Artikelarchiv

Der Einladung zur zweiten International Conference for Electronic Packaging and Assembly Technology – China SMT Forum nach Shanghai folgten über 250 Teilnehmer aus verschiedenen Bereichen der chinesischen SMT-Industrie. Der von Business Media China BMC sehr gut organisierte und inhaltlich ausgewogene Kongress bot durch die simultane Übersetzung (Englisch – Chinesisch) allen Zuhörern den gleichen Zugang zu den Referaten. Auf zwei Leinwänden wurden die Vorträge parallel jeweils in Englisch und in Chinesisch präsentiert. Durch die Wahl des Sheraton Grand Shanghai Tai Ping Yang Hotels war der pro- fessionelle, technische Ablauf des Kongresses garantiert. In den Pausen bot sich die Möglichkeit, einige Produkte ausstellender Firmen näher kennen zu lernen. Zu den Ausstellern zählten XYZTec und Zhouxin Electronics. Die regen Diskussionen zwischen Teilnehmern, Referenten und Firmenvertretern zeigten, dass das Kongressangebot eine volle Resonanz erfuhr.

Am 11./12. September feierte die ProCon X-Ray GmbH, Garbsen, die vor 5 Jahren erfolgte Markteinführung ihres ersten Produkts, des Desktop-3D-Röntgen-CT-Systems CT-MINI, mit einer Vortragsveranstaltung und einem Festabend.

Ein junges Unternehmen mit langjähriger Erfahrung und starken Partnern

Bei der Begrüßung stellte Geschäftsführer Joachim Gudat sich und seine Firma vor und erläuterte danach die Fundamente beim CT-MINI-Start. Die vor 5 Jahren gegründete ProCon X-Ray GmbH entwickelt seit Anfang 2004 in Garbsen 3D-Röntgen-Computer-Tomographiesysteme für die zerstörungsfreie Produktprüfung, wobei unter anderem ein hoher Wert auf eine einfache Bedienbarkeit sowie ein hohes Qualitätsniveau gelegt wird. Durch eine enge Zusammenarbeit mit Kunden und anderen Partnern werden Verbesserungsmöglichkeiten entdeckt und neue Lösungen entwickelt. So ist es durch die Kooperation mit dem Entwicklungszentrum für Röntgentechnik EZRT der Fraunhofer-Institute IZFP in Saarbrücken und IIS in Erlangen möglich geworden, beim CT-MINI eine quasi Echtzeit-3D-Rekonstruktion aus den Röntgenbilddaten zu realisieren.

Intel hat bekannt gegeben, dass die Entwicklungsphase für seine nächste Fertigungsprozess-Generation abgeschlossen ist. Die Größe von Transistoren schrumpft auf 32 nm, was eine größere Dichte, noch höhere Energieeffizienz und eine gesteigerte Leistungsfähigkeit verspricht. Das Unternehmen liegt nach eigenen Angaben im Zeitplan, um im vierten Quartal 2009 mit der Produktion von Prozessoren in 32-nm-Technologie zu beginnen. Damit sieht es sein Tick-Tock-Modell bestätigt, nachdem in einem jährlichen Rhythmus abwechselnd neue Prozessor-Architekturen und Fertigungsprozesse eingeführt werden sollen.

Firmeninhaber Manfred Fink hat der PLUS-Redaktion die neuen Anlagen vorgestellt, mit denen der SMT-Dienstleister sein Angebot um außergewöhnliche Dienstleistungen erweitert.

Die Firma LM-Electronic hat im Sommer 2008 die Fischer Baugruppen GmbH, Amtzell, übernommen, die sich auf die Fertigung von flexiblen Schaltungen im Rolle- zu-Rolle-Verfahren spezialisiert hatte. Die Fertigungseinrichtungen wurden inzwischen in die LM-Electronic Fertigungsstätte nach Sigmarszell verlagert. Zudem ist das Personal, das große Erfahrungen und spezielles Know-how in der Rolle-zu-Rolle-Folienbestückung hat, komplett übernommen und bereits verstärkt worden. Dadurch konnte das bisherige Dienstleistungsangebot in kurzer Zeit erheblich erweitert werden, so dass nun auch die Bestückung von flexiblen Schaltungen im Endlosformat bzw. in Überlängen angeboten werden kann. Die Rolle-zu-Rolle-Bestückung besteht aus dem separaten Rolle-zu-Rolle-Lotpastendrucksystem, dem Rolle-zu-Rolle-Bestück- und -Lötsystem und dem separaten Schneid- tisch.

Bericht zum 10jährigen Jubiläum der iTAC Software AG

Elektronische Schaltungen und Baugruppen weisen heute eine hohe Komplexität auf und bestehen zum Teil aus einer Vielzahl an Bauelementen. Dazu wird in der Regel eine außerordentlich hohe Zuverlässigkeit der Baugruppen gefordert. Besitzen zudem Hersteller von Baugruppen und Schaltungen unter- schiedliche Fertigungsstandorte, so müssen alle Standorte dieselbe Qualität ihrer Produkte vorweisen können. Ein derartiges Paket an Forderungen lässt sich mit moderner Software und entsprechenden Prüfmaschinen erfüllen. Ein Unternehmen, das sich inzwischen seit 10 Jahren mit großem Erfolg mit der Entwicklung von Software zur Verfolgung und Überwachung der Produktionsprozesse – so genannten Produktionsablaufsystemen oder Manufacturing Execution System MES – befasst, ist die iTAC Software AG mit Sitz in Dernbach bei Koblenz. Zur Feier des 10jährigen Bestehens hatte das Unternehmen etwa 120 Gäste aus der Wirtschaft in das Klostergut Besselich in Urbar geladen.

Liebe Mitglieder, in diesem Jahr findet am 17. März 2009 wieder das IMAPS-Seminar statt. Die zeitliche Nähe zur CICMT, die voriges Jahr erstmals außerhalb der USA in München ausgetragen würde, hatte uns dazu bewogen, nicht kurz vorher das deutsche Seminar durchzuführen. Die Technische Universität Ilmenau wird wie bereits vor zwei Jahren Austragungsort der Veranstaltung unter einem interessanten Motto sein: Ist Zuverlässigkeit noch bezahlbar? Sie finden hier das vorläufige Programm, es lagen zum Redaktionsschluss leider noch nicht alle genauen Vortragstitel vor. Entnehmen Sie diese bitte der Internetseite. Ort: TU Ilmenau, Humboldtbau, Humboldthörsaal, ab 9.00 Uhr.

Am 14. und 15. Oktober 2008 veranstaltete IMAPS-Deutschland e.V. seine Jahreskonferenz. Veranstaltungsort war erstmals die Hochschule München. Den über 130 Teilnehmern wurden 18 Fachvorträge geboten, in denen Entwicklungen auf den Gebieten Dünn- und Dickfilmtechnik sowie Packaging und Elektronik-AVT vorgestellt wurden. Die Konferenz wurde mit einer Ausstellung sowie der Mitgliederversammlung und einem Geselligen Abend abgerundet, so dass auch die Kommunikation nicht zu kurz kam.

Sitzung über LTCC-Themen

Nach der Konferenzeröffnung durch den 1. Vorsit- zenden Dr.-Ing. Jens Müller informierte John Whitmarsh, ESL, Reading, Großbritannien, über Dickfilmpasten für die Herstellung preiswerter isolierter Aluminiumsubstrate für den Einsatz als integrierte Wärmesenke für Hochleistungs-LED. Er stellte dabei zwei neue Pasten aus seinem Hause vor, von denen eine auf Glas- und die andere auf Polymerbasis aufgebaut ist. Vergleichenden Untersuchungen mit diesen zeigten, dass damit beschichtetes Aluminium nur einen geringen Wärmewiderstand von weniger als 2 W/K hat. Nur die deutlich teureren 4 W/mK ableitenden IMS können damit konkurrieren.

Nachdem die deutschen Hersteller von Maschinen und Anlagen zur Elektronikfertigung für 2008 mit einem Umsatzplus im Vergleich zum Vorjahr von 5?% gerechnet haben, ändert sich die Situation für 2009. Mehrheitlich sinkende Auftragseingänge dämpfen die Erwartungen für 2009 deutlich auf 2?% Zuwachs, wie vom VDMA während der electronica 2008 verkündet. Das große Spektrum der Rückmeldungen der Geschäftsklimaumfrage, die als ad-hoc-Einschätzung unter den Mitgliedern des Fachverbandes Productronic im VDMA vor der electronica 2008 durchgeführt wurde, spiegelt die gestiegene Unsicherheit in der Branche wieder. Volker Pape, Vorstand der Viscom AG und Vorsitzender des VDMA-Fachverbandes Productronic, betonte, dass die Branchenteilnehmer trotz gesunkener Wachstumsprognosen in den diversen Kundenmärkten zwar weniger dramatisch als erwartet reagierten, die Unsicherheiten für die Entwicklung der heterogenen Branche im nächsten Jahr bleiben aber bestehen. So meldete zum Befragungszeitpunkt immerhin ein Drittel der Befragten eine gleich bleibende oder bessere Auftrags- lage als noch vor einem Jahr, nur 16?% sah sinkende Umsätze für das Jahr 2008. Für 2009 werden sinkende Umsätze von 51?% der Befragten vorhergesehen.

Im Jahr 2008 feierte die Business Unit Thick Film (TFD-TH) der W. C. Heraeus GmbH, Hanau, ihr 40-jähriges Bestehen. Dies ist Anlass für einen kurzen Rückblick auf die Entwicklung dieses Geschäftsbereiches.

Als traditionsreiches Familienunternehmen mit über 150 Jahren Erfahrung in der Edelmetall- und Hochtemperaturtechnologie ergriff Heraeus 1968 die Chance, Dickfilmpasten in den damals aufstrebenden europäischen Markt der Mikroelektronik zu liefern. Ein zunächst nur kleines, fünfköpfiges Team startete in Hanau mit der ambitionierten Aufgabe, Dickfilmpasten zu entwickeln.

Neue Impulse zur Entwicklung und Produktion von räumlichen elektronischen Baugruppen

Förderpreis der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. verliehen

Im Rahmen des 8. Internationalen Kongresses MID 2008 im Fürther Konferenzzentrum wurde am 24. September der MID-Förderpreis 2008 und MID-Diplompreis verliehen. Der mit 1000?€ dotierte Preis ging an Dr.-Ing. Thomas Peitz, Innovationsmanager bei DEA Process Equipment GmbH. Zusätzlich wurde in diesem Jahr ein mit 500?€ dotierter Diplompreis an Johannes Hörber, wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl FAPS (Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik, Universität Erlangen-Nürnberg), verliehen. Mit diesem Preis will die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. Absolventen von Universitäten und Fachhochschulen auszeichnen, die mit ihren Arbeiten besondere Akzente für die weitere Entwicklung der Technologie räumlich integrierter elektronischer Baugruppen gesetzt haben.

Mit Hilfe eines analytischen Modells wird die Abhängigkeit des Wärmedurchgangs durch eine Zwei- ebenenleiterplatte von der Geometrie und Anordnung von Thermal Vias untersucht. Das Modell zeigt, dass die Wärmedurchgangszahl je nach Metallisierungsdicke und Lotfüllung um Zehner- potenzen variiert werden kann. In einer experimentellen Studie wird das Wärmespreizvermögen von drei unterschiedlichen Typen von Leiterplatten verglichen (eine starre und eine flexible Leiterplatte auf FR4-Basis mit Thermal Vias und eine Metallkernleiterplatte), die jeweils als Schaltungsträger von Operationsleuchten auf der Basis von Leistungs-LEDs dienen. An Hand von Temperaturmessungen mit miniaturisierten Thermoelementen zeigt sich, dass alle drei Typen die thermischen Anforderungen erfüllen. Der Wärmewiderstand der FR4-basierten Leuchten lag unter 1,2?K/W, jener der Metallkernleiterplatte sogar unter 0,6?K/W. // 

In a first part we investigate the effect of thermal vias on the heat transfer coefficient through the PCB using a simple analytical model. It shows that thermal vias can increase the heat transfer coefficient by orders of magnitude. The model considers the arrangement and geometry of the vias, their metallization thickness and solder fillet. The further part is devoted to an experimental investigation of the thermal performance of three prototypes of high-power LED-based hospital-operation theatre lamps. The heat spreading ability of three different types of PCBs – two FR4-based prototypes with Thermal Vias and a further one with an insulated metallic substrate (IMS) – is assessed by single point temperature measurement with miniaturized thermocouples. All three prototypes fulfill their thermal requirement satisfactorily: the total thermal resistance of the FR4-based prototypes was below 1.2?K/W, the one with the IMS even below 0.6?K/W.

Die Entwärmung auf herkömmlichen Leiterplatten kann auch ohne spezielle Leiterplattentechnologien wie Aluminiumkern oder Dickkupferkern durch Layoutmaßnahmen erfolgen. Die beste Entwärmung ist die Erhöhung des Wirkungsgrades, da die dadurch nicht erzeugte Verlustleistung (= Wärmeleistung) nicht abgeführt werden muss. Eine Möglichkeit wird durch Verminderung der DC-Flussverluste, die durch eine Vergrößerung des Leiterquerschnitts der Leiterbahnen erzielt wird, erreicht. Eine zweite Möglichkeit ist die Minimierung der Schaltverluste durch Verringerung der Ladungskapazitäten in der Schaltung. Diese Reduktion führt zu einer niedrigeren Verlustleistung in den wärmekritischen Bauteilen einer Bau- gruppe.

Das TherMoire®-Verfahren ermöglicht die Messung der Verwölbung von ebenen Oberflächen und deren Veränderung bei thermischer Belastung. Es wird dabei das Prinzip des Schattenmoire genutzt. Es kann ein Temperaturbereich von bis zu ca. 260?°C analysiert werden. Beispiele von praktischen Messungen an BGAs, Leiterplatten und SMT-Steckern zeigen, dass die Änderungen der Verwölbungen über den betrachteten Temperaturbereich teilweise sehr groß (z.B. 140?µm bei BGA) sein können. Diese starken Verwölbungen können eine Quelle von Schädigungen an gefertigten Baugruppen sein. // 

The TherMoire®-technique allows the measurement of changes in the warpage of flat surfaces under changing thermal conditions. The principle of shadow moiré is being used. The analysable temperature can reach up to 260°C. Examples of mea- sured BGA’s, printed boards and SMT-connectors demonstrate, that the changes in the warpage across the analysed temperature range can be (example measurement 140?µm for a BGA) very large. This large warpage is a possible source of damages on assembled boards.

Langzeitdrift oder sogar Ausfall sind bei Drahtwiderständen häufig auf eine extreme thermische Belastung im Pulsbetrieb zurückzuführen. Um die Hintergründe hierfür zu verstehen, wurde das Impulslastverhalten zweier Widerstandstypen miteinander verglichen, die den Herstellerangaben zufolge völlig gleich sind. Hierzu wurde der dynamische Temperaturverlauf im Widerstandsdraht im unmittelbaren an eine Pulslast analysiert. Unter denselben Pulslastbedingungen zeigte eine Widerstands- type eine Spitzentemperatur von 405?°C, während die andere sogar 1000?°C überstieg, was zweifelsfrei schädlich ist: Die Komponente fiel vorzeitig aus. Aus der Untersuchung wurde geschlossen, dass die Pulslastfestigkeit von Drahtwiderständen unmittelbar mit der Wärmekapazität des Drahtes zusammenhängt.// 

Short temperature peaks at a destructive level frequently cause a long-term resistance drift or even a failure in case of pulse load operation. In this paper this aspect is investigated by comparison of two types of wire-wound power resistors with identical data sheet parameters (resistance value, design, nominal power). With a specific measuring circuit the dynamic temperature in the resistor wire as function of time was recorded during the dynamic cooling phase immediately after a pulse. In this way a peak temperature of e.g. 405?°C was observed in one resistor type whereas the peak temperature in the other one at the same pulse load condition ex- ceeded 1000?°C which is undoubtedly detrimental. From this investigation it is concluded that the pulse load resistivity of a wire-wound resistor can be improved by increasing the thermal capacitance of the resistor wire.

In diesem Beitrag wird ein kalorimetrischer Feuchte- sensor vorgestellt, der komplett in LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics)-Technologie aufgebaut werden konnte. Die Funktion des Sensors beruht auf einem thermischen Messprinzip, bei dem die Wärmeleitfähigkeit eines Referenzgases (z.B. trockene Luft) mit jener der umgebenden Luft, die als Mess- atmosphäre dient, verglichen wird. Der Sensor wird mit Platinwiderstandselementen aufgebaut, die als Heizwiderstände und gleichzeitig als Temperatursensoren betrieben werden. Werden die Widerstände mit einem Stromimpuls beaufschlagt, so stellen sich in den beiden Widerständen unterschiedliche Temperaturwerte ein. Jener Widerstand, der trockener Luft ausgesetzt ist, wird weniger abgekühlt als jener, der sich unter Einfluss der Umgebungsatmosphäre mit erhöhter Luftfeuchte befindet. Der Entwurf des Sensors beruht auf einer Temperaturverteilungs- analyse unter Einsatz der Finiten Elemente-Methode (FEM). // 

A calorimetric humidity sensor is here described which can be completely implemented in LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) applications. The sensor utilises the thermal conductivity of gas where the conductivity of the gas being measured is compared to a reference gas (e.g. dry air). The device uses platinum resistance thermometry where elements of this metal are both heating resistors and measurement elements. When these are energised with a current pulse, as a result of differences in the conductivity of reference and measurement gas, they attain different temperatures, with the resistance exposed to dry air suffering lower heat losses than the one exposed to moist air. The sensor design is based on a temperature distribution simulation, carried out using FEA (Finite Element Analysis).

Veranstaltungsvorschau

Literatur

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Innovationen dienen der Existenzsicherung von Unternehmen und sind bedeutende Triebfedern für deren Wachstum. Deshalb sollten sie als permanente unternehmerische Herausforderung begriffen werden. Vor diesem Hintergrund stellt sich die Frage, was Unternehmen tun können, um Innovationen zu fördern und sie mit Erfolg zu vermarkten.

Mit der Einführung eines eigenen Green IT Label als erster IT-Anbieter Ende 2008 will Fujitsu Siemens Computers seine Position als ein führender und innovativer Anbieter umweltverträglicher Computertechnologie stärken. Mit dem Label werden ab sofort Produkte gekennzeichnet, die sich entsprechend qualifiziert haben. Das Label soll Kunden helfen, sich im Dschungel der Green IT zurechtzufinden, indem es auf den ersten Blick erkennbar macht, dass Produkte entsprechend den weitreichenden Unternehmensrichtlinien zu Energieeffizienz und Nachhaltigkeit entwickelt wurden. Das Green IT Label bietet Kunden anhand strenger Kriterien einen Sofortüberblick über die Energieeffizienz und die Umweltverträglichkeit von Produkten während ihres gesamten Lebenszyklus – von der Fertigung bis hin zum Recycling. Außerdem hat das Label die Funktion einer internen Benchmark und ermöglicht Fujitsu Siemens Computers auf diese Weise kontinuierliche Verbesserungen bei der Realisierung einer nachhaltigen IT.

Obwohl Produkt- und Markenpiraterie für Unternehmen westlicher Länder wie Deutschland eines der größten Probleme darstellt, mangelt es nicht nur am Bewusstsein. Auch wird nach wie vor das vorhandene Instrumentarium zum Schutz vor Verletzung des geistigen Eigentums bei weitem nicht völlig ausgeschöpft. Zu diesem Ergebnis gelangt eine aktuelle Untersuchung der Hochschule Darmstadt [1]. Eines der Versäumnisse ist, dass 65?% aller deutschen Unternehmen, die in China Produkte vertreiben, aus Kostengründen auf die Anmeldung von Schutzrechten verzichten. So bleibt vielen Unternehmen im Schadensfall praktisch keine Handlungsmöglichkeit. Zur Vorbeugung und späteren Identifizierung von Originalware durch den Zoll können aber auch technische Sicherungsmaßnahmen beitragen.

Trilogie der induktiven Bauelemente

Von Dr. Thomas Brander, Alexander Gerfer, Bernhard Roll und Heinz Zenkner. 4. überarbeitete und erweiterte Auflage 2008. DIN A5, 696 Seiten, zahlreichen Abbildungen und Tabellen sowie einer CD-ROM mit Software zum Thema; ISBN-978-3-89929-151-3. Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG, Max-Eyth-Straße 1, D-74638 Waldenburg; Internet: www.we-online.de. Preis 49.– E.

Es heißt ja „Mit falschem Ton kann auch der beste Keramiker nichts anfangen". Das lässt sich bei DCB-Substraten auch auf den Elektroniker übertragen, denn technische Keramik oder industrielle Keramik unterscheidet sich von dekorativer Keramik (Geschirr, Fließen etc.) beträchtlich: Die Gründe hierfür sind Reinheit, Korngröße der Ausgangsstoffe sowie die Herstellung mittels spezieller Brennverfahren. Die häufigsten Anwendungen bilden technische Keramiken als elektronische Bauelemente (Keramikkondensatoren). Die bekanntesten Anwendungen bilden jedoch keramische Bauteile als Isolationskomponenten. Besonders die in Leistungsmodulen eingesetzten keramischen Schaltungsträger wie die DCB(Direct Copper Bonded)-Substrate müssen einiges aushalten können: Hochspannungen, hohe elektrische Feldstärken und Temperaturen sowie Tausende von thermischen Lastwechseln.

ANSYS übernimmt Delcross Technologies und übertrifft mit Cray bisherigen Super- computing-Rekord um fast 400 %

Der Software-Anbieter hat Delcross Technologies, einen Entwickler von Software für rechnergestützte elektromagnetische Simulation und Analyse von HF-Systemen, übernommen. Mit dessen Software-Lösungen lässt sich z.?B. untersuchen, wie Antennen in ihren Betriebsumgebungen interagieren und wie dieses Verhalten die Fähigkeit des Systems zum störungsfreien Senden und Empfangen von Daten beeinflusst. Mit dem erweiterten Elektronik-Angebot und den Struktur- und Strömungslösungen von ANSYS können Anwender jetzt vollständigere virtuelle Prototypen kompletter Systeme entwickeln. Im Zuge der Entwicklung des Internet der Dinge werden Antennen heute in immer mehr Branchen und Produkten verwendet. Autonome Fahrzeuge, intelligente Stromzähler, Drohnen, Biosensoren und Wearable-Elektronik sind nur einige Beispiele für Produkte, die heute eine oder mehrere Antennen verwenden, um Dienste wie Sprach- und Datenübertragung, Erkennung und Navigation zu realisieren. Jedoch können diese Antennen und andere elektronische Bauteile den Betrieb von Geräten stören. Dieser Effekt ist als elektromagnetische Störung (EMI) bekannt. Die Softwarelösungen von Delcross erkennen EMI-Probleme und tragen dazu bei, diese zu vermeiden. Die dabei verwendete Solver-Technik basiert auf der SBR-Methode (Shooting and Bouncing Rays), welche die bisher bekannte Physical-Optics-Methode um Mehrfachreflexionen erweitert und dadurch eine genauere Beschreibung von Wechselwirkungen – z.?B. zwischen Antennen und Reflektoren – ermöglicht. Damit ist dieser Ansatz gut geeignet, die Wellenübertragung auch in einer komplexen, reflektierenden Umgebung wie in Schiffskörpern, Gebäuden oder für Situationen im Straßenverkehr zu beschreiben. Die neu hinzugekommene SBR-Solver-Technik lässt sich mit bestehenden elektromagnetischen Lösungen aus dem Programm ANSYS-HFSS koppeln, was eine effiziente Berechnung komplexer Übertragungsszenarien mit hoher Genauigkeit erlaubt.

Auch die productronica hat dazu beigetragen, dass es heute Produkte wie Smartphones, Tablets, Laptops gibt. Denn nur die stetige Weiterentwicklung des Maschinenbaus und der Elektronikfertigung ermöglichte die Produktion derart komplexer Elektronikgeräte.

In den 40 Jahren seit Gründung 1975 setzt diese Messe gemeinsam mit der Branche neue Maßstäbe für zukünftige Innovationen. Nachfolgend daher die Fortsetzung des Innovationsspektrums, das in der PLUS-Ausgabe Oktober seinen Anfang nahm.

In der Liste der ,strategischen Akquisitionen' des im US-Staat Pennsylvania beheimateten, weltweit agierenden Komponentenanbieters Vishay mit zahlreichen Marken finden sich ehemals gut bekannte (auch deutsche) Namen wie Beyschlag, Telefunken oder Roederstein (nebst dem IR-Segment von Infineon). Was sich dabei an Vishay-Innovationen findet, soll hier erörtert werden.

Zu Vishays neuesten Angeboten im passiven und aktiven Bauelementespektrum zählen die hier aufgeführten sehr kompakten SMD-Dickfilmwiderstände, sowie hoch belastbare Drahtwiderstände zur Störunterdrückung. Aber auch die hoch qualifizierten keramischen Chip-Kondensatoren, die lichtstarken, äußerst flach aufgebauten Infrarot-LEDs und die Gleichrichter mit extremen Recovery-Daten sind von Interesse.

Infineon hat sich mit diversen Produkten und Systemlösungen der Bewältigung von drei zentralen Herausfor- derungen der modernen Gesellschaft verschrieben: Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit.

Bei den MOSFETs mit Schutzfunktionen widmet sich Infineon dem Ersatz elektromechanischer Sicherheitsrelais in Auto- und Industrieanwendungen mit den Low-Side-Schaltern der Serie HITFET+. Damit lassen sich die noch vielfach eingesetzten elektromechanischen Sicherheitsrelais durch robustere Halbleiterlösungen ersetzen. Die HITFET+-Bausteine können etwa Magnetventile per Pulsweitenmodulation (PWM) bis zu 20 kHz ansteuern. Sie sind auch für Beleuchtungsanwendungen in Fahrzeugen ausgelegt. Dabei erzeugen sie beim Dimmen kein Flackern, und ihre günstige RDS(on)-Stufung kann die typischen Leistungen von 10 bis 60 W skalierbar bedienen.

RoHS?2 und Ausnahmeregelungen – FBDi befürwortet klarere Regeln

Den Einsatz bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten reglementiert die RoHS-Richtlinie, die in der überarbeiteten Version RoHS?2 (2011/65/EU) den Importeuren und den europäischen Herstellern die gleichen Verpflichtungen auferlegt. Wenn spätestens in 2017 nahezu alle elektrischen Geräte in ihren Geltungsbereich fallen, sind Mess- und Medizingeräte besonders betroffen. Ausnahmeregelungen für ausgewählte Schwermetalle (wie Blei, Cadmium und Quecksilber) stehen unter reger Diskussion. Jens Dorwarth, Vorsitzender des Arbeitskreises Umwelt & Compliance vom FBDi-Verband, gibt im Interview einen Einblick.

Während der PCB-Design-Fachmesse PCB West 2015 hat Altium ein wichtiges Update seines vielfach eingesetzten Leiterplatten-Designtools Altium Designer angekündigt. Es soll sich vor allem durch neue Automatisierungs- und Produktivitäts-Features auszeichnen.

Die jährlich im September stattfindende PCB West Conference & Exhibition (Santa Clara, Kalifornien) wird von den ausstellenden Firmen des Sektors Design-Software gern genutzt, um neue Produkte oder zumindest wichtige Updates vorhandener Tools für das Leiterplattendesign vorzustellen. Auch Altium, seit kurzem mit Firmen-Hauptsitz in den USA, verfuhr an den Konferenztagen so. Die Be- sucher der Veranstaltung konnten exklusiv einen ersten Blick auf die neuen Features von Altium Designer 16 werfen, bevor das Produkt in diesem Herbst weltweit eingeführt wird.

Forscher am Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) haben ein System für kabelloses Laden entwickelt, dass Ähnlichkeit mit einem WLAN-Hotspot hat. Denn im Wirkungsbereich können sich Nutzer mit einem Gerät, dessen Akku geladen wird, völlig frei bewegen. Das ist ein großer Sprung gegenüber bisher gängigen Lösungen wie kabellosen Ladematten. Das Übertragungssystem soll für Menschen sicher und mit verschiedenen elektronischen Geräten kompatibel sein.

Bislang erhältliche kabellose Ladematten sind zwar praktisch, weil man Smartphones oder Laptops zum Aufladen nicht anzustecken braucht. Allerdings müssen die Geräte ganz nahe an oder direkt auf der Matte liegen. Deshalb bieten solche Lösungen eigentlich nicht viel mehr Flexibilität als ein Ladegerät. Das Team um den Nuklear- und Quantentechniker Rim verspricht im Vergleich dazu mit seiner Lösung recht große Freiheit. Denn solange ein Gerät innerhalb eines halben Meters um seinen Transmitter bleibt, lädt der Akku automatisch. Die ,Stromverbindung‘ ähnelt somit eher der Internetverbindung bei einem WLAN-Hotspot.

Die neue Version 2015.1 der 3D-Multiboard-PCB-Designumgebung CR 8000 von Zuken unterstützt Kollisions- prüfungen mit realistischen 3D-Gehäuseformen und ermöglicht dadurch eine weiter verbesserte Bauraum- nutzung für hochkompakte Gehäuseformate. Insbesondere im Bereich Consumer Electronic ist das nützlich. Darüber hinaus können in der neuen Release Lagenaufbauinformationen direkt zwischen der 3D-Layout- applikation CR-8000 Design Force und der Analyseumgebung Speed stack von Polar Instruments ausgetauscht werden. So lässt sich der Lagenaufbau von Multilayer-Designs optimieren.

Wissenschaftler der US-amerikanischen Penn State University (Old Main, Pennsylvania) haben das Problem um gegenseitige Kopplung und Blockierung von Antennen in einem Schmalband-Frequenzbereich durch kostengünstige konstruktive Maßnahmen gelöst. Die Antennen werden so faktisch gegeneinander elektromagnetisch ,unsichtbar'.

250 Teilnehmer verfolgten die diesjährige FED-Konferenz Ende September in Kassel, die wiederum den aktuellen Entwicklungsstand der Produktkette elektronischer Baugruppen abbildete. Es wurde deutlich, dass sich jedwede weitere Entwicklung vor dem Hintergrund von Industrie 4.0 vollzieht, also von der Vision der intelligenten Vernetzung aller Dinge über das Internet beherrscht wird.

FED-Vorstandsvorsitzender Prof. Rainer Thüringer betonte bereits in seiner Begrüßung der Teilnehmer die Herausforderungen des Zukunftsprojektes Industrie 4.0, die gewaltigen Chancen aber auch die Sicherheitsrisiken, die mit der internetbasierten weltweiten Nutzung verbunden sind. Um die transkontinentale Abhängigkeit zu durchbrechen, forderte er eine Aufrüstung Europas in Sachen Datenspeicherung und Datentransfer.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Die Zukunft der Mobilität - Welche Fähigkeiten erwarten Autokäufer von zukünftigen Fahrzeugen?

Die Automobilbranche wird derzeit durch die Digitalisierung von Grund auf verändert. Aus PKWs werden rollende ,Rechenzentren‘, Bytes werden wichtiger als PS. Die Kommunikation zwischen dem Smartphone, dem Smart-Car und dem Smart-Home ist dabei nur ein Teilbereich der bevorstehenden Vernetzung.Der Branchenverband Bitkom hat im Rahmen einer repräsentativen Umfrage Bundesbürger und Autofahrer nach ihren Wünschen und Erwartungen an zukünftige Fahrzeuge befragt. Bitkom vertritt mehr als 2300 Unternehmen der digitalen Wirtschaft. Sie bieten Software, IT-Services, Telekommunikations- und Internetdienste an, stellen Hardware und Consumer Electronics her und sind im Bereich digitaler Medien tätig.

Die Elektronikindustrie als unermüdliche Wachstumslokomotive legte die letzten Jahre eine Pause ein, die Wachstumsraten sind minimal, bestenfalls nur noch einstellig. Von 2011 bis 2014 stieg das Umsatzvolumen für die Elektronik nur noch um insgesamt knapp 5 %, in den Zeiträumen davor war es oft ein Mehrfaches. Die schwächere Weltwirtschaft ist ein möglicher Grund. Viel wichtiger ist jedoch, dass es keine wirklichen Neuerungen, sondern nur Verbesserungen bestehender Produkte oder Zusammenführung von Anwendungen gibt.

Der Transfer von Informationen auf der Basis von Leiterplatten wird vorerst durch andere Technologien nicht abgelöst werden können. Natürlich wird die Kommunikation zwischen elektronischen Geräten über Bluetooth oder NFC (Near Field Communication) deutlich zunehmen. Nur: Diese Art der Kommunikation zwischen Maschinen setzt eben gerade die Existenz von Baugruppen mit Leiterplatten als Träger der elektronischen Komponenten voraus. Die Qualität der Signalübertragung auf Leiterplatten muss mit der technologischen Entwicklung mithalten können. Die rein formelle Verbindung mehrerer Netzpunkte mit einer Leiterbahn, deren physikalische Eigenschaften innerhalb eines gewissen Intervalls dem Zufall überlassen ist, ist nicht länger akzeptabel.

Die Limata GmbH, ein in Ismaning bei München ansässiges Unternehmen, stellt Laserdirektbelichter für Leiterplatten und Formätzteile her. Die Firma wird ihre Produktneuheiten auf der productronica 2015 präsentieren.

Das Unternehmen entwickelte die Technologie für die Direktbelichtung vollständig selbst und besetzt hierbei alle Kernkompetenzen mit eigenen Fachleuten. „Unser Ziel ist es, das Lösungsangebot für unsere Kunden ständig zu optimieren und dadurch den größtmöglichen Mehrwert zu generieren. Unter dieser Prämisse haben wir das bestehende Produktportfolio gründlich untersucht und zahlreiche Weiter- und Neuentwicklungen durchgeführt“, erläutert Matthias Nagel, geschäftsführender Gesellschafter der Limata.

Der EMS-Dienstleister High Q Electronic Service produziert elektronische Baugruppen mit ungefähr 40 Mitarbeitern auf einer Fläche von ca. 1000 m2 direkt in München. Neben der Bestückung von Leiterplatten, die natürlich eine zentrale Rolle spielt, werden auch ganze Baugruppen montiert.

Die Techniker des Unternehmens begleiten ihre Kunden von der Ideenentwicklung bis zur Fertigung des Serienproduktes. Die Kunden kommen hauptsächlich aus dem Großraum München, der auch schon mal bis Nürnberg reicht. Der hohe Qualitätsanspruch des Herstellers zeigt sich in der gesamten Fertigung, aber auch in Arbeitsvorbereitung und Materialbeschaffung mit einer durchdachten Ressourcenplanung. Dieser Qualitätsanspruch war, neben kürzeren Durchlaufzeiten und einer umweltschonenden Fertigung, Motivation für die Geschäftsführung, in eine neue Reinigungsanlage zu investieren. Von Interesse war, was das Besondere der neuen Anlage darstellt und wie diese bei dem EMS-Dienstleister ihre Arbeit erledigt.

Bauelemente in der Halbleiterindustrie werden in den meisten Verfahren auf einen Leadframe montiert. Um die elektrischen Halbleiterelemente zu schützen, werden sie anschließend mit einem Epoxy-Material (Epoxy-Harzen) umschlossen (Epoxy Mold Compound, Epoxy Resins). Bei diesem Umspritzvorgang (Molding) kann flüssiges Epoxy-Material auf den Leadframe gelangen und diesen kontaminieren (,bleed-out'), da in der Regel die verwendeten Gussformen nicht vollständig dicht auf dem Leadframe schließen. Das auf den Leadframe-Flächen und ihren Outer-leads (,äußere Lötstege') befindliche Epoxy-Material wird Flash oder Mold Flash genannt.

Leitfaden für die Funkanlagenrichtlinie wird erarbeitet

Nach Veröffentlichung der neuen Funkanlagenricht- linie befindet sich der dazugehörige Leitfaden momentan in der Revision. Der RED-Leitfaden wird von der europäischen Kommission und AdCO (Administrative Co-operation) unter Einbeziehung verschiedener Stakeholder überarbeitet. Ziel dieses Leitfadens ist es, eine einheitliche Auslegung der Funkanlagenrichtlinie für Wirtschaftsakteure und Marktüberwachung zu ermöglichen. Zurzeit ist geplant, diesen Guide bis zum Jahresende 2015 zu veröffentlichen, um ihn rechtzeitig vor Beginn der Anwendung der neuen Richtlinie allen Akteuren zugänglich zu machen. Ein erster rudimentärer Entwurf dieses Leitfadens lag Ende Mai 2015 zur Überarbeitung vor. Der ZVEI hat hierzu in einer Arbeitsgruppe Beiträge erarbeitet, grundlegende Positionen und offene Fragen abgestimmt und diese Ergebnisse über ORGALIME in den Überarbeitungsprozess des Leitfadens an AdCO übermittelt. Der ZVEI begleitet diesen Prozess auch weiterhin gemeinsam mit ORGALIME und informiert Sie hierzu.

Zur Eröffnung seines Innovationszentrums AdaptSys für elektronische Systemintegration in Berlin hat das Fraunhofer IZM ein Symposium mit Fachvorträgen über aktuelle und kommende Entwicklungen veranstaltet. Zudem gab es Führungen durch die neuen Labore. AdaptSys soll zum führenden Kompetenzzentrum für Systemintegrationstechnologien werden.

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Direktor des Fraun­hofer IZM, Berlin, eröffnete das Sympo­sium. Nach der Begrüßung stellte er AdaptSys – das Innovationszen- trum für elektronische Systemintegration in Berlin – vor. Er begann seine Ausführungen mit einem Überblick über die Entwicklungen im technologischen Umfeld.

Mit dem neuen Applikationszentrum in Hanau hat Heraeus ein wichtiges Element auf seinem vor drei Jahren gestarteten Weg zum ,Material Solution House' realisiert. Heraeus bietet den Kunden nicht nur Materialien, sondern abgestimmte Materialsysteme für ihre Anwendungen an. Um diese noch schneller und zielgerichteter entwickeln zu können, wurde das neue Applikationszentrum für Elektronik und Leistungselektronik eingerichtet.

Als das Berliner Unternehmen Photocad, Spezialist für SMD-Schablonen, im Jahr 2005 seinen Online-Shop eröffnete, war dieser damals noch etwas einfach gestrickt. Jetzt beim zehnjährigen Jubiläum des Photocad-Online-Shops zeigt sich wie das Unternehmen die Grenzen des Machbaren gesprengt hat.

Eine neue Drei-Komponenten-Dosierzelle, die SMART-L/DM 403, hat die Sonderhoff Chemicals GmbH kon- struiert. Die Anlage ist konsequent modular konzipiert und lässt sich flexibel auf unterschiedliche Fertigungskonzepte hin anpassen. Neu angeboten wird die Dünnschichtentgasung in den Vorratstanks der Dosierzelle. Dabei wird die ursprünglich beim Produktionsvorgang eingerührte Luft aus dem Verguss im Vorratstank unter Vakuum wieder komplett evakuiert. Das sorgt für eine blasenfreie Verkapselung der klar vergossenen LEDs und damit für eine optimale Vergusstransparenz.

Im Rahmen seines Marktforschungsprogramms veröffentlichte der amerikanische Fachverband IPC die ,IPC Study of Quality Benchmarks for Electronics Assembly 2015'. Der jährliche Bericht bietet Produzenten von Elektronikbaugruppen die Möglichkeit, ihre wichtigsten Qualitätskennzahlen, aufgeschlüsselt nach Unternehmensgröße, Region und Produktkategorien, mit denen anderer Elektronikbaugruppen-Hersteller zu ver- gleichen.

Qualität, Zuverlässigkeit und Kostenbewusstsein – das hat sich die im Frühjahr dieses Jahres gegründete Firma ADL Prozesstechnik, Falkensee, auf die Fahnen geschrieben. Als Systempartner für die Prozess- und Produktionstechnik in der Elektronikbaugruppenfertigung und der allgemeinen Oberflächentechnik liegt ihr Schwerpunkt in der Distribution von Verbrauchsprodukten für Löt-, Klebe- und Reinigungsprozesse. Darüber hinaus bietet die ADL Prozesstechnik als Vertretung die dazugehörige Produktionstechnik für die genannten Prozesse sowie branchenübergreifend u.?a. für Themen der Qualitätssicherung an.

Der international agierende wie führende Hersteller auf dem Gebiet der Sensor- und Automatisierungstechnik, die JUMO GmbH & Co. KG in Fulda, hat neuentwickelte und verbesserte Produkte zu bieten. Zugleich gibt es einen Überblick über den gegenwärtigen Stand sowie einen Ausblick auf die perspektivische Entwicklung der Unternehmensgruppe.

Moderne Applikationen stellen erhöhte Präzisionsanforderungen an EMS-Dienstleister. Die Genauigkeit von Standard-Bestückungsprozessen reicht nicht mehr aus, um diesen Ansprüchen nachzukommen. Der EMS- Spezialist cms electronics mit Produktionsstandorten in Österreich, Ungarn und Deutschland hat daher neu- artige Lösungen zur Präzisionsbestückung entwickelt, die ihm eine Vorreiterrolle auf diesem Gebiet in der Branche zusichern.