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EMPC 2015 in Friedrichshafen

In diesem Jahr war die deutsche IMAPS wieder einmal für die Organisation der European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2015), die vom 14. bis 16. September stattfand, verantwortlich. Es war die zwanzigste IMAPS-Veranstaltung im europäischen Rahmen. Sie wird in einem zweijährigen Turnus durchgeführt und sicher werden sich noch viele an die EMPC 2003 in Friedrichshafen erinnern, die seinerzeit ein großer Erfolg war. Auch in diesem Jahr wurde wieder Friedrichshafen als Tagungsort ausgewählt. Der Veranstaltungsort war für die meisten Teilnehmer gut zu erreichen, auch wenn es einige Verzögerungen beim Grenzverkehr mit dem Auto und der Bahn durch unerwarteten Transportbedarf gegeben hat. Das Graf-Zeppelin-Haus bot auch dieses Jahr wieder hervorragende Voraussetzungen für die Konferenz mit der angeschlossenen Ausstellung.

Betrachtet man die Produktion elektronischer Flachbaugruppen, so sieht sich der Fertiger mit stetig zuneh- mender Miniaturisierung und höherer Packungsdichte konfrontiert. Damit einhergehend steigen die Anforderungen an die Fertigungs- und Prüftechnologien. Gleiches gilt für die Hersteller von Verbindungstechnik wie Steckverbinder und Einzel-Pins – auch hier müssen auf immer kleiner werdenden Raum eine steigende Anzahl von Kontakten untergebracht werden.

Die Qualitätskontrollen im Bereich der Elektronikfertigung werden anspruchsvoller, die Bauteile sind kleiner und komplexer geworden und die Bestückungsdichte der Leiterkarten nimmt immer weiter zu. Bei der zunehmenden Miniaturisierung ist es von entscheidender Bedeutung, Materialfehler noch im Vorfeld auszusortieren, Bestückungs- und Lötfehler zuverlässig zu erkennen und deren Ursachen zu analysieren.

Bereits zum 15. Mal hat die Göpel electronic GmbH Ende September 2015 das Anwender- und Interessententreffen zur optischen Inspektion von Elektronikbaugruppen veranstaltet. Wie in den Vorjahren wurden am ersten Tag Fachvorträge und am zweiten Tag Workshops geboten. In diesem Jahr wurden insbesondere die Möglich- keiten der Fehlerdetektion und die Bedienbarkeit der Systeme erörtert.

Workshop Visions to Products – MID and Beyond

3D-MID, die Nachfrage steigt weiterhin

MID-Kalender 2016

Ansprechpartner und Adressen

Die fortwährende Weiterentwicklung von Halbleiterbauelementen, die hohe Spannungen sperren, stellt große Anforderungen an die Isolationskomponenten in Leistungsmodulen, um hohe Lebensdauer und Zuverlässigkeit zu garantieren. Teilentladung (PD), verursacht durch hohe elektrische Feldstärken in Leistungsmodulen, ist ein Schlüssel-Degradations-mechanismus des elektrischen Isoliermaterials. In dieser Arbeit wird der Einfluss des Designs von DCB-Substraten auf die Teilentladungseinsatzspannung (PDIV) durch elektrische Feldsimulationen und phasenaufgelöste Teilentladungsmessungen (PRPD) untersucht. Das Ziel war den Einfluss des Metallisierungsabstandes zum Rand der Keramik zwischen oberseitiger und unterseitiger Metallisierung der DCB-Substrate auf die PDIV zu zeigen. Alle Messungen wurden mit einer leitenden Grundplatte unter den DCB-Proben für realistische Bedingungen, wie in Standard Leistungsmodulen, durchgeführt. Sowohl die Simulationen als auch die Versuche zeigen, dass die PDIV durch einen geeigneten Abstand der Metallisierungen zueinander erhöht wird. // 

The ongoing development in semiconductor devices blocking high voltages sets high demands to the insulation in power modules to further ensure high lifetime and reliability. Partial discharge that is due to high electric field strength is one key degradation mechanism of the insulation materials in modules. In this work the influence of the design on the partial discharge inception voltage is studied. The investigation was done by simulation of the electric field strength as well as by phase resolved partial discharge measurements. The objective was to analyze the effect of the relative distance of the upper and the lower metallization to the rim of the ceramic insulation on the partial discharge inception voltage. All measurements were carried out with a conductive baseplate on which the direct bonded copper ceramic samples were placed to create realistic conditions like in standard modules. Either in the simulations as well as in the measurements it is shown that an adapted relative distance of the metallization increases the partial discharge inception voltage.

Power electronics for energy transmission systems have increased demands on power modules. Especially the installed ceramic circuit boards such as DBC (Direct Bond Copper) or AMB (active metal brazed) substrates will have to isolate high voltages (HV) beyond 10 kV in the future and must withstand thousands of thermo-mechanical loads over the typical 40 years lifetime of such systems. One promising approach to fulfill these requirements is to increase the lifetime of such substrates by appropriate coatings. This work focusses on coating materials and their application, considering a high volume production. Therefore different coating materials and application technologies were selected, applied, and evaluated. Further tests regarding a possible influence on the bending behavior of DBCs or on further process steps show auspicious results. Successive publications will show the positive influence of the coatings on the resistance against thermal cycling and on the insulation strength of DBCs.// 

Der Einsatz von Leistungselektronik in Systemen zur elektrischen Energieerzeugung und ?übertragung stellt erhöhte Anforderungen an Leistungsmodule. Insbesondere die in Leistungsmodulen eingesetzten keramischen Schaltungsträger, wie bspw. DCB (Direct Copper Bonded)- oder auch AMB (active metal brazed)-Substrate, müssen in naher Zukunft Hochspannungen über 10 kV elektrisch isolieren können und zudem Tausenden von thermischen Lastwechseln über die typische Lebensdauer von 40 Jahren standhalten. Eine erfolgsversprechende Herangehensweise diesen Anforderungen gerecht zu werden, ist die Lebensdauer solcher Substrate mittels geeigneten Beschichtungen zu erhöhen. Diese Arbeit konzentriert sich daher auf dafür einsetzbare Beschichtungsmaterialien und serientaugliche Beschichtungsverfahren. Verschiedene Materialien sowie Beschichtungsverfahren wurden dafür ausgewählt, angewendet und anschließend bewertet. Weiterführende Tests zur Feststellung des Einflusses der Beschichtungen auf die Durchbiegung der Substrate sowie auf weiterführende Prozessschritte zeigen vielversprechende Ergebnisse. Nachfolgende Publikationen werden zudem den positiven Einfluss der Beschichtungen auf die thermische Zyklenfestigkeit sowie auf die elektrische Spannungsfestigkeit der Substrate zeigen.

8. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016'

Termine 2015

Termine 2016

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Lange Zeit wurde in der Fertigung versucht, die Wettbewerbsfähigkeit durch ,Offshoring', also durch die Produktionsverlagerung in Länder mit niedrigen Lohnkosten, zu steigern. EMS-Unternehmen sorgten dafür, dass der Offshore-Transfer weiter Auftrieb erhielt, indem sie weitere Möglichkeiten der Kosteneinsparung durch Load balancing (Strukturausgleich) boten. Der Markt für Leiterplatten-basierte Elektronikprodukte hat sich inzwischen jedoch stark gewandelt. Die früheren Vorteile des Offshoring sind heute nicht mehr in dem Maß gegeben und die Nachteile gewinnen immer mehr an Bedeutung, da die Offshore-Fertigung die Bedürfnisse des Marktes nicht mehr erfüllen kann.

Mehr als 400 Aussteller zeigten im Oktober unter diesem Motto in Dresden den über 5000 Fachbesuchern aus über 60 Ländern auf der bedeutendsten europäischen Halbleiterkonferenz und Messe Semicon 2015 Technologien, Materialien und Equipment sowie bedeutende Innovationen aus europäischen Forschungseinrichtungen. Nicht nur die einzelnen Tagungen mit ihren Vorträgen und Präsentationen, sondern darüber hinaus auch in Initiativen wie Science Park, Fraunhofer Demo Day, die Hightech Venture Days, das Innovation Village und die Innovation Conference sollten den Austausch zwischen Forschung und Entwicklung, den Anwendern, den Unternehmen und Gründern als auch potentiellen Investoren und Kunden fördern. Wie seit nunmehr fünf Jahren fand die Plastic Electronics Conference mit ihren Themen zur Organischen Halbleitertechnik und Elektronik im Rahmen der Semicon statt.

Einigen Weintrinkern schmeckt ja dieser zuckersüße und aus mit Grauschimmelfäule befallenen Trauben hergestellte Wein. Dieses ,traubenartige' Getränk ist wohl eher Geschmacksache und damit tolerierbar. Hingegen ist das ,traubenartige'‚ das ,graping'[2] im Lötbereich eher unerträglich. Das traubenartige Aussehen auf der Oberfläche einiger mit Lotpaste entstandener Lötstellen, wird inzwischen häufiger bemerkt. Jedoch sind dem Aussehen viel mehr Artikel gewidmet als der Auswirkung auf die Haltbarkeit der Lötstelle.

Viele Jahre hat die Leiterplattenbranche unter ihrem Image innerhalb der Elektronik gelitten. Ein Zeitgenosse definierte einst die Reputation der Leiterplatte „irgendwo zwischen einer Büroklammer und einem Hefeteilchen!" Deshalb haben wir alle auch viele Jahre daran gearbeitet, dass aus einem „tumben" grünen Brett mit Leiterbahnen aus Epoxy, Glasfasern und Kupferfolie mehr wird.

Versuche gab es viele, aber nur wenige waren so bahnbrechend wie jetzt die Embedded-Technologie. Mitte der Neunziger wagte sich Motorola mit Flip Chip auf organischen Substraten (Leiterplatte) für seine anspruchsvollsten Mobiltelefone vor und übersprang gleich eine Entwicklungsstufe, die CSP-Bauform.

Fuba Printed Circuits GmbH meldet Insolvenz an

Qimonda trotz Rettungspaket in der Insolvenz

Professur für Dr.-Ing. Jens Müller

Rudolf Pleischl seit 50 Jahren bei Vierling

u.v.m.

Je höher die Anschlusszahl und -dichte der integrierten Schaltkreise ist, desto größer sind die Anforderungen an die Erstellung eines optimalen Leiterplattenlayouts. Insbesondere hochpolige BGA stellen an den Layouter hohe Designfähigkeiten. Je nach seinem Wissen und seiner Herangehensweise wächst oder fällt die Anzahl der für die Entflechtung erforderlichen Leiterplattenlagen – und damit auch der Fertigungspreis. In diesem Beitrag wird dieses anhand unterschiedlicher Routingmethoden der Leiterzüge demonstriert. // 

The higher the number of interconnections and population density of integrated circuits, the greater the demands on achieving optimum printed circuit board layout. In particular, BGAs with high pin counts, present a challenge to the layout designer. Depending on their experience and the approach adopted, a greater or smaller number of board layers will be specified in order to achieve a solution, and this will be reflected in the manufacturing price of the board. These concepts are here illustrated in terms of various routing methods and track patterns.

Am 7. Januar 2009 ist die Verordnung Nr. 1275/2008 der EG über die Festlegung von Ökodesignanforderungen an den Stromverbrauch elektrischer und elektronischer Haushalts- und Bürogeräte im Bereitschafts- und im Aus-Zustand (Standby) in Kraft getreten [1]. Dies ist die erste Maßnahme zur Umsetzung der Basis-Richtlinie Nr. 2005/32/EG über die Festlegung von Anforderungen an die umweltgerechte Gestaltung energiebetriebener Produkte (EuP- bzw. Ökodesignrichtlinie). Maßnahmen zu weiteren 18 Produktgruppen werden alsbald folgen.

Das Thema Design for Production stößt nach wie vor auf sehr großes Interesse. Deshalb widmete die Schlafhorst Electronics AG ihre Kundenveranstaltung am 18. September 2008 diesem Thema und hatte damit großen Erfolg.

Manfred Tillmann, Vorstand der Schlafhorst Electronics AG, Mönchengladbach, informierte im Rahmen der Begrüßung über die Entwicklung der Firma zu einem der führenden EMS-Anbieter in Deutschland. Bereits vor 40 Jahren hat die Elektronik beim Spinnereimaschinenhersteller Schlafhorst Einzug gehalten, denn damals wurde damit begonnen, die Maschinen mit elektronischen Sensoren sowie Mess- und Regelungseinheiten auszustatten. Da die Spinnereimaschinen bzw. deren Umgebung besondere Forderungen wie Vibrationsbeständigkeit und Explosionsschutz an die Elektroniken stellen, war auch das Design for Production von Anfang an ein wichtiges Thema. Design for Production ist heute aufgrund der jahrelangen Erfahrung und des besonderen Know-hows z. B. im Bereich Leistungselektronik und Integration in Maschinen eine besondere Stärke der Schlafhorst Electronics AG. Diese ist aus dem früheren Schlafhorst Profitcenter Elektronik durch Management-Buy-Out im Jahr 1997 und Umfirmierung in eine AG im Jahr 2007 entstanden und als EMS-Dienstleister vor allem im Industriebereich tätig.

CADSTAR von Zuken ist vielen Entwicklern und Designern als ein leistungsfähiges Leiterplattendesign-Tool bekannt. In der jüngsten Release CADSTAR 11 baute das Unternehmen die technischen Möglichkeiten und Fähigkeiten des Tools weiter aus und spricht großzügig von einer Revolution im Leiterplatten- design. Nachfolgend werden die wichtigsten Veränderungen beziehungsweise Erweiterungen im neuen Tool beschrieben.

Der Designer wird in CADSTAR über einen intuitiven Arbeitsablauf durch den Designprozess geführt. Das Tool verfügt über sämtliche Technologien, die für einen kompletten elektronischen Entwicklungsprozess in einer einzigen Umgebung erforderlich sind. In der Ende 2008 herausgegebenen Release CADSTAR 11 baut Zuken die technischen Möglichkeiten und Fähigkeiten des Tools weiter aus.

Mit dem drahtlosen Betreiben kleiner mobiler Elektronikgeräte, egal ob mit oder ohne Akku, kündigt sich so etwas wie eine neue Revolution in der Elektro- und Elektronikindustrie an, die hinter anderen wie WLAN und Bluetooth nicht zurücksteht. Verbunden ist damit sozusagen auch eine neue persönliche Freiheit der Geräteträger, denn sie werden in der Nutzung der Geräte unabhängiger als bisher. Die Entwickler und Konstrukteure der für das drahtlose Aufladen oder Betreiben in Frage kommenden Geräte müssen sich jetzt Gedanken machen, wie sie ihre neuen Produkte schaltungsseitig als auch konstruktiv für den neuen Trend hoffähig machen.

Die Investition in ein wegweisendes neues Produktdesign hat sich gelohnt: Fujitsu Siemens Computers erhält für seine Business-Notebooks der ESPRIMO Mobile-Serie sowie für den jüngst im Markt eingeführten ESPRIMO MA – ein Tablet-PC speziell für den Gesundheitssektor – einen iF product design award 2009.

EDA-Softwareanbieter Zuken arbeitet nach eigenen Angaben an der Entwicklung einer neuen und einheitlichen Kommunikationsschnittstelle zwischen seiner Premium-Lösung CR-5000 für PCB-Design und PDM-Systemen von Drittanbietern. Das neue Produkt soll unter dem Namen Zuken PDM Adapter auf den Markt kommen. Die neue Integrationsschnittstelle zwischen CR-5000 und den Enterprise-PDM-Systemen anderer Hersteller soll die Verwaltung elektrotechnischer und struktureller Designdaten in bestehenden PDM-Systemen kontrolliert ermöglichen. Das neue Produkt ist Teil der neuen Strategie von Zuken, mit der das Unternehmen sein Produktportfolio auf den gesamten Bereich Produktdatenmanagement vergrößern und so die Bandbreite an PLM-fähigen Lösungen erweitern möchte. Hierzu zählt auch das bewährte DS2-Entwicklungsdaten-Management-System, eine High-End-Lösung zur integrierten Verwaltung von work in progress (WIP)-Elektronik- und Elektrotechnikentwicklungsdaten. Die Schnittstellen der Datenmanagementlösung Zuken PDM Adapter zu PDM-Fremdsystemen decken die gesamte statische Produktstruktur der Elektronikentwicklung ab. Darüber hinaus enthält DS-2 eine optionale Prozessoptimierung für die Elektronikentwicklung. Damit kann Zuken seinen Kunden eine rundum vollständig integrierte Entwicklungsumgebung anbie- ten.

Sony Ericsson Xperia X1 – Handy mit neuem Funktionsrekord

Toshiba entwickelt leistungsstarke Batterien für Notebooks und Autos

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung führt regelmäßig Schulungen mit Abschlussprüfung zum zertifizierten IPC-Specialist (CIS) und IPC-Trainer (CIT) nach IPC-A-610D durch und verfügt über eine entsprechende Zertifizierungslizenz des IPC. Zur Vervollständigung des Angebots kommen jetzt IPC-Specialist (CIS)-Schulungen nach IPC-A-600G und IPC/WHMA-A-620A hinzu. Im Teil 1 werden die Grundsätze und Verfahren beschrieben und Einzelheiten der IPC-A-600G-CIS-Schulung für die Abnahmekriterien von Leiterplatten erläutert. In der nächsten Ausgabe der PLUS wird im Teil 2 die IPC/WHMA-A-620-CIS-Schulung für die Abnahmekriterien von Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen behandelt. Dieser wird im Bereich Baugruppentechnik erscheinen.

Vom innovativen Werkstoff zum multifunktionellen Elektronikbauteil, so lautete das Leitthema dieses OTTI-Fachforums für Profis am 8./9. Dezember 2008 in Regensburg. Zahlreiche Teilnehmer vorwiegend aus der Elektoindustrie informierten sich über Eigenschaften, Verarbeitung, Einsatzbereiche und Neuent- wicklungen von Kunststoffen in der Elektronik.

Der Leiterplattenlieferant CML Group hat in den vergangenen Jahren viel erreicht. Ob man sich darauf jetzt ausruht? Ganz sicher nicht. Wer dieser Tage die Waldbronner CML Group besucht, fühlt sich unwillkürlich an einen Bienenstock erinnert: emsige Geschäftigkeit auf den Fluren und in den Büros, durchdrungen von einem internationalen Stimmengewirr. Per Telefon und Videokonferenz wird den ganzen Tag der Kontakt zu den Mitarbeitern und Partnern in China gehalten. Hier wird schnell klar: Es gibt viel zu tun.

Bericht über ein Seminar der Umicore Galvanotechnik GmbH und des Z.O.G. e.V. in Schwäbisch Gmünd

In einem gemeinsam von der Umicore Galvanotechnik und der Weiterbildungseinrichtung Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V. (Z.O.G.) veranstaltenen Seminar am 4. Dezember wurde die Herstellung von Endoberflächen aus Edelmetallen auf Leiterplatten behandelt. Dies schloss darüber hinaus die verschiedenen Bondverfahren mit deren Parametern und Qualitätsanforderungen, vorzugsweise deren Scher- und Zugfestigkeiten bei bleifreien Verbindungen, ein.

China ist ein wichtiger Leiterplattenlieferant für Europa. Etwa 50?% der in Europa benötigten Leiterplatten kommen aus Asien. Der überwiegende Teil wird in China gefertigt. Aus Kostengründen forderten die EMS- und OEM-Firmen, dass Leiterplatten in Asien gekauft werden. In der Vergangenheit waren die chinesischen Leiterplattenhersteller durch diese Einkaufsstrategie sehr gut ausgelastet. Die Leiterplattenfertigungen waren in vielen Fällen täglich 24 Stunden im Einsatz und das an sieben Wochentagen.

Dass in China auch ein europäischer Leiterplattenhersteller Erfolg haben kann, bewies die schweizerische Optiprint AG auf der International Microwave Exibition (IME), die im November 2008 in Shanghai, China, veranstaltet wurde. Die dortige Präsentation der besonderen Leiterplattenherstellungsmöglichkeiten von Optiprint fand sehr großes Interesse.

Das Ruwel-Masslam-Werk Geldern II wurde erst 2001 in Betrieb genommen. Dort werden Innenlagen für 4-20-Lagen-Multilayer bis zum rationellen Großformat 609?x?605?mm2 produziert. Die Fertigung ist auch für die Verarbeitung von High-Performance-Materialien, wie Hoch-TG-Material und sehr dünne (50?µm)-Innenlagen, ausgelegt. Das Werk zeichnet sich durch höchsten Automationsgrad aus.

Die Unternehmen BASF und Polyera haben einen wichtigen Schritt bei der Entwicklung von Polymerhableitern geschafft. Damit rückt die Umsetzung von druckbaren Elektronikkomponenten einen Schritt näher. Wie das Wissenschaftsmagazin Nature berichtet, ist es den Technikern gelungen, ein Material zu entwickelt, das den nötigen Anforderungen entspricht. Laut den Entwicklern erbringt das Material unter normalen Umgebungsbedingungen sowie in Verbindung mit Goldkontakten die gewünschte Leistung.

Die Glühlampe hat ausgedient

Engere Zusammenarbeit zwischen den europäischen Normenorganisationen

ZVEI legt Grundlagen für die Harmonisierung von Begriffen und Kenngrößen bei Drehgebern

Revision der Altgeräterichtlinie: Will EU die Verbraucher doppelt zur Kasse bitten?

Eine qualifizierte Jugend ist unsere Zukunft

Die Möglichkeiten der selektiven Lötverfahren und ihre wirtschaftliche Umsetzung werden erläutert. Dabei werden ausgehend von den Prinzipien die Vor- und Nachteile der Selektivlötverfahren sowie deren Einsatzgebiete betrachtet. Zudem werden verschiedene Lötautomations-Lösungen vorgestellt, die als Stand-Alone-, Rundtakt- oder Inline-System die Grundlage für anwendungsspezifische Gesamtfertigungslösungen bilden.

Vom 7. bis 9. Oktober 2009 trafen sich die Fachleute aus dem Halbleiterbereich in Stuttgart zur SEMICON Europa 2008, die eine Ausstellung sowie über 20 Vortrags- bzw. Workshopsitzungen zu technischen und geschäftlichen Themen umfasste.

Das Reflowlöten und andere thermische Prozesse wurden auf der am 18./19. September 2009 in Wertheim von der SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG veranstalteten Tagung hinsichtlich Technik, Umwelt und Innovation erörtert. Zum Rahmenprogramm gehörten eine abendliche Brauereibesichtigung sowie die feierliche Eröffnung des Erweiterungsbaus SMT Werk 3.

Der Grundstein für die sehr erfolgreiche Zusammenarbeit von SEHO und Zollner wurde 1981 mit der Inbetriebnahme der ersten Wellenlötanlage gelegt. Im Herbst 2008 wurde die 25. Lötanlage von SEHO bei Zollner installiert. Rund 50 SEHO-Mitarbeiter folgten der Einladung von Zollner, sich einen Überblick darüber zu verschaffen, wie Elektronik produziert wird und wie ein Elektronikdienstleister arbeitet, sowie zum Feiern des Jubiläums.

Am 23./24. September 2008 veranstaltete die Göpel electronic GmbH die 8. Inspection Days in Jena, die wiederum eine Serie von Fachvorträgen und Workshops zu AOI- und verwandten Themen sowie ein Rahmenprogramm umfassten.

Mit der neu entwickelten Hot-Print-Prebumping-Technologie hat die Martin GmbH ihr Lösungsangebot für das Rework weiter ausgebaut, so dass nun neben dem Transfer-Prebumping ein weiteres Verfahren zum Prebumping von QFN verfügbar ist. Das Hot-Print-Prebumping erfolgt mit dem ursprünglich für das Reballing konzipierten Hot-Reball-03 Gerät, so dass nur eine neue Zusatzausstattung benötigt wird.

Reflow- und Curingofen mit variabler Zonenanzahl

Der RO-VARIO von Essemtec ist ein modular aufgebauter Reflow- und Curing-Ofen, der dank seiner einzigartigen Modularität und Flexibilität für eine Vielzahl von Löt- und Aushärtungsaufgaben beispielweise in der Elektronik oder Solartechnik eingesetzt werden kann. Die Modularität erstreckt sich nicht nur auf die Anzahl Heiz- und Kühlzonen sondern auch auf das Transportsystem und die Prozesstechnologie. Der Ofen kann deshalb als Vollkonvektions-Reflowofen für bleifreies Löten ausgeführt werden, als IR-Curingofen mit speziell langsamem Vorschub oder UV-Aushärtesystem.

Hört oder liest man den Begriff Plastikelektronik (englisch: Plastic Electronics), könnte man gemeinhin an einfache, billige und minderwertige Elektronikprodukte denken, wie beispielsweise Wegwerf- beziehungsweise Einwegelektronik. Mitnichten, es wäre ein fataler und – aus wirtschaftlicher Sicht – auch teurer Irrtum. Plastikelektronik ist ein Technikgebiet, das geeignet ist, zukünftig unser aller Leben wesentlich zu beeinflussen. Das belegte die 4. Global Plastic Electronics Conference vom 27./29. Oktober 2008 im Maritim Hotel Berlin. Aufgrund der Bedeutung sowohl dieses Technikgebietes als auch der Veranstaltung selbst für die deutsche Elektronikbranche eine kleine Nachlese.

Der Mainzer Systemintegrator IMSTec hat mit Bildverarbeitungskomponenten von Stemmer Imaging ein optisches Hochgeschwindigkeitsinspektionssystem für die Prüfung von Leistungselektronikbasisplatten entwickelt.

Leistungselektronik ist im wahrsten Sinne des Wortes ein heißes Thema: Bei Endstufen oder Leistungsschaltern kann viel Verlustleistung anfallen, die man in Form von Wärme ableiten muss, damit die empfindlichen Schaltungen nicht einen vorzeitigen Hitzetod sterben. Realisiert wird diese Wärmeableitung oft mit so genannten Ronden. Dabei handelt es sich um quadratische oder kreisförmige Scheiben aus Molybdän, die als Basisplatten für Halbleiterbausteine dienen. Für eine optimale Wärmeableitung müssen diese Scheiben einen besonders innigen Flächenkontakt zur Elektronik bieten.

Einem US-Forscherteam von Intel, dem Forschungs- unternehmen RTI International (www.rti.org) und Partnern ist es gelungen, ein nanostrukturiertes thermo- elektrisches Dünnfilmgitter in moderne Elektronik zu integrieren. Ein Experiment brachte den Nachweis, dass damit ausgewählte Bereiche eines Siliziumchips um bis zu 15?°C gekühlt werden können. Das wiederum wirkt sich positiv auf die Leistungsfähigkeit des Chips aus. Das Intel-Wissenschaftlerteam um Ravi Prasher sieht das als erste Demonstration praktikabler Kühltechnologie auf Chipskala, die das Potenzial hat, ein breites Spektrum bislang thermisch beschränkter Anwendungen zu erschließen.

MID-Industriepreis 2009

Preisverleihung im Rahmen der Productronica 2009

Traditionell zur Productronica verleiht die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. den MID-Industriepreis. Mit dieser Auszeichnung werden richtungsweisende, innovative Produkte auf dem Gebiet spritzgegossener Schaltungsträger gewürdigt.

Lasererstellte Tiefenfräsungen in Leiterplatten sind nach der etablierten Microvia-Technik nun die neueste Möglichkeit, Komponenten mit einer bisher nicht erreichten Präzision auf tiefer liegenden Lagen eines Multilayers anzuschließen und einzubetten. Einer der entscheidenden Unterschiede zu den bisher favorisierten klassischen Lösungsansätzen ist die Entflechtung direkt auf der Ankontaktierungslage. Mit der innovativen Kombination aus strukturierten Lasercavities und modernstem Flip-Chip-Bondverfahren lassen sich nun Embedded Active Devices einfach und wirtschaftlich auf den innen liegenden Lagen von HDI-Multilayern platzieren. Erste Anwendungen der neuen Very High Interconnection Density (VHDI) laufen bereits in Produk- tionsserie.// 

Laser-formed deep-milled cavities in printed circuit boards are the latest advance in established microvia technology. They allow components to be positioned, embedded and connected within deeper internal board layers with a hitherto unachievable accuracy. A key advantage, in comparison with the previously used technology is that components can be positioned and connected uniquely to the appropriate board layer. With an innovative combination of structured laser-formed cavities and state-of-art flip-chip bonding processes, embedded active devi- ces can now be simply and cost-effectively positio- ned at inner layers of an HDI multilayer board. The first application of this VHDI (Very High Density Interconnect) technology is now in full mass-production.

Die Technik der einbettbaren Bauelemente – der so genannten embedded components – wurde nach ersten Versuchen vor ungefähr 10 Jahren wieder eingestellt. Inzwischen sind kleinere Bauelemente in größerer Zahl verfügbar und die Notwendigkeit zum besseren Wärmemanagement wächst. Derzeit wird deshalb verstärkt an den notwendigen Bearbeitungsverfahren zur Umsetzung der Technik gearbeitet. Dabei geht heute die Weiterentwicklung besonders von zahlreichen kleinen und mittleren Unternehmen aus.// 

The technology broadly described as “embedded components” has evolved after initial research some 10 years ago. Since then, an increasing range of components have become available in much smal- ler formats. This, in turn, has led to a demand for improved thermal management and there are currently considerable efforts underway to achieve this, and thus enable conversion to embedded component assembly. Such efforts presently are under way in countless small and medium sized companies.

Die Chipeinbettung von Bauteilen in Leiterplatten führt unter anderem zu einer deutlichen Einsparung an Fläche auf einer Leiterplatte. Zudem wird die Entwärmung der Chipkomponenten einfacher und die Bauteile sind besser geschützt, als bei der herkömmlichen Montage auf die Oberfläche der Leiterplatte. Im Rahmen eines vom BMBF geförderten Vorhabens wurden die Möglichkeiten zur Einbettung von Bauteilen in die Leiterplatte untersucht. Als eine Variante ergab sich die Einpressung unter Nutzung vorhandener Verfahren zur Herstellung von Multilayern.// 

Embedding component chips in printed circuit boards brings, among other benefits, a significant saving in surface space. In addition, heat extraction from the chip components is made easier and they are less vulnerable to damage as compared with normal mounting methods on a board surface. As part of a recent German government funded research project, a study of such chip embedding processes was carried out. One variant of this approach was to use press-in methods, based on existing technology use in multilayer board manufacture.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Vielen Produkten auf der Basis organischer Elektronik wird zukünftig ein immenses Wachstum vorausgesagt, nicht weil sie unbedingt besser sind als jene auf Silizium- basis, jedoch wesentlich billiger herzustellen als diese und daher ihr Einsatz in Massenanwendungen besonders geeignet ist. Augenfällige Beispiele sind gedruckte Transistoren, die als RFID-Etiketten (Tags) in der Warenlogistik zum Einsatz kommen oder organische Leuchtdioden (OLEDs) und organische Photovoltaikzellen.

Wenn ich in letzter Zeit morgens in die Zeitung sehe, kommt mir immer wieder ein chinesisches Wort in den Sinn: Mögest du in interessanten Zeiten leben. Das Sprichwort ist eigentlich eine Verwünschung – aber es beschreibt die Realität – ohne dass uns jemand etwas Böses will.

Etwa jedes siebte deutsche Unternehmen des verarbeitenden Gewerbes verlagerte zwischen 2004 und 2006 erhebliche Teile seiner Produktion ins Ausland – insgesamt rund 6600 Betriebe. Wichtig- ste Zielländer waren und sind die neuen EU-Staaten in Osteuropa, wofür sich mehr als die Hälfte der Betriebe bei der Wahl eines neuen Standortes entschieden. Nur knapp ein Viertel wanderte nach China ab. Das sind die Ergebnisse einer aktuellen Studie des Fraunhofer Instituts für System- und Innovationsforschung im Auftrag des VDI – Verein Deutscher Ingenieure.