Artikelarchiv

Negativmeldungen überschlagen sich, Mitarbeiter sind verunsichert und nie waren Prognosen derart unsicher. Doch die Krise bietet auch Chancen. Um den Herausforderungen der nächsten Jahre erfolgreich begegnen zu können, bedarf es vor allem der Besinnung auf das innovative Potenzial des Standortes Deutschland.

Analoge Hochfrequenz- und Mikrowellentechniken sind seit langem verbreitet (z.B. Radio- und Fernsehanwendung, Funkkommunikation, Radarprodukte). Eine wachsende Bedeutung kommt den digitalen High-Speed- Anwendungen zu. Die Verarbeitung riesiger Datenmengen, z.?B. für Echtzeit-Bildverarbeitung erfordert stark ansteigende Datenverarbeitungsraten. Moderne Prozessoren (z.?B. Intel Core i7 Prozessor) werden mit über 3?GHz getaktet, die Signalübertragung erfolgt über Gb-Ethernet oder PCI-Express-Schnittstellen. Nach dem neuen PCIe 2.0-Standard können bis zu 32 serielle Busleitungen je 10?Gbps unidirektional transportieren. In naher Zukunft werden Bandbreiten bis zu 40 Gbps benötigt. Bei solch hohen Datenraten müssen digitale High-Speed-Systeme nach HF-Gesichtspunkten entwickelt und realisiert werden.

Dr. Ingo Bretthauer neuer Vorstandssprecher bei LPKF

Verstärkung des Teams von RAFI

Lothar Pietrzak neuer Vertriebsleiter bei der Christian Koenen GmbH

SMT verstärkt das Osteuropa-Geschäft

u.v.m.

In der heutigen Ausbildung von Systemtechnik-Inge- nieuren sind Grundkenntnisse des Leiterplatten- und Baugruppendesigns zwingend notwendig. Der Artikel zeigt die Anforderungen an Systemtechnik-Ingenieure und wie an der NTB die Elektronikentwicklung in die Ausbildung des Bachelorstudiums integriert ist. Über die verschiedenen Studiensemester wird das Thema Elektronikentwicklung den Studierenden vermittelt. Der hohe Praxisbezug wird durch die unterschiedlichen Projektarbeiten sichergestellt.// 

In training today’s Systems Technology engineers, a basic understanding of printed circuit board- and assembly design is absolutely essential. The article notes the requirements for System Technology engi- neers and describes how electronics training is integrated in the Bachelor Degree syllabus at the NTB. The subject area of electronics development is spread across the various semesters of the course. A practical emphasis for the course is ensured by inclusion of several projects.

Das alte Sprichwort – Wissen ist Macht – gewinnt mit wachsendem Technologiefortschritt an Bedeutung. Aber auch – Viele Köpfe wissen mehr – hat sich schon oft bestätigt. Das Berliner Unternehmen alpha-board richtet sich danach und hat in einem Workshop am 20. Januar zusammen mit seinen Partnerfirmen Wege und Möglichkeiten diskutiert, Elektronikprodukte gemeinsam kosteneffektiver zu verwirklichen.

Die Folgen der Finanzkrise treffen vor allem viele mittelständische Industrieunternehmen mit voller Wucht. Der Auftragseingang bricht ein, die Erträge geraten massiv unter Druck. Wer eine Krise abwenden will, sollte jetzt vor allem eines tun, die Kosten seiner Produkte genau im Blick haben.

Wenn die Aufträge in einem Unternehmen weniger werden, sinkt ohne entsprechende Gegenmaßnahmen der Deckungsbeitrag, und das Unternehmen ist schneller in der Verlustzone, als die Geschäftsleitung es manchmal ahnen kann. Logische Folge: Die Kosten müssen runter, um die Rendite zu sichern. Gelingt das nicht, wird das Unternehmen schnell zum Sanierungsfall.

