Artikelarchiv

Die LPKF Laser & Electronics AG hat an ihrem Firmensitz in Garbsen unter dem Motto ,Closer to the Edge' einen Technologietag veranstaltet. Bei dem stand das stressfreie Trennen von unbestückten und bestückten
Leiterplatten mit dem Laser im Mittelpunkt. Als Highlight wurde die neueste Generation der Laserschneid-
systeme MicroLine 2000 vorgestellt.

Der Diamant-Werkzeughersteller Lach Diamant hat einen neuen Katalog für die Beschaffung all seiner Werkzeuge für die Herstellung aller Leiterplatten für die Elektronikfertigung herausgegeben. Fachliche Beratung zu allen Fragen im Bereich Sägen, Trennen, Ritzen und Fasen von PCB-Materialien, Aluminium und Keramiken soll garantiert sein. Die Entwicklung von Lach-Diamant-Werkzeugen soll immer den neuesten Anforderungen des Marktes in der stark wachsenden Elektronikindustrie entsprechen. Bereits sehr früh wurde der Dia-Kantenfräser mit vier Schneiden, davon eine über Mitte schneidend, im Bereich der Multilayer-Leiterplatten eingesetzt.

Der Diamant-Werkzeughersteller Lach Diamant hat einen neuen Katalog für die Beschaffung all seiner Werkzeuge für die Herstellung aller Leiterplatten für die Elektronikfertigung herausgegeben. Fachliche Beratung zu allen Fragen im Bereich Sägen, Trennen, Ritzen und Fasen von PCB-Materialien, Aluminium und Keramiken soll garantiert sein. Die Entwicklung von Lach-Diamant-Werkzeugen soll immer den neuesten Anforderungen des Marktes in der stark wachsenden Elektronikindustrie entsprechen. Bereits sehr früh wurde der Dia-Kantenfräser mit vier Schneiden, davon eine über Mitte schneidend, im Bereich der Multilayer-Leiterplatten eingesetzt.

Die MSC Polymer AG mit Hauptsitz in Staufenberg/Hessen bietet neben einem umfangreichen Angebot an
Basismaterialien auch eine vielseitige Auswahl an Hilfsstoffen an.

BGAs sind oft teuer und wenn etwas schief gegangen ist, werden sie eben repariert. In den meisten Firmen wird eher repariert statt nach der Ursache des Fehlers gesucht. Schief gehen kann viel vom falschen oder fehler-
haften Bauteil bis zur offenen Lötstelle. 

Viele einzelne Elektronikkomponenten dürfen entsprechend Spezifikation nicht mit den Reflow-Standardprofilen und Peak-Temperaturen bis 260 °C für bleifreie Bauelemente gelötet werden. Aufwändige Zusatzprozesse zum selektiven Löten dieser Bauelemente verteuern die Produktion. Im Rahmen des ZIM-Projekts ,TDMA –
Thermisch induzierte Schadensmechanismen und Ableitung von Korrekturmaßnahmen' wurde untersucht, inwieweit die Spezifikation solcher Bauelemente im Grenzfall verlassen werden kann, um sie in einem Zug mit allen anderen SMD-Bauteilen ohne signifikante Zuverlässigkeitseinbußen in der Baugruppe zu montieren. Der Workshop beinhaltete die methodische Herangehensweise zur Prozessierung dieser Bauelemente mit Standardtechnologien für bleifreie Elektronik, die Evaluierung der induzierten Schädigungsmechanismen sowie ein neuartiges Softwaretool zur Generierung von Zuverlässigkeitsdaten. Organisator und Gastgeber dieses Workshops des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (SAET) war das Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZmP), eine zentrale wissenschaftliche Einrichtung der Fakultät Elektro- und Informationstechnik der Technischen Universität Dresden (Fakultät ET/IT). In enger Kooperation mit dem Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) arbeitet das ZmP auf dem Gebiet der Prozesse und Verfahren der Produktion elektronischer und mikrotechnischer Baugruppen. Das ZmP ist darüber hinaus eines der Transferzentren im deutschlandweiten Kompetenznetzwerk Mikrotechnische Produktion und widmet sich hier besonders dem Know-How-Transfer aus öffentlich-geförderten Projekten, so auch dem ZIM-Verbundprojekt TDMA.

Einweg-Dosierkomponenten – also Kartuschen, Stopfen und Dosiernadeln – sind ein wichtiger Aspekt im Materialdosierprozess. Der wird aber oftmals vernachlässigt. Unser Beitrag beschäftigt sich mit den drei Hauptkathegorien der Dosierkomponenten und was man bei deren Auswahl beachten sollte.

Mit dem Motto ,Erfolgreiches Qualifying für die erste Startreihe' hat sich der FED ein anspruchsvolles Ziel für seine Konferenz gesetzt, die diesmal in Bremen veranstaltet worden ist. Dort wurde an vier Tagen, wenn man das am Vorabend durchgeführte Treffen der Geschäftsführer mitzählt, ein Programm geboten, das die rund
300 Teilnehmer begeisterte und eine gute Basis für das Qualifying in der Elektronikbranche ist.

Die von Nihon Superior entwickelte und patentierte bleifreie Legierung SN100C hat vor mehr als 15 Jahren,
nicht zuletzt durch die hervorragende Arbeit der Balver Zinn-Gruppe, einen wahren Siegeszug in der Elek-
tronikbranche angetreten.

Anlässlich des 30-jährigen Firmenjubiläums der Microtronic GmbH, Neumarkt-St. Veit, hat Geschäftsführer
Ernst Eggelaar die Redaktion über die Entwicklung seines Unternehmens sowie Aktuelles und Neuheiten
informiert.

Das Infrarot-Kameramodul Pi NoIR ist eine Variante des Pi-Kameramoduls für sichtbares Licht. Vom Hersteller Raspberry Pi Foundation konzipiert, enthält es den gleichen Bildsensor mit einer Auflösung von
5 Megapixeln wie das schon bekannte Kameramodul. Durch Weglassen des Filters für sichtbares Licht kann das Modul die Infrarotstrahlung erfassen.

Pickering Interfaces hat neue Chassis und fünf neue Schaltmodule in seinem Produktprogramm. Dazu gehören ein 16-A-PXI-Schaltmodul, ein 5-A-Leistungsmultiplexer, eine 32-Kanal-Digital-I/O-PCI-Karte, die Erweiterung eines PXI-Microwave-Multiplexers sowie eine verbesserte Version der LXI-Chassis.

ViTrox Technologies, Anbieter von automatischen Vision-Inspektionssystemen mit Sitz in Malaysia, erhielt auf der Productronica 2013 den ,Global Technology Award' für sein innovatives V810 XXL In-Line 3D Advanced X-ray Inspection System als ,bestes Produkt aus Asien'. ViTrox fertigt kostengünstige Inspektionssysteme für das Packaging-Segment der Halbleiter- und Elektronikindustrie.

Die Itochu SysTech GmbH, Düsseldorf, veranstaltete unter dem Motto ,(R)evolution – Aufbruch in eine neue
Ära der Flying-Probe-Technologie' ihre Technologietage. Dort hatte das neueste Mitglied der Flying Prober von Takaya, der APT-1460F, seine Weltpremiere.

Bei immer komplexeren Bauteilen sind vielseitige und verlässliche Lösungen gefordert. Eine davon sind Sensoren des Typs KORAD3D. Diese Sensoren sind nun als standardisiertes Produkt mit einer neuartigen grafischen Benutzeroberfläche erhältlich. Das ermöglicht auch Anwendern ohne Erfahrung einen einfachen Einstieg in das berührungslose Vermessen und Erfassen von Objekten und Oberflächen. Ein Beispiel wäre hier die Inspektion von Wafern.

Wie in den Vorjahren wurden am ersten Tag der Inspection Days 2013 Anwendervorträge mit Erfahrungs-
berichten sowie Informationen über Neuheiten von den Experten der Göpel electronic GmbH geboten. Am
zweiten Tag wurden in kleineren Arbeitsgruppen spezielle Themen aus dem Bereich Prüfprogrammerstellung und Test direkt an den Inspektionssystemen erläutert.

VJ Electronix, Inc., führender Anbieter von Rework- und X-ray-Inspektionssystemen, hat ein neues preisgünstiges X-Ray-System – genannt X-Quik – zum Einsatz auf dem Labortisch. X-Quik ist kompakt gebaut und einfach einsetzbar zur schnellen Inspektion von diversen Bauteilen und Gegenständen, wie elektro-mechanische Komponenten, Sensoren, Gussteile, Postpakete und biologische Samples.

Im Werk Teisnach von Rohde & Schwarz geschieht die Projektentwicklung zur EMV-Qualifizierung von
HF-Komponenten und deren Überführung in die Serienreife. Die meisten dieser Komponenten sind für die im eigenen Haus gefertigten Mess- und Kommunikationssysteme sowie für die Fertigungsdienstleistung am
Standort Teisnach vorgesehen.

Die MID-Technologie erlaubt eine volumeneffiziente Schaltungsintegration insbesondere auch von Hochfrequenzschaltungen wie z. B. Antennen. In einem Forschungsprojekt wurden die für Hochfrequenzanwendungen wichtigen Materialeigenschaften wie Permittivität und Dämpfung von MID-Materialien untersucht, die für die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) geeignet sind. Neben der genauen Materialcharakterisierung in einem Frequenzbereich bis 67 GHz wurde auch der Einfluss von Prozessparametern auf das Dämpfungsverhalten der metallisierten Teststrukturen untersucht und ein attraktiver Technologiedemonstrator für W-LAN-Anwendungen bei 2,4 GHz hergestellt.

The MID technology allows a volume-efficient circuit integration especially for high frequency circuits such as antennas. In a research project MID materials suitable for laser direct structuring (LDS) were investigated, regarding important material properties for high frequency applications, such as permittivity and losses. In addition to the accurate characterization of materials in a frequency range up to 67 GHz, the influence of process parameters on the attenuation of the metalized test structures was investigated. An attractive technology demonstrator for Wi-Fi applications at 2.4 GHz was designed.

In künftigen Fabrikanlagen wird zunehmend nach flexiblen und autonom arbeitenden Fertigungseinheiten verlangt. Autonome Mikrosysteme mit zuverlässiger drahtloser Kommunikation sind Schlüsselkomponenten dieser innovativen Steuerungskonzepte. Diese Themen voranzutreiben, war die Intention im kürzlich abgeschlossenen und vom BMBF geförderten Forschungsprojekt namens ,MIKOA' – es steht für ,Miniaturisierte energieautarke Komponenten mit verlässlicher drahtloser Kommunikation für die Automatisierungstechnik'.

Future production facilities will require flexible and autonomously operating manufacturing cells. Autonomous microsystems based on wireless communications are key components of such innovative control concepts. Expediting these issues was the intention of a recently completed BMBF-funded research project named MIKOA ('Miniaturisierte energieautarke Komponenten mit verlässlicher drahtloser Kommunikation für die Automatisierungstechnik' – Miniaturized self powered components based on reliable communication for automation applications).

Teil 1: System Batterie

Die drucktechnische Herstellung von einfachen Logikspeichern, unterschiedlichen Anzeigen, Energiespeichern, Sensoren und Aktoren, bestehend aus anorganischen und/oder organischen Materialien, hat sich in den letzten Jahren enorm entwickelt. Erste Anwendungen im Bereich der Mikrosystemtechnik sind als Schaltungen, Antennen und Leiterbahnen zu finden. Trotzdem basiert der Stand der Technik für komplexe integrierte Schaltkreise immer noch auf der Verwendung massentauglichen Siliziummaterials. Um diese beiden Systeme zu kombinieren und organisch/anorganische Funktionssysteme herzustellen, wie es in einem Projekt des BMBF unter der Unterstützung des VDIVDE geplant war, sind hybride Systeme notwendig. Die Produktion dieser Systeme geschieht durch geschickte Verknüpfung von Verfahren für drucktechnisch herstellbare System- mit komplexer Auswertefunktionen auf flexiblen Substraten. Die Ergebnisse und Demonstratoren des Projektes werden in diesem Beitrag vorgestellt.

The typographic production of simple logic memories, different displays, energy storage, sensors and actuators, consisting of inorganic and / or organic materials, has evolved tremendously in recent years. First applications in the field of microsystems technology can be found as circuits, antennas and circuit paths. Nevertheless, the state of the art for complex integrated circuits is still based on the use of massmarket silicon material. To combine these two systems and to produce functional organic / inorganic systems, as it was planned in a project of the BMBF under the support of the VDIVDE, hybrid systems are necessary. The production of these systems is done by skillful combining processes for typographical producible system with complex evaluation functions on flexible substrates. The results and demonstrators of the project are presented in this paper.

Der sächsische Ministerpräsident Stanislaw Tillich plädiert für stärkere Anstrengungen Deutschlands in der Mikroelektronik. „In der Mikroelektronik geben andere Staaten Milliardensubventionen, um an der Spitze zu liegen. Das ist die Kompetenz der Zukunft", sagte Tillich Anfang Dezember 2013 in der Online-Ausgabe der Wirtschaftswoche. Deutschland müsse hier den Anschluss halten. Die EU-Kommission hat das ehrgeizige 4,8 Mio. Programm ,Electronic Components and Systems for European Leadership' (ECSEL) aufgelegt. Es soll durch Zuschüsse für innovative Elektronik-Pilotlinien die oft beklagte Lücke zwischen guter Elektronikforschung in Europa und der Massenproduktion schließen. Der sächsische Wirtschaftsminister Sven Morlok informierte im Januar 2014, dass entsprechend Kabinettsbeschluss der Freistaat Sachsen in den nächsten sieben Jahren einen dreistelligen Millionenbetrag in die Modernisierung und Neuausrichtung der sächsischen Mikroelektronik pumpen wird. Der Freistaat springt damit in die Bresche der bisher fehlenden nationalen Kofinanzierung der EU-Aktivitäten, um weitere Millionen aus der EU, vom Bund und aus der Privatwirtschaft zu akquirieren. Kern der deutschen Bemühungen sollte auch ein nationales Leistungszentrum Mikroelektronik mit Sitz in der sächsischen Hauptstadt Dresden sein, die – neben Leuven und Grenoble – der größte Mikroelektronikstandort Europas ist und mit den Dresdner Fraunhofer-Instituten, Max-Planck, Helmholtz und der Universität ein bedeutendes Forschungspotential hat. Da sollte man schon etwas machen können, meint Stanislaw Tillich. Ein wichtiger Schritt in diese Richtung wurde Ende 2013 mit der Übergabe neuer Labor- und Forschungsgebäude entlang der ,Technologie-Forschungsmeile' im Süden des Uni-Campus gegangen.

Ein neues Modell für das magnetische Verhalten von Schicht-Kobaltaten der Physiker des Max-Planck-Instituts für chemische Physik fester Stoffe in Dresden könnte langfristig eine Erklärung der Hochtemperatur-Supraleitung ermöglichen. Dabei wird das Hourglass-Modell zugrunde gelegt.

Sicherlich bekannt ist die Tatsache, dass bis über 70 % der sogenannten Lötfehler in SMT-Prozessen durch alles, was mit der Paste zu tun hat, verursacht werden. Die Viskosität der Paste wird durch eine Anzahl Faktoren beeinflusst und wirkt sich in vielerlei Hinsicht auf die Ergebnisse aus. Angefangen vom Druck über das Verlaufen während der Wartezeiten bis hin zu den Blasen[1], die in der Lötstelle auftreten.

hnologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik und der Kostenfrage ist das Thema Zuverlässigkeit für elektronische Baugruppen und Elektroniksysteme eine der wichtigsten Fragestellungen überhaupt...

Ein mikrometergroßes Bauteil kann schnell elektrische in optische Signale umwandeln. Als Innovation kristallisierte sich nun ein Baustein für energieeffiziente optische Kommunikation auf Platinen heraus [1].

Der neue Batterie-Management-IC ORIGATM 3 von Infineon bewahrt die Nutzer von Smartphones und Tablets vor unliebsamen Überraschungen. Mit seiner proprietären PrediGauge-Technologie ermöglicht er die genaue Erfassung des Batterie-Ladezustands, um unerwartete Probleme mit der Stromversorgung zu vermeiden.

ERNI Electronics hat seine WHITEspeed-COMFamilie erweitert. Dabei werden die bisher verfügbaren Module sowohl in Bezug auf höhere Performance als auch für besonders kostensensitive Anwendungen durch neue Varianten ergänzt...

Die Provertha Connectors, Cables & Solutions GmbH entwickelt und fertigt an vier Standorten in Deutschland und Ungarn Standard-Steckverbinder und Sonderausführungen für die Automobil-, Luftfahrt-, Medizin- und Industrieelektronik. Ebenfalls im Programm sind individuelle Datenkabel, Kabelbäume und Leitungssätze. Die neuen Profibus-Compact-2-M12-Busstecker wurden, wie auch die Plug&Play-M12-CAN-Bus-Stecker, erstmals auf der Messe SPS/IPC/DRIVES gezeigt.

Bereits seit über zwei Jahren bietet Würth Elektronik eiSos mit dem Component Selector eine Software an, um passive Bauelemente einfach auswählen und simulieren zu können. Weltweit haben schon tausende Anwender diese kostenlose Simulationssoftware im Einsatz. Die neue Version ist noch umfangreicher geworden.

Swissbit profiliert sich als größter europäischer Hersteller von DRAM- und NAND-Flash-basierten Speichersystemen wie Slim SATA, CFast, CompactFlash, USB Flash, SD und microSD für die Segmente Automotive, Verteidigung, Medizin, Banking und Telekommunikation. Sie erfüllen die RoHS- und Reach-Richtlinien.

Mit sinkenden Signal- und Betriebsspannungen elektronischer Baugruppen und Geräte sowie zunehmender Schaltungskomplexität steigt auch deren Empfindlichkeit gegenüber elektromagnetischen Einflüssen, die im eigenen Gerät entstehen oder von außen hereingetragen werden. Ebenso wachsen die Anforderungen an die stabile Stromversorgung einzelner Schaltungsteile. Altium als eines der weltweit führenden Unternehmen für die Entwicklung hochqualitativer Designtools ist sich bewusst, dass seine Designsoftware auch in dieser Hinsicht mitwachsen muss. Darum hat es mit Nimbic, einem führenden Anbieter elektromagnetischer Simulationslösungen für die Signal- und Stromversorgungs-Integrität sowie die EMI-Analyse, eine neue Entwicklungs-Partnerschaft beschlossen.

Viele der international führenden Elektronikfirmen sind mit dem Einsatztempo der kabellosen Energieübertragung und der dazu notwendigen Normungsarbeit unzufrieden. Um Wireless Power Transmission zum Durchbruch zu verhelfen und ihre Anwendung so selbstverständlich wie WiFi zu machen, haben Flextronics und Powermat Technologies vereinbart, ihre Kräfte zu bündeln. Gemeinsames Ziel ist deren Anwendung in Konsumund IT-Elektronik aller Art im öffentlichen und privaten Raum.

RS Components, die Handelsmarke der britischen Bauteildistributors Electrocomponents plc, hat für sein professionelles PCB-Design-Tool DesignSpark PCB das neue Release 6.0 herausgebracht. Damit will das Unternehmen unterstreichen, dass es sich auch zukünftig für seine kostenlos herunterladbare Designsoftware für Leiterplatten engagiert.

Der Hersteller von elektromechanischen Bauelementen und Bediensystemen RAFI hat ein neuartiges Bedienkonzept für Traktoren und andere Landmaschinen entwickelt

Einer der wichtigsten Trends der letzten Jahre ist die Hinwendung zu einem breiten Systemansatz bei Herstellungsprozessen für Elektronik. Elektronische Systeme werden immer komplexer, während gleichzeitig der Kostendruck und der Zeitdruck auf die Markteinführung stetig ansteigen. Deshalb wird es immer wichtiger, sicherzustellen, dass alles auf Anhieb funktioniert, wenn das Gesamtsystem zusammengestellt wird. Der amerikanische Fachverband IPC richtet jetzt mit Design-for-Excellence (DFX) größeres Augenmerk auf die Systemstrategie.

Der US-Konzern Dow Corning ist dafür bekannt, dass er mit einem umfangreichen Materialsortiment dazu beiträgt, dass neue Elektroniklösungen entwickelt und die Fertigungen rationalisiert werden können. Ende 2013 hat das Unternehmen beispielsweise mittels Dispenser herstellbare Thermal Pads sowie hochstabiles formbzw. gießbares optisches Silikon für die LED-Fertigung vorgestellt.

Pkw-Absatz in China im Januar auf Rekordniveau

Flexible Leiterplatten mit Biegebeanspruchung finden immer mehr Anwendungen. Beispiele sind Tablets, Smartphones und Digitalkameras als auch KFZ, Medizin- und Industrieelektronik. Dünne Substrate mit neuen technischen Anforderungen sind inzwischen obligatorisch. Dieses Marktwachstum hat in den letzten Jahren zu spürbaren Verbesserungen bei Design und Produktion geführt. Aber die Designs sind auch komplexer geworden. Der IPC hat darauf reagiert und im Dezember 2013 die überarbeitete C-Version des Standards IPC-6013 herausgebracht. Parallel dazu vollzieht der Fachverband in der Gesamtserie IPC-6010, zu der IPC-6013 gehört, inhaltliche und strukturelle Veränderungen. Sie sollen den Technikfortschritt besser berücksichtigen. Noch ist unklar, ob es Veränderungen auch in anderen Standardfamilien geben wird.

Jedes Jahr wird der Konstruktionswettbewerb Formula Student Germany unter Schirmherrschaft des Vereins Deutscher Ingenieure e.V. ausgerichtet. Ziel ist es dabei, einen einsitzigen Formelrennwagen zu konstruieren. Dieser soll gegen die Entwicklungen von Konkurrenzteams aus der ganzen Welt bestehen können. Die Jury aus der Motorsport-, Automobil- und Zulieferindustrie beurteilt dabei Eigenschaften wie Beschleunigung, Handling und Bremskraft.

Secure HFz – nicht-ätzender Haftvermittler zur Behandlung von Innenlagen vor dem Verpressen

Für Hersteller von Leiterplatten und deren Zulieferer besteht grundsätzlich der Bedarf, die angebotenen Produkte stetig weiterzuentwickeln und zu verbessern. Dies trifft auch auf die Herstellung von Hochfrequenzleiterplatten zu. Diese Leiterplatten werden für spezielle Anwendungen, als Beispiel sei hier die Radartechnologie im Automotive-Bereich genannt, gefertigt und müssen höchsten Qualitätsansprüchen genügen.

Das INM – Leibniz-Institut für Neue Materialien in Saarbrücken, erforscht und entwickelt aktuelle und zukünftige Materialien für Energieanwendungen, neue Konzepte für Implantatoberflächen, Oberflächen für tribologische Anwendungen für die Nano-Sicherheit.

Seit Kurzem bietet Würth Elektronik seine HDI-Microvia-Leiterplatten in seinem Onlineshop WEdirekt an. Mit nur wenigen Klicks wird die HDI-Leiterplatte konfiguriert und der Preis sofort online kalkuliert. Der Bestellvorgang für Muster und Prototypen wird damit deutlich vereinfacht und verkürzt.

Aus der Metallgießerei sind Risse bekannt. Beim Lötprozess traten sie während der Sn-Pb-Zeit seltener auf, waren jedoch nicht unbekannt. Nach der Einführung der bleifreien Lote erregten sie jedoch sofort Aufmerksamkeit.

RS Components (RS) hat die auf Raspberry-Pibasierte wachsende Produktpalette durch zwei neue Module mit Wireless-Konnektivität erweitert. Diese bieten Wi-Fi, energiesparende Sendetechnologie und ermöglichen Wireless-Schnittstellen für Anwendungen in mobilen Geräten.

Die 1995 gegründete Firma Hesse & Knipps GmbH konzentriert sich auf die komplexen Anforderungen der Fertigung in der Halbleiterindustrie. Ein für die Zukunft großes Entwicklungspotential sieht das Unternehmen auch im Segment Photovoltaik.

Einige Innovationen von MYDATA sind nun auf dem Markt. Interessant dabei dürften die neuen High-performance- Placement-Machinen MY200 mit Line-scan-Kamera, schnellerem Bestückkopf sowie einer verbesserten Software-Suite sein. MY200 soll den steigenden Anforderungen an Flexibilität, Genauigkeit und Durchsatz hochvolumiger Leiterplattenfertigungen entsprechen. Außerdem hat MYDATA neue SMD-Tower-Modelle mit verbesserter Steuersoftware für schnellen Zugriff auf die darin abgelegten Komponenten in der Produktpalette. Darin bildet Jet-Printing mit dem High-speed-Auftrag von Lotpasten den dritten Schwerpunkt.

Seit über drei Jahrzehnten berät, betreut und setzt BJZ die Kundenwünsche in der Elektronikindustrie um – und das in den Bereichen ESD-Schutz, Bauteilvorbereitung und Nutzentrennen. Marktpartner mit Qualitätsprodukten sowie eigene Entwicklungen haben dem Unternehmen eine solide Marktposition gesichert. Nun sind neue Bauteilzählgeräte und weitere Produkte von BJZ für die Elektronikproduktion erhältlich, deren Eigenschaften wir erläutern.

Energiekosten, Energiewende, Energieeffizienz – nur eine kleine Auswahl von Schlagworten, die uns in der jüngeren Vergangenheit zu dem immer wichtigeren Themenbereich Energie ständig begegnen. Fast alle Haushaltsgeräte werden mit Labeln zur Energieeffizienzklasse beworben. Denn selbst in privaten Haushalten wirkt sich der sparsame Umgang mit Energie spürbar auf die Haushaltskasse aus. Wie viel höher ist da das Einsparpotenzial in der Industrie, wo der Energieverbrauch und die Energiekosten ein großer Kalkulationsfaktor in der Produktion sind?

Vor fünf Jahren wurde die EFDS-Plattform Nasschemische Reinigung für die Oberflächentechnik ,NassRein’ gegründet. Seitdem organisiert die EFDS regelmäßig einen Workshop zum Thema ,Nasschemische Reinigung – optimal beherrschen‘ gemeinsam mit dem FIT e.V. (Fachverband Industrielle Teilereinigung). Gastgeber für den diesjährigen Workshop Ende Januar war das Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP) in Dresden.

Das Interesse, das schon auf der productronica 2013 für die Conformal Coating-Linie von Rehm Thermal Systems vorhanden war, hat sich weiter verstärkt. Zwei Wochen nach der Messe fand ein Technologietag unter dem Titel ,Conformal Coating‘ bei Rehm statt. In zwei Fachvorträgen und drei Workshops wurde das Thema unter die Lupe genommen. Die Nachfrage hat mit 70 Teilnehmern alle Erwartungen übertroffen.

Was die in Geseke ansässige Heicks Firmengruppe an Dienstleistungen anbietet, erläuterte Geschäftsführer Rudolf Heicks der Redaktion. So wird neben der Parylene-Beschichtung auch die selektive Entfernung von Parylene-Beschichtungen und Lötstoppmasken mit einem Speziallaser angeboten. Dies stellt ein Alleinstellungsmerkmal in der EMS-Branche dar.

Eigentlich wäre es – vorausgesetzt Investitionsbereitschaft ist vorhanden – einfach: Man nehme einige technische ,Zutaten‘ wie eine Beschichtungs- und Dispensieranlage, lichthärtendes Material sowie eine UVA-Lichtquelle und gefunden wäre das technische Equipment für einen hervorragender Schutz. Fehlt nur noch das gewisse Extra.

Die Fuji Machine Mfg. (Europe) GmbH kann eine Reihe substanzieller Innovationen anbieten. Das Unternehmen sieht sich nicht umsonst als einer der marktfu?hrenden Anbieter von SMT-Bestücklinien für Leiterplattenund Keramikanwendungen, Komplettlösungen inklusive Dosiersystemen, Schablonendruckern, Reflow-Lötsystemen und Board-Handling-Systemen. Hier nun die wichtigsten Neuerungen im Überblick.

Bei den Technologien für Mobilfunk, Rundfunk, Elektronik-Industrie, Luftfahrt und Verteidigung gibt es in den Segmenten GSM, UMTS/HSP(+), CDMA2000, Bluetooth, GPS und WLAN derzeit viel Bewegung, vor allem in der neuen Mobilfunktechnik LTE.

Ein Bond-Draht ist nur wenige Mikrometer dünn. Die Qualität des Bonds sowie die Ausprägung des Bond- Fußes ist zudem entscheidend für die Funktion des gesamten elektronischen Bauteils. Ein Bildverarbeitungssystem mit AVT-Digitalkameras soll die mikroskopischen Bond-Drahtverbindungen nun mit unübertroffener Präzision messen.

Wer schon einmal vor dem Dilemma stand, gewünschte Bauteile nicht mehr nachordern zu können, dem muss die HTV GmbH in Bensheim wie ein rettender Engel erscheinen. Die HTV, Halbleiter-Test & Vertriebs GmbH, hilft jedem Produzenten, Anwender und Verarbeiter elektronischer Bauteile in nahezu jeder Hinsicht über den Berg. Dabei geht es den Spezialisten weniger um Bauteile von kurzlebigen Konsumgütern als vielmehr kostspielige, langlebige und demzufolge wertvolle Bauteile.

Eine Bauteil- oder Produktqualifizierung ist im Allgemeinen nicht nur auf statische Zustände (bspw. bei Raumtemperatur) beschränkt. Im Rahmen von Zuverlässigkeitsanalysen wird auch das Verhalten während und nach der Benutzung untersucht. Die Benutzung führt zu einer Belastung des Produktes. Wie sich die Auswirkungen der Belastung auf das Produkt oder Bauteil darstellen und wie diese genauer untersucht werden können, soll im Folgenden kurz aufgezeigt werden.

Moderne Mess- und Prüftechniken wie FIB, Computertomografie, EBSD, TIM-Messtechniken oder lokale Deformationsanalysemethoden wie microDAC oder fibDAC erlangen eine immer größere Bedeutung, insbesondere auch im Zusammenhang mit modernen Fertigungstechnologien im Bereich der Elektronik, des Maschinenbaus oder der Automobilproduktion. Dabei ist der Trend zur direkten Kopplung zu modernen Simulations- und Berechnungsmethoden besonders wichtig und ermöglicht in zunehmendem Maße erst eine kostengünstige Anwendung dieser modernen Prüfverfahren. Die Autoren zeigen anhand einiger ausgewählter Prüftechniken die Möglichkeiten und Trends dieser Entwicklung, die insbesondere auch zu deutlichen Fortschritten im Bereich der Zuverlässigkeit von mikrotechnischen Komponenten, Bauteilen und Systemen in vielen Anwendungsbereichen führt.

Die häufigsten Ausfallursachen elektronischer Bauteile und Baugruppen sind thermisch induziert. In Betracht kommen hierfür thermische Dauerbelastung, Temperaturwechsel oder thermischer Schock. Vielfach können die Ausfallmechanismen auf thermomechanische Spannungen und Verformungen zurückgeführt werden. Die exakte Kenntnis über die Form und das Verformungsverhalten von elektronischen Bauteilen bei thermischer Belastung ist daher die Basis zur Untersuchung und Prognose von Fragen der Lebensdauer und Zuverlässigkeit. Bekannte Verfahren der Form- und Verformungsmessung liefern keine ausreichend guten Ergebnisse. Benötigt wird ein hohes räumliches und zeitliches Auflösungsvermögen sowie die Möglichkeit einen großen Temperaturbereich zu erfassen. Durch die hier gezeigten Arbeiten wurden die Grauwertkorrelation und die Holographie für Formmessungen an Elektronikbauteilen weiterentwickelt. Die dadurch entstandenen Möglichkeiten werden anhand mehrerer Ball-Grid-Array-Aufbauten gezeigt.

Teil 2: Entwicklung Drucktechnik

Dezentrale Prozesse, hohe Automatisierungsgrade und raue Industrieumgebungen – die Anforderungen an moderne Steckverbindungen in Produktionsmaschinen sind extrem hoch. Sie müssen Daten und Strom jederzeit und unter harten Bedingungen im Industriealltag übertragen – und zwar sicher, konstant und zuverlässig. Sie sollen – wie in der Robotik – auch uneingeschränkte Bewegungsmöglichkeiten realisieren.

Der Prognos Zukunftsatlas 2013 bescheinigt der Landeshauptstadt Dresden, die zu den Top-Standorten in Deutschland gehört, exzellente Zukunftschancen. Sie belegt im Ranking unter den deutschen Großstädten Platz fünf. Im Microelectronics-Saxony-Bericht im Februarheft der PLUS wurde dargestellt, dass der Freistaat Sachsen stärker als bisher den Mikroelektronikstandort Sachsen unterstützen und seine Bedeutung im Rahmen der europäischen Wirtschaftspolitik stärken will. Die sächsische Wirtschaft hat ihre Investitionen in Forschung und Entwicklung verstärkt, aber zu erwarten ist auch eine Kürzung der EU-Mittel für regionale Entwicklung und aus den EU-Sozialfonds um fast ein Drittel. Die Fraunhofer-Gesellschaft ordnet ihre Forschungskapazitäten in Dresden, ihrem bedeutendsten Standort in Deutschland, neu mit dem Ziel der Effizienzsteigerung der Forschungen, unter anderem aber auch deshalb, weil geplante bauliche Erweiterungen gefährdet sind. Nachhaltig unterstützt werden die Maßnahmen insbesondere durch die Förderung interdisziplinärer Zusammenarbeit durch Vernetzungen, Forschungsgemeinschaften, wie der Europäischen Forschungsgesellschaft Dünne Schichten e.V. (EFDS), des IMEC oder den Mitgliedern des Branchenverbandes Silicon Saxony e.V., beispielsweise im Bereich Photovoltaik und organische Elektronik.

Unter dem Motto ,Digital Photonic Production für Mikroteile‘ startete im Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT, Aachen, die Veranstaltungsreihe Laser-Forum des Fachverbands für Mikrotechnik, Nanotechnologie und neue Materialien (IVAM e.V.). Ein Thema des ganztägigen Forums befasste sich auch mit der Strukturierung von Halbleitern.

Wenn ein Unternehmen viel in Forschung und Entwicklung (R&D) investiert, so ist das nicht nur ein Beleg dafür, dass die Realisierung neuer Produkte immer kostenaufwendiger wird. R&D stehen auch dafür, dass der Wettbewerb mit Konkurrenten weiter an Härte zunimmt. Der diesjährige Bericht der EU-Kommission über die globalen Tendenzen bei R&D-Ausgaben belegt, dass die R&D-Ausgaben vieler Firmen trotz mancher Probleme in der Wirtschaft weiter zunehmen.

Die ältere Dame in der Linie 8 (diese belustigende Touristenattraktion wurde 1975 durch die Stadt München leider eingestellt) befürchtete natürlich einen Apoplex (Apoplexia cerebri), also einen Schlaganfall – und nicht einen Funkenu?bersprung. Letzterer bereitet jedoch in der elektronischen Fertigung viel Ärger und Kosten.

Mit dem TruMicro 3340 bietet Laserhersteller Trumpf ein produktives Werkzeug für die Fertigung beispielsweise bei Leiterplatten oder Displayglas...

Die SMT Hybrid Packaging 2014 in Nürnberg ist auf dem besten Wege, ihr gutes Vorjahresergebnis wieder zu erreichen. Nach dem Stand von Mitte Februar erwartet die Messeleitung mindestens 500 Aussteller, wobei die Zahl der zusätzlich vertretenen Firmen auf über 60 steigen dürfte. Die von der SMT genutzte Ausstellungs-fläche, sagt Mesago-Bereichsleiterin Anthula Pashoudi, liegt konstant bei 27?000 m2. Auch bei der Besucherzahl gehen die Veranstalter wieder von 20?000 aus.

Neue Anwendungen und die Fokussierung auf effiziente und breit anwendbare Oberflächenbeschichtungen sind die Treiber für immer wieder neue Entwicklungen im Materialbereich. Die Rede ist von funktionellen Oberflächen für Leiterplatten. Noch nie waren die Anwendungsbereiche für Leiterplatten so vielseitig wie jetzt. Die Wunschliste der Kunden ist riesig. Temperaturen im extremen Minusbereich genauso wie im Hochtemperatur-Bereich bis zu 200 °C gehören dazu. Wohlgemerkt für Leiterplatten! Die Leiterplattensysteme sollten weiterhin eine extrem hohe chemische Beständigkeit aufweisen.

Auf der vom 6. bis 8. Mai 2014 in Nürnberg stattfindenden SMT Hybrid Packaging – Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik (www.smt-exhibition.com) präsentieren sich mehrere Spezialthemen mit eigenen Ausstellungsbereichen. Zudem werden auf vielen Ständen neue und weiterentwickelte Produkte vorgestellt.

Ohne Steckverbinder keine modulare Systemtechnik: Kaum ein anderes mechanisches Bauteil kennt eine derartige Vielfalt an konstruktiven Lösungen, Normungen und Qualifizierungen. Die Anbieter reagieren mit breiteren Spezialisierungen hinsichtlich Codierung und Geometrie, Steckkraft und Prozess-Handling. Aktuelle Beispiele: Glasfaserstecker von 3M im NPC-Prinzip, High-Speed-Verbinder für 25 Gbit/s von Erni, 64-polige Board-to- Board-Buchsenleisten von W+P und Non-ZIF-Verbinder von Yamaichi mit 0,5 mm Pitch.

Das Automobilgeschäft gewinnt weiter an Bedeutung, zumal für das deutsche Premiumsegment. So erweitert die langjährig im Bauelementevertrieb tätige Blume Elektronik Distribution GmbH ihr Angebot an kundenspezifischen induktiven Lösungen für die Tier-One- und Tier-Two-Zulieferer der Industrie. Gefordert ist dabei die Zertifizierung nach AEC Q200. Das Unternehmen stützt sich auf Lieferanten im asiatischen Raum. Ergänzend im Programm sind Lastwiderstände für die LED-Lichttechnik.

Auf der Messe Light+Building 2014 zeigte TE Connectivity eine innovative Dimmerbuchse mit wegweisenden Dimmfunktionen und höherer Effizienz, als ANSI-C136.41-kompatible Lösung zur verbrauchseffizienten Verbindung zwischen Fotozellen und Straßenlampen. Ebenfalls neu ist ein LED-Halter der nächsten Generation für lötfreie Snap-in-Schnellmontage mit skalierbaren Optionen.

Der japanische Konzern Rohm teilte kürzlich mit, dass er mit VML0604 den kleinsten extrem schnellen Kleinsignal- MOSFET der Industrie entwickelt hat. Sein Gehäuse weist die Seitenmaße 0,6 x 0,4 mm auf, was eine Grundfläche von nur 0,24 mm2 bedeutet. Die Höhe beträgt 0,38 mm. Damit können die Leiterplatten extrem kleiner Batteriegeräte weiter verkleinert und der Stromverbrauch verringert werden.

Nahezu jedes elektronische Gerät enthält eine oder mehrere Leiterplatten. Sie leisten Schwerstarbeit, indem sie elektronische und elektromechanische Bauteile wie Sicherungen oder Relais tragen und für elektrische Verbindungen sorgen. Für die Verbindung zwischen Leiterplatte und Bauteil gibt es unterschiedliche Technologien. Vor allem die Löttechnologien (SMD, THT) und die Einpresstechnik haben sich breit etabliert.

Mit Gerber-, IDF- und Bohrdaten kann man die thermischen Risiken einer Leiterplatte schon vor dem Labortest untersuchen oder ihr ökonomisch-thermisches Potential ausloten. In einer kleinen Artikelserie in lockerer Folge wird der Autor der Frage nachgehen, wie man die thermische Situation beurteilen und berechnen kann.

Mit Xpedition kündigt Mentor Graphics die erste Phase einer neuen Systemdesign-Plattform an. Diese soll die Anforderungen an das Leiterplatten (PCB)-Design angesichts zunehmender Komplexität der Designs, des demografischen Wandels in den Entwicklerteams und der systemorientierten Designanforderungen berücksichtigen. Mit der neuen Xpedition-Plattform lässt sich die Entwicklung anspruchsvoller Designs jetzt laut Hersteller erheblich vereinfachen und beschleunigen.

Elektromagnetische Wellen können sich entweder frei ausbreiten, z. B. Radio- oder Handysignale, aber auch an Leiter gebunden sein – so in Koaxialkabeln oder in Leiterbahnen auf Platinen. Die Funktion von Antennen ist es, leitergebundene Wellen dazu zu bringen, dass sie sich vom Leiter lösen und frei ausbreiten oder umgekehrt, dass sie die Wellen wieder einfangen. Dagegen wird beim Leiterplatten-Design das Ziel verfolgt, die Wellen davon abzuhalten, sich von dem für sie bestimmten Leiter zu lösen (Abstrahlung, Übersprechen). Um diese Art von Problemen mit der Simulation in den Griff zu bekommen, hat ANSYS eine Reihe von hochwertigen Lösungen entwickelt.

Eines der größten Probleme bei vielen Maschinen besteht darin, dass das Human Machine Interface (HMI) oft nur aus einer einfachen Steuerung mit kleinem, schlecht lesbarem Display und wenigen unhandlichen Reglern besteht. Meist gibt es jedoch einen USB-Anschluss, über den sich ein Laptop für die Problemanalyse und Konfiguration anschließen lässt.

Altium stellte Ende Februar mit Altium Designer 14.2 das neueste Update von Altium Designer 14 vor. Im Mittelpunkt steht die weitere Verbesserung der Leistungsfähigkeit der Designsoftware für Leiterplatten.

Weil einerseits der Anteil hochkomplexer High-Speed-Schaltungen beständig zu- und andererseits die Zeit für das Erstellen neuer Produktlösungen abnimmt, hat Cadence sein Designtool Allegro PCB Designer mit der neuen Allegro-TimingVision-Umgebung ergänzt. Sie erlaubt eine Verkürzung des Timing Closure bei Schnittstellen um bis zu 67 %.

Die heutige auf Silizum basierende Computerchip-Technologie wird schon im Laufe des nächsten Jahrzehnts an ihre physikalischen Grenzen geraten. Möglicherweise passiert es auch schon etwas früher. Wissenschaftler arbeiten intensiv an Alternativlösungen. Die Arbeiten konzentrieren sich auf den Einsatz der Photonik und von Kohlenstoff-Nanoröhrchen. Bei beiden sind als Übergangslösung auch Hybridlösungen zusammen mit Silizium im Visier. Die Silizium-Photonik steht bereits vor der konkreten Anwendung.

Betrachtet man die Liste der europäischen Laminatoren seit 1995 (Abb. 1), so erinnert man sich unweigerlich an das heute politisch unkorrekte Kinderlied der „Zehn kleinen Negerlein"...dann waren es nur noch 2! Die Isola in Düren und die Panasonic im Von Hans J. Friedrichkeit PCB-NETWORK Bedeutung der Laminatoren für die Leiterplattenindustrie Wenn die Zulieferindustrie schrumpft, leiden auch entwicklungsstarke OEMs Auf den PUNKT gebracht österreichischen Enns sind die beiden letzten ihrer Art in Europa. Das macht nachdenklich und betroffen, denn wie soll eine Leiterplattenindustrie erhalten bleiben, wenn die Supply Chain sich nach und nach auflöst.

Aus welchem Grund auch immer, man wird von den falsch gedruckten Leiterplatten in der SM-Produktion beinahe verfolgt. Meist ist es zu teuer, besonders wenn der Fehldruck auf der zweiten Seite passiert und die erste schon gelötet ist, die Baugruppe zu entsorgen. Daher stellt sich die Frage, wie man nun am besten billiger wegkommt.

Die RoHS hat in der Weisheit normaler Politik eine Menge Änderungen verursacht, wie etwa mehr Energieverbrauch oder Verwendung rarer Ressourcen. Auch die Kosten in der elektronischen Herstellung sind gestiegen. Als Beispiel mag Lot herangezogen werden, das als PbSn (60/40 oder 63/37) beinahe billig war – vor ein paar Jahren noch unter US$10 pro US-Pfund Barren, heute bereits darüber – SAC 305 das wohl populärste bleifreie Lot wird hingegen für etwa US$ 40 pro Pfund angeboten. In Deutschland findet man die nämlichen Preise, jedoch 1:1 in Euro umgerechnet. Damit wird nicht nur die Füllung eines Tiegels teurer, sondern Firmen sehen ihre Krätze, die oft im Karton neben der Schwallanlage gesammelt wird, mit ganz anderen Augen und fordern, dass da etwas geschehen muss, um gutes Geld zu sparen.

Nach dem ILFA-Leiterplatten-Handbuch und der ILFA-Akademie bietet die ILFA Feinstleitertechnik GmbH, Hannover, mit dem ILFA-Technologietag eine weitere Möglichkeit, sich verlässlich über die Leiterplattentechnologie zu informieren. Mit dem ersten Technologietag zum Thema ,Ist die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen eine Selbstverständlichkeit oder eine Herausforderung?' hat ILFA genau ins Schwarze getroffen. Denn die Veranstaltung hatte eine tolle Resonanz.

In der modernen Automobiltechnologie ist die Elektronik ein wesentlicher Kostenfaktor. Nach den Aussagen von BOSCH in Deutschland sind die Kosten für Elektronik im Automobil bereits über 40 % der Gesamtkosten. Die Leiterplatte hat hierbei einen Anteil von ca. 4 bis 8 % je nach Komplexität der elektronischen Baugruppe. Für die Funktionalität des Automobils ist die Elektronik mittlerweile der Faktor mit dem höchsten Risiko. Eine Funktionalität von 15 Jahren bzw. von 150 000 Meilen sind Kriterien, die von Herstellern elektronischer Baugruppen gefordert werden. Dieser Beitrag soll aufzeigen, was die Voraussetzungen sind, damit diese hohen Anforderungen erfüllt werden.

Ein Expertenworkshop gab informative Vorträge vom Einsatz von Silber und Silberlegierungen und zu Messtechniken. Die Veranstaltung des DGO Fachausschusses Edelmetalle findet alle 2 Jahre statt und möchte Fachleute aus der Elektronik und der Oberflächentechnik zusammenführen.

Bauteile in der Elektronik werden oft unwirtlichen Bedingungen ausgesetzt. Sei es die Steuerplatine im Kaffeeautomat, auf die Wasserdampf einwirkt oder die Elektronik eines Flugzeuges, die extreme Temperatur- und Umwelteinflüsse aushalten muss. In solchen Produkten ist es notwendig, die Elektronik zu schützen, d. h. die betroffenen Flachbaugruppen mit einer Schutzlackierung zu überziehen, um Feuchtigkeit, Schmutz oder auch Licht von ihnen abzuhalten – das Conformal Coating.

Im Geschäftsfeld Elektronik bietet ein Chemiekonzern den Kunden aus der Elektronikindustrie weltweit eine Reihe spezieller Hochtechnologie-Klebstoffe für die Fertigung von Mikrochips und Elektronikbaugruppen an. Dazu gehören Schmelzklebstoffe für empfindliche elektronische Komponenten wie auch Lötpasten für die Montage von Leiterplatten.

Die jüngste Innovation von EKRA sind Pastenbegrenzer, die sich automatisch an den Rakeldruck anpassen. Die neue Entwicklung ist eine rundum sichere und bequeme Lösung, da keine manuelle Einstellung nötig ist.

Der Trend zur großflächigen Bestückung von SMD-LEDs sorgt für eine wachsende Nachfrage an Automaten für die Bestückung von besonders langen Leiterplatten. So sind dann auch Schablonendrucker erwünscht, die so konzipiert sind, dass diese die Lotpaste auf langen Leiterplatten aufbringen. Hier kann der halbautomatische Schablonendrucker SD903XL mit seinem großen Druckformat von 1200 x 630 mm überzeugen.

Die ANS Answer Elektronik GmbH, Limeshain, hat ihre Technologietage veranstaltet, bei denen die obigen Themen im Mittelpunkt standen. Neben Fachvorträgen gab es Workshops sowie Individualvorführungen, bei denen man entsprechende Produkte demonstrierte. Zudem wurde ein Rahmenprogramm veranstaltet.

Das Licht im Wohnzimmer mit dem Smartphone oder Tablet an- und ausschalten? Weltweiter Remote-Zugriff auf alle Lichter im eigenen Haus? Das ist mit Vorschaltgeräten, einem LAN-ZigBee-Gateway und einer Steuerung über Smartphone oder Tablet-PC per Web-Applikation kein Problem.

Drahtlose Kurzstreckennetze und Langstrecken-Mobilfunknetze entwickeln sich zu interessanten Lösungen für den Einsatz in der Fertigung der Zukunft. Die Machine-to-Machine-Kommunikation (M2M) birgt Rationalisierungspotential für viele Firmen in sich. Sie kann kabelgebundene Netzwerke vorteilhaft ergänzen oder ganz ersetzen. Die dafür erforderliche Bauteilbasis ist im Prinzip schon vorhanden. Antenova zeigt mit seinen sehr kompakten miniaturisierten SMD-Antennenmodulen, dass es auch an den potentiellen Anwendern liegt, auf die neue Technik stärker zuzugehen.

Als führender Anbieter von Mikrocontrollern, System-on-Chip-Bausteinen und diskreter Analog- und Leistungselektronik bietet Renesas seit 2010 das Know-how von Hitachi, Mitsubishi und NEC. In Europa übernimmt das European Quality Centre in Düsseldorf den technischen Support.

Der Distirbutor RS Components (RS) hat mit Red Pitaya, einem neuen Wettbewerber im Bereich Test- und Messtechnik, eine exklusive Vereinbarung zum Vertrieb des ersten Produkts des jungen Unternehmens unterzeichnet. Es handelt sich um ein Messinstrument auf einer Platine, das auf einer offenen Systemplattform für Instrumentierung und Steuerung basiert – und es soll zum Preis von weniger als 500 $ mehrere teure Laborgeräte ersetzen können.

Der hochpräzise Stromsensor TLI4970 von Infineon Technologies nimmt nur ein Sechstel der Leiterplattenfläche heutiger Stromsensoren ein. Mit dem TLI4970 lassen sich Wechselströme und Gleichströme bis zu +/- 50 A messen.

Der Sensor kommt ohne externe Kalibrierung aus. Dank der eingebauten Streufeldunterdrückung ist er sehr robust gegenüber externen Magnetfeldern und soll auch nach Jahren des Dauereinsatzes noch besonders genau messen.

Der Vektor-Signal-Transceiver (VST) PXIe-5646R von National Instruments (NI) eignet sich sehr gut für den Test aktueller Wireless-Standards, z. B. IEEE 802.11ac, 160 MHz WLAN und LTE Advanced. Anwender können das offene Softwaredesign des Vektorsignal-Transceivers zur Entwicklung verschiedenster Anwendungen einsetzen. Beispiele hierfür sind Kanalemulation, Prototypingsysteme für Funkanwendungen oder benutzerspezifische Echtzeit-Signalverarbeitung im Bereich Spektralanalyse.