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International Rectifier setzt auf die COOLiRFET-Serie für den Automotive-Markt und realisiert dabei einen extrem niedrigen Durchlasswiderstand. Ähnliches gilt für die Leistungs-MOSFETs der StrongIRFET-Serie, die in zahlreichen Bauformen angeboten wird. APEC (früher auch A-Power) ist mit kostengünstigen MOSFETs für das Power-Management der führende taiwansche Anbieter bei Leistungs-MOSFETs.

Mentor Embedded Hypervisor ist eine Software- Lösung für Infotainment und Fahrerassistenzsysteme, Telematik und Instrumentierung. Neu ist ein kleiner Typ-1 Hypervisor speziell für Embedded- Anwendungen und Systeme, die Anwendungen auf Multicore-Prozessoren integrieren und dabei die ARM TrustZone nutzen. Die Entwicklung neuer Systeme lässt sich beschleunigen durch die Wiederverwendung urheberrechtlich geschützter Software bei gleichzeitiger Integration von Linux zur Kombination von AUTOSAR, Echtzeit- und Bare-Metal-Anwendungen und Subsystemen.

Schnelle und kompakte SSDs (Solid-State-Drive: elektronisches Halbleiterlaufwerk) im Miniformat – und zu günstigen Preisen – bietet Transcend in der Baureihe mSATA MSM610 und in der neuen Half-Slim SATA III mit 6 Gb/s. Letztere arbeitet auch im extrem Strom sparenden Modus ‚DevSleep Ultra Low Power'.

Zuken hat eine App für das PCB-Design auf den Markt gebracht. Es ist ein Novum in der EDA-Branche. Designer können damit mittels CADSTAR erstellte Layouts über ihren Tablet-PC oder ihr Smartphone bearbeiten. Die App ist Bestandteil der neuen Toolversion CADSTAR 14, die ebenfalls die Produktivität erhöhende Neuerungen aufweist.

Die RS Components-Gruppe, Tochtergesellschaft der Firma Electrocomponents plc mit Sitz in England, hat ergänzend zu ihrem Designtool für Leiterplatten DesignSpark PCB ein weiteres Designtool herausgebracht: DesignSpark Mechanical [1, 2]. Es ist für das mechanische 3D-Design bestimmt.

Der südkoreanische Elektronikkonzern LG ist in hartem Wettbewerb mit dem Konkurrenten Samsung auf dem Weg, den Gerätedesignern neue Gerätekonstruktionen und -konfigurationen zu ermöglichen. Im Oktober kündigte der Konzern die Serienproduktion von gekrümmten Akkus und flexiblen OLEDs an. Damit werden effektivere Geräteformen und bessere Platzausnutzung möglich. Ein erstes konkretes Beispiel ist das neue Smartphone LG G-Flex.

Die im Oktober erschienene Release 14 der Designsoftware Altium Designer will gleich auf mehreren ‚Baustellen' die Entwicklungsarbeit fördern: 3D-Design, Embedded Components, High-Speed, MCAD und ECAD.

EDA-Software-Anbieter Altium brachte mit Altium Designer 14 die neueste Version seines Hauptproduktes für das Leiterplattendesign heraus. Das Tool ist stärker auf das native 3D-Leiterplattendesign ausgerichtet und stellt hierzu eine neue, kundenorientierte Plattform bereit.

Mit der neuen Software-Version 8 der 3D-CFD-Simulationssoftware 6 sigmaET möchte Alpha-Numerics nun Maßstäbe in der effizienten Modellerstellung zur thermischen Analyse setzen. Importierte 3D-CADGeometrien können nun nicht nur importiert, sondern in einem neuen Add-on-Programm mit umfassender CAD-Funktionalität weiter bearbeitet werden. Beschleunigte GUI-Grafikverarbeitung sowie das Verkürzen diverser Anwendungsroutinen sollen den Anwender zukünftig noch besser unterstützen, physikalische Modelle seiner Elektronikapplikationen viel schneller zu erstellen.

Prognosen sind wie Handgranaten, je weiter man sie wirft, desto weniger wird man von ihnen getroffen! Wir alle kennen die sogenannte Hockey- Kurve aus den jährlichen Budgetbesprechungen. Ein schwaches Wachstum wird im nächsten Jahr geplant, aber ein stetig stärker steigendes Wachstum in der weiteren Zukunft.

Im nächsten Jahr wird APL mit der neuen Multifunktionsoberfläche PallaBond und einer neuen Reinigungslösung sein Dienstleistungsangebot erweitern. Nachfolgend findet sich dazu ein Aus- und Überblick.

Die APL Oberflächentechnik GmbH ist ein inhabergeführter Dienstleister für die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie, dessen Ziel ist, durch Oberflächenbeschichtungen und Service einen Mehrwert für die Kunden zu generieren. Mit modernster Produktionsinfrastruktur werden seit Jahren qualitativ hochwertige Lösungen angeboten. Im Jahr 2013 erfolgte die Weichenstellung für neue Oberflächenlösungen.

Die SCHMID Group bietet Leiterplattenherstellern ein effektives Maßnahmenpaket zur Senkung der Betriebskosten. Die als ‚Green Elements' bezeichneten intelligenten Prozesse und ausgereiften Bauelemente reduzieren den Verbrauch von Chemikalien, Frischwasser und elektrischer Energie. Gerade Premium-Leiterplattenhersteller schätzen die konsequente Verwendung von energiesparenden Bauteilen und Regelsystemen.

ACB (Belgien) ist in Europa einer der führenden Hersteller von Eilaufträgen, hochzuverlässigen Prototypen und kleinen Serien von Leiterplatten. Typisch für ACB ist die frühe Erkennung neuer Technologien. ACB hat sich nun für die High-End-Lösung im Bereich LED-basierender Direkbelichtungssysteme (DI) aus dem Hause Ucamco entschieden.

Das neue Besucherzentrum von FELA wurde am 18. Oktober zusammen mit knapp 70 geladenen Gästen feierlich eingeweiht. Vormittags wurden in einer Reihe von Vorträgen das Unternehmen und seine Entwicklung in den vergangenen zehn Jahren vorgestellt. Nachmittags richtete sich der Blick mit einer hochkarätig besetzten Podiumsdiskussion in die Zukunft.

Als direkte Folge der guten Zusammenarbeit zwischen JUKI und den Kunden stattete man die vollautomatischen GL-Schablonendrucker mit vielen neuen Funktionen aus. Neu sind eine IFS-Rüstkontrolle, die Schabloneninspektion, kameragesteuertes Setzen von Pins und der automatische Lotpasten-Dispenser.

Ursprünglich zur Sicherstellung der schnellen und korrekten Feederrüstung entwickelt, kann das vielfach bewährte IFS-System nun auch auf den JUKIDrucker erweitert werden.

Zur productronica 2013 stellte die Firma Tower Factory aus Friedberg bei Augsburg ihre Lagersystem-Serie s|tower Various 930 und Various 773 vor (siehe auch PLUS 11/2013, S. 2330). Beide Systeme wurden speziell für die Anforderungen hocheffizienter SMD-Bestückungslinien entwickelt. Sie lassen sich flexibel anordnen, bedarfsgerecht konfigurieren und nahtlos in vorhandene Fertigungsumgebungen integrieren.

Mit einem gezielten Aufgebot an neuartigen Fertigungslösungen und Process-Support-Produkten für seine Druckplattformen präsentierte sich DEK auf der productronica 2013 an fünf verschiedenen Plätzen des Messegeländes. Auf dem eigenen Stand wartete DEK mit einem firmen-zentrierten Print Lab Solutions Center auf, einem Expertenforum zur Diskussion von aktuellen Druckproblemen und Lösungen.

Die Firmen SmartRep (mit Koh Young), Viscom und Parmi demonstrierten ihre spezifischen Einsatzfälle des neuen dynamischen Closedloop- Steuer-Tools Pro- DEK II zur Optimierung des Alignment für höhere Druckausbeuten wie -durchsätze, die Reduktion von Verunreinigungen und dadurch ausgelöste Defekte.

Seit vielen Jahren werden die Elektroniklote der SN100C-Familie nach dem Patent des Erfinders Nihon Superior, Japan, weltweit in der Elektronikindustrie eingesetzt. Nachdem diese Lote viele Jahre nur von einem deutschen Produzenten angeboten wurden, hat auf der productronica 2013 in München ein weiterer deutscher Hersteller von Elektronikloten die komplette Palette der SN100C-Familie präsentiert. Die Felder GmbH aus Oberhausen hat seit dem 1. November 2013 auch die Lizenz, um die gesamte Palette zu produzieren.

Einer der führenden Anbieter für Fertigungsdienstleistungen im Elektronikbereich in Großbritannien und Irland ersetzte eine veraltete Tensid-Reinigungsanwendung durch eine moderne, vollautomatische Prozesslösung. Die Kunden des Unternehmens operieren im High-End-Bereich ihrer Märkte, in dem die Qualität des Endprodukts eine entscheidende Rolle spielt.

Die Nordson-Divisionen Asymtek und EFD stellten auf der productronica neue Dispenser vor, um den gestiegenen Ansprüchen der Anwender hinsichtlich Produktivität und Kostenreduktion gerecht zu werden. Die Miniaturisierung treibt die Dispensierprozesse immer weiter in Richtung Modularität und Servicefreundlichkeit.

Mit ihrem aktuellen Produktangebot für Flip-chip- und Die-attach-Applikationen, wie der AFC Plus Plattform und dem eigentlichen Flaggschiff Nova Plus zielt die Regensburger Amicra Technologies GmbH auf die Optimierung der Bond-Prozesse. Das gilt für miniaturisierte Geräte und deren stringente Anforderungen an die Robustheit. Dabei ist stetige Kostenreduktion in den Back-end Packaging-Prozessen gefordert.

Erste Ergebnisse einer Grundlagenuntersuchungen der bdtronic gemeinsam mit BASF und der Professur für Kunststoffe an der TU Chemnitz zum Thema Heißnieten führten zu einer neuen Konstruktionsrichtlinie. Was sind die Vorteile?

Durch die hochgenaue Temperaturmessung und -regelung (± 5 °C) im Millisekundenbereich und die kontinuierliche Prozessüberwachung war es mit den bdtronic-Heißniettechnologien BHS Hot Stamp (Kontaktnietverfahren zum Warmumformen und Heizstempelnieten) und BHS Hot Jet (Heißluftverfahren) erstmals möglich, exakte Untersuchungen für dieses Fügeverfahren durchzuführen.

Die neue Version der Moduleclean von PBT ist eine flexible Anlage zur Reinigung von Leiterplatten, Schablonen und anderen Herausforderungen der Elektronikindustrie. Basierend auf Langzeiterfahrungen soll diese Anlage auch bei den schwierigen Aufgaben in der SMT-Technologie außerordentliche Reinigungsergebnisse erzielen (z. B. beim Entfernen feststoffarmer Flussmittel für bleifreie Lote).

Die jährliche Einschätzung der Marktsituation des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems im November während der Productronica ergab erfreuliche Perspektiven.

Als solide und langweilig charakterisierte der Vorsitzende des ZVEI-Fachverbandes Kurt Sievers die Entwicklung der Märkte für elektronische Komponenten mit Blick auf das laufende und kommende Jahr. Nach der tiefen Krise 2009 und der darauffolgenden rasanten Erholung in 2010 und 2011 ist eine Beruhigung eingetreten, die den Unternehmen für die Planung des Geschäfts willkommen sein dürfte.

Die productware GmbH ist ein auf Low/Middle- wie Volume/High-Mix spezialisiertes EMS-Unternehmen mit Sitz im Rhein-Main-Gebiet. Es hat seinen zweiten Technologietag veranstaltet und bot so interessierten Fachbesuchern und Kunden die Gelegenheit, sich über die neuesten technologischen Trends sowie über das erweiterte Leistungsspektrum im Bereich Leiterplatten-Layout und Schaltungsentwicklung zu informieren. Als Gastredner referierten Mario Berger, Vertriebsingenieur Göpel electronic, Stefan Keller, Produktmanager Würth Elektronik und Michael Schwitzer, Geschäftsführer CiBoard electronic.

Die Elsold GmbH & Co. KG geht offiziell online. Viele kamen: Bürgermeister Denis Loeffke, Landrat, Bauleitung und geladene Gäste aus Japan, Indien und vielen Ländern Europas. Schließlich galt es, das neue Werk in Ilsenburg einzuweihen und seiner eigentlichen Bestimmung zu übergeben.

GmbH & Co. KG seine Lotsparte aus und bündelte das Produktprogramm am Standort Ilsenburg. Denn zur Expansion der Lotspezialisten stand kein geeigneter Raum in der JL Goslar zur Verfügung.

Das Kooperationsforum ‚HF-Entwicklung: Entwurf, Simulation, Messtechnik und Tools' am 24. Oktober im bayerischen Teisnach, veranstaltet vom Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule Landshut, war ein runder Erfolg. Mehr als 20 Teilnehmer aus Industrie und Forschung erlebten mit fünf detaillierten Präsentationen und Fachdiskussionen einen dicht gepackten und instruktiven Nachmittag im Teisnacher Werk von Rohde & Schwarz.

Der Cluster Mikrosystemtechnik an der Hochschule Landshut versteht sich als ‚mittelstands-zentriertes und branchenübergreifendes Kompetenznetzwerk für intelligente, miniaturisierte Systeme'. Das zielt exakt auf die deutsche und europäische Industrie mit ihrem vergleichsweise hohen Ausbildungsstand und diversen Spezialitäten als eigenständige Innovationstreiber und Zulieferer für globale Unternehmen.

Seit der Gründung 1973 verfolgt SEHO mit seinen Löt-, Test- und Inspektionssystemen das Entwicklungsprinzip hohe Leistung, Flexibilität, Effizienz und technologischer Fortschritt mit Blick auf Nachhaltigkeit und Zukunftsfähigkeit. Zwei neue Table-top-Inspektions- und Lötsysteme werden aktuell abgerundet durch die Vorstellung des AOI-Systems ViproInline für THT-Baugruppen.

Nachfolgend wird über Erfahrungen und eigene Bewertungen sowie Lösungen zum Testen von elektronischen Flachbaugruppen berichtet.

Das Testen von elektronischen Flachbaugruppen ist zu einem notwendigen Übel geworden, da es bis heute nicht möglich ist, fehlerfrei zu fertigen. Drei Testmethoden helfen, Fehler ziemlich genau zu erkennen und auch punktgenau anzuzeigen, um sie dann zu beseitigen. Vorab noch ein paar leider sehr negative Erkenntnisse, die aber leider Gültigkeit haben.

Der gleichzeitige Einsatz von kleinformatigen Schaltkreisen und diskreten SMT-Bauelementen sowie großen und massereichen Bauelementen auf einer Leiterplatte erfordert die Erweiterung der Prüftechnologie, um auch die THT-Bauelemente und deren Lötverbindungen vollständig prüfen zu können. Nachfolgend wird daher die von der Göpel electronic GmbH, Jena, angebotene Lösung vorgestellt.

Der Mikroelektronik-Vertrieb Microtronic GmbH stellte auf der productronica im November das Testsystem Microtronics LBT-210 vor. Es handelt sich dabei um einen automatischen wie PC-gesteuerten Lötbarkeitstester, der die heutigen industriellen Anforderungen erfüllt. Das Testsystem arbeitet mit Lotpaste und einem Temperaturprofil.

Die Haftung zwischen der Mold-Komponente und der Metalloberfläche der Lead frames ist die wichtigste Voraussetzung, um eine zuverlässige Funktionstüchtigkeit der ICs zu gewährleisten. Eine der Schwierigkeiten besteht in der unterschiedlich stark ausgeprägten Feuchtigkeitsaufnahme der IC Packages und deren Verbleib innerhalb des Packages. Im weiteren Herstellungsprozess, beispielsweise während des Umschmelzens (Reflow), expandiert das Kunststoff- Mold – und dies umso stärker, je mehr Flüssigkeit zuvor aufgenommen wurde. Als Folge können Delaminierungen zwischen dem Mold und der Metalloberfläche auftreten, was zu einem Funktionsverlust des IC führt. Seitdem die EU 2006 in einer neuen Direktive die Verwendung von Blei in der Herstellung elektronischer Bauelemente stark eingeschränkt oder gar ganz verboten hat, muss als Konsequenz aus der Verwendung des Reinzinns und dessen höheren Schmelzpunkts gegenüber den Zinn-Blei-Legierungssystemen bei noch höheren Temperaturen gelötet oder umgeschmolzen werden. Hierdurch hat sich die zuvor beschriebene Problematik nochmals weiter verschärft. Zusätzlich entsteht durch die zunehmende Miniaturisierung und den neuen Package Designs mehr Wärme pro Flächeneinheit. Hieraus resultiert die Notwendigkeit des Einsatzes neuer Technologien, um die ICs robuster zu gestalten, die Delaminierung zur verhindern und damit ihre Zuverlässigkeit zu verbessern.

Good adhesion between the moulded component and the metal surface of a lead frame is the most important single factor in ensuring reliable functioning of an IC. A major problem lies in the different extent to which moisture is taken up by the IC package and then trapped within it. In subsequent manufacturing stages, typically during reflow, the plastic mould expands and this, the more so, the more liquid was previously taken up. As a result, delamination can occur between the mould and the metal surface which results in a loss of functionality of the IC. Since the 2006 EU Directive severely restricting the use of lead in electronic components or totally prohibiting this, soldering has been based on the use of pure tin with its much higher melting point than the formerly used lead-tin alloys. As a result, the problems described above have become more acute. In addition, increasing miniaturisation and novel package designs result in greater heat output per unit area. All of the above highlights the necessity for new technologies allowing the production of robust ICs and inhibiting delamination, thereby improving reliability.

Die SEMICON Europa ist die führende Messe und Konferenz für die Zukunft der Halbleiter-, Mikro-und Nanoelektronik in Europa. Sie fand, wie üblich, gemeinsam mit der Plastic Electronics Konferenz und Industrieausstellung als ‚SEMICON Europa2013/PE2013' vom 8. bis 10. Oktober in der Messe Dresden statt. Die PE repräsentiert die Branche der organischen und gedruckten (Halbleiter-) Elektronik. SEMI, der weltweite Verband der Nano- und Mikroelektronik-Fertigung und -Lieferketten hatte 350 Aussteller aus 20 Nationen, die Akteure der europäischen Halbleiter-Industrie, MEMS-, Photovoltaik und andere Mikroelektronikfertiger einberufen, um die nächsten Schritte in die neue ehrgeizige 100 Mrd. €-Halbleiterfertigungs- Strategie Europas zu planen. Das Ziel Europas ist, 20 Prozent Marktanteile an der weltweiten Chip- Produktion im Jahr 2020 zu erreichen. Mehr als 8000 Besucher aus der ganzen Welt wurden gezählt. Die PE2013 rückte erstmalig die Industrialisierung der organischen Elektronik in den Mittelpunkt. Neben diesem Aspekt deckte die PE2013 Conference auch alle Segmente der Printed Electronics Branche, einer einflussreichen und zukunftsträchtigen Technologie, ab.

Effektive und kostengünstige Produktion mit direktem Bezug zum Kunden – im Forschungsprojekt ‚Layoutbased Order Steering' (LOS1) entwickelt das Kompetenzzentrum PuLL (Produktion und Logistik Landshut) ein Gesamtsystem. Mit dessen Hilfe sollen auch kleine und mittlere Unternehmen ihre Fertigungsprozesse erstmals ganzheitlich gestalten und steuern können. Das Smart Factory System von Ubisense ist ein wesentlicher Bestandteil des Konzepts.

Jeder kennt starre Systeme zur Fehleraufnahme. Ein- bis zweimal pro Jahr werden daraus Statistiken zur Analyse der Hauptfehler erstellt. Es folgt die Planung, Budgetierung und irgendwann die Umsetzung von Maßnahmen. Zum Zeitpunkt der Einstellung des Autors dieses Beitrags bei der CONTAG AG erhielt dieser einen respektablen Aktenordner von ca. 10 cm Dicke. Dieser enthielt alles, was man so im neuen Job an Grundlagen braucht: einfache, etablierte und erprobte Vorgehensweisen die eine erfolgreiche Arbeitsweise sichern. Die wirklich wichtigen Regeln und Prozesse waren sowieso ‚learning by doing'. Verbesserungsvorschläge wurden in eine Liste eingetragen und abgearbeitet. Soweit so gut – bis zu dem Tag, an dem alles anders wurde.

Beim Ideen-Wettbewerb ‚Invent a Chip' von BMBF und VDE wurden die Sieger beim Mikrosystemtechnik- Kongress in Aachen prämiert.

Richtig geschaltet hat Simon Schubotz (16) aus Wuppertal, als er sich im Frühjahr mit seiner Idee für einen Mikro-Chip ins Rennen um die besten Plätze begab. Seine automatische Fahrradschaltung brachte dem Schüler des Carl-Fuhlrott-Gymnasiums den mit 3000 € dotierten ersten Platz bei ‚Invent a Chip‘.

Der rauscharme, hochintegrierte Achtfach-Ultraschall-Transceiver MAX2082 spart 40 % Leiterplattenfläche. Er ersetzt damit in einem gängigen Ultraschallsystem Tausende von diskreten Bauelementen.

Ultraschall-Systeme, die bislang nur in Krankenhäusern verfügbar gewesen waren, gewinnen rasch an Verbreitung und kommen als kostengünstige, nichtinvasive Diagnosehilfsmittel mittlerweile auch in kleineren Kliniken und Arztpraxen sowie bei den Patienten zu Hause zum Einsatz.

Die U. S. Army arbeitet derzeit an der Entwicklung einer intelligenten Rüstung, die den Truppen eine nahezu ‚übermenschliche Stärke' verleihen soll. Die Industrie, Regierungseinrichtungen und Wissenschaftler wurden dazu aufgefordert, einen Anzug im Stil von Iron Man herzustellen.

Exoskelette, die es den Soldaten ermöglichen, größere Lasten über eine weitere Distanz zu transportieren, wurden bereits von der amerikanischen Armee getestet.

Wenn ja, dann sind sie nicht alleine. Weder beziehen wir uns hier auf Ihre Influenza-Impfung, noch auf den Duft nach Knoblauch des Nachbars in der Oper, sondern auf die Schwierigkeiten bei der Verwendung von Lot. Schon lange vor der RoHS gab es ernsthafte Anstrengungen leitende Verbindungen ohne Lot zu erstellen. Die Motivationen für diese Unternehmungen waren vielfältig, haben sich aber seit der dramatischen Einschränkung von Blei heftigst zurück gemeldet. Einpresstechnik ist seit gut 25 Jahren bekannt und erstellt Verbindungen, die zuverlässiger sind als gelötete.

Die Grundlagen- und anwendungsorientierten Forschungsarbeiten für die Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsmodulen und -baugruppen für erhöhte Betriebstemperaturen sind immanenter Bestandteil umfangreicher systemorientierter Untersuchungen zur Einsatzvorbereitung hochintegrierter Logik-Leistungs-Module für z. B. die Energietechnik, die Elektromobilität, die industrielle Antriebstechnik und die Beleuchtungstechnik. Dabei stehen Fragestellungen der Systemintegrationstechnologien für die Steigerung der Leistungsdichte und der Energieeffizienz im Bereich der Leistungselektronik im besonderen Fokus.

Elektronische Baugruppen werden tagtäglich in Millionenstückzahlen auf der ganzen Welt hergestellt. Jedermann kann Produkte erwerben, in denen solche elektronischen Baugruppen verschiedenste, manchmal sehr komplexe Funktionen erfüllen...

Um Hersteller und Systementwickler beim einfacheren Erreichen der immer strikteren Sicherheitsanforderungen in Industrie und Automobiltechnik zu unterstützen, hat Freescale Semiconductor sehr robuste CAN-Transceiver angekündigt. Diese sollen sich durch hohe Geschwindigkeit und enorme Zuverlässigkeit auszeichnen. Die Bausteine weisen einen sehr geringen Ruhestrom auf und sind für die Einhaltung strikter EMV-Anforderungen ohne externe Filterbeschaltung konzipiert.

Mit der neuen Ostar Medical bringt Osram Opto Semiconductors die erste LED-Komponente auf den Markt, bei der die Farbtemperatur der Farbe Weiß variabel eingestellt werden kann.

Toshiba Electronics Europe (TEE) bietet seine nächste Generation von Superjunction (SJ) DTMOS-IV Leistungs- MOSFETs an. Diese präsentiert das Unternehmen zum ersten Mal in DFN-Gehäusen mit kleiner Stellfläche, niedriger Bauhöhe und weiter verbesserten elektrischen Parametern.

Um der wachsenden Nachfrage von leistungshungrigen Smartphones und Tabletcomputern zu begegnen, stellt Active-Semi die neue Produktfamilie ACT2800 für mobile externe Akkus oder Powerbanks vor. Die Bauelemente der Serie ACT2800 können Vorteile in Größe, Leistung, Kosten und Time-to-Market bieten.

Das chinesische Optoelektronik-Unternehmen San’an Optoelectronics Co Ltd ist dabei, seine Fertigungskapazitäten so zu erweitern, dass es bis 2014 wahrscheinlich die weltweit größten Kapazitäten für die Produktion von Wafern für LED-Chips auf GaN-Basis hat. Dann übernimmt die chinesische Firma die Position des gegenwärtigen Führers Epistar (Taiwan). Das ist eine der Aussagen im neuen Report ‚GaN LED Supply and Demand‘ des Marktforschungsunternehmens IHS. Doch Chinas Unternehmen spannen den GaN-Bogen weiter als nur zu LED. Die GaN Industry Alliance von Suzhou strebt einen Schub für die gesamte GaN-Strecke an – vom Chip bis zur Power-Elektronik auf GaN-Basis.

Der neue Steckverbinder der Baureihe Y-ConRJ45 von Yamaichi Electronics hat die Bezeichnung Y-ConProfix- Plug. Dieser einfach und schnell zu montierende RJ45-Steckverbinder erfüllt wie die Steckbuchse der Baureihe Y-ConJack-6 die Anforderungen der Category 6A der Norm ISO/IEC 11801. Beide wurden für den Industriebereich entwickelt.

Die neueste Version der CAD-Software E3.series für die Elektrotechnik- und Fluidentwicklung bietet nun die Integration zusätzlicher Funktionen. Damit will der EDA-Software-Anbieter Zuken für eine höhere Produktivität bei der Entwicklung und Fertigung von Schaltschränken sorgen.

Cadence Design Systems hat speziell für kritische Herausforderungen bei der Optimierung des Stromverbrauchs seine Lösung namens Voltus IC Power Integrity vorgestellt. Diese ermöglicht eine herausragende Performance und speicher-effiziente Power-Analyse entsprechend den Anforderungen von Chip-Designs der nächsten Generation. Effizienzbeschleunigungen um das Mehrfache sind möglich.

Die Menge der Anwendungsmöglichkeiten von Smartphones ist in stetem Wachsen begriffen. Teils sind es völlig neue Einsatzgebiete, wie beispielsweise die Temperaturmessung, teils wird an der Verbesserung der bereits bekannten Möglichkeiten gearbeitet. Ein solcher Fall ist die im Handy eingebaute Kamera. Zwar kommt deren Pixelzahl den digitalen Kompaktkameras immer näher, doch bleiben trotzdem große Qualitätsunterschiede zu den Aufnahmen von Spiegelreflexkameras (DSLR).

Mentor Graphics erweitert den Funktionsumfang seiner numerischen Strömungs- Simulationssoftware FloEFD (Computational Fluid Dynamics, CFD) durch eine Monte-Carlo-Strahlungsmodellierung für thermo-optische Performance und Multicore-Vernetzung von komplexen Geometrien...

Der österreichische Server-Hersteller Novarion folgt mit seinen Servern nahtlos dem Voranschreiten Intels bei dessen steter Erhöhung der Leistungsfähigkeit seiner Prozessoren. Zeitgleich mit der Freigabe der neuen Dual- Prozessoren ‚Ivy Bridge‘ durch Intel teilte der Server-Produzent mit, dass er seine neuen Server ebenfalls mit den neuen Prozessoren Intel Xeon E5-2600v2 ausgestattet habe. Dadurch bringen diese um 40 Prozent mehr Rechenleistung.

Fujitsu Deutschland ist der Beleg dafür, dass auch unter scharfer fernöstlicher Fertigungskonkurrenz in Deutschland anspruchsvolle Elektronik gewinnbringend produziert werden kann. Ein Ranking des Marktforschungsunternehmens IHS ergab, dass Fujitsu bei Industrie-Mainboards auf Platz 1 nach Volumen und Platz 2 nach Umsatz vorgerückt ist. Das Augsburger Unternehmen liefert 22 % aller dieser in EMEA verkauften Produkte. Der Standort Deutschland erweist sich als Wettbewerbsvorteil.

Wir wünschen unserm Wettbewerb nichts schlechtes, nur einige erfolgreiche Jahre. Warum? Dann hat er seine Wettbewerbsvorteile und seinen Biss am Markt verloren. Deshalb gilt es, regelmäßig das eigene Geschäftsmodell selbstkritisch zu überprüfen und weiterzuentwickeln.

Mit der jetzt abgeschlossenen kompletten Neuentwicklung der SlimPlat Line der Ludy Galvanosysteme GmbH wurden eine Reihe von patentfähigen Innovationen realisiert, die dem Kunden bei niedrigen Investitionskosten und Betriebskosten eine ausgezeichnete Produktqualität bietet. Michael Ludy, Geschäftsführer des Unternehmens, hat in die neue Anlage seine jahrzehntelange Erfahrung eingebracht.

Beim Schrumpfen und der gleichzeitigen Leistungssteigerung von Mikro-Chips und anderen elektronischen Bauteilen ist noch längst keine Ende in Sicht. Das gleiche gilt auch für die Leiterplatten, auf die sie montiert werden. Feinste Bohrlöcher oder Mikrovias sind damit eine Herausforderung – und dieser nimmt sich der Ultrakurzpulslaser an.

Gigler Elektronik ist ein EMS-Dienstleister, der seit Langem erfolgreich mit der Firma Irlbacher Blickpunkt Glas im Bereich Bedienelemente und Elektronik auf Glas zusammenarbeitet. Mit Glas als Schaltungsträger kann die FR4-Leiterplatte ersetzt werden, was in der Elektronik vielerlei neue Möglichkeiten eröffnet. Zuverlässige Elektronik mit optischen Vorteilen für den Kunden zu entwickeln und zu produzieren, war und ist ein wesentlicher Punkt der Technologie-Roadmap der beiden Partnerfirmen.

Leiterplattenfertigung ist ein aufwendiger Prozess. Und die Anforderungen an die Produzenten von Leiterplatten haben sich in den vergangenen Jahren enorm entwickelt. An Präzision und Reaktionszeiten – speziell im Prototyping – werden immer höhere Ansprüche gestellt. Wer im Prototyping, so wie die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH, beste Qualität schnell liefern kann, spielt in der oberen Liga mit. Dafür müssen aber die Prozesse stimmen – und für die Prozesse braucht es das richtige Equipment.

Innerhalb der Exceet-Gruppe, einem internationalen Technologiekonzern, steuert die AEMtec auf der Elektronikklaviatur der Spezialisten ihren Teil zum Konzernerfolg bei. Das Unternehmen in Berlin Adlershof ist auf alle verfügbaren Techniken spezialisiert, die in der Elektronik innerhalb und außerhalb der Gruppe zum Einsatz kommen. Neben den synergetischen Effekten, die sich durch die Zusammenarbeit in der Gruppe eröffnen, steht die AEMtec stets in Kontakt mit Instituten und Hochschulen. Damit soll der Wissenstand auf aktuellem Niveau gehalten und der Wissenstransfer beschleunigt werden.

Das neue conga-QA3-Modul der Qseven-Familie von congatec mit Intels Atom-E3845-Prozessor besticht durch doppelte Leistung zum Vorgängermodell und die Bestückung mit Keramik-Kondensatoren für optimierte Lebensdauer. Mit der TCA3-Version will congatec ein preisgünstiges Einstiegsmodul der gleichen Baureihe anbieten.

Die Lackwerke Peters in Kempten bieten eine breite, auf die Anforderungen der Leiterplattenbestückung abgestimmte Palette von Schutzlacken und Beschichtungen für diverse Umweltbelastungen von Produkten im Hinblick auf Temperatur und Feuchte. Mit thixotropen, UV-härtenden Gelen lassen sich z. B. isolierende Dammstrukturen um Bauelemente und Steckerleisten auftragen.

Die productronica 2013 bewährte sich einmal mehr als Leitmesse und Diskussionsforum innovativer Lösungen bei Materialien und Hilfsmitteln für eine effiziente Elektronikfertigung. Zu erwähnen sind dabei Wärmeleiter, Lotpasten, Dichtungsschäume, Klebstoffe und Reinigungssysteme. Nachfolgend ein Ausschnitt der gezeigten Produkte mit den interessantesten Neueinführungen.

Leuze electronic assembly GmbH richtet sich aufgrund gestiegener Nachfragen neu aus und öffnet sich aktiv dem freien EMS-Markt. Damit setzt das Unternehmen seinen Wachstumskurs fort.

Bei der sechsten Veranstaltung dieser Reihe in Maastricht, Niederlande, standen am ersten Tag die Schutzbeschichtung und am zweiten Tag das Dispensen im Mittelpunkt. In den insgesamt über zwanzig Vorträgen wurden neue Entwicklungen und Produkte vorgestellt sowie über Anwendungen berichtet. Zudem gab es Produktvorfu?hrungen und ein Rahmenprogramm.

Mit einem zweitägigen Open House-Tech Day in Paderborn, dem halbtägigen Flextronics Automotive Event in Frankfurt und der ganztägigen Product Innovation Center Opening-Veranstaltung in Althofen, Österreich, informierte Flextronics Kunden und Medien. Thema war das umfassende Dienstleistungsangebot, wobei Neuheiten im Vordergrund standen.

Die Marktverhältnisse erfordern vom Elektronik-Dienstleister höchste Flexibilität. Nicht die Bestückungsleistung alleine entscheidet über die Herstellkosten, sondern auch die Vernetzung, die Integration, die Produktionssimulation und die Flexibilität. Mit SMART Solution von Essemtec ist ein modulares Konzept verfügbar, mit dem sich die SMT-Produktion als Ganzes optimieren lässt.

Das neue Board-Testsystem Qmax Z1 ist ein kompakter MDA (Manufacturing Defects Analyzer) und In-Circuit- Benchtop-Tester. Er ist positioniert als kostengünstige und optimale Lösung für typische Baugruppen-Fertigungsumgebungen, in die er sich aufgrund seiner Vielseitigkeit und dem geringen Footprint sehr gut integrieren lässt.

Über 150 Röntgen- und Computertomographie-Experten sind der Einladung von GE Inspection Technologies zum 9. GE X-ray-Forum nach Hannover gefolgt. Neben Technologie- und Anwendervorträgen wurden interaktive Tutorials sowie Software- und Systemworkshops und eine Führung durch das GE Werk Wunstorf geboten.

Mit der JT 5705-Serie bringt JTAG Technologies ganz neue Mitglieder seiner Boundary-Scan-Controller-Hardwarefamilie für Leiterplattenbaugruppen- und Systemtest auf den Markt. Das neu entwickelte Designkonzept beinhaltet sowohl JTAG/Boundary-Scan-Controllerfunktionen, als auch gemischt analog/digitale I/O-Kanäle. Eine umfassende Schutzbeschaltung der Eingänge sorgt für zuverlässigen Betrieb und niedrigen Wartungsaufwand. Die Verbindung zum Tester erfolgt über eine USB-Schnittstelle.

Das im französischen Cesson-Sévigné ansässige Unternehmen Aster Technologies hat zur Productronica die Software twDocumentor vorgestellt. Auch die neue Version von TestWay, die Referenz in Design for Excellence (DfX), wurde erneut beworben. TwDocumentor ist ein Analyse- und Dokumentationssystem für Design for Test (DfT), Test und Fertigung von Leiterplatten. Es dient nicht nur zur Optimierung der Leiterplatten-, sondern auch der Baugruppenfertigung. Mit DfX erfolgt die Integration des Workflows in einer neuen Qualität – vom Design bis hin zur Produktauslieferung. Hier nun ein Einblick in die Komponenten dieses Systems.

Es wurde die Auswirkung von Vibration auf die Mikrostruktur der Lotlegierung SAC305 (96,5 Gew.-% Zinn, 3 Gew.-% Silber und 0,5 Gew.-% Kupfer) untersucht. Chip-Widerstände wurden auf Leiterplatten gelötet und einer konstanten, sinusförmigen Vibration bei Raumtemperatur ausgesetzt. Die Untersuchung konzentrierte sich auf die Wechselwirkung zwischen Oberflächenmorphologie und Mikrostruktur der Lötstelle und Risswachstum. Es zeigt sich, dass Vibrationsbelastung zu mikrostrukturellen Veränderungen der gelöteten Verbindungen führt. Die Lötverbindungen bestehen im Anfangsstadium gewöhnlich aus wenigen Körnern. Unter vibrationsbedingter Alterung verändert sich die Mikrostruktur hin zu kleineren Korngrößen und auch Mikrorisse werden ausgelöst. Ist die kritische Risslänge erreicht, beschleunigt sich das Risswachstum. Dies fu?hrt zu Rissen durch die gesamte Lötverbindung und schließlich zum Versagen des Bauteils. Es wurde beobachtet, dass sich ein charakteristischer Rissverlauf bildet. Anders als bei Temperaturschockprüfungen entsteht der Riss an der Oberfläche des Lötstellenmeniskus‘ statt an seinem Abstandshalter. Außerdem ist Risswachstum aufgrund von Vibration intergranular und transgranular, während sich bei Temperaturschockprüfungen nur intergranuale Risse entwickeln.

Die Forderung nach höheren Einsatztemperaturen für Leistungselektronikmodule treibt die Forschungsarbeiten und die Entwicklung alternativer Löttechnologien voran. Eine dieser Alternativen ist das Diffusionslöten. Khaja et. al. schlagen einen neuen Ansatz durch Drucken sehr dünner Lagen von Lotpaste vor. Dieser Ansatz verlangt spezielle Lötprozesse zur Reduzierung des Voidgehalts in der Lötstelle auf ein akzeptables Maß. Löten unter Vakuum oder unter Überdruck in Kombination mit gesteuerten Druckentspannungen sind anwendbare Szenarien. Beide Verfahren werden im vorliegenden Beitrag mittels Insitu- Röntgen untersucht. Es konnte gezeigt werden, dass Überdruck das Ausgasen von Voids signifikant reduziert, während Unterdruck dieses beschleunigt. Das kann mit dem Prinzip des kleinsten Zwangs erklärt werden. Weiterhin konnte gezeigt werden, dass eine schnelle Abkühlung nach erneuter Druckbeaufschlagung den Voidgehalt verringert. Die Analyse einzelner Voids vor und nach der Druckänderung zeigt, dass sich deren Volumen in Übereinstimmung mit der idealen Gasgleichung verändert.

Ob und wie Nanomaterialien die Gesundheit beeinträchtigen, hängt nicht nur von deren Größe, sondern auch von der Gestaltung ihrer Oberfläche ab. Dies ist eine wichtige Erkenntnis der Abschlusskonferenz des Verbundprojektes ,Nanostrukturierte Materialien – Gesundheit, Exposition und Materialeigenschaften‘ (nanoGEM) im Bundesinstitut für Risikobewertung (BfR) in Berlin. Die Ergebnisse berühren auch die Bereiche der Elektrotechnik und Elektronik. Doch dort steckt die Nanotechnologie noch in den Anfängen.

Forscher der Universität Stanford und dem daran angeschlossenen SLAC National Accelerator Laboratory haben die erste selbstheilende Elektrode für Lithium-Ionen-Akkus entwickelt. Den unvermeidlichen Verfall einer Silizium-Elektrode in einem Lithium-Ionen-Akku kann man deutlich mittels einer flexiblen Polymer- Beschichtung der Elektrode bremsen und so die Lebensdauer wahrscheinlich vervielfachen.

Die Kontrolle über das magnetische Moment einzelner Atome eröffnet neue Möglichkeiten für kompakte Datenspeicher und Quantencomputer. Ein Atom ist ein Bit: Nach diesem Bauprinzip würde man die magnetischen Datenspeicher der Zukunft gerne konstruieren. Ein beträchtlicher Schritt dahin wurde nun getan.

Im aktuellen Ranking des Schweizer Wirtschaftsforschungsinstituts Prognos belegt die sächsische Landeshauptstadt Dresden unter den Großstädten mit mehr als 500 000 Einwohnern Platz fünf. Und im Gesamtranking aller 402 Kreise und Städte in Deutschland kommt sie auf Rang 33.

Industrie 4.0 ist die Vision intelligenter, weltweiter Vernetzung und Kommunikation des produzierenden Gewerbes. Die ifm datalink gmbh hat hierzu mit der Software Linerecorder eine interessante Option.

... so kommt es entsprechend auch bei unseren beliebten Leiterplatten. Hier spricht die Industrie inzwischen von ‚High Layer Count PCB‘ (Viellagenanzahl-LP). Das zumal, wenn die Anzahl der Lagen u?ber 18, die Dicke mehr als 2,54 mm und das Aspect Ratio der Bohrungen (Querschnittsverhältnis) größer als 12:1 beträgt.

Die Kunst produktiver Effizienz verbunden mit hoher Anforderung an Qualitätsmaßstäbe besteht darin, entlang der Fertigungsprozesskette das Optimum herauszuholen. Da sind nicht nur schnell wie genau arbeitende Maschinen gefragt. Gefordert ist auch Organisationseffizienz, wie sie entsprechende Softwaresysteme – MES (Manufacturing Executive System) und ERP (Enterprise Resource Planing) – zur Verfügung stellen. So lässt sich der Fertigungsprozess auf optimale Produktionsbedingungen einstellen und steuern. Aber auch die Maschinen und Anlagen in der elektonischen Fertigung müssen zuverlässig auf hohem Niveau arbeiten. Automa- tische Bestückungsmaschinen, Handling-Systeme, Löt- und Kontaktieranlagen sowie automatische Inspektion per AOI-Systeme sollen da den Ansprüchen der Fertigungsspezialisten standhalten und schnelle wie hochpräzise Ergebnisse gewährleisten. Unser Sonderteil berichtet daher nicht nur über Maschinen und Programme, sondern auch über Konzepte und Lösungen. Dabei gilt es immer wieder an den Stellrädern entlang des Fertigungsprozesses die Einstellungen vorzunehmen und konzeptionellen Überlegungen anzustellen, um bezüglich Kosten und Produktivität der Konkurrenz wenigstens eine Nasenlänge voraus zu sein.

Die Entwicklung von neuen Technologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik erscheint wie auch sonst im Leben selten geradlinig. Wenn es Ideen für neue technologische Ansätze gibt, wird man schnell feststellen, dass zumeist noch Materialien spezifisch weiter entwickelt werden müssen. Kann man auf diese Materialien zugreifen, so gibt es da immer noch etwas zu verbessern, zu modifizieren und anzupassen. Gelingt es mit geeignet angepassten Tools für den Laborgebrauch Technologiemuster zu erstellen und die Leistungsfähigkeit der neuen Technologieidee zu veranschaulichen oder gar zu demonstrieren, kommen gewöhnlich die unausweichlichen Fragen nach der Fertigungsmöglichkeit, den Fertigungskosten und der Zuverlässigkeit der Aufbauten (und dies auch noch mit erweitertem Parameterbereich etc.), die dann noch unzureichend zu beantworten sind. 

Vom 25. bis 27. Februar 2014 findet die Embedded World Exhibition & Conference in Nürnberg statt. Erneut zeichnet sich eine Rekordmesse ab. Unter anderem werden wieder viele Neuaussteller (etwa 15 %) vertreten sein. Auf der Embedded World Conference trifft sich für drei Tage die Embedded-Community zum Wissensaustausch. Zudem wird auf der Electronic Displays Conference umfassend über die neuesten Entwicklungen bei Display-Systemen informiert.

Für Projektoren mit einer Helligkeit von bis zu 1700 Lumen bringt Osram jetzt zwei neue Hochleistungsvarianten seiner Ostar Projection auf den Markt. Diese bieten aufgrund des optimierten Produktdesigns aus der jeweils verfügbaren Chip-Fläche einen sehr hohen Lichtstrom.

In seine Kommunikationsprozessorfamilie QorIQ LS1 hat Freescale sein 20-jähriges Know-how auf den Gebieten Netzwerk- und ARM-Prozessortechnologien eingebracht. Die Bausteine sollen ein breit angelegtes Spektrum von stromsparenden Netzwerkapplikationen ebenso unterstützen wie weitere Produktkategorien mit Wachstumspotenzial – beispielsweise IoT-Gateways (Internet of Things), Industrieautomation und Steuerungstechnik.

Neue Polymerkondensatoren von Panasonic Industrial Devices bieten hohe Zuverlässigkeit und Effizienz bei geringer Baugröße. Dabei weisen die Kondensatoren einen niedrigen Serienersatzwiderstand (ESR) auf.

Die Kondensatoren der POSCAP- und OS-CON-Serien sollen zuverlässige, effiziente und langzeitstabile Lösungen für digitale Systeme und Telekommunikationsanwendungen bieten. Die Kondensatoren erfüllen auch die wachsende Nachfrage zur Energieeffizienz in industriellen Ausrüstungen und der Automobilelektronik.

Forscher der amerikanischen Stanford University und des DOE haben es geschafft, Zinn in eine zweidimensionale Kristallstruktur zu bringen. Dieses ,Stanen' ist nur ein Atom dick und leitet Strom ohne Verluste. Es wird vorausgesagt, dass 2D-Zinn das auch erst im Kommen befindliche Graphen als weltbesten Stromleiter ablöst.

Das Wort Stanen (englisch: stanene) setzt sich aus Stannum, dem lateinischen Wort für Zinn, und Graphen zusammen – mit dem das Material seine zweidimensionale Struktur teilt (siehe Abbildung). Forscher der amerikanischen Stanford University und des U.S. Department of Energy’s (DOE), SLAC National Accelerator Laboratory, haben durch Berechnungen festgestellt, dass das Material ein topologischer Isolator ist: Strom kann nur entlang seiner Ränder, nicht aber im Inneren fließen. Wenn eine nur ein Atom starke Folie aus Zinnatomen mit Fluoratomen versetzt wird, leitet sie Strom entlang ihrer Kanten mit 100-prozentiger Effizienz, und zwar bei Raumtemperatur.

Der SimpleLink-Wi-Fi-Prozessor TI CC3000 aus der CC3000-Produktfamilie von Texas Instruments (TI) bietet nun einfach implementierbare Wi-Fi-Technologie für das Internet. Mit ihm erweitert RS Components (RS) nun sein Halbleiterangebot.

Das TI-CC3000-Modul ist ein geschlossener 802.11-Wireless-Network-Prozessor, der die Implementierung der Internet-Konnektivität beschleunigt. Die SimpleLink-Wi-Fi-Lösung minimiert die Softwareanforderungen des Host Mikrocontrollers (MCU) und ist damit laut Hersteller ideal für Embedded-Applikationen mit preiswerten MCUs, die eine niedrige Energieaufnahme und eine geringe Speicherkapazität haben. 

Bei der Miniaturisierung elektronischer Geräte werden Schaltungen häufig in Funktionsgruppen unterteilt, die sich dann auf zwei oder mehr Leiterplatten befinden. Da verschiedene Leiterplatten als unabhängige Designs mit einer eigenen Datenbasis erstellt werden, gibt es für den Zusammenbau immer die Herausforderung, mechanische Kollisionen, Kurzschlüsse und EMV-Wechselwirkungen zwischen allen Baugruppen zu erkennen. Mit Nextra Multidesign ist es jetzt erstmals möglich, Designdaten mehrerer verschiedener Leiterplatten zusammen in einer mCAD-Umgebung zu öffnen und an den Leiterplatten gleichzeitig sowohl die Kontur, die Platzierung als auch das Routing zu ändern.

Der australische Anbieter von EDA-Software Altium feilt zum Nutzen seiner Kunden beständig an der Effizienz und an den technischen Möglichkeiten seiner Werkzeuge. Im Dezember hat das Unternehmen mit dem Altium Vault Server V1.2 und dem Team Configuration Center (TC2) neue Produkte angekündigt. Mit der preisgekrönten FT800-Serie wird aber auch die Informations- und Dokumentationsbasis, der Content Vault, erweitert. Es ist die Politik der vielen kleinen stetigen Schritte, die den Australiern den wachsenden Erfolg bescheren.

Zuken hat mit E3.EDM die weltweit erste Lösung für das Daten- und Prozess-Management in der Elektrokonstruktion vorgestellt. Es ist spezifisch für die Verwaltung von E3.series-Konstruktionsdaten in ihrem nativen Format entwickelt worden.

E3.EDM basiert auf E3.series, der Software für die Elektro-Konstruktion von Zuken und auf CIM Database von Contact Software. Das neue Tool verbindet die Konstruktion und das Konstruktionsdaten-Management für Kabelbäume, Schaltschränke und Fluid-Design zu einer integrierten Lösung. Es ist die erste Lösung, die das Datenmodell von E3.series nativ in einem Produktdaten-Managementsystem abbilden kann. Damit werden zentrale Abläufe in der Elektrokonstruktion nachhaltig verbessert. Die E3.series-Produktstruktur wird in E3.EDM bis zum einzelnen Device abgebildet.

Durch die Einführung der Silicon-Photonics-Technologie 2013 hat Intel die Grundlagen für massive Veränderungen im Design von Computer-Racks und Datenzentren gelegt. Die einen sprechen von Revolution, die anderen etwas ruhiger von evolutionären Auswirkungen. Tatsache ist aber, dass der Einsatz von Silizium-Photonik- und Glasfaser-basierten Systemen im Rechenzentrum auch Einfluss auf die Konstruktion und Effizienz von elektronischen Baugruppen, Modulen und Geräten haben wird. Die Tragweite der monolithischen integrierten Silizium-basierten Photonik ist noch nicht absehbar, denn sie steckt erst in den Kinderschuhen. Der nachfolgende Bericht kann darum nur einen kleinen Einblick in die gegenwärtige Situation geben.

Bauteile und Ströme heizen die Leiterplatte – aber wie? Die Thermodynamik einer Leiterplatte ist ein komplexes Problem. Es beinhaltet Wärmespreizung auf inhomogen verteiltem Kupfer in den Lagen, vertikalen Wärmedurchgang in Vias und Dielektrikum bei gleichzeitiger Wärmeabgabe an die Umgebung. Damit hängt die Temperatur stark von den konkreten Umständen ab. Variationen durch Simulation können dabei helfen, eine thermo-ökonomisch gut ausgelegte Leiterplatte vorzubereiten (siehe Abbildung).

Die LED-basierte Beleuchtungstechnik hat in den letzten fünf Jahren einen einzigartigen Siegeszug um die Welt gemacht. Rund 14 Mrd. US$ beträgt das Umsatzvolumen der Branche weltweit. Das bisher größte Segment ,Display Backlight‘ wurde 2012 von den Beleuchtungsanwendungen überholt (Abb. 1). Mit einem Weltmarktanteil von 19 % gehören Europa und die USA zu den großen Playern (Abb. 2).

Der LED-basierte Beleuchtungsmarkt lag 2012 bei 14,52 Mrd. US$. Schwerpunkt war dabei mit etwa 12 Mrd. US$ der Austausch bestehender Lampen und Leuchten mit LED-Produkten. Hierbei spielt wieder auch der Bereich der öffentlichen Beleuchtung eine wesentliche Rolle. Einerseits lässt sich der Energieverbrauch deutlich senken und andererseits können aufgrund der wesentlich höheren Lebensdauer von LED-Leuchten die Wartungskosten reduziert werden.

Mit der Technologie namens SKEDD von Würth Elektronik ICS handelt es sich um eine lötfreie Direktsteck-Verbindung für Leiterplatten. Diese ermöglicht es, Einzelkabel, Steckverbinder und andere Komponenten direkt –
also ohne ein Adapterteil – mit der Leiterplatte zu verbinden.

Die spezielle Form des SKEDD-Kontaktes und der Verriegelungsmechanismus des SKEDD-Gehäuses gewährleisten eine sichere elektrische und mechanische Verbindung. Somit wird mit SKEDD eine Systemvereinfachung durch Weglassen einer Verbindungsebene bei mindestens gleicher Funktionalität, mindestens gleicher Qualität und einfacherer Handhabung erreicht.