Viele Kunden aus dem Bereich der Leiterplattenentwicklung interessieren sich nach Aussage von Polar Instruments für eine Möglichkeit zur Modellierung der Impedanz von Durchkontaktierungen. Sie wollen sicherstellen, dass ein elektrisches Signal eine möglichst konstante Impedanz bei der Wellenausbreitung erfährt. Die Applikationsschrift AP8166 des Unternehmens führt kurz begrifflich in das Thema ein und gibt erste grundsätzliche Antworten zu dieser Problematik. Eine vollständige Modellierung von Durchkontaktierungen erfordert komplexe Werkzeuge wie einen 3D Field Solver. Es gibt jedoch zeitsparendere und kostengünstigere Möglichkeiten, um den Einfluss von Durchkontaktierungen zu bewerten. Diese Alternativen sollten zuerst in Erwägung gezogen werden, bevor man einen 3D Field Solver einsetzt. Aus Sicht der Signalintegrität wird vielfach vergessen, dass überstehende Hülsen von Durchkontaktierungen einen wesentlich größeren Einfluss auf die Signalqualität haben als die Geometrie der signalführenden Durchkontaktierung selbst. Die Applikationsschrift AP8166 beschreibt, wie man bei einer gewünschten Bitrate oder Betriebsfrequenz feststellen kann, ob man Schritte zur Reduktion des Einflusses der überstehenden Hülse unternehmen sollte. Manche der Erkenntnisse werden vermutlich überraschend sein.

Designregeln sind kein Dogma und sie unterliegen einer rasanten Weiterentwicklung. So machte die FED/VdL-Projektgruppe Design 2004 auch auf Irritationen bei dem Begriff Aspekt-Ratio für Bohrungen in Leiterplatten aufmerksam und versuchte Klarheit zu schaffen (PLUS 7/2004) (FED-WIKI). Es zeigt sich, dass bei vorschreitender Minimierung auch weiter Widersprüche auftreten.

Für den 20. Januar 2009 hatte die Berufsfachschule bbs|me aus Hannover Vertreter aus Industrie, Politik und Verbänden geladen. In einem Workshop sollte der erste Entwurf des Lehrplans für den Ausbildungsberuf des Elektrotechnischen Assistent/inen diskutiert werden. Neben FED, Kultusministerium des Landes Niedersachsen und Otto-Brenner-Berufsfachschule bbs|me nahmen Vertreter der Elektroindustrie (Wabco, ILFA, LPKF, deister electronik, Hoeft&Wessel, Treichel Elektronik, Viscom, LPTC) an der Veranstaltung teil

Mit dem LED-TECday for specialists veranstaltete Flomerics am 30. Oktober 2008 in Filderstadt einen Informationstag, der nicht nur für Spezialisten hochinteressant war. Dementsprechend groß war das Interesse, so dass die Veranstaltung in ein anderes Hotel mit größerem Seminarraum verlegt werden musste. Dort wurde ein umfassender Überblick über alle Flomerics Technologien (FloTHERM, FloEFD, T3Ster in Verbindung mit TERALED) in Theorie und Praxis geboten.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Wem die Stunde schlägt

Ohne neue Finanzinvestoren oder Banken keine Rettung aus der Insolvenz?

Eine noch nie da gewe- sene globale Wachstumsphase von vier Jahren (Abb. 1) mit einer brummenden Weltkonjunktur hat die Eigenkapitalschwäche bei so manchem Komponentenhersteller übertüncht. Dazu addierte sich häufig ein wenig zukunftsfähiges Geschäftsmodell.

Die Fragen nach brauchbaren Standards für die Elektronik Industrie werden immer brisanter. Bis zu 15 Jahre Lebensdauer für die Automobilelektronik sind heute die Norm. Hersteller und Verbraucher wollen wissen, ob die heutigen Prozesse, die Materialien und die Bauteile solche oder ähnliche Anforderungen erfüllen. Ähnliche Anforderungen werden auch von der Medizintechnik und der Industrie-, Flugzeug- und Sicherheitselektronik gefordert. Standards sind hier ein ausgezeichnetes Hilfsmittel, damit solche Leistungsprofile realistisch von der Industrie zu fordern sind.

5. Kooperationsforum Leiterplattentechnologie, veranstaltet von der Bayern Innovativ Gesellschaft für Innovation und Wissenstransfer mbH am 27. Januar 2009 in Nürnberg

Kooperation, Cluster, Netzwerke sind heute üblich und geeignet, Trends zu analysieren, Innovationen anzustoßen und Ergebnisse wissenschaftlicher und technologischer Art schