvorträgen über den neuesten Stand in der Sensorik, Mess- und Prüftechnik informieren.

Nicht nur die Zahl der Besucher, sondern auch die Ausstellerzahl konnte der Veranstalter AMA Service GmbH mit jetzt 575 (Vorjahr: 543) leicht steigern. Der Anteil internationaler Aussteller stieg dabei auf einen Rekordwert von über 36 %.

Christoph Kleye, Geschäftsführer der IS-LINE GmbH und Vorsitzender des Ausstellerbeirats bestätigt die überwiegende Zufriedenheit der Aussteller: „Die Sensor+Test 2014 ist für uns Aussteller sehr positiv verlaufen. Wir spüren, dass die Innovationskraft in der Industrie zunimmt. Daraus ergeben sich viele neue, hochwertige Projekte auch für Sensorik und Messtechnik. Die Quantität und Qualität der Anfragen ist sehr gut. Damit die Sensor+Test auch in Zukunft entsprechend mitwachsen kann, wünschen wir uns nun noch ein verbessertes Platzangebot seitens der Messe Nürnberg.“

Mit Beiträgen zur Verarbeitung von Chips der Bauform 01005, zum Pin-in-Paste-Prozess, zur optimalen Lötverbindung, zur 3D-Messtechnik und über neue Packages gab es Informationen zu aktuellen Themen. Zudem wurden Weiterentwicklungen der Viscom-Produkte vorgestellt. Mit dem Keynote-Vortrag von Wissenschaft-astronaut Dr. Ulf Merbold gab es gleich zu Beginn der Veranstaltung ein besonderes Highlight und weitere folgten, auch beim Get-Together. Denn Viscom feiert dieses Jahr das 30. Jubiläum.

Schon vor dem Technologie-Forum hatte das Anwendertreffen mit seinen Workshops begonnen. Das Workshop-Angebot umfasste Themen wie Möglich¬keiten der Durchsatzerhöhung oder die nächste Generation der statistischen Prozesskontrolle sowie Tipps zu besseren Prüfmöglichkeiten mit Hilfe erweiterter Analysen. Auch die Bereiche Draht-Bond-Inspektion und Röntgenprüfung waren mit einem Workshop vertreten.
Wie alljährlich ist das Technologie-Forum und Anwendertreffen 2014 mit der Begrüßung durch Volker Pape, Vorstand der Viscom AG, Hannover, offiziell eröffnet worden. Nach kurzen Informationen zum Unternehmen und zum weiteren Veranstaltungsablauf folgte der Keynote-Vortrag.
Viscom hatte dieses Mal den Physiker Dr. Ulf Merbold eingeladen, der als Astronaut der NASA mit dem Space-Shuttle Columbia 1983 einer der populärsten deutschen Wissenschaftler ist.

Ergonomische und einfach bedienbare Messgeräte bieten genaue Spannungs- und Widerstandsmessungen sowie Durchgangsprüfungen. RS Components (RS) liefert nun zwei neue Zangenmessgeräte mit besonders hoher Zuverlässigkeit für sichere Strommessungen ohne Auftrennen des Stromzweigs.
Zangenmessgeräte sind praktische Werkzeuge für schnelle Messungen und Prüfungen von Systemeigenschaften, bevor speziellere Messgeräte eingesetzt werden und damit weitere Kosten auftreten. Die kompakten und ergonomisch gestalteten Zangenmessgeräte ISO-TECH ILCM03A und ICM30R sollen etwa 30 % preisgünstiger als vergleichbare Messgeräte führender Hersteller sein.

Der MicReD-Industrial-Power-Tester 1500A von Mentor Graphics ermittelt über Lastwechsel- und thermische Tests die Lebensdauer von Leistungsbausteinen für Automobile, Hybrid-Elektrofahrzeuge und Eisenbahnen, sowie in der Stromerzeugung, etwa in Windanlagen. Der MicReD-Power-Tester ist der einzige kommerzielle thermische Tester, der Lastwechsel und thermische Transienten-Messungen mit der Analyse von Strukturfunktionen verbindet. Dazu müssen die Komponenten nicht aus der Testumgebung entfernt werden.

Die neue Generation der von SmartRep erhältlichen Mittelklasse-Temperaturprofiler hat viele Vorteile und ersetzt die Profiler mit älteren Technologien. Der neue KIC Profiler K2 ist kompakt und robust. Die robuste Hardware wurde speziell für raue Produktionsbedingungen und für höchst genaue Messungen entwickelt. Der K2 passt mit Geräteabmessungen von 206 mm x 60 mm x 17 mm (7 TC) und einem Hitzeschutz mit 302 mm x 75 mm x 23 mm bzw. mit Geräteabmessungen von 206 mm x 75 mm x 17 mm (9 TC) und einem Hitzeschutz von 312 mm x 90 mm x 23 mm auch durch enge Heizzonen.

Kongressprogramm von MID 2014 steht fest

Das Programm für den 11. Internationalen Kongress MID 2014 steht fest. Der von der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. zweijährig veranstaltete Kongress zur Technologie spritzgegossener, räumlicher Schal¬tungsträger (Molded Interconnect Devices – MID) findet vom 24. bis 26. September 2014 wieder im Kongresszentrum Fürth statt.

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MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Insbesondere für den Aufbau leistungselektronischer Baugruppen sind neue Löttechnologien erforderlich, um eine hohe Qualität der Verbindungsstelle gewährleisten zu können. Hierzu kann das Überdrucklöten eine Lösung für Baugruppen mit erhöhten Anforderungen darstellen. Im Bereich des Selektivlötens muss die Anlagentechnik flexibel auf das Produkt konfigurierbar sein um bedarfsgerecht und mit niedrigem Wartungsaufwand fertigen zu können. Zur Temperaturkompensation zwischen Bauteilen unterschiedlicher thermischer Masse beim Konvektionslöten ist eine Selektivheizung in den Durchlaufprozess integrierbar.

Especially for the assembly of power electronics, new soldering technologies are necessary to ensure a high quality of the connection. High pressure soldering can be a solution for as-semblies with high demands. In the area of selective soldering, the system must be flexible configurable to produce the product according to its needs with low maintenance. For temperature compensation between components of different thermal mass in convection heating, a selective heating can be integrated in the process.

Die Elektronik gehört nach wie vor zu den Wirtschaftszweigen mit der größten Dynamik. Innovative Elektronikprodukte sind in fast allen Lebensbereichen anzutreffen. Dazu gehören u. a. die Bereiche Kommunikation, Automobil, Energie und Medizin. Im Automotive-Bereich werden zunehmend mechanische Systeme durch mechatronische Systeme ersetzt. Dies führt zu einer erheblichen Wachstumsrate im Bereich der Leistungselektronik. Zusätzlich wird Elektronik verstärkt in hochbeanspruchten Bereichen, wie z. B. Motor und Getriebe eingesetzt, was zu immer höheren Anforderungen an die Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen führt.

Als Ersatz für das alt-bewährte Wellenlöten gewinnt das Selektivlöten immer mehr Verbreitung in der modernen Elektronikfertigung. Mit Einführung der Pb-freien Löttechnik wurden zunächst für das Wellen-und Selektivlöten Legierungen mit hohem Ag-Gehalt wie etwa SnAg3,5 oder SAC305 eingesetzt. Infolge des steigenden Materialpreises für Ag wurden mittlerweile unterschiedliche Legierungen ohne oder mit stark reduziertem Ag-Gehalt auf den Markt gebracht.

Mit diesem Beitrag werden Ergebnisse einer Studie zu den Löteigenschaften zweier Legierungen mit reduziertem Ag-Gehalt in Kombination mit unterschiedlichen Flussmittelsystemen beim Selektivlöten vorgestellt. Unter Nutzung der statistischen Versuchsplanung (DoE) werden optimierte Prozessfenster (Bewertungskriterium: Vertikaler Lotdurchstieg) in Hinblick auf Flussmittelmenge, Vorheiztemperatur, Lotbadtemperatur und Kontaktzeit erarbeitet und somit ein Vergleich der Prozesseigenschaften der eingesetzten Flussmittel in Kombination mit den zwei Legierungen ermöglicht.

A variety of selective soldering processes have been used by different industries for over 30 years now. Starting with manual soldering, in the last decade an increase in the popularity of automated selective soldering processes such as mini-wave soldering can be observed. Today, the trend is even further accelerated due to several reasons such as reduced energy consumption, better process control and higher first pass yield.
With the introduction of lead-free soldering 10-15 years ago, initially solder alloys with a relatively high Ag content such as SnAg3,5 or SAC305 (SnAg3,0Cu0,5) have been used for wave and selective soldering. Due to the increasing silver price in the meantime promising alloys with low or no Ag content are now available on the market. Nevertheless, only little information about their performance in selective soldering has been published so far. In this paper, the authors want to have a closer look at the soldering performance of two lead-free alloys with reduced Ag content in combination with different no-clean liquid fluxes. Following a DoE approach, relevant factors and factor settings will be identified. Based on these results, proposals for optimum settings will be given.

1 Einführung und Motivation
Selektive Lötprozesse
Trotz des hohen Entwicklungsstandes der (quasi-) simultan arbeitenden Massenlötverfahren wie Reflow- und Wellenlöten und des steigenden Einsatzes oberflächenmontierbarer Bauteile gibt es heute und in absehbarer Zukunft in vielen elektronischen Produkten immer noch Lötstellen, die mit Massenlötverfahren nicht sinnvoll hergestellt werden können und deshalb einzeln im Sinne von selektiv gelötet werden müssen. Selektive Lötverfahren sind dadurch gekennzeichnet, dass während des Lötvorganges im Gegensatz zu Massenlötverfahren einzelne oder wenige Fügestellen auf dem Schaltungsträger auf Arbeitstemperatur gebracht werden. Damit wird die Wärmeeinbringung in Schaltungsträger und Bauelemente drastisch verringert. Als nachteilig erweist sich bei dieser Art der Prozessführung die relativ geringe Produktivität infolge der mehr oder weniger sequentiellen Arbeitsweise.

In vielen Einsatzgebieten von elektronischen Baugruppen wie in der Medizintechnik, der Luft- und Raumfahrt, in militärischen Bereichen, in der Energieversorgung und im Automotiv-Sektor muss auf flussmittelhaltige Lote verzichtet werden, da diese zu Qualitätseinbußen und zusätzlichen Reinigungsprozessen führen. Das flussmittelfreie Löten zieht aber eine Reihe von Problemen mit sich. Generell ist hier ein schwieriges Verbindungsverhalten vorhanden. Beim Benetzen ist der Kontaktwinkel größer, es müssen häufiger höhere Löttemperaturen gefahren werden und es gibt keine Oxidbeseitigung durch das Lot selbst. Ein Ausweg ist hier das Vakuumlöten.

In many areas of heavy use of electronic components such as medical electronics, aerospace, military fields, in energy supply applications and in the automotive sector soldering has to be carried out using fluxless solder because fluxes would lead to losses in quality and require additional cleaning procedure. But fluxless soldering induces a number of problems of its own. Generally it shows a difficult to predict interconnect behavior. Wetting creates a larger contact angle and more often higher soldering temperatures must be used. Also there is no oxide removal by the solder itself. A way out is using vacuum soldering.

Als Lot werden vorzugsweise fertige Lote als Preform verwendet. Durch dieses Verfahren können die Schmelztemperaturen erniedrigt werden und es besteht Oxidationsfreiheit während des gesamten Prozesses. Weiterhin können Reduktionsmittel in Form von Gasen, wie Formiergas oder Ameisensäure, zur Konditionierung der Lote und der Oberflächen eingesetzt werden. Bei problematischen Materialien wie dem Nickel genügt dies häufig nicht. Ein weiteres Hindernis sind die strengen Aufheiz- und Abkühlphasen bei den Prozessprofilen. Für kritische Lötprozesse (Gehäuselötungen, Flächenlötungen für Heatsink etc.) gelten strikte Anforderungen an die Verbindungstechnik, hier stößt die reine Vakuumlöttechnik oft an ihre Grenzen.

Eine Möglichkeit bietet die Vorkonditionierung mittels einer vorgelagerten Plasmareinigung – idealerweise in einer kombinierten Plasma-Vakuumlötanlage (Abb. 1).

Moderne Leistungselektronik ist der Schlüssel zur Energieeffizienz. Vor dem Hintergrund explodierender Rohstoff- und Energiepreise und der Endlichkeit unserer fossilen Energieträger, ist unsere Gesellschaft gezwungen mit den Ressourcen unseres Planeten sorgfältiger umzugehen, als dies in der Vergangenheit der Fall war. Speziell für Länder die nur über beschränkte Quellen von Rohstoffen und fossilen Energieträgern verfügen, wird der nachhaltige Umgang mit diesen kostbaren Gütern immer wichtiger. Die Entwicklung alternativer Energieerzeugung aus regenerativen Quellen, der effiziente Umgang mit elektrischer Energie, so wie die Schaffung völlig neuer Mobilitätskonzepte sind nur mit einem hohen Anteil modernster Leistungselektronik realisierbar. Genau aus diesen Gründen erfährt die Leistungselektronik seit geraumer Zeit einen unheimlichen Aufschwung. Die Möglichkeiten die sich durch neue leistungsstarke Bauteile eröffnen, erlauben heute sehr energieeffiziente Steuerungen und Systeme. Gleichzeitig sehen sich die Entwickler, aber auch das Personal in den Elektronikfertigungen, mit derartigen Baugruppen ganz speziellen Herausforderungen ausgesetzt
Modern power electronics is the key for energy efficiency. Against the background of exploding commodity and energy prices as well as finite availability of fossil energy carriers our society is forced to deal more carefully with the natural resources of our planet than in previous times. Specifically for countries that have only limited sources of raw materials and fossil energy carriers the sustainable use of these precious goods is becoming more important than ever. The development of an alternative energy generation from renewable sources, the efficient use of electrical energy as well as the development of absolutely new mobility concepts are feasible only by deploying a high content of state-of-the-art power electronics. It is exactly for these reasons that power electronics lately is experiencing an astounding upswing. The possibilities opened up by new powerful components enable control mechanisms and systems that deliver very high energy efficiency. At the same time system designers as well as the electronics manufacturing operators are confronted here with very special challenges
Auf Baugruppen der Leistungselektronik müssen hohe Ströme gehandhabt werden, die physikalisch bedingt, größere Querschnitte der Leiterbahnen benötigen als üblich. Gleiches gilt für die Anschlussquerschnitte der Pins von Leistungsbauteilen wie Halbleiter, Drosseln, Elektrolytkondensatoren, etc.
Im Bereich der Leiterplatten sind die üblicherweise genutzten Kupferdicken von 35 bis 70 µm für die Leiterbahnen nicht mehr ausreichend. Die Leiterplatten- Technologie für die Leistungselektronik stellt heute Multilayer mit bis zu 4 x 400 µm Innenlagen und z. B. 2 x 100 µm Außenlagen zur Verfügung, bei einer Gesamtstärke von bis zu 4 bis 5 mm. Reicht die Stärke der Kupferlagen für das Handling der Ströme nicht aus, kommen sehr massive Stromschienen zum Einsatz, die dann mit den LPs verlötet werden müssen.
Ein Fehler, der nun immer wieder häufig begangen wird, ist der, dass beim Design der Leiterplatten für die massereichen Lötstellen der Leistungsbauteile dieselben Grundlagen angewendet werden wie für einfache Bauteile geringer Masse.

Teil 1: Porenbildung in bleifreien Lötverbindungen auf LDS-MID

Seit der Umstellung auf bleifreie Lote hat die Porenproblematik in Lötstellen rasant an Bedeutung gewonnen. Poren in Lötverbindungen können insbesondere in der Leistungselektronik die Zuverlässigkeit der Lötstellen negativ durch eine schlechtere Wärmeableitung oder einer spürbaren Reduktion des tragenden Querschnittes beeinflussen. Während die Porenbildung in der klassischen Leiterplattentechnik im Fokus vieler Forschungsprojekte steht, verlangt die zunehmende Anwendung der MID-Technologie (Molded Interconnect Devices) eine tiefere Betrachtung der Porenbildung und deren Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit. Anhand der hier vorgestellten Ergebnisse wird zuerst gezeigt, dass die MID-spezifischen Einflussfaktoren auf die Porenbildung in SAC305- Lotdepots keinen signifikanten Einfluss haben. Eine chem.Sn-Oberflächenbeschichtung dagegen führt zu einer stärkeren Porenbildung als NiP-Au. Die ermittelten Porenflächenanteile der SMD-Lötstellen (Surface-Mounted Devices) weisen nur auf eine geringfügig stärkere Porenbildung auf MID-Substraten im Vergleich zur Leiterplatte hin. Mit der Anwendung von drei Lötverfahren: Konvektion, Kondensation und Kondensation mit Vakuum, konnte die Porenbildung in den SAC305-Lötstellen auf den untersuchten Substrattypen deutlich verringert werden.

Since the introduction of solder-free interconnects, the impact of voids in solder-joints has rapidly gained importance. Particularly in power electronics, voids in solder joints can reduce their reliability due to less heat dissipation and a significant reduction of the load bearing cross sectional area. While void formation in the classical pcb (printed circuit board) technology has been the focus of many research projects, the increasing application of the MID (Molded Interconnect Device) technology demands a vivid understanding of void formation and its impact on the reliability. In this report, it will be shown that those processes specific to the MID technology do not significantly influence the void formation in SAC305 sol¬der joints. It will also be shown that a chemical-Sn surface finish is inclined to having more voids compared to a NiP/Au surface finish. Furthermore, the measured fractional void volume of the SMD (surface mount device)-solder joint on MID substrates shows only a slight increase in comparison to pcb substrates. Three solder processes were investigated: convection, condensation and vacuum condensation soldering. The vacuum condensation processes greatly reduced the voids in SAC305 solder joints on all investigated substrates.

1 Einführung
Molded Interconnect Devices (MID) haben in den letzten Jahren immer weiter an Bedeutung gewonnen. Durch die Integration mechanischer und elektronischer Funktionen auf einem räumlichen Schaltungsträger lassen sich Baugruppen mit hoher Funktionsdichte und erheblichem Miniaturisierungsgrad realisieren. Darüber hinaus ermöglicht die MID-Technologie die Gestaltung neuartiger Bauteilkonzepte, die in dieser Form mit konventionellen Technologien nicht realisierbar sind.

Ein Teilprojekt im Spitzencluster MicroTEC Südwest.

Immer mehr Applikationen aus verschiedensten Bereichen erreichen als Moulded Interconnect Devices (MID) Serienreife und Marktakzeptanz. Wesentliche Gründe hierfür sind die dreidimen-sionale Gestaltungsfreiheit der MID bei gleichzeitig vielfältigen Möglichkeiten der Miniaturisierung von mechatronischen Systemen. Die Herstellung von MID hat sich in den letzten Jahren ständig weiterentwickelt und bietet zunehmend auch Potenzial für die Kosteneinsparung bei der Fertigung von innovativen Produkten. Eine wesentliche Herausforderung bei der Kostenreduzierung war bislang der Übergang von der Einzelstückfertigung zu Massenfertigungsverfahren.

Ever more applications in various fields conceived as moulded interconnect devices (MID) are reaching volume production and gaining acceptance in the market. The essential reasons for this development are three-dimensional freedom in MID design and manifold ways for miniaturizing mechatronic systems. The manufacture of MIDs has continuously progressed in the last few years and now also offers a growing potential for cost reduction in the production of innovative products. Up to now the transition from single piece manufacturing to mass production was regarded a significant challenge for cost reduction.

Eine mögliche Lösung für ein Massenfertigungsverfahren wurde in dem vom BMBF geförderten Verbundprojekt ,PRONTO – Neue Produkte durch Rolle-zu-Rolle-Fertigung von MID-basierten Mikrosystemen (PRONTO R2R-MID)' erarbeitet.
Die Projektpartner A. Raymond GmbH & Co KG (Koordinator), 2E mechatronic GmbH & Co. KG, ACI-ecotec GmbH, acp – advanced clean production GmbH, Gramm Technik GmbH, Hahn-Schickard- Gesellschaft – Institut für Mikroaufbautechnik, Institut für Mikroelektronik Stuttgart, LPKF AG, Häcker Automation GmbH und Rehm Thermal Systems GmbH bildeten gemeinsam die technologische Prozesskette eines Rolle-zu-Rolle-Fertigungs-prozesses ab.
Dieser Artikel beschreibt die Lösungsansätze, die im Zusammenhang mit der Reflow-Löttechnologie in enger Zusammenarbeit mit den Projektpartnern A. Raymond und HSG IMAT erarbeitet worden sind.

In der Juni-Ausgabe der PLUS wurde die deutsche Innovationsallianz Photovoltaik vorgestellt. Ein Thema, das nicht Gegenstand der 25 Teilprojekte der Vorhaben dieser Allianz ist, betrifft die Frage nach den generell nutzbaren Flächen für neue Solaranlagen eines Landes und deren optimale Auswahl aus Sicht der Makroökonomie, des Umweltschutzes und der Ästhetik. Wie das Beispiel Japan zeigt, ist man aufgrund der geografischen und weiteren Besonderheiten des Landes gezwungen, neue und auch sehr individuelle Wege der Flächennutzung für Solarparks zu gehen. Das belegen die nachfolgenden Beispiele aus jüngster Zeit. Deutschland könnte möglicherweise davon lernen.

Zwar hat dieses Thema keinen direkten Bezug zur technischen Realisierung von Solarmodulen, aber es ist wesentlicher Bestandteil des Übergangs auf die zunehmende Nutzung erneuerbarer Energien und damit der Energiewende. Aus systemtechnischer Sicht kann man die Installation der Solaranlagen als eines der hinteren Glieder der Gesamtkette von der Produktion bis hin zur effektiven Nutzung des Solarstroms einordnen. Ohne ausreichend geeignete Standorte für die Errichtung von Solaranlagen – dabei insbesondere von Großanlagen – ist allerdings auch die beste Strategie zum verstärkten Einsatz von Solarenergie nutzlos. Dessen ist man sich gerade in Japan sehr bewusst. Denn während sich in Deutschland abzeichnet, dass neben Dächern von Wohnhäusern, Unternehmen und öffentlichen Gebäuden auch zunehmend landwirtschaftliche Nutzflächen in Form von Solarparks belegt werden, ist es in Japan anders. Das Land verfügt aufgrund seiner großenteils bergigen Struktur über vergleichsweise wenig landwirtschaftliche Nutzfläche. Man kann nicht so großzügig wie in Deutschland an die Installation neuer Solaranlagen größeren und mittleren Umfangs auf Nutzflächen herangehen. Das geht schon nicht aus Ernährungssicht. In PLUS 10/2013 wurde auf den Seiten 2237-2244 darüber berichtet.

Hohe Ziele – großer Flächenbedarf
Die Ziele Japans für die Inbetriebnahme neuer Solar¬kapazitäten waren 2013 nicht gerade klein: Während man bis Ende 2012 Solarkraftwerke auf Photovoltaik- Basis für 7000 MW installiert hatte, sollten allein 2013 noch 5300 MW hinzu kommen.

Die Zukunft soll man nicht voraussehen wollen, sondern möglich machen, formulierte Dr. Thomas Krech von Jenoptik Katasorb GmbH anlässlich des vierten ULT-Symposiums zur Umwelt-Luft-Technik Ende Mai in Löbau. Themen dieses Berichtes sind:

Die Fertigung der Produkte von morgen schon heute vorbereiten, Modellfabriken und Technologien für die Zukunft

Fortgeschrittene Mikrostrukturierung mittels Lasertechnologie

Die Kompetenzen Leistungshalbleiter und effektive 450mm-Wafertechnologie für Sachsen erhalten

Schadstoffen, die im Zuge der Technikentwicklung erst morgen entstehen könnten, Lebens- und Produktqualität bedrohen, schon jetzt Paroli bieten

Fertigung zukünftig benötigter Hightech-Produkte
Die Prozesstechnologie entwickelt sich heute nach dem Schneeball-Prinzip. Ständig entstehen neue Werkstoffe und Fertigungsverfahren. Einige Wege erweisen sich als Sackgassen, der Markt entscheidet. Bereiten wir das Umfeld für die Fertigung der Zukunft richtig vor?
Johanna Wanka, die Bundesministerin für Bildung und Forschung, hat im Mai in Chemnitz die erste E3-Forschungsfabrik eröffnet. Im Jahr 2009 startete das Fraunhofer-IWU gemeinsam mit der TU Chemnitz bereits das sächsische Spitzentechnologie- Cluster ,Energieeffiziente Produkt- und Prozessinnovationen in der Produktionstechnik' (Eniprod).

Die Bremer Erecon AG wurde Ende 2013 für das Projekt ,Energieeffizienter Umbau eines Rechenzentrums' mit dem Energy Efficiency Award 2013 (EEA) der dena ausgezeichnet. Dem IT-Beratungsunternehmen aus Bremen gelang es, den Leistungsverbrauch durch einen konsequenten Green-IT-Ansatz für die energieeffiziente Auslegung von Rechenzentren erheblich zu senken. Die Bundesregierung unterstützt mit einem neuen Förderprogramm viele betriebliche Maßnahmen zur Energieeinsparung.

Der Preis wurde der Erecon AG von der dena (Deutsche Energie-Agentur) für die beispielgebende Optimierung des eigenen Rechenzentrums verliehen [1]. Im Vergleich zu 2003 verbrauchte das hauseigene Rechenzentrum in 2012 um 67 % weniger Strom – und das bei einer Verdoppelung der Rechenleistung.
Im 400-Quadratmeter-Büroloft ist ein Rechenzentrum integriert, das die Erecon AG gemeinsam mit der IT-Beratungsfirma b.r.m. nutzt, aus der das Unternehmen hervorging (Abb. 1). Um den hohen Strombedarf einzudämmen, gestaltet Erecon seine Netz- und IT-Strukturen seit 2003 immer energieeffizienter. Beide Unternehmen heizen und kühlen ihre Räume komplett mit Hilfe der im Serverraum entstehenden Abwärme.

Schlendert man durch die Handlötabteilung, so findet der neugierige Blick, dass alle Lötstationen auf Anschlag gedreht wurden, schließlich lötet es sich mit einem heißen Lötkolben schneller und einfacher. Da diese Arbeiter oft unter Akkordbedingungen ihre Leistung erbringen, wundert das wenig.

Es macht sich Frust bemerkbar, wenn das (bleifreie) Lot mal wieder nicht richtig fließen will oder an der Lötspitze festfriert – also ‚volle Pulle'. So ein Vorgehen mag zwar schneller sein, ist aber der Qualität der so produzierten Lötstelle abträglich. Beim Handlöten sollte eine ähnliche Kontrolle des Prozesses stattfinden wie beim Reflow- oder Schwalllöten. Dazu gehört neben der Verweildauer auch die Temperatur.
Sowohl der MIL-Standard wie auch die IPC [2] fordern zumindest eine gewisse Wiederholbarkeit der Temperatur und somit eine Messung und eventuell Kalibrierung. Diese beiden Themen unterscheiden sich, fließen aber in gewisser Weise zusammen.

Er kann fast alles und ist bis jetzt die Erfindung nach dem Faustkeil, dem Rad, dem Mikroprozessor und dem Google-Suchalgorithmus, welche die Alltagskultur und Lebensweise der Menschheit tiefgreifend verändert hat. Zum Universalwerkzeug Laserstrahl gibt es (außer vielleicht Informationstechnik und Internet) kaum etwas Vergleichbares – oder es wurde noch nicht erfunden. Der Laserstrahl analysiert, bearbeitet, bestimmt, erkennt, misst, navigiert, sieht, schneidet, schreibt, strukturiert, tastet, überträgt und zerstört – erschafft aber auch Neues.

DEK und Siplace bilden das Geschäftssegment SMT Solutions von ASMPT

Beflex electronic feierte 15-jähriges Jubiläum

Cadence stellt drei neue OrCAD-Produkte vor

Centrotherm verbucht Auftragseingang über umfangreiches Technologie-und Equipmentpaket
Aktionäre stimmen Kauf der BuS Gruppe zu

Distrelec nimmt neues Einsteiger-Oszilloskop von Rohde & Schwarz ins Sortiment

EEBus-Initiative verstärkt Aktivitäten im Bereich des vernetzten Fahrzeugs und kooperiert dabei mit dem neuen Mitglied Gigatronik

Klaus Salmhofer ist neuer Global Service Leader bei Essemtec AG

ACD Systemtechnik neues Mitglied im EMS-Programm von Göpel electronic

Christian Brozinski ist neuer Geschäftsführer der Hilpert electronics GmbH

Lacroix erhält in Tunesien die ISO/TS 16949- Zertifizierung und ernennt Vize-Präsidenten

Urteil im Rechtsstreit wegen Patentverletzung zugunsten von LPKF

IPC ist in großer Trauer über den Tod von Dieter Bergman

KSG führt Energiemanagement ein

LPKF führt Gütesiegel ein

SGX-Gassensoren – Pewatron und SGX unter¬zeichnen Distributionsvertrag

Polyrack Tech-Group veröffentlicht neuen Hauptkatalog

Mikroskop-Hersteller Vision Engineering präsentiert neuen modernen Internetauftritt
productware erzielt große Testabdeckung mit speziell aufeinander abgestimmten Verfahren

SEHO Systems verstärkt Key Account Management

Leiterplattenprüfung rundum: Grid-Master 14.19 von tecnotron spart Zeit und Geld

TLB-Technologietag in Aschheim

Website der ULT AG mit neuem Design und neuer Struktur

Dr. Bruno Jacobfeuerborn wird neuer VDE-Präsident

Würth Elektronik eiSos wird Innovationspartner von ABT Sportsline in der Formel E

Erfolgreicher Launch der Zestron Academy

Mentor Graphics erweitert Automotive-Portfolio durch XS Embedded

Straßenbeleuchtung 2023 fast nur noch mit LED

Automatisierung und Elektronik – zukunftssichere Studienrichtungen

Brusa und Zollner vereinbaren vertiefte Zusammenarbeit

Regionaler Arbeitskreis Süd-Baden-Württemberg bei tecnotron

AEMtec unterstreicht Führungsrolle bei innovativer Elektronikentwicklung

Neue Mitarbeiter in Produktion und Technologie bei Contag

Globale Vereinbarung mit RS auf die Halbleiter-Produktpalette von Rohm

Neuer Invotec-Vertriebspartner in Deutschland für flexible und starr-flexible Leiterplatten

Gould Electronics kündigt Werksstilllegung bis zum Jahresende und eine anschließende Liquidation der Firma an

Product Compliance Services für IT- und Elektronikhersteller – Fujitsu teilt sein Know-how mit externen Kunden

Mit seinen Halbleiter- und Systemlösungen für Automotive-, Industrieelektronik-, Chipkarten- und Sicherheits¬anwendungen will Infineon Technologies (www.infineon.com) eine Antwort auf drei Bedürfnisse der modernen Gesellschaft in den Bereichen Energieeffizienz, Sicherheit und Mobilität bieten. Das lässt sich realisieren, wenn entsprechende Produkte sich durch moderne Technologie, Zuverlässigkeit und Qualität auszeichnen – so wie hier bei weiteren Infineon-Innovationen.

Mit der fünften Generation seiner SiC-Schottky- Dioden thinQ! für 1200 V erhöht Infineon die Effizienz und Zuverlässigkeit von Stromversorgungen und Motorantrieben. Diese Dioden realisieren eine Vorwärtsspannung von 1,7 V.

Der Stromversorgungs- und Leistungs-Spezialist Hy-Line Power Components erweitert sein Vertriebsprogramm mit Bausteinen für Hochleistungs-Anwendungen. Einige von ihnen sollen hier vorgestellt und kurz charakterisiert werden.

Unter den aktuellen Hy-Line-Innovationen sind die galvanisch isolierten Datenkoppler von Isoloop im kompakten QSOP-Gehäuse. Dazu kommen nie¬derohmige MOSFETs von APEC im Miniaturformat. Außerdem sind die zukunftsträchtigen Superkondensatoren von SPSCAP zu erwähnen, die in etlichen Applikationen Akkus ersetzen können.

Der Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für Embedded Systeme und Optoelektronik MAZeT stellt die drahtlose Regelung von LEDs mit dem Smartphone oder Tablet vor. Das ermöglicht eine gleichmäßige Wiedergabe von Farbe, Farbtemperatur und Helligkeit auch spektral unterschiedlicher LEDs.

Eine LED-basierte RGBx-Lichtbox demonstriert wie das Smartphone oder Tablet die Farbe, Farbtemperatur und Helligkeit steuert. Mit der Wireless-Verbindung lassen sich damit auch mehrere Lichtboxen gleichzeitig steuern. Dabei können alle in einer spezifischen, aus RGBW gemischten Farbe erscheinen oder auch ein Szenario unterschiedlicher Farben bilden. Bei gleicher Farbe auf allen Lichtboxen sollen für das menschliche Auge keinerlei Farbunterschiede erkennbar sein.

Mit dem Single-Chip-Audio-Leistungsverstärker TB2909FNG von Toshiba bietet der Distributor Rutronik nun eine Lösung, um den Klang eines Verbrennungsmotors zu Elektro- und Hybrid-Elektrofahrzeugen hinzuzufügen. Das ist keine kosmetische Maßnahme, sondern soll einen hörbaren Mindest-Geräuschpegel erzeugen.

Hybrid- und Elektrofahrzeuge sind im reinen Elektro-modus wesentlich leiser als Verbrennungsmotoren. Um andere Verkehrsteilnehmer zu schützen, werden einige Fahrzeuge mit einem AVA-System (Acoustic Vehicle Alerting) ausgestattet. Es wird erwartet, dass solche Systeme bald gesetzlich vorgeschrieben werden, da ein Mindest-Geräuschpegel und ein bestimmter Klang für langsam fahrende, rein elektrische Fahrzeuge erforderlich ist

Derzeit wird der Markt mit Billigkopien elektronischer Komponenten aus dem asiatischen Raum überschwemmt. Darunter finden sich auch vermehrt Plagiate der Marke Recom. Häufig wird im Internet mit den Originalbildern der Wandler geworben, aber in Wahrheit sind sowohl Typenbezeichnung als auch Logo gefälscht.

Die Serie 5253 der SMT-Kompakt-Anschlussklemmen
mit einer Bauhöhe von nur 4,30 mm präsentiert
W+P Products. Ausgestattet mit einer schraubenlosen
Klemm-Anschlusstechnik ist die neue Serie für
Litzen und Massivdrähte mit Leiterquerschnitten von
0,2 bis 0,75 mm2 (AWG 24 bis AWG 18) ausgelegt.

Die Serie 5253 der SMT-Kompakt-Anschlussklemmen
mit einer Bauhöhe von nur 4,30 mm präsentiert
W+P Products. Ausgestattet mit einer schraubenlosen
Klemm-Anschlusstechnik ist die neue Serie für
Litzen und Massivdrähte mit Leiterquerschnitten von
0,2 bis 0,75 mm2 (AWG 24 bis AWG 18) ausgelegt.

„There is no economic law that says that everyone,
or even most people, benefit from technological progress"
(E. Brynjolfsson, MIT / M. MacAffee: „Race
against the machine")
Wir haben uns daran gewöhnt, mit stets wachsender
Komplexität zu leben, mit permanenter Unbeständigkeit.
Wir sind begeistert digitale Netzwerker geworden
und haben uns zu willigen Helfern der Wirtschaft
ausbilden lassen und bauen seitdem allerlei zusammen,
sind unsere eigenen Banker und Müllspediteure
geworden. Unangenehm stößt das allenfalls auf, wenn
wir uns beim Basteln auf den Finger klopfen, eine falsche
Überweisung machen oder wenn uns bewusst
wird, dass unsere Daten im World Wide Web verkauft
oder missbraucht werden, obwohl wir die alte
IT-Weisheit sehr wohl kannten: „If you aren´t paying
for the product, you are the product."

Xilinx hat zusammen mit seinem Xilinx-Alliance-Mitglied OmniTek eine recht vielseitige Entwicklungsplattform für Echtzeit-Videoverarbeitung herausgebracht. Die Plattform zielt auf die Entwickler von breitbandigen Video- Angeboten in der Medien-Industrie

Das neue Video-Entwicklungs-Kit OZ745 von OmniTek auf der Basis des Zynq-7000-SoC (system on chip) von Xilinx verbessert die Performance von Videosystemen, reduziert die Materialkosten (BOM) ihrer Entwicklung. Es beschleunigt damit die Markteinfüh¬rung von innovativen Monitoren, Studioka¬meras, Production Switchers und einen weiten Bereich anderer Applikationen mit fortschrittlichen Videotechnologien für die Medizintechnik und die Automobil- und Aerospace-Industrie.
Xilinx hat zusammen mit seinem Xilinx-Alliance-Mitglied OmniTek eine recht vielseitige Entwicklungsplattform für Echtzeit-Videoverarbeitung herausgebracht. Die Plattform zielt auf die Entwickler von breitbandigen Video- Angeboten in der Medien-Industrie.

Altium hat die Herausgabe eines weiteren Updates seiner Leiterplatten-Designsoftware Altium Designer bekannt gegeben. Altium Designer 14.3 ist eine Reaktion auf entsprechendes Feedback aus der Anwender-Community. Das Unternehmen stattete die Software mit verbessertem Support und neuen Features aus, die die Wiederverwendung von Designs vereinfachen und für ein effizienteres Elektronikdesign sorgen. Auch der Anschluss an die Webench-Tools von Texas Instruments erweitert den Leistungsbereich von Altium Designer erheblich.
Konkret bietet das Update Altium Designer 14.3, das für alle Subscription-Kunden verfügbar ist, den Nutzern von Altium Designer eine verbesserte Verwaltung von Varianten und damit die Möglichkeiten, Bauteile im Schaltplan und in der Leiterplatte komplett auszutauschen oder alternativ zu bestücken. Hieraus resultieren Produktivitätsgewinne für Produktvarianten. Gleichzeitig wird es einfach, mehrere alternative Bauelemente aus der Supply Chain zu beziehen und zu koordinieren. Die Version 14.3 ist seit der Vorstellung von Altium Designer 14 bereits das dritte Update mit Features und Verbesserungen, die sich die Kunden wünschen.

Unter dem Slogan ,Changing the Game – Smarte Technologien für smarte Anwender' passt Beijer Electronics sein deutsches Produktangebot an das internationale Lieferspektrum an. Die multinational tätige Gruppe unterhält Niederlassungen in 22 Ländern und erzielte 2012 einen Umsatz von 157 Mio. Euro. Angeboten werden HMI-Lösungen, Panel-PCs, Steuerungslösungen und Frequenzumrichter zum Visualisieren, Steuern und Antreiben für den Maschinenbau, die Verpackungsindustrie, Energietechnik, Transport und Logistik und Schiffsautomation.

Das neue Produktangebot an Frequenzumrichtern umfasst drei Leistungsklassen bis 160 kW in unter¬schiedlichen Gehäusen auf der Basis von Codesys, EtherCAT und iX. Als Ergänzung dieser drei Leis¬tungsklassen ist die Steuerungslösung iX HMI Soft¬Control für die Industrie-Automation zu sehen. Die aktualisierte Software iX HMI bietet dabei erweiterte Funktionen mit weiter vereinfachtem Einstieg auch für neue Benutzer.

Mit der iPad-App Multisim Touch von National Instruments können unter Verwendung realitätsnaher Ergebnisse von SPICE-Simulationen, die mit denen auf dem Desktop identisch sind, Schaltkreise entworfen und simuliert werden. Die vollständig interaktive App ergänzt die Simulationslösung Multisim.

Das Ingenieurbüro Friedrich hat die Version 17 seines CAD-Tools für den Leiterplatten- und Baugruppenentwurf herausgebracht [1]. In das CAD-Werkzeug wurden zahlreiche neue Funktionen eingebaut, die dem Leiterplattenkonstrukteur die Arbeit erleichtern sollen.
Das EDA-Tool Target 3001! ist in vielen Unternehmen, Instituten und Ausbildungseinrichtungen schon lange erfolgreich im Einsatz. Das Ingenieurbüro Friedrich entwickelt die Einsatzmöglichkeiten der Designsoftware entsprechend dem Technikfortschritt und den Anforderungen der Anwender ständig weiter. Die neue Version V17 ist ein Beleg dafür. Insbesondere hebt das Unternehmen das neue Bauteilportal Componiverse im Web hervor, über das jetzt das Up-und Download von Bauteilen für jeden Anwender des Tools möglich ist.

Der in den USA ansässige Bauteildistributor Digi-Key Corporation und EDA-Software-Anbieter Mentor Graphics Corp. haben gemeinsam eine Low Cost-Software zum Entwurf von Leiterplatten herausgebracht. Dieses als Designer Schematic bezeichnete Tool ist besonders für die Erstellung von Leiterplatten-Prototypen in der Schaltungs-Entwicklungsphase gedacht. Beide Unternehmen möchten durch diese neue Herangehensweise – jeder auf seine Art – die Zielgruppen für ihre Stammprodukte interessieren.
Die Herausgeber des Tools sprechen bei Designer Schematic vom Konzept-zu-Prototyp-Designtool in der Phase vor der Produktion von umweltfreundlichen Projekten. Digi-Key will damit die steigende Nachfrage professioneller Entwickler nach Software für das automatisierte elektronische Design von neuen R&D-Projekten zu einem erschwinglichen Preis und mit Zugang zu den neuesten Bauteilen des Distributors befriedigen.

Die Alliance for Wireless Power (A4WP), die hinter dem sogenannten Rezence-Standard für kabelloses Laden mittels Magnetresonanz steht, ist bestrebt, die Anwendungsbasis für ihre technische Spezifikation möglichst rasch zu erweitern. Dazu geht sie unterschiedliche Wege: Erschließung neuer Produktbereiche und verstärkte Kooperation mit nationalen Normen-Entwicklungsorganisationen.

Die Alliance for Wireless Power (A4WP) bemüht sich gegenwärtig, die praktische Nutzung ihrer Spezifikation für das drahtlose Laden von Gerätebatterien (Rezence) schneller voranzubringen [1]. Dazu hat sie mit Dell erstmals einen der führenden PC-Hersteller mit an Bord geholt.

Continental und Bosch sind Weltmarktführer für ECUs

Der Elektronikanteil am Fahrzeugwert soll bis 2017 auf 35 % wachsen

Im Jahr 2013 wurden weltweit 87 Millionen Kraftfahrzeuge (PKWs, LKWs und Busse) gebaut. Zwischenzeitlich kommen davon 42 % aus Asien.

Qualitätssteigerung, -sicherung und Genauigkeit – Posalux entwickelt den Bohr- und Fräsprozess weiter und erschließt neue Märkte.

Der komplexe Prozess der Leiterplattenfertigung unterliegt einem kontinuierlichen Wandel und konstanter Weiterentwicklung. Die Strukturen der Schal¬ungen werden immer feiner, die Leiterplatten selbst werden, je nach Anwendung, teilweise extrem dünn. Für jeden Schritt auf dem Weg zur fertigen Leiterplatte – von den Herstellern der PCBs über Belichtung, Bohren und Fräsen bis hin zur Bestückung – gibt es ausgewiesene Spezialisten.

Bleifreie HAL-Verzinnungen sind für Fine-Pitch-Anwendungen unter 25 mil (0,625 mm) ungeeignet! Diese Aussage begleitet uns seit Inkrafttreten der RoHS 2006 und man sagte dieser Oberflächentechnik ein ,jähes Ende' voraus. Heute, acht Jahre sind seither vergangen, haben bleifrei- und bleihaltig-HAL-verzinnte Leiterplatten noch immer einen festen Platz in der europäischen Baugruppenfertigung.

Das Bestellvolumen der europäischen Felder-HAL-Lotkunden in den letzten zwölf Monaten entspricht in etwa einer heißverzinnten Nutzenfläche von ca. 11 223 345 m2 oder 701 459 063 Leiterplatten im Euroformat (100 x 160 mm). Als Vorteil der HAL-Oberfläche zählt vor allem die lange Lagerfähigkeit (bis zu zwölf Monate) im Vergleich zu OSP, chem. Sn und chem. Ag (kleiner sechs Monate), die gute Lötbarkeit (auch mehrfach) und natürlich auch der Preis im Vergleich zu ENIG- bzw. ENEPIG-Leiterplatten (ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold, ENEPIG: Electroless Nickel Electroless Paladium Immersion Gold).

Der amerikanische Fachverband IPC will mit seinen Aktivitäten zur Herausbildung einer zuverlässigen und sicheren Zulieferkette in der Elektronikindustrie beitragen. Den Anfang machte Ende 2010 die Richtlinie IPC- 1071 zum Schutz des geistigen Eigentums der Leiterplattenproduzenten. Es folgte die Einrichtung der IPC Validation Services mit Zertifizierungsangeboten an die Firmen der Supply Chain. Ziel ist die Erstellung einer öffentlich einsehbaren qualifizierten Produkt- und Herstellerliste als Basis für sichere Dienstleistungsketten. Der im amerikanischen Fredericksburg, Virginia, ansässige PCB-Produzent Colonial Circuits ist das erste Unternehmen, welches sich nach IPC-1071 zertifizieren ließ.

Die Gründe dafür, dass der Schutz des geistigen Eigentums zusammen mit dem wachsenden Sicherheitsbedürfnis in den letzten Jahren in den USA so eklatant in den Vordergrund des gesellschaftlichen Lebens trat, sind mehrschichtig. Ein wesentlicher Grund war und ist immer noch die Befürchtung der Amerikaner, dass nach dem 11. September 2001 Terrorismus, Sabotage und Spionage im eigenen Land zunehmen könnten. Einen weiteren Grund lieferten vor allem die in den letzten Jahren vermehrt auftretenden Geräte- und Systemausfälle insbesondere in der Militärtechnik. Sie wurden zum großen Teil nachweislich durch mangelhafte Komponenten- und Leiterplattenqualität und durch gefälschte Importbauteile hervorgerufen. Und nicht zuletzt fürchten die Amerikaner die rasante technische Vorwärtsentwicklung insbesondere Chinas, denn sie könnte die in vielen Gebieten führende Stellung der USA in der Welt mittel- und langfristig gefährden.

Motorradsport stellt an Technik und Material die höchsten Anforderungen: rasantes Tempo, extreme Lastwechsel in Kurven, hochsommerliche Hitze, Schlamm, Staub, Schotter – all dies setzt den Maschinen und vor allem ihrer hochsensiblen Elektronik extrem zu. Gemeinsam mit GCD-PCB-Design aus Erlangen hat Würth Elektronik eine Starrflex-Leiterplatte entwickelt, die diesen Anforderungen Stand hält.

„Klein und zuverlässig, diese beiden Anforderungen muss die Steuerungstechnik bei Motorrädern der Spitzenklasse meistern", erklärt Jürgen Kintopp, Geschäftsführer von GCD-PCB-Design. „Und sie muss bezahlbar bleiben." Gemeinsam mit seinem Team suchte er nach einer passenden Lösung und wurde beim PCB-Partner Würth Elektronik fündig: Starrflex-Leiterplatten erfüllen diese Anforderungen. GCD-PCB-Design, Erlangen, hat sich mit 15 Mitar¬beitern darauf spezialisiert, Dienstleistungen rund um die Leiterplatte anzubieten: angefangen vom Design bis hin zur fertig bestückten Leiterplatte.

Im Rahmen einer Abschlussfeier der Gewerblichen Schule Schwäbisch Gmünd – Fachschulen für Galvano- und Leiterplattentechnik – bekamen die erfolgreichen Absolventen ihre Zeugnissse und wurden verabschiedet.

Schulleiter Gerhard Barreith begrüßte die Gäste – 23 erfolgreiche Absolventen der Fachschule für Galvanotechnik, darunter zwei Absolventinnen, konnten ihre Zeugnisse entgegennehmen. Ebenso freuten sich zwei Absolventen der Fachschule für Leiterplattentechnik, das begehrte Zeugnis in ihren Händen halten zu können. Mit sieben Preisen, acht Belobigungen und einem Klassendurchschnitt von 2,3 (Galvano¬technik) und 1,9 (Leiterplattentechnik) ist die Freude über einen wieder sehr erfolgreichen Jahrgang groß.

Conrad hat jetzt alle 31 neuen Lötspitzen aus der Lötspitzen-Initiative von Weller im Angebot. Die Initiative hat zum Ziel, das Augenmerk der Anwender nicht allein auf den Preis, sondern auch auf einfache Handhabung, lange Lebensdauer, schnelles Aufheizen, hohe Qualität des Lötpunkts und auf die Produktivität zu lenken.

Der drehbare Board-to-Board-Verbinder der neuen SMT-Serie 5254 von W+P Products ermöglicht es, Leiterplatten aufrecht, coplanar oder in variablen Winkeln zwischen +90 ° und -60 ° zu verbinden. Gestaltet ist er in hermaphroditischem Steckerdesign, welches die Steck- und Buchsenkontakte in einem Stecker vereint.

Die japanische Leiterplattenindustrie erlebte in den vergangenen Jahren drastische Veränderungen. Sie sind das Ergebnis nationaler als auch internationaler Einflüsse, von denen zum besseren Verständnis der Situation nachfolgend einige genannt werden sollen. Besonderen Einfluss übte der 3. November 2011 aus – als nämlich der Nordwesten des Landes, genauer der nordwestliche Teil der japanischen Hauptinsel Honshu, von dem Mega-Erdbeben der Stärke 9,2 auf der Richterskala heimgesucht wurde. Bekanntermaßen schlossen sich der Riesentsunami und die Kernkraftwerk-Katastrophe von Fukushima-Daii¬chi unmittelbar an. Schätzungsweise 28 000 Menschen starben bzw. wurden vermisst und mehr als 100 000 Bewohner mussten ihre Heimat verlassen. Es wird viele Jahre oder sogar Dekaden dauern, bis die nukleare Gefahr beseitigt ist.

Jahrestagung 2014 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems

Führungskreis Industrie 4.0 im ZVEI nimmt Arbeit auf

RoHS-Richtlinie 2011/65/EU: Neuigkeiten

Neue Ausgabe des Handbuchs Elektromobilität

EEG-Novelle: Elektroindustrie fürchtet politischen Kompromiss zu Lasten Dritter

Breitbandausbau: ZVEI stellt Potenziale der Hybrid-Fiber-Coax-Kabel dar

Bestellungen bei Elektroindustrie im Aufwind

Elektroindustrie-Exporte weiter auf Wachstumskurs

Stetiges Wachstum des Leiterplattenmarkts

Um moderne Leistungselektronik für die Energiewende billiger und schneller verfügbar zu machen und den Halbleiterstandort Deutschland zu stärken, haben EU, Bund und Land das mit 55 Millionen Euro dotierte Forschungsprogramm eRamp in Dresden gestartet. Während der dreijährigen Projektlaufzeit sollen neben besseren Chip-Gehäusen vor allem auch neue Fertigungsmethoden entwickelt werden, um die Startphase der Leistungs- Chip-Massenproduktion (Ramping) zu beschleunigen.

Der Startschuss für dieses für Europa sehr wichtige Forschungsprojekt zum Thema Energieeffizienz fiel am 2. April während einer Veranstaltung bei Infineon Technologies in Dresden (Abb. 1). Dieses Unternehmen hat auch die Federführung des Projektes übernommen. Es sind insgesamt 26 Forschungspartner aus sechs Ländern beteiligt. Unter ihnen befinden sich Bosch, die TU Dresden, Osram und Siemens. Der Tabelle 1 kann man aber entnehmen, dass es 21 namentlich unterschiedliche Institutionen bzw. Firmen sind, weil einige von ihnen mehrere Standorte in Deutschland oder auch dem Ausland einbeziehen.

Elektronische Baugruppen in Nutzen zu fertigen, ist mittlerweile ein allgemein gängiges Verfahren. Ebenso, wie z. B. Visitenkarten nicht einzeln sondern zu mehreren auf einem großen Bogen gedruckt und dann getrennt werden, werden auch kleinere Leiterplatten in Mehrfachnutzen hergestellt und dann vereinzelt. Entsprechend den jeweiligen Anforderungen gibt es geritzte Nutzen und Nutzen mit Reststegeanbindung. Für beide Verfahren werden nachfolgend für sichere und günstige Prozesse konzipierte Nutzentrenner vorgestellt.

Nutzentrenner für geritzte Nutzen
Bei geritzten Nutzen werden zum leichteren Vereinzeln zwischen den Einzelleiterplatten V-förmige Vertiefungen als Sollbruchstelle (wie bei Schokolade) eingebracht. Da sich beim manuellen Brechen jedoch Biegespannungen auf die aufgelöteten Bauteile auswirken können, wurde als praktikabelste Lösung ein Verfahren entwickelt, bei dem zwei gegenüberliegende keilförmige Messer in die Ritzgräben ein-drücken und so die Nutzen zerteilen.

Das Reinigungssystem Fluxclean von PBT, dem tschechischen Spezialisten für Reinigungsanlagen, stellt eine umweltfreundliche und kostengünstige Alternative im Bereich Wartungsreinigung dar. Es wurde speziell entwickelt zum Entfernen von hartnäckigen Flussmittelrückständen auf Lötrahmen aus der Wellen-Lötung und zum Eliminieren von Kondensatfallen aus Reflow-Öfen.

Seit den ersten Ankündigungen des Pulverlacks LPKF LDS PowderCoating im Herbst letzten Jahres haben sich Entwickler mit ganz unterschiedlichen Einsatzgebieten gemeldet.

So können beispielsweise Produzenten von LED-Beleuchtungskörpern mit dem LDS-Pulverlack ganz neue Produktdesigns realisieren (Abb. 1), denn LED-Beleuchtungen sind auf die räumliche Anordnung der LEDs und gute thermische Eigenschaften angewiesen.

In der SMT-Fertigung werden zur Reinigung von Lotrahmen und Kondensatfallen oft Reinigungschemikalien eingesetzt, die aufgrund ihrer Inhaltsstoffe einen unangenehmen Geruch verbreiten. Nicht ohne Grund stehen viele Reinigungsanlagen deshalb oft abgeschottet von der Fertigung in speziell eingerichteten Räumen, was aufgrund der Inhaltsstoffe auch im Sinne des Arbeitsschutzes angeraten wird.

Fujitsu hat eine neue Familie von Mainboards auf Intel-Basis auf den Markt gebracht, die für industrielle bzw. semi-industrielle Einsatzzwecke optimiert ist. Sie umfasst aus der Industrial Series
die ATX-Mainboards D3235-S und D3236-S,
das ?ATX- Mainboard D3231-S und das
Mini-ITX-Mainboard D3243-S

sowie aus der Extended Lifecycle Series für semi-industrielle Einsatzzwecke das ?ATX-Mainboard D3222-B.

Die Reparatur- und Nacharbeitsplätze der elektronischen Industrie sind von einem Kranz der Wattebäusche, Wischtücher, Alkoholgläschen und Spraykannen umgeben. Selbst die so oft gerühmte Anwendung der ‚No-clean'-Flussmittel hinterlässt sichtbare Spuren auf der Leiterplatte, die oft den Verdacht aufkommen lassen, dass vielleicht doch eine Gefährdung der Baugruppe existieren könnte.

Die elektronische Industrie versucht seit langem, eine Definition für die Sauberkeit der Baugruppen zu etablieren. Die Schwierigkeiten hierbei sind nicht nur, dass die Anforderungen der Produkte sehr unterschiedlich sind, sondern auch, dass wirkliches Waschen aufwendig und teuer ist.

Dass kleine Ursachen oft große Wirkungen haben, wurde auf dem Technologietag der Christian Koenen GmbH in Ottobrunn-Riemerling nicht nur unter dem Aspekt des Lotpastendrucks erörtert.

Nach der Begrüßung durch Lothar Pietrzak, Leiter Vertrieb und Marketing der Christian Koenen GmbH, und durch Moderator Thomas Lehmann,Leiter CAD/CAM Kundenbetreuung der Christian Koenen GmbH, stellte Oliver Funk, E.Stall,den Rennstall E.Stall sowie die Formula Student vor. Der E.Stall ist ein studentischer Rennstall für Elektrorennwagen an der Hochschule Esslingen.

Mit den am SMT-Firmensitz in Wertheim veranstalteten Technologietagen zum Themenbereich Lackierung und Beschichtung starteten die SmartRep GmbH, Hanau, und die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG ihre Kooperation. Die gemeinsamen Technologietage fanden großes Interesse und boten einen umfassenden Überblick.

Nach der Begrüßung durch den SMT-Geschäftsführer Dr. Christian Ulzhöfer informierten zur Einleitung Matthias Pfeifer, General Manager Sales & Marketing von SMT, und Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH, über ihre gemeinsamen Lösungen für die Elektronikfertigung.

Welches Verfahren zum Löten, Tempern oder Beschichten ist für welche Applikation am besten geeignet? Wie kann ein spezifisches Temperaturprofil erstellt werden? Und mit welcher Technologie lassen sich Voids in der Lötstelle reduzieren? Egal ob kompetente Beratung, Prozessdemonstration oder technische Schulungen – als Hersteller von thermischen Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie bietet Rehm da in seinem Technology Center vielfältige Möglichkeiten.

Im vergangenen Jahr entstand in der Zentrale von Rehm in Blaubeuren auf insgesamt 460 m2 ein High Tech Applikations- und Democenter, in dem Kunden die Anlagen testen, die Technik dahinter kennenlernen und umfangreiche Lötversuche vornehmen können. Darüber hinaus diskutieren die Spezialisten von Rehm gemeinsam mit den Kunden innovative Lösungen für neue Applikationen und Methoden, um Fertigungsprozesse langfristig zu optimieren.

CICMT 2014, Osaka/Japan

Advanced Packaging Conference – The power of packaging

Die Proceedings

Veranstaltungskalender

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Für die PXI-Testsysteme von VPC/Peak Production (www.thepeakgroup.com) ist ein neues Boundary-Scan- Hardware-Interface von JTAG Technologies verfügbar – das JT 2147/VPC.

JT 2147/VPC ist ein Modul zur Signalkonditionierung, das die Verbindung der schnellen Boundary- Scan Controller wie PXI- and PXIe-DataBlaster mit dem Mass Interconnect System von VPC (Virginia Panel Corporation) ermöglicht, wie es in den PXI-basierten funktionalen Testern von Peak eingesetzt wird. JT 2147/VPC basiert auf der QuadPod-Architektur von JTAG Technologies.

Mit einem aktuellen Release stellt Viscom viele Neuerungen und Verbesserungen im Bereich der Prüfplangenerierung und Analyse-Software für seine Inspektionssysteme vor. Die neuen Funktionen der Release 7.47 können sich sehen lassen: Erweiterungen des Downlink-Features bei der SPI (Solder Paste Inspection), die Automatisierung der integrierten Verifikation sowie die neue ?-BGA-Analyse und der neue XM-Konverter sind echte Leistungserweiterungen.

Viscom hat neben der schnellen und zuverlässigen Pastendruckinspektion mit dem Quality Uplink ein umfangreiches Paket zur Prozessoptimierung geschaffen. Ein fester Bestandteil der Software ist die Closed-Loop zum Pastendrucker. Das SPI liefert hierbei Informationen über den Pastendruck und kann, falls sich das Druckbild während der Produktion verschiebt, eine automatische Korrektur des Druckes herbeiführen.

Pickering Interfaces hat neue Mikrowellen-Multiplexer und LXI-Lösungen im Programm. Die Tecap Test & Measurement Software Suite von MTQ Testsolutions ermöglicht dabei schnelles und einfaches Signal-Routing

Die Varianten der PXI RF Solid State 6 GHz Multiplexer (40-88X) beinhalten einen Acht-Kanal-Einpol-Multiplexer (8:1) mit einer Zwei-PXI-Slot-Baubreite und einen 16-Kanal-Einpol-Multiplexer (16:1) in Drei-PXI-Slot-Ausführung. Die neuen Multiplexer sind in Halbleiterschaltertechnik realisiert. Das soll ein schnelles Schalten im Bereich von 50 µs gewährleisten und für sehr hohe Reproduzierbarkeit sowie nahezu unbegrenzte Lebensdauer sorgen.

Ihre schon traditionellen Boundary Scan Days veranstaltete die Göpel electronic GmbH, Jena, und stellte zahlreiche neue Produkte bzw. Weiterentwicklungen vor. Zudem informierten Partnerfirmen die knapp Hundert Teilnehmer über ihre Produkte, Nutzer von Göpel-Produkten berichteten über ihre Anwendungen. Am zweiten Tag gab es zur Vertiefung die Workshops.

Nach der Begrüßung und Firmenvorstellung durch Enrico Lusky, Göpel electronic GmbH, Jena, stellte Joachim Lüdecke, Infineon Technologie AG, München, die Architektur und Testmöglichkeiten der für industrielle Anwendungen konzipierten XMC4000 Microcontroller vor.

ProMID – Lehrstuhl FAPS bringt Studenten die MID-Technik nahe

11. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Veröffentlichungen

Ansprechpartner und Adressen

MID-Kalender

Aufgrund ihrer herausragenden Eigenschaften haben Ultrakurzpulslaser (UKP) in der letzten Zeit eine hohe Bedeutung in der Mikromaterialbearbeitung gewonnen. Während die ersten Serienanwendungen dieses Lasertyps vor allem in der Photovoltaik oder beim Schneiden von gehärtetem Glas für Display- Panels in der Unterhaltungselektronik zu finden waren, ergibt sich heutzutage ein breites Applikationsfeld vom Automobilbau, über die Biomedizinische Technik bis hin zur LED- und Halbleiterindustrie, welches die Ultrakurzpulstechnologie zu einem der am schnellsten wachsenden Bereiche in der Lasertechnik macht. An dieser Stelle sollen Ergebnisse der Mikrostrukturierung von nanobeschichteten Leiterplatten in Form von Lab-on-a-chip-Devices (LOC's) für die Biosystemtechnik sowie die Bearbeitung von glasfaserverstärkten und flexiblen Leiterplatten aus Polyimid mittels ultrakurzer Laserpulse vorgestellt werden.

Due to their outstanding properties ultra-short pulsed lasers (USP) have recently gained strong interest in laser material processing. While first applications of this laser type have been mainly found in mass production like photovoltaics or cutting of hardened glass for display panels, nowadays, a broad range of diverse applications e.g. in biomedical, LED- or semiconductor technologies is emerging, making USP-lasers one of the fastest growing fields in laser technology. This article will present results of the USP-microstructuring of nano-coated Lab-on-a-chip devices (LOC's) for biosystems technologies as well as results of the USP-micromachining of glass fiber reinforced and flexible PCB's made of polyimide.

In diesem Artikel wird der Gesamtprozess zur Beschichtung von LDS- und Zweikomponenten-Spritzguss-Schaltungsträgern (MID, Molded Interconnect Devices) vorgestellt. Die Untersuchungen konnten zum Teil in einem modernen TechCenter Atotechs in Shanghai in einer MID-Pilotanlage unter Produktionsbedingungen durchgeführt werden. Ein Ziel derUntersuchungen war es, Unterschiede in den Vorbehandlungen und Aktivierungen für verschiedene Kunststoffmaterialien in den LDS- und Zweikomponenten- Verfahren sowie deren Einfluss auf das Anspringverhalten bei der stromlosen Kupferabscheidung herauszufinden. Durch den Einsatz speziell entwickelter Vorbehandlungen und Aktivatoren kann die Anspringzeit des stromlosen Kupferbades stark reduziert werden. Darüber hinaus werden Methoden zur Minimierung des Wildwuchses, d.h. Erhöhung der Selektivität, auf LDS-Materialien vorgestellt, sowie schließlich neben der eingehenden Darstellung der Kupferabscheidung auch die Nickelprozesse für unterschiedliche Phosphorgehalte und die hieran angepassten Goldbäder. Abschließend wird eine wässrige Nachtauchlösung zum effektiven Schutz gegen nachfolgende Korrosion vorgestellt

This article describes the complete process for coating of LDS and two-component injection-moulded circuit carriers (MID, Moulded Inter-connect Devices). The work was partly carried out in the modern Atotech TechCenter in Shanghai, where a pilot plant allowed the work to be carried out under the conditions of actual production. One aim of the work was to establish the effects of different pre-treatment and activation processes for the various plastic materials used in the LDS and two-component processes. A second aim was to determine the effects of these treatments on the subsequent electroless copper process. Using specially developed pre-treatment and activation techniques, the induction time for electroless copper deposition can be significantly reduced. In addition, methods were devised for minimising stray growths, e.g. increasing the selectivity on LDS materials. Finally, as well as an in-depth study of the copper deposition process, the nickel deposition process was also studied for various phosphorus contents and gold baths used in association with these. The last stage involves a post-dip solution to provide effective corrosion protection.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Bericht vom 9. Silicon Saxony Day
Der Silicon Saxony Day ist jährlich der zentrale Treffpunkt für die Mitglieder des größten Branchenverbandes für die Mikro- und Nanoelektronik, Software, Smart Systems und Applikationen – Silicon Saxony e. V. – mit Vertretern der Wissenschaft, Forschung und öffentlicher Institutionen, den europäischen Clusterpartnern sowie anderer regionaler und überregionaler High-Tech Cluster. Unter dem Motto ,Mikroelektronik als Enabler der digitalen Welt' wurde ein umfangreiches Forum für die Präsentation von Produkten und Innovationen und den Austausch, die Diskussion von Ideen und Visionen durchgeführt. Umfassend diskutiert wurde in den technologischen Sessionen zu den Themen Smart Fab, Smart Life, Smart Optics, Smart Energy und in einem B2B Matchmaking. Ein neues Veranstaltungsformat ,Speed Dating' zum Recruiting von Fachkräften unterstrich das Anliegen der Branchenvereinigung zur Förderung des Nachwuchses und der Überwindung des chronischen Mangels an hochqualifizierten Fachkräften in den regionalen Unternehmen des Silicon Saxony. Diese Thematik durchzog auch die Ausstellung.

Die Elektronik-Konzerne Intel und Samsung wollen gemeinsam das Internet der Dinge vorantreiben. Zusammen mit dem PC-Hersteller Dell und den Halbleiterproduzenten Atmel und Broadcom wurde zu diesem Zweck im Juli das Open Interconnect Consortium (OIC) gegründet. Es ist nach der Gründung der AllSeen Alliance durch die Linux Foundation vor einigen Monaten ein weiteres Konsortium mit ähnlichen, aber weiter gefassten Zielen. Der rasant wachsende Markt des Internets der Dinge zwingt zur Erarbeitung neuer umfassender Rahmenstandards.

Die Technologieunternehmen Atmel Corporation, Broadcom Corporation, Dell, Intel Corporation, Samsung Electronics und Wind River haben im Juli angekündigt, dass sie das Open Interconnect Consortium (OIC) gegründet haben. Der Beitritt weiterer Mitglieder wird innerhalb der nächsten Monate erwartet, darunter Chip- und Gerätehersteller sowie EDA-Software-Anbieter.

Die Autohersteller Toyota, Nissan, Honda und Mitsubishi haben ein Joint Venture gegründet, das den Ausbau der Lade-Infrastruktur für Elektroautos beschleunigen soll. Man will mit den Erfolgen im Ausbau der Solarstromerzeugung im Land mithalten. Das neue Unternehmen Nippon Charge Service (NCS) wird die Ladestationen für Elektro- und Hybrid-PKW betreiben. In Europa bzw. Deutschland gibt es mit dem Joint Venture Hubject GmbH ähnliche Vorhaben. Die deutsche Bundesregierung fördert flankierende Forschungsarbeiten seitens der Fraunhofer-Gesellschaft in Verbund mit Automobilproduzenten zur Entwicklung einer geeigneten Infrastruktur für e-Mobilität.

Die Firmenneugründung der vier japanischen Autokonzerne kam nicht unerwartet, denn in der Ener¬giepolitik des Landes spielen Fahrzeuge mit lokaler Null-Emission eine wichtige Rolle. Jedoch macht der Verkauf von Elektroautos in Japan, obwohl staatlich subventioniert, nicht die erhofften Fortschritte.