Artikelarchiv

Produkte, die selbstständig ihren Weg durch komplexe Fertigungsstraßen finden; Bauteile, die fühlen, sich erinnern und kommunizieren; Fertigungsprozesse, die sich selbst optimieren. Dies mag visionär klingen, doch der Trend ist klar zu erkennen: Die Bauteile und Systeme der Zukunft werden mit Intelligenz ausgestattet und müssen zunehmend autark in ihrer Umgebung agieren. Der Schlüssel hierzu liegt in der Integration von Funktionen in Bauteiloberflächen und Materia- lien. Schon heute zeigt sich, dass derartige Technologien durchaus herkömmliche Ansätze sinnvoll ergänzen können. Ein gutes Beispiel hierfür sind die 3D-MID-Technologien: Durch Integration von elek- trischen Leiterbahnstrukturen in Kunststoffformteile können Herstellungskosten reduziert und die kon- struktive Gestaltungsfreiheit erhöht werden.

Am 29. und 30. September 2010 hat die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. in Fürth den 9. Internationalen Kongress MID 2010 veranstaltet. 270 Teilnehmer aus 16 Ländern sind ein Beleg für das zunehmende Interesse an der MID-Technik. In insgesamt 27 Fachvorträgen, einer Podiumsdiskussion und einer begleitenden Ausstellung sowie bei den Besichtigungen von Instituten am darauffolgenden Tag wurde umfassend über den aktuellen Status und die Potenziale der MID-Technik informiert und weitere Impulse für diese innovative Technologie gegeben.

Wird anderswo noch über Sinn, Zweck und Nutzen der Photovoltaik kontrovers diskutiert, hat sich der schwäbische Maschinenbauer Gebr. Schmid GmbH & Co. zu diesem Thema längst in Position gebracht. Gezielt werden Erfahrungen aus anderen Bereichen konsequent bei der Umsetzung in Produktionsequipment für die komplette Prozesskette der Photovoltaik als Wissensvorsprung genutzt.

Organische Solarzellen haben das Potential für besonders geringe Herstellungskosten. Sie können auf kostengünstigen, leichten und flexiblen Substraten in nasschemischen Rolle-zu-Rolle-Beschichtungsverfahren hergestellt werden. Aufgrund der hohen Absorption der organischen Materialien mit Extinktionskoeffizienten größer als 5·105 cm-1 können die Schichtdicken sehr gering gehalten werden. Bisher wurden Wirkungsgrade von 7,7 Prozent erreicht, es wird aber eine weitere Steigerung erwartet. Als transparente Elektrode kommt üblicherweise Indiumzinnoxid (ITO) zum Einsatz. Diese Elektroden sind teuer und machen – hochgerechnet auf eine Serienfertigung – etwa die Hälfte der Kosten einer organischen Solarzelle aus. ITO auf Folien ist vergleichsweise brüchig und die Leitfähigkeit ist wesentlich geringer als auf Glas, da die Schichten nicht ausgeheizt werden können. Dünne Silberschichten dagegen sind kostengünstig, lassen sich gut auch auf Folien abscheiden und weisen eine hohe Leitfähigkeit auf.

Ein Photovolatikmodul wandelt das Licht der Sonne direkt in elektrische Energie um. Dünnschicht-Photovoltaikmodule bestehen aus einen dünnen Schichtsystem (ca. 2 ?m), basierend auf einen dünnen Halbleiter (CIS/CIGS, CdTe) und elektrischen Rück- und Frontkontakten (Mo, TCO), das auf Glas oder flexiblen Substraten wie Metall- oder Kunststofffolien aufgebracht wird.
Photovoltaic cells convert solar energy directly into electricity. Thin-film photovoltaic cells consist of a ca. 2µm thick layer based on a thin semiconductor (CIS/CIGS, CdTe) with front and rear electrical contacts (Mo, TCO) laid down on a glass or flexible substrate such as metal or plastic film.

Laser gains increasing importance in the production of photovoltaic and display devices. For example in thin film solar there are currently two laser ablation processes used in the production: Scribing via selective ablation and edge isolation via deletion. To reduce the Ohm loss the solar active layer is segmented in zones. The active zones are connected in series through homogeneous vapour deposition process and scribing process in turn. For electrical isolation and hermetic sealing of solar cells all layers in the boundary region of the completely processed solar cells on glass substrate have to be removed via laser ablation. Because of its huge application potential laser ablation process is also intensively investigated for scribing and structuring of thin films and silicon solar wafer.

Forscher am California Institute of Technology (Caltech) in Pasadena, Kalifornien, haben eine neuartige Solarzelle entwickelt, in der sie einen Wald aus vielen senkrecht stehenden Siliziumdrähten benutzen. Die Drähte sind zwischen 30 und 100 Mikrometer lang und haben einen Durchmesser von nur einem Mikro- meter. Sie sind in einer Matrix aus transparentem Polymer eingebettet, in dem sich außerdem auch lichtstreuende Partikel befinden. Jeder einzelne Siliziumdraht ist eine eigene, winzige Solarzelle. In der Kombination aus vielen einzelnen Drähten entsteht jedoch ein synergetischer Effekt bei der Sammlung von Licht.

Im Rahmen des deutsch-russischen Förderprojektes NEFEAT wurde von deutscher Seite eine Studie mit dem Titel – Die russische Elektronikindustrie unter besonderer Berücksichtigung der Leiterplattenbranche – erarbeitet. Die 78 Seiten umfassende Ausarbeitung umreißt die Situation in der russischen Elektronikindustrie und zeigt die beträchtlichen Chancen auf, die ausländische Firmen bei der Modernisierung der Elektronik- industrie des Landes haben. Die PLUS veröffentlicht in einer dreiteiligen Artikelserie Auszüge aus der Studie. Der erste Beitrag in PLUS August 2010 befasste sich mit der Grundsituation der russischen Elektronikindustrie, der zweite im Oktober mit Leiterplattenbranche. Der vorliegende dritte Beitrag stellt die Programme zur Modernisierung der russischen Elektronikindustrie vor.

Nach Einschätzungen des Verbands der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. (VDE) zeichnet sich derzeit eine paradoxe Situation in der Elektro- und Informationstechnik ab, die in den kommenden Jahren zu einem eklatanten Ingenieurmangel führen und letztlich die Branchen und Leitmärkte der Zukunft in Deutschland negativ beeinflussen wird. Die VDE-Ingenieurstudie 2010 zeigt: Die Bedeutung und die Attraktivität des Elektroingenieurberufs wächst, die Studierenden- und Absolventenzahlen folgen diesem Trend aber nicht.

Schon seit einigen Jahren werden unterschiedliche Technologien zum Einbetten von Komponenten in Leiterplatten (Device Embedding) entwickelt. Zuerst sind Lösungen für die Passiven Bauelemente entwickelt worden, bald darauf folgten Lösungen für die Aktiven Bauelemente sowie für andere Komponenten wie beispielsweise massive Metallteile zur Verbesserung des Wärmemanagements oder Glaskomponenten für die optische Signalübertragung. Meist werden diese als Multilayer-Aufbauten realisiert. Inzwischen stehen verschiedene Embedding-Technologien zur Verfügung, das heißt sie haben das Laborstadium verlassen, ihre Zuverlässigkeitseigenschaften sind untersucht und sie sind nun reif für die Serienproduktion.

Wenn sich dieses Jahr vom 09. bis 12. November 2010 in München die Tore für die Messe electronica 2010 öffnen, dann werden die Zeichen vor allem auf eMobility stehen: Kaum ein anderes Thema steht so im Brennpunkt des Interesses wie die Zukunftsfähigkeit des Deutschen liebsten Kindes, dem Auto. Weitere Messehighlights hält der Veranstalter bereit, schließlich gilt es, der Messe den Glanz eines internationalen Branchentreffs zu verleihen, bietet sie doch das gesamte Leistungsspektrum der Elektronik in geballter Form.

In der Steckverbinder- und der IC/Leadframe Industrie ist Korrosion an den metallisierten Bauelementen und Produkten häufig Ursache für Funktionsausfälle. Hohe Luftfeuchtigkeit oder undefinierte Lagerungsbedingungen während des Transportes bedingen darüber hinaus Verfärbungen der Zinnoberflächen und sind oft Grund für Reklamationen und schlechte Lötbarkeit. Im Folgenden soll das neue, hoch effektive Antikorrosionsmittel Protectostan LF für Zinnoberflächen vorgestellt werden, das die Ausbildung der Korrosionswhisker stark unterdrückt, die Verfärbung der Zinnoberfläche nach Tempertur-/Luftfeuchtigkeitsauslagerung verhindert sowie die Lötbarkeit nach 4000 h bei 55 °C / 85 % (RH) Lagerung und den Kontaktwiderstand der Bauelemente signifikant verbessert.

Nach dem großen Erfolg seiner DC-LED-Treiber-Module hat das deutsche Unternehmen RECOM (Dreieich) eine neue Serie von UL-zertifizierten Konstantstrom-LED-Treibern mit Wechselspannungs-Universaleingängen und Leistungsfaktorkorrektur entwickelt.

Bericht über ein Seminar der Umicore Galvanotechnik und des Z.O.G. am 14. Oktober in Pforzheim:
Seminarleiter Stefan Müller von der Umicore Galvanotechnik konnte zum Seminar über elektrische Kontakte in der Elektronik und Elektrotechnik etwa 20 Teilnehmer begrüßen. Einführend stellte er kurz das Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V. (Z.O.G.) vor. Die seit mehr als 20 Jahren bestehende Einrichtung wird von Unternehmen der Oberflächentechnik, der Stadt Schwäbisch Gmünd, Schulen im Landkreis und einem Förderverein getragen. Die Einrichtung bietet ein umfangreiches Angebot an theoretischen und praktischen Seminaren aus dem gesamten Feld der Oberflächentechnik.

Elektrische Kontakte und elektromechanische Schaltgeräte gelten als ausgereifte Technologie. Eine fortschreitende Miniaturisierung der Schaltgeräte sowie grundsätzlich neue Anforderungen an Schaltgeräte erfordern ungebremste Innovationsanstrengungen, um die Wünsche von Anwendern erfüllen zu können. Besonders Fragen der Zuverlässigkeit von Schaltgeräten und Kontaktsystemen bei langem Einsatz und bei unterschiedlichen Lasten, Fragen der Sicherheit neuer Gleichstromanwendungen bei hohen Spannungen, spielen eine wichtige Rolle.

Gleich drei Neuerungen stellt Tektronix vor. Das Ziel: Eine durchgängige Messplattform für Entwickler zu schaffen, damit sie komplexe Entwicklungsprobleme schnell und effizient lösen können. Dabei dringt der Messsystemehersteller in neue Bereiche vor: Laborstromversorgungen gehören ab sofort zum Portfolio. Ein besonderes Augenmerk gilt der Preispolitik. Trevor Smith versucht anhand einer Kundenbefragung zu belegen, dass mit Tektronix weit mehr assoziiert wird, als Oszilloskope. So hätten viele Kunden angegeben, dass das amerikanische Unternehmen auch Laborstromversorgungen anbiete – etwas, was bis dato definitiv nicht der Fall war.

Leiterplattendesigns für moderne elektronische Geräte mit hohen Packungsdichten, verwinkelte und verschachtelte Einbausituationen verlangen ein Höchstmaß an Präzision und eine optimale Raumaufteilung. Um dies zielgenau für das Projekt zu realisieren, setzt GED auf die neuesten CAD-Tools sowie die langjährige Erfahrung und das aktuelle Fachwissen der Mitarbeiter. Immer mehr Bauteile in das gleichgroße Gehäuse integrieren, eine Leiterplatte über eine zweite Leiterplatte zu stecken oder zu falten, neue und zusätzliche Funktionen in der nächsten Gerätegeneration umzusetzen – das sind die Anforderungen an die Leiterplattendesigns von heute und morgen.

Als sich eine kleine Internet-Community im Jahr 2004 anschickte, knifflige Fragen und Probleme rund um die FPGA-Entwicklung im globalen Teamwork zu lösen, war nicht abzusehen, dass sich daraus gar eine Konferenz entwickeln würde: Die FPGAworld Conference hat sich über die Jahre als Diskussions- und Netzwerkforum für Forscher und Ingenieure etabliert, deren besonderes Interesse und Fokus dem Einsatz von FPGAs gilt. Erst- malig fand die Konferenz nun auch in Deutschland statt, mit Altium als Hauptpartner.

Das edacentrum hat am Ende der Konferenz edaForum10 das Forschungsthemenpapier eDesign 2010 – 2014 an das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) übergeben. Es soll die Bedeutung des Standortes Deutschland hervorheben: Die dargestellten Forschungsthemen sollen sowohl die Mikroelektronik- Industrie als auch die Anwenderindustrien entscheidend in ihrer Wettbewerbsfähigkeit stützen.

Die Spice-Simulation bringt dem Unternehmen viel mehr direkten Nutzen, als weithin bekannt ist. Insbesondere die Advanced Analysen haben Simulationen als Schwerpunkt, mit denen die Serienfertigung einer elektrischen Schaltung unter verschiedenen Gesichtspunkten bereits im Vorfeld optimierbar ist. Ziele sind unter anderem richtige Bauteilauswahl entsprechend der wirklich vorhandenen Belastung und Schaltungsbeeinflussung, weniger Nacharbeit, höhere Zuverlässigkeit und Qualität der Geräte – also alles Dinge, welche die Effektivität eines Unternehmens entscheidend beeinflussen.

Die Absolventen haben sich zusätzlich zu ihrem Berufsabschluss Staatlich geprüfter Elektrotechnischer Assistent (ETA) Grundkenntnisse im industriellen Leiterplattenlayout angeeignet und diese vor einem Prüfungs- ausschuss des FED (Fachverband Elektronik Design) nachgewiesen. Die 17 Schüler der Klasse bfe2a08 der zweijährigen Berufsfachschule ETA der bbs|me erwarben sich im Theorie- und Fachpraxisunterricht unter anderem die Fachkompetenzen in Elektrotechnik, Elektronik, Leiterplattenherstellung und als Querschnittsqualifikation unter anderem Projektmanagement.

Die Tage des klassischen kontaktbehafteten USB-Anschlusses scheinen zumindest in Fällen mit hohen Datenübertragungsraten gezählt zu sein. Die Intel Corp. stellte während des Intel Developer Forum 2010 (IDF 2010), das vom 13. bis 15. September in San Francisco stattfand, ein TV-Gerät vor, welches mit Light Peak, einem externen Interface für optische Signalübertragung ausgerüstet war (Abb.?1). Light Peak ist eine optische Interface-Technologie, welche Datenübertragungsraten von 10 Gbps und höher ermöglicht.

Leuchtdioden sind auf dem Vormarsch. Als Hintergrundbeleuchtung von Displays und als Beleuchtungseinrichtungen für den Innen- und Außenraum werden sie bereits eingesetzt. Doch noch ist das Herstellen komplexer LED-Optiken kompliziert und teuer. Eine neue Technologie revolutioniert die Produktion: Großflächige LED-Komponenten lassen sich jetzt kostengünstig herstellen

Unterhält man sich mit Gesellschaftern und Management von kleinen und mittleren Leiterplattenherstellern im anspruchsvollen Prototypen- und Eildienstsegment, so kann man Zukunftsängste vernehmen. Gerade diese Firmen, die heute an der Forefront von neuen Entwicklungen stehen, müssen entsprechende Anlagentechnik bereitstellen und Know-how erarbeiten. Kein Wunder, wenn in den letzten sieben Jahren vor allem das Kleinstsegment mit Firmen bis 2 Mio. € Jahresumsatz auf nahezu die Hälfte (131 Firmen) in Europa geschrumpft ist. Auf der anderen Seite der Skala, reduzierte sich das Segment der Serienlieferanten mit >50 Mio. € Umsatz um 75 % auf nur noch drei Hersteller.

Der Ruf nach Berechnungsgrundlagen für die Ermittlung der Stromtragfähigkeit von Leiterbahnstrukturen auf und in Leiterplatten ist so alt wie die Leiterplatte selbst. Waren es in den Anfängen Kurven, die mit einfachsten empirischen Untersuchungen ermittelt wurden, kamen mit der IPC 2221 Kurven ins Gespräch, die aus den Anfängen der 50ger Jahre stammen und sich erstaunlicher Weise bis vor kurzem bezüglich der Benutzung der Selben erhalten haben. Und das obwohl sich in zunehmenden Maße herausgestellt hat, dass diese falsch sind und nicht in Beziehung zu einer geltenden Geometrie stehen. Die neue IPC-2152 befasst sich im Speziellen mit der Stromtragfähigkeit auf und in Leiterplatten. Eine Reihe von Berechnungstools aus Entwicklungs- und Forschungslabors der Industrie mit deren Hilfe Kalkulationen von Stromtragfähigkeiten in vielfältigster Weise mit einer Genauigkeit von ±10 % vorgenommen werden können, liegen mittlerweile vor. Berechnungen mit solchen Tools tragen fast allen Attributen Rechnung, welche die Stromtragfähigkeit beeinflussen, die da sind: die umgebende Geometrie, Umgebungstemperaturen, die Temperatur gegenüber der Umgebungstemperatur, der Umgang mit Verlustleistungen, Kurzschlussströmen und die Berechnung von Pro Mission Files.

Vorstellung verschiedener Aussteller der "electronica 2010"

Die neue Technologie des Einbettens von Bauteilen in Leiterplatten erfordert eine intensive Kommunikation zwischen den Bauteillieferanten, den Leiterplattenentflechtern, den Basismaterial- und Bauteillieferanten, den Leiterplattenherstellern und den Bestückern. Ein Workshop des EIPC Anfang Oktober diesen Jahres widmete sich der Verlagerung der Bauteilplatzierung von der herkömmlichen Bestückung zum Einbetten von Bauteilen in Leiterplatten. In sehr interessanten und anschaulichen Vorträgen und umfangreichen Diskussionen beschäftigten sich die Teilnehmer umfassend mit den neuen Problemen. Gastgeber der Veranstaltung war der bekannte Baugruppen- und Systemdienstleister BuS Elektronik GmbH & Co. KG in Riesa, der den Teilnehmern auch Einblicke in seine moderne Fertigung und Logistik gewährte.

Die diesjährige JPCA-Show – Internationale Messe für elektronische Schaltungen – fand vom in diesem Jahr vom 2. bis 4. Juni in Tokio statt. Nach Angaben des offiziellen Tagungsbüros waren bis zu 100000 Besucher auf der Messe, was im Vergleich zum Vorjahr eine Zunahme von etwa
20 % entspricht, wobei die Veranstaltung 2009 vor allem unter der schlechten Wirtschaftslage und dem Vogelgrippevirus zu leiden hatte. In diesem Jahr waren viele ausländische Besucher, vor allem aus Taiwan, Südkorea und China, auf der Messe, die mehr als 80 % der Hardware der japanischen Hersteller erwerben. Ein Leiterplattenhersteller aus Südkorea hat sogar 18 Ingenieure entsandt.

Es gibt wohl nur wenige Unternehmen in Deutschland, die nicht mehr oder weniger stark von der dramatischen Wirtschaftskrise der letzten beiden Jahre getroffen wurden. Bei der Leiterplattenindustrie kommt hinzu, dass auch die Jahre vor dem Einbruch von Unsicherheit über den Industriestandort Deutschland durch die stark wachsende Elektronikindustrie in Asien gekennzeichnet waren. Trotzdem bieten einige Unternehmen der Leiter- plattentechnik mit Erfolg dem Rückgang eines ganzen Industriezweiges, in dem Deutschland einmal eine der führenden Rollen der Welt gespielt hat, die Stirn. Eines davon ist die ggp-Schaltungen GmbH in Osterode.

Den negativen Einfluss hoher Temperaturen macht man sich bei der Qualifizierung von Basismaterialien eindrücklich zu Nutzen. Bei der Bestimmung der thermischen Stabilität im UL-Alterungstest wird durch Anhebung der Prüftemperatur in 10°-Schritten die Verschlechterung der elektrischen und mechanischen Eigenschaften überproportional beschleunigt. Eine FR4-Leiterplatte, die auf MOT 130 °C geprüft wird, muss nach 10 Tagen bei 177 °C oder nach 56 Tagen bei 154 °C noch ausreichende Kupferhaftung vorweisen.

Ein Prozessschritt bei der Erstellung der Lötstoppmasken erfährt eine Renaissance.
Bekannt ist, dass die nachträgliche UV-Vernetzung von Fotoinitiatoren im Lötstopplack, die während des Belichtungsprozesses nur teilweise vernetzt wurden, eine deutliche Verbesserung der Endeigenschaften bewirkt. Der Lötstopplack haftet besser auf dem Basismaterial und den Kupferoberflächen. Schmale Stege auf den Kupferpads erhalten eine sehr gute Haftung in chemisch arbeitenden Elektrolyten beispielsweise zur Abscheidung von Zinn oder Nickel-Gold zur Oberflächenveredelung. Die Durchschlagfestigkeit und der Oberflächenwiderstand werden deutlich verbessert.

Nach einem erfolgreichen Start in das Jahr 2010 konnte die CML Group den Umsatz im zweiten Quartal noch mal deutlich gegenüber dem Vorjahr steigern. Nach Aussage von Moritz Hoeft, Geschäftsführer der CML Group SE, wurde das Unternehmen von der hohen Nachfrage der Kunden überrascht. Als Ziel für 2010 waren 20 % Wachstum angepeilt worden; zum 30. Juni liegt eine Steigerung von nahezu 50 % vor. Für das zweite Halbjahr 2010 wird mit weiteren Umsatzsteigerungen im Bereich von 20 % bis 30 % gerechnet und für das Gesamtjahr 2010 eine durchschnittliche Umsatzsteigerung von etwa 35 % erwartet.

Die weltweit anerkannten und eingesetzten Richtlinien, IPC-A-600 (Abnahmekriterien für Leiterplatten) und IPC-6012 (Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten), wurden im April 2010 als aktuelle Revisionen vom US-amerikanischen Fachverband IPC veröffentlicht. Die beiden Richtlinien bilden die Basis für die Prüfung und Qualitätsbewertung von Leiterplatten. Die neuen Revisionen IPC-A-600H und IPC-6012C wurden jetzt vom FED in deutscher Sprache übersetzt.

Zum nunmehr 13. Male setzten sich am 7. Oktober 2010 Fachleute aus den Bereichen CAD-Design, Leiter- plattenherstellung und Baugruppenfertigung im Rahmen des Diskussionsforums Krefeld zu einem abendlichen Erfahrungsaustausch zusammen. Am Veranstaltungsort Nettetal im Kreis Viersen diskutierten die Teilnehmer über den notwendigen Informations- und Datenaustausch in der Auftragsbaugruppenfertigung, erarbeiteten eine Übersicht über die notwendige Kommunikation zwischen Auftraggeber und Auftragnehmer und begutachteten Beispiele von guten oder auch schlechten Bestückungsunterlagen. Die Ergebnisse der Arbeitssitzungen sollen dann gegebenenfalls in einem Leitfaden in der FED-Medienreihe Bibliothek des Wissens veröffentlicht werden.

Der südkoreanische Produzent Nepes LED hat eine besonders energieeffiziente Packaging-Lösung für LED-Module entwickelt. Blau strahlende LED werden in der eigenen Fertigung auf einem Substrat aufgebaut. Anstatt die für die Wandlung in weißes Licht nötige Phosphorschicht direkt auf den Chip aufzubringen, erfolgt diese Wandlung bei Nepes in einer separaten Kappe, in der sich das phosphorgefüllte Gel befindet.

Spätestens, wenn diese Zeilen zu Ende gelesen sind, kommt die Frage nach dem Nutzen, den der Kunde der EMS-Industrie hat, wenn er mit einem EMS-Dienstleister – wie Schlafhorst Electronics – bereits in der Entwicklungsphase zusammenarbeitet. Die EMS-Industrie im ZVEI wirbt mit der Kampagne NPI (new product introduction) für diese frühe Zusammenarbeit. Sie würden gerne ihre Erfahrungen aus den Produktions- und Logistikprozessen durch DFx-Initiativen (DFx = design for production process) zum frühst möglichen Zeitpunkt in die Produktinnovation einbringen.

Vom 28. bis 30. September 2010 veranstalteten die Repotech GmbH und die Viscom AG im RIZ Radolfzell die 2. VisionDays. Am ersten Tag wurde in Form von Vorträgen über die AOI-Grundlagen informiert und als Highlight die neue Programmieroberfläche vVision von Viscom vorgestellt. Am zweiten Tag folgte ein Anwen- dertreffen mit Workshops und am letzten Tag wurde die AOI-Praxis anhand von System-Demonstrationen vermittelt.

Am Anfang steht immer eine Idee. Bereits sehr früh ist RAFI Eltec GmbH beim Produktentstehungsprozess seiner Kunden mit eingebunden und berät mit seinen Produktionsspezialisten schon in einem Initialstadium das Entwicklungsteam in Bezug auf die für das Einsatzgebiet optimalen Produktionstechnologien und die daraus resultierenden Kosteneinflüsse. Ergänzend zur Beratung der Designauslegung und -optimierung stellt das Unternehmen Layoutrichtlinien zur Verfügung, die einen optimalen Einsatz der Bauteilanordnung und Padgestaltung im Layout definieren, eine Basis für eine hohe Qualität bei der zukünftigen Produktion ermöglichen und auf die international gültigen Richtlinien und Normen abgestimmt sind.

Die Göpel electronic GmbH hat am 21. und 22. September 2010 in Jena die 10. Inspection Days veranstaltet. Neben Grundlageninformationen und Anwenderberichten wurde in den Vorträgen und Workshops auch über die weiterentwickelten Inspektionsmöglichkeiten informiert, wobei die neue Version der Systemsoftware OptiCon Pilot 5.1 und die Automatische Röntgeninspektion (AXI) im Blickpunkt standen.

In der Unternehmensstrategie des österreichischen EMS Dienstleister cms electronics in Klagenfurt stehen Kundenbezug und Dienstleistungen aus dem gesamten Wertschöpfungsbereich der Produktkette an erster Stelle. Mit dieser Strategie konnte der Mittelständler nicht nur die jüngste Krise wesentlich besser überstehen als der Wettbewerb, sondern auch im erneuten Aufschwung überdurchschnittliches Wachstum erzielen. Erfolgreiche europäische EMS Dienstleister können und wollen im ausschließlich preis-orientierten Low Cost Run für Massenware nicht bestehen, sondern setzen auf eine Leistung, welche die Kosten des gesamten Produktzyklus einbezieht, beginnend bei der Produktentwicklung über Materialbeschaffung, Produktion und dem After Sales Service beim Kunden.

Baugruppenfertigung bei der Mikroelektronik R. Nonnenmacher im Pfinztal bei Karlsruhe.
Vor 15 Jahren zeichnete es sich für die Spezialisten um Renate Nonnenmacher bereits ab: Eine schnelle und preiswerte Herstellung von Prototypen an Baugruppen wird zunehmend gefragt sein. Auf Basis dieser Überlegungen entstand dann 1996 in Pfinztaler Ortsteil Berghausen das Unternehmen Mikroelektronik Nonnenmacher. Um die Anforderungen der Technologie und der Kunden erfüllen zu können, wurde ein moderner Maschinenpark eingerichtet, der im Besonderen auf die Fertigung von Mustern beziehungsweise Prototypen und Baugruppen in kleinsten Stückzahlen ausgerichtet ist. Selbstverständlich war hierbei klar, dass die Fertigungsqualität den höchstmöglichen Stand aufweisen muss.

Der Test- und Messspezialist Geotest Inc. stellte seine neuen Testsysteme GX5295 und GX5960 vor. Das GX5295 bietet eine der umfangreichsten Funktionen und Leistungsdaten der auf dem Markt verfügbaren digitalen 3 HE-PXI-I/O-Karten und stellt eine kostengünstige Lösung für Test-Applikationen dar.

Der Einsatz von Palladium ist in der Leiterplattentechnik eine eingeführte und bewährte Oberfläche. Je nach Anwendung noch mit einer dünnen Goldschicht versehen, wird diese Oberfläche für Bond-, Klebe-, und Lötanwendungen eingesetzt. Die entsprechenden Schichtsysteme galvanisch abscheiden zu können ist relativ problemlos. Im Bereich von Leadframes und Stanzgittern hat sich diese Schicht aber noch nicht auf breiter Front durchsetzen können. Die Schichtkombination birgt ein großes Potenzial an Edelmetallersparnis. Bei Inovan wurde ein Nickel/Palladium/Gold-Nanoschichtsystem entwickelt und zur Serienreife gebracht. „Bondfähige Oberfläche" ist ein weitgefasster Begriff und so galt es Grenzen und Parameter des Systems detailliert zu untersuchen, um es in seinen Eigenschaften verstehen und beeinflussen zu können.

Die Nachfrage nach leistungsfähigen, aber preiswerten Elektronikbausteinen seitens der Anwenderindustrie ist ungebrochen. Wesentliche Beiträge zur Bereitstellung von kompakteren Bausteinen mit erweiterten Funktionalitäten werden auch auf der Package- oder Modulebene durch Forcierung der Integration geleistet. Während der ESTC-Konferenz 2010 konnten sich die Besucher eingehend über den fortgeschrittenen Stand der Chipmontage zu immer kompakteren hochintegrierten Bauteilen informieren.

Dank der sich seit Jahren ständig weiterentwickelnden Technologien für Integrierte Schaltkreise wurden nicht nur deren Transistorstrukturen immer kleiner, sondern der Energiebedarf verringerte sich in nicht unerheblichen Weise mit. Für jeden von uns als Verbraucher wird dies in den ständig gestiegenen Leistungsmerkmalen unserer Mobiltelefone, Navigationsgeräte, digitalen Fotoapparate, Laptops oder anderen unverzichtbaren digitalen Helferleins. Dieser Trend – klein, smart und leistungsfähig – wird natürlich auch durch die Weiterentwicklungen der dafür benötigten Energiequellen, wie Alkali-, Nickel-Metall-Hydrid- und Lithium-Ionen-Batterien unterstützt. Auch im industriellen Umfeld führten die Weiterentwicklungen von Funkstandards für Signalübertragungen auf kurze Dis- tanzen. Damit konnten stationäre und portable Sensoren sowie Mess- und Regeleinrichtungen für die industrielle Prozesskontrolle elegant drahtlos in bestehende Systeme eingebunden werden.

Bereits vor etwa 10 Jahren kündigten viele der großen Elektronikhersteller Direktmethanolbrennstoffzellen (DMFC) für Mobiltelefone und Nootebookcomputer an. Inzwischen gibt es zwar DMFC aber mit größeren Abmessungen und zu Preisen, die für einen Massenmarkt kaum akzeptabel sind. Trotz der in den letzten 10 Jahren kontinuierlich erzielten Verbesserungen sind vermutlich noch viele weitere Entwicklungs- arbeiten notwendig, um Leistungsdichte und Wirkungsgrad so zu steigern, dass eine Integration in kleine Elektronikprodukte und eine ausreichende Langzeitstabilität möglich werden. Kostengünstige Brennstoffkartuschen mit sehr hoher Energiedichte könnten nicht nur mit Methanol oder Ethanol gefüllt sein, alternativ wäre auch Propan oder Butan möglich. Hier existiert bereits eine Infra- struktur für Camping oder Feuerzeuge. Der aussichtsreichste Kandidat dafür ist die Hochtemperaturbrennnstoffzelle SOFC (solid oxid fuel cell). Um miniaturisierte SOFC-Systeme herzustellen sind allerdings ebenfalls noch viele grundlegende Entwicklungen notwendig.

Vor dem Hintergrund eines stetig sinkenden Platz- und Energiebedarfs moderner Mikroelektronik erwächst in vielen industriellen Bereichen wie der Prozesskontrolle oder Umweltüberwachung die Vision eines autonomen Mikrosystems, das seine eigene langlebige Energieversorgung mit sich führt. Allerdings steht aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung auch immer weniger Platz für die on-chip Energiespeicherung zur Verfügung. Da die Speicherkapazitäten integrierter Energiespeicher recht begrenzt sind bedeutet das, dass die Betriebsdauer trotz des sinkenden Energiebedarfs der Mikroelektronik nach wie vor sehr limitiert ist. Daher werden die meisten autonomen Mikrosysteme immer noch mit vergleichsweise großen Knopfzellbatterien betrieben. Für Anwendungen, bei denen es auf kleine Baugrößen ankommt, ist dies allerdings keine befriedigende Lösung. Die ultimative on-chip Energieversorgung ist daher ein sich selbst wieder beladender Energiespeicher.

Fluidische Systeme enthalten gespeicherte Energie, die bewusst oder unbewusst ungenutzt an die Umgebung abgegeben beziehungsweise in Wärme umgesetzt wird. Ziel des Projektes powerFLUID ist es, diese ungenutzte Energie mittels geeigneter Wandlersys- teme in elektrische Energie umzuwandeln und damit mikrosystemtechnische Funktionsmodule energieautark zu versorgen. Im vorliegenden Artikel wird diesbezüglich zunächst eine allgemeingültige Vorgehensweise für die Auswahl geeigneter Wandlersysteme anhand eines Beispiels aus dem Projekt vorgestellt. Anschließend werden die bisherigen Ergebnisse der Untersuchungen von Energiewandler für fluidische Systeme dargestellt und erläutert.

Die Leiterplatte wird zum dreidimensionalen Bauelement: Durch Falten flexibler Folienstrukturen lassen sich miniaturisierte Spulen mit nahezu beliebig vielen Lagen erzeugen. Hierzu kommen neu entwickelte Entwurfs- und Herstellungsverfahren zum Einsatz. Im Ergebnis entstehen präzise Spulenbauelemente, die eine hohe Strombelastbarkeit, einen kleinen ohmschen Widerstand sowie geringe und eng tolerierte kapazitive Beläge aufweisen. Diese Bauelemente können sogar direkt in konventionelle Leiterplatten integriert werden.

Ausgehend von der Motivation werden die Möglichkeiten der Embedding-Technologie erläutert. Dabei wird vor allem auf die verschiedenen Realisierungsmöglichkeiten sowie auf die Beeinflussung der Elektroniklieferkette eingegangen.
Seit mehr als zwei Jahren steigen die Aktivitäten im Technologiefeld Embedding kontinuierlich an. Praktisch alle großen Player der Leiterplattenindustrie beschäftigen sich – mit jeweils unterschiedlichen Techniken – mit der Integration von Bauelementen in das Leiterplatteninnere. Denn jeder Marktteilnehmer möchte sich seinen Teil des Kuchens aus diesem neuen Markt sichern. Dabei ist die Standardisierung der Embedding-Technik ein Muss, das auch von Organisationen wie JPCA und IPC gefordert wird. Zum Teil gibt es schon die ersten Standards oder Entwürfe (Drafts), die bestimmte Technologietrends erkennen lassen – doch die Konsolidierung ist bei weitem noch nicht abgeschlossen.

For several years, 3D-integration approaches have been explored to keep pace with the continuous trends towards electronics miniaturization and densification. Numerous technologies issued from various chip-, package- or board-level concepts can now be used and combined to achieve highly integrated smart systems. PCB embedding of passive and active devices is one of these advanced options with a strong potential: it enables a dramatic functionality increase while maintaining key PCB attributes of component and interconnects carrier. The presented paper will discuss some aspects of the PCB embedding technology developed in the frame of the HERMES project (High density integration by Embedding chips for Reduced size Modules and Electronic Systems). This European funded FP7 3 years research program targets to establish an industrial platform capable of producing PCBs with 2 layers of embedded components including large die sizes. The embedded PCBs manufactured will then be populated with external SMD components on both sides to constitute complex high-end integrated modules able to withstand conventional repair operations and ensuring a high reliability level. The work carried out will support the design and manufacturing of the various HERMES functional demonstrators for security, automotive and power module applications.

Die 50. IFA (3./8. September 2010, Berlin) kann mit Recht als die bisher flächen- und besucherseitig größte Messe in ihrer Geschichte angesehen werden. Auch die zahlreichen ausgestellten technischen Neuheiten bei Consumer Electronic und Elektro-Hausgeräten sowie die Thematisierung von mehr Energieeffizienz wurden dem Jubiläum gerecht. Die Messe gab mit intelligenten Haushaltsgeräten, E-Haus und Smart Grids die Marschrichtung für zukünftige Produktentwicklungen und den Weg für die weitere Verbesserung unserer Lebensumwelt vor. Der nachfolgende umfangreiche Bericht möchte die wachsende Bedeutung der IFA und ihr Jubiläum würdigen.

Die Iwasaki Electric Co. Ltd. und Osram Opto Semiconductors, eine Tochterfirma von Siemens, liefern gemeinsam 50 LED-Straßenleuchten des Typs LEDioc Street 40VA für den Chuo-Bezirk im Herzen Tokios.

Der amerikanische Halbleiterhersteller ON Semiconductors (Phoenix, Arizona) hat mit CM1771 einen 100 V-Back-to-Back ESD-Schutzbaustein entwickelt, der die Lebensdauer von High-Brightness (HB)-LED-Lampenmodulen verlängert.

Die 3D-Systemintegration ist eine der strategisch wichtigsten Schwerpunkttechnolo­gien weltweit, deren Entwicklung vor allem durch Anwendungen in den Bereichen Transport und Mobilität, Sicherheit, Energie und Umwelt, Information und Kommunikation sowie Medizin mit Produktbeispielen wie Imagesensoren, autarke Sensorknoten, Speichermodule (Memory Stacks), Kameras, Smart Phone-Komponenten, Implantate oder Mikroprozessorspeichermodule vorangetrieben wird.

Seit Jahrtausenden faszinieren Edelmetalle die Menschheit. Bereits bei den alten Ägyptern diente Gold als Grundlage für Zahlungsmittel und als Prestigeobjekt der Pharaonen. Gold war aber schon zu dieser Zeit ein wichtiger Grundwerkstoff für handwerkliche Kunst. Bis zum Beginn der Neuzeit hat man unter dem Begriff Edelmetall nur Gold und Silber verstanden. Ab dem 16. Jahrhundert kam Platin hinzu und im 19. Jahrhundert die weiteren Metalle der Platingruppe Palladium, Rhodium, Ruthenium, Iridium und Osmium.

Angesichts der schnellen Fortschritte in der Technologieentwicklung reichen die alleinige Kostenreduzierung und die Verbesserung von Effizienz der vorhandenen Techniken nicht aus. Die Produkte der Zukunft stellen neue Anforderungen bezüglich Funktion, Zuverlässigkeit, Sicherheit, Qualität und Umweltverträglichkeit. Neue innovative Ansätze sind erforderlich. Als Stichworte seien die Miniaturisierung, Selektivität der Beschichtung oder der Einsatz leichterer Werkstoffe genannt.

Der Deutsche Bauelemente-Distributionsmarkt setzt auch im zweiten Quartal seinen Höhenflug fort, berichtet der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi). Auch der Auftragseingang bleibt auf extrem hohem Niveau, mit einer Book-to-Bill-Rate von 1,15. Die Erholung des deutschen Bauelemente-Distributionsmarktes setzt sich im zweiten Quartal weiter fort: Den ersten drei Monaten 2010 mit einem Umsatz von 625 Mio. € folgte nun ein ebenfalls starkes zweites Quartal mit 660 Mio. €, was ein Wachstum gegenüber von Vorjahresquartal von 55 % darstellt.

Für 1,4 Mrd. US$ ging das heißbegehrte Wireless-Solutions-Geschäft von Infineon Technologies an Intel: Beide Unternehmen haben ein Abkommen geschlossen, um im Rahmen einer Bartransaktion die Übernahme des Geschäftsbereichs Wireless Solutions (WLS) zu besiegeln. Samsung, Broadcom oder vielleicht sogar Apple? Die Anwärterliste derer, die die Wireless-Sparte von Infineon übernehmen könnten, war lang. Am Ende bekam sie der weltweit größte Chip-Hersteller Intel für 1,4 Mrd. US$. Die zum WLS-Bereich gehörenden 3400 Infineon-Mitarbeiter werden nun ihren Arbeitgeber wechseln, worunter auch Infineon-Vorstand Prof. Dr. Hermann Eul (Mitglied des Vorstands, verantwortlich für Sales und Marketing, Technologie und Forschung und Entwicklung) gehört. Etwa 1600 von ihnen arbeiten derzeit in Deutschland.

Ohne Fab keine Produktentwicklung – Auf diesen Nenner bringt NXP Semiconductors sein Engagement in Hamburg und damit für den Standort Deutschland. Von hier wandern Standard- und Mixed-Signal-Halbleiter in aller Herren Länder. Der enge Kontakt zur Fertigung regt die Entwickler zu immer neuen Produkten an; vor allem die Automobilelektronik und die Mobiltelefontechnik stehen im Visier des Halbleiterherstellers. Rund 62 % seines 3,8 Mrd. US$ umfassenden Umsatzes im Jahr 2009 hat NXP in Asien generiert, was zunächst nicht ungewöhnlich ist. Produziert wird in der Halbleiterindustrie schon seit Langem in Asien, entwickelt jedoch in Europa und Amerika.

Relativ preisgünstig und relativ leistungsfähig: Mit dem Prozessormodell ADSP-BF592 der Blackfin-Serie will Analog Devices seinen Wettbewerbern das Fürchten lehren. Durch seine Leistungsmerkmale erstreckt sich das Anwendungsspektrum von Industrie- und Medizingeräten über Video- und Audiolösungen bis hin zu universellen Produkten. Richard J. Murphy glaubt fest daran, dass dem Halbleiterhersteller mit der Einführung des jüngsten Blackfin-Prozessors ein Coup gelungen ist. In seinen Augen glänzt der ADSP-BF592 neben seiner Leistungsfähigkeit vor allem mit dem Preis: lediglich 3 US$ kostet er in 10 000er Stückzahlen. Mit diesem Preis, beteuert der Business Development Manager Europe, Processors-DSP Core Technology Group von Analog Devices, wolle man in der DSP-Welt einen neuen Maßstab setzen.

Der klassische Design Flow ist zunehmend ungeeignet, die FPGA- und die Leiterplattenwelt effektiv miteinander zu verbinden. Frühzeitige I/O-Synthese für optimiertes I/O-Assignment durch Co-Design wirkt sich erheblich auf die Gesamtkosten des Entwicklungsprozesses und damit auch des Systems aus. Cadence bietet mit dem FPGA System Planner eine Möglichkeit, das Problem des Pin-Assignments mit einem Co-Design Workflow in den Griff zu bekommen. Der wesentliche Nutzen liegt in der Design-Abstraktion und der I/O-Synthese.

Am 6. Juli 2010 trafen sich Mitglieder und Gäste der FED-Regionalgruppe Stuttgart (FED RGS) bei der Eltroplan GmbH zu einem Meeting. Neben Informationen über den FED und dessen Aktivitäten wurden zwei hochinteressante Fachvorträge sowie eine Betriebsführung geboten. Nach der an einen Come-Together-Imbiss anschließenden offiziellen Begrüßung durch den Gastgeber Michael Pawellek, Geschäftsführer der Eltroplan GmbH, Endingen a. K., und Oliver Riese, Leiter der FED RGS, der die Veranstaltung moderierte, stellte letzterer den Fachverband FED und dessen vielfältige Aktivitäten vor.

In einer Reihe von sieben Seminaren, die insgesamt etwa 170 Teilnehmer zählten, hat Mentor Graphics das neue Expedition Enterprise Release 7.9 vorgestellt, das neue Funktionalitäten bietet. Zudem wurde über die letzten Akquisitionen, die zunehmende Bedeutung der Leiterplatte für das Management und neue Ideen informiert. Nachfolgend wird über das PCB Update Seminar in Stuttgart am 7. Juli 2010 berichtet.

Renesas Electronics Corp. ist einer der führenden Anbieter moderner Halbleiterlösungen. Die Produkte des im April gegründeten Unternehmens reichen von Mikrocontrollern und SoC (System-on-Chip)-Lösungen bis hin zu einer breiten Palette von Analog- und Leistungselektronik-Bausteinen. In seiner neuen Firmenstrategie will das Unternehmen noch stärker bessere technische Produktparameter mit größerer Umwelteffizienz verbinden. Die neuen Bauteile entsprechen ganz dieser Linie.

Tablet-Nutzer versperren sich mit den Händen die Sicht auf das Display und verschwenden wertvollen Bildschirmplatz, wenn sie mit einem virtuellen Keyboard Text eingeben. Mit der konstruktiven Lösung RearType arbeitet Microsoft Research daher an einem Ansatz, der Software-Tastaturen überflüssig macht.

Die drahtlose Stromübertragung für Elektronikgeräte steht vor dem Durchbruch. Das Wireless Power Consortium hat den Qi Low Power Standard fertig gestellt, nach dem bis zu fünf Watt kabellos übertragen werden können. Geräte, die der Spezifikation entsprechen, sollen mit einem speziellen Logo gekennzeichnet werden. Erklärtes Ziel des Wireless Power Consortiums ist die Interoperabilität. Ein Gerät, das Strom empfängt, muss mit Transmittern verschiedener Hersteller problemlos zusammenarbeiten.

Ein kapazitiver Touchscreen wie beim iPhone ist zwar praktisch mit dem Finger zu bedienen, doch wenn der Benutzer einen Handschuh trägt, funktioniert das nicht mehr – zumindest bisher. Hitachi Displays hat ein neues Panel entwickelt, das auch auf Berührungen mit nicht leitenden Materialien reagiert. Somit kann man darauf auch mit einem Kunststoffstift schreiben oder im kalten Winter problemlos die Handschuhe anbehalten.

Das weltweite Automobilgeschäft zeigte in den ersten 8 Monaten dieses Jahres ein uneinheitliches Bild. Während in Europa der Absatz eher schwächelt, treiben Asien und einzelne südamerikanische Länder die Pkw-Produktion an.

Im September gab der amerikanische Fachverband IPC die Herausgabe der neuen Richtlinie IPC-1601 Printed Board Handling and Storage Guidelines bekannt. Es ist das bisher einzige Dokument, welches sich mit diesem Thema in Form einer Richtlinie auseinander setzt. Ausgehend von der Tatsache, dass es bisher kein entsprechendes gültiges Dokument für Handhabung und Verpackung von unbestückten Leiterplatten gab, hat der IPC seit der Konferenz IPCWorks 2004 an der Problematik des Umgangs mit unbestückten Leiterplatten gearbeitet.

Werden die Umsätze in US-Dollar bewertet, so hat der Verkauf in allen Ländern im Jahr 2009 einen Negativrekord erreicht – mit einer einzigen Ausnahme: Südkorea hat dank dem enormen Wachstum von zwei Unternehmen – Samsung Electronics und LG Electronics – bei der Bewertung in Landeswährung eine Erhöhung der Umsätze zu vermelden. Allerdings ist hierbei zu berücksichtigen, dass etwa 80 % der produzierten Leiterplatten im eigenen Land weiterverarbeitet werden. Die beiden Unternehmen zusammen haben mehr als 350 Millionen Mobiltelefone und mehr als 50 % aller weltweit hergestellten Flachbildschirme produziert. Trotz des Wachstums beim Umsatz, ausgedrückt in Landeswährung, ergibt sich nach der Umrechnung in US-Dollar auch für Südkorea ein Rückgang des Umsatzes für das Jahr 2009.

Nach dem extremen Niedergang im letzten Jahr folgt nun eine nicht minder überraschende Gegenentwicklung. Während noch vor einem halben Jahr darüber gerätselt wurde, ob es ein V-, ein W- oder doch ein L-förmiger Verlauf der Erholung sein wird, sorgen sich Hersteller und Abnehmer inzwischen eher darum, ob die bestätigten Lieferungen pünktlich eintreffen. In der Krise wurden alle Lagerbestände bis weit unter die normalen Interventionsgrenzen reduziert. Die Konsequenz ist nun, dass der durch die Belebung der Märkte (die weit über bisherige Erfahrungswerte hinaus ging) entstandene Bedarf, nicht mehr gedeckt werden kann. Die globale Verzahnung aller Lieferketten, die bislang übliche Jagd nach dem niedrigsten Preis und das damit verbundene Lieferantensterben verschärften die Situation nur, denn nun verfielen alle in das andere Extrem: es wurde bestellt, was das Zeug hielt.

Diamantwerkzeuge sind mittlerweile Standard in der Leiterplattenbearbeitung. Sie reizen die Maschinenleistung voll aus, halten wesentlich länger als unbeschichtete beziehungsweise unbestückte Hartmetallfräser und bringen enorme Leistungssteigerungen. Die Kempf GmbH aus Reichenbach an der Fils hat nun eine neue Performancerunde in der Leiterplattenbearbeitung eingeläutet

Dynamic Advance Allows Engineers to Instantaneously Map and Measure Pressure Distribution between Heat Sinks and Components in Real Time
Computers get very hot. Heat sinks need to efficiently conduct heat away from the electronic components that generate this heat. The new Tactilus® heat sink analysis system by Sensor Products Inc. enables research and design engineers to quickly and precisely test and correct the surface contact and pressure distribution between the heat sink and its source. Even a slight warping of the heat exchange structure or reduction in surface contact area can have a profound effect on cooling efficacy.

Zweiter Tag der EIPC Sommerkonferenz in Nürnberg am 8. Juni 2010.
Nach einem gemütlichen und informativen Netzwerk-Abendessen begann der zweite Konferenztag am frühen Vormittag, um den Teilnehmern an diesem ersten Messetag der SMT in Nürnberg die Möglichkeit zu bieten, auch die Ausstellung zu besuchen und am Abend an der Ausstellerfestveranstaltung teilzunehmen. Das EIPC hatte zusätzlich eine Bonusveranstaltung für den Nachmittag des zweiten Konferenztages organisiert. Das Ziel war, den interessierten Teilnehmern einen tieferen Einblick sowie Erfahrungen aus der Industrie über die Messbarkeit der Zuverlässigkeit von Leiterplatten und die daraus resultierende Bewertung des Langzeitverhaltens einer Baugruppe zu vermitteln.

Die weltweit und branchenübergreifend anerkannten und eingesetzten Richtlinien, IPC-A-610 (Abnahmekriterien von elektronischen Baugruppen) und IPC-J-STD-001 (Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen), wurden im April 2010 als aktuelle Revision E vom US-amerikanischen Fachverband IPC veröffentlicht. Die beiden Richtlinien, die auch als Schwesterdokumente bezeichnet werden, bilden die Basis für die Prüfung und Qualitätsbewertung von bestückten, gelöteten Baugruppen. Die neuen Revisionen IPC-A-610E und IPC-J-STD-001E wurden jetzt vom FED in die deutsche Sprache übersetzt.

Der Sächsische Arbeitskreis Elektroniktechnologie (SAET) traf sich zu einem Workshop im Fraunhofer- Institut für Keramische Technologien und Systeme mit interessanten Themen zu der Anwendung von Dickschicht- und Dickschichtmultilayertechnologien für die Herstellung von Mikrosystemen, zu Materialentwicklungen für diese Techniken, zur Messung von Schichtparametern und Fehlererkennung beispielsweise in der Solartechnik, auch großflächig und Inline, und zum Problem der Umstellung auf Bleifrei-Technologie bei der Fertigung von Automobilelektronik. Anschließend konnten die Teilnehmer einen Einblick in die Labore und Forschungsarbeiten des IKTS nehmen.

Im Rahmen einer Pressekonferenz am 15. September 2010 informierte Uwe Popp, Vorstand der Pematech AG, unterstützt vom Key Account Manager Marcus Bayerlein über das nach dem Insolvenzverfahren der Rohwedder AG durch das Management und ASIC übernommene Unternehmen.
Die neugegründete Pematech AG Die in Radolfzell ansässige Firma Pematech ist 1988 durch Umfirmierung aus der Pema GmbH entstanden, deren Gründung 1980 erfolgt war. Die Pematech GmbH ist 1995 von Rohwedder übernommen worden, wobei sie in Pematech-Rohwedder GmbH umbenannt worden ist. Im Jahr 2005 wurde sie mit der börsennotierten Rohwedder AG verschmolzen und war seitdem als deren Standort Radolfzell bekannt.

Die neue Flying ThermoScan™ Testtechnologie von Acculogic nutzt die mechanische Fähigkeit von Flying Probe-Testsystemen, um einen Infrarottemperatursensor automatisch über eine Leiterplatte zu fahren und so die Temperaturen auf der Leiterplatte im Betrieb zu messen. Die neue Testmethode schließt eine Lücke zwischen den konventionellen Testtechnologien.

Vom 31. August bis zum 2. September 2010 hat GE Sensing & Inspection Technologies in Dresden das obengenannte Symposium veranstaltet, das mehrere anwendungsspezifische Vortragssitzungen, eine Postersitzung sowie eine Tischausstellung umfasste und mit einer abendlichen Besichtigung des Instituts für Leichtbau und Kunststofftechnik (ILK) der TU Dresden sowie einem Rahmenprogramm verbunden war. Nachfolgend wird über ausgewählte Details berichtet.

Endlich ist es soweit: Nach zweijähriger Planungs- und Bauphase ist das neue Firmengebäude der HASEC-Elektronik GmbH im Gewerbegebiet Röber in Wutha-Farnroda fertiggestellt. Im November findet der Umzug in den neuen Firmenkomplex statt, welcher in den letzten Monaten intensiv geplant und vorbereitet wurde.

California has become the water-wash capital of the world, according to Kathy Palumbo, CEO of Production Analysis and Learning Services, Trabuco Canyon, CA, and President of the Los Angeles & Orange County (LA/OC) chapter of the Surface Mount Technology Association (SMTA). California, and particularly parts of Southern California, form a microclimate of critical assembly technology combined with stringent, confusing, sometimes conflicting safety and environmental regulatory requirements. Perhaps this combination, resulting in a challenging manufacturing arena, has also fostered a very active local trade association.

Die als Hersteller flexibler Bestückungsautomaten bekannte Firma Fritsch stellte eine Zuführeinheit zum Zuführen und Abschneiden von bedrahteten LED vor. Sie basiert auf den Erfahrungen der letzten Jahre und beinhaltet maßgebliche Erweiterungen, welche in enger Zusammenarbeit mit den Kunden entwickelt wurden. Zum ersten Mal wurde eine Zuführeinheit so konzipiert, dass eine Verwendbarkeit auf unterschiedlichen Automaten gegeben ist.

Der auf den Offline-Betrieb ausgelegte Nutzentrenner EasyRouter stand Pate für das aktuelle Inline-1D-Trennsystem von IPTE Factory Automation. Mit dem EasyRouter in der In- und Offline-Version ist der Hersteller von Leiterplattentrennsystemen nun auch Preferred Supplier für die Continental-Gruppe weltweit.

DEK mit innovativen Technologien - Innovative AOI-Systeme von modus - Neuer Multifunktions-Bondtester von Nordson DAGE - Neuer Waffle Pack Changer für Siplace SX - Factronix mit verbesserten Bestückungsautomaten - GLT mit neuster Generation der EFD-Dosiertechnik - KC-Roboter SSC600 für den Klimaschutz von Baugruppen - Analyse der Setzkraft bei der SMD-Bestückung durch CeTaQ - cyberTECHNOLOGIES erweiterte Produktportfolio um zwei neue Oberflächenmessgeräte - Neue Steuereinheit für TMS Wellenlötmaschinen von EPM mit Touch Screen - Doppelseitig bestückte Leiterplatten schneller prüfen

Für die Massenfertigung von Mikrobauteilen aus Kunststoff oder Keramik mittels Heißprägen oder Spritzgießen werden mikro- und nanostrukturierte Abformwerkzeuge (Formeinsätze) aus Metall benötigt. Neben den klassischen formgebenden Verfahren wie mechanischer Mikrofertigung (z.B. Fräsen), Laserbearbeitung oder Erodierverfahren wird für die Werkzeugherstellung bei besonders anspruchsvollen Strukturen mit höchsten Anforderungen an Seitenwandrauigkeit und Aspektverhältnis vorrangig die Kombination von lithographischen Verfahren und Galvanoformung (LIGA-Verfahren) eingesetzt.

LEDs boomen und ihr thermisches Management ist der Schlüssel zu ihrem Erfolg. Eine Möglichkeit ihre Effizienz und Zuverlässigkeit zu erhöhen ist die Verwendung eines vereinfachten und hoch effizienten keramischen Kühlkörpers, beispielsweise CeramCool. Da Keramik elektrisch isoliert, sind keine zusätzlichen isolierenden Schichten zwischen Elektronik und Kühlkörper nötig. Das Resultat: der Wärmewiderstand sinkt, die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit von LEDs steigt.

Heterogeneous system integration is one of the key topics for future system integration. Scaling of System on Chip (SoC) alone does not address today's requirements of smart electronic systems in terms of performance, functionality, miniaturization, low production cost and time to market. The traditional microelectronic packaging will more and more convert into complex system integration. More than Moore will be required due to tighter integration of system components into the package. This trend leads to advanced System in Package solutions (SiP) which require the synergy and a combination of wafer level and board integration technologies and which are rapidly evolving from a specialized technology used in a narrow set of applications to a high volume technology with wide ranging impact on electronics markets especially due to the high volume and very cost competitive consumer and communication market. Advanced SiP approaches explore the third dimension, which results in complex system architectures that also require, beside new technologies and improved materials, adequate system design tools and reliability models.

Semiconductor manufacturing and packaging companies, CMOS and MEMS foundries, research institutes like ITRI, FhG-IZM (ASSID) and SEMATECH, it seems that everybody is developing 3D IC and Through Silicon Vias (TSV) solutions today. It is common sense that 3D IC and TSV are key enabler of the next generations of devices like smart phones, eBooks, portable GPS and computers.
Ob Hersteller von Halbleiterbauelementen, Fertiger von CMOS und MEMS oder Forschungseinrichtungen wie ITRI, FhG-IZM (ASSID) und SEMATECH, alle Welt scheint mit Hochdruck 3D-ICs und TSVs (Through Silicon Vias) zu entwickeln. Es herrscht Einigkeit darüber, dass 3D-ICs und TSVs der Schlüssel für die nächste Generation von intelligenten Telefonen, eBooks, tragbaren GPS-Systemen und Computern ist.

Die diesjährige Konferenz stand unter dem Motto: Neue Ideen für die Industrie. Ziel der Nanofair war wie jedes Jahr ein globaler und sehr reger Austausch von Informationen über nanostrukturierte Materialien, Materialverbindungen und Oberflächen, Anwendungen der Nanotechnologie in Elektronik, Energietechnik, Medizin- und Biotechnik sowie der Analytik zwischen Wissenschaftlern, Technologen und industriellen Anwendern. In diesem Jahr wurde die Technologiekonferenz und -messe direkt vom Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) in enger Kooperation mit den Mitgliedern des Dresden-concept, einer Allianz der vier großen institutionellen Forschungseinrichtungen Fraunhofer, Helmholtz, Leibniz, TU Dresden und der Landeshauptstadt Dresden zur Nanotechnologie-Leitveranstaltung ausgebaut. Parallel zu dem Konferenzprogramm fand traditionsgemäß eine Ausstellung von Instituten und Anwendern statt.

Temporary bonding and debonding for thin wafer handling and processing Thin wafer processing is a key enabling technology not only for Through-Silicon-Via (TSV) fabrication and 3D chip stacking, but also for silicon based power devices, LEDs, MEMS and GaAs Power Amplifiers. Those niche markets and applications have been the area in which temporary bonding and debonding techniques as a means for reliably handling thinned wafers have been pioneered over a decade ago. In the area of 3D integration, significantly reducing the wafer thickness in the course of TSV processing and/or stacking of the device layers is a pre-requisite for cost effective and reliable manufacturing. This is usually accomplished by wafer thinning processes that take place after front-end processing of the wafers once the active circuit layer has been produced, thus leaving behind an active circuit layer on a thinned bulk silicon wafer.

Im Rahmen des deutsch-russischen Förderprojektes NEFEAT wurde von deutscher Seite eine Studie mit dem Titel – Die russische Elektronikindustrie unter besonderer Berücksichtigung der Leiterplattenbranche – erarbeitet. Die 120 Seiten umfassende Ausarbeitung umreißt die Situation in der russischen Elektronikindustrie und zeigt die beträchtlichen Chancen auf, die ausländische Firmen bei der Modernisierung der Elektronik- industrie des Landes haben. Die PLUS veröffentlicht in einer dreiteiligen Artikelserie Auszüge aus der Studie. Der erste Beitrag in PLUS August 2010 befasste sich mit der Grundsituation der russischen Elektronikindustrie. Der vorliegende zweite Beitrag setzt sich mit der Leiterplattenbranche auseinander.

Der amerikanische Fachverband IPC ist dabei, seinen Einfluss auf die Elektronikindustrie der aufstrebenden asiatischen Länder und seinen Vor-Ort-Service deutlich auszuweiten. Dabei beschränkt man sich nicht auf die Kerntätigkeit des IPC, nämlich die Verbreitung der Standards und die Schulung beziehungsweise Zertifizierung von Unternehmenspersonal anhand dieser Unterlagen, sondern versucht auch auf die Politik in der asiatischen Region aus technischer und Umweltsicht mehr Einfluss zu gewinnen. Momentan sind besonders China und Indien davon betroffen. Deutsche Elektronikfirmen, die in diesen Ländern selbst fertigen, fertigen lassen oder nur Elektronik einkaufen, können zukünftig aus den IPC- Aktivitäten wachsenden Nutzen ziehen.

Bereits seit 1. September 2009 unterliegt der europäische Lampenmarkt grundlegenden Veränderungen: Traditionelle Glühlampen werden aufgrund europäischer Richtlinien zur Energieeffizienz in den nächsten Jahren schrittweise vom Markt genommen. Alternativen wie Energiesparlampen, Eco-Halogenlampen und verstärkt auch LED-Lampen füllen die entstehenden Lücken. Mit der zunehmenden Produktvielfalt an unterschiedlichen Lampentechnologien verliert die bisher gewohnte Vergleichsgröße, die den Stromverbrauch einer Lampe in Watt angibt, immer mehr an Aussagekraft. Nun sagt die Angabe in Watt zwar etwas über den Energieverbrauch aus, wie viel Licht eine Lampe erzeugt, verrät sie aber nicht.

Das nachfolgende Interview mit Sophie B. de la Giroday, der Vorsitzenden der Wise Media S.p.A., Mailand, Italien, die die Sustainability Summit Sessions 2010 organisiert, gibt Fragen und Antworten wieder, die nicht nur im Zusammenhang mit dieser Veranstaltung sondern für die Zukunftssicherung allgemein wichtig sind. Auf eine Übersetzung des in Englisch geführten Interviews wurde verzichtet.
Vom 16. bis 18. November 2010 werden in Mailand, Italien, die Sustainability Summit Sessions 2010 stattfinden (www.sustainability2015.com). Dort werden anspruchsvolle Zielsetzungen zur Nachhaltigkeit erörtert werden, wie Energien aus erneuerbaren Quellen, effiziente und CO2-neutrale Städte und eine Umwelt ohne Beeinträchtigung durch massive Abfallproduktion.

Die Grundlagen- und anwendungsorientierten Forschungsarbeiten für die Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsmodulen und -baugruppen für erhöhte Betriebstemperaturen sind immanenter Bestandteil umfangreicher systemorientierter Untersuchungen zur Einsatzvorbereitung hochintegrierter Logik-Leistungs-Module für z. B. die Energietechnik, die Elektromobilität, die industrielle Antriebstechnik und die Beleuchtungstechnik. Dabei stehen Fragestellungen der Systemintegrationstechnologien für die Steigerung der Leistungsdichte und der Energieeffizienz im Bereich der Leistungselektronik im besonderen Fokus.

Trotz des höheren Anteils an internationalen Besuchern sowie konkreter Geschäftsabschlüsse war die Bewertung der Messe durch die Aussteller recht unterschiedlich. Für die meisten Aussteller war es eine sehr erfolgreiche Messe, andere waren weniger zufrieden, was auch die derzeitige allgemeine Situation in der Elektronikbranche widerspiegelt. Erfreulich ist, dass es auf der Messe insgesamt positive Signale für 2014 und die weitere Zukunft gab.

Durch Plagiate entstehen der Wirtschaft jährlich Schäden in Milliardenhöhe. Produktpiraterie betrifft jedoch nicht mehr nur Luxusgüter und Lifestyle-Produkte, sondern auch elektronische Kleingeräte bis hin zu Druckerpatronen. Eine Sicherheitslösung kann nun elektronische Produkte schützen.

Auf der SPS/IPC Drives 2013 zeigte TE Connectivity diverse Netzwerk-Innovationen für die industrielle Automatisierung. Damit unterstreicht der Anbieter von Verbindungslösungen seine Vorreiterrolle im Zuge der vollständigen Digitalisierung der Fertigungsprozesse.

Distrelec erweitert abermals sein Panasonic-Sortiment: Ab sofort sind die neuen Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren der Baureihen FR und FT erhältlich. Sie zeichnen sich vor allem durch einen geringen Innenwiderstand und eine besonders kompakte Bauform aus.

Texas Instruments hat die Simple-Switcher-Familie durch drei neue Power-Management-Module ergänzt. Darunter befindet sich die 10-A-Version LMZ31710, die sich durch hohe Energieeffizienz und ein kleines Gehäuse auszeichnet. Sie soll die kleinste derzeit in der Industrie erhaltbare Ausführung sein. Aber auch zahlreiche andere neue Bauteile von TI belegen, dass Miniaturisierung und Effizienzsteigerung ein Daueransporn für das Unternehmen sind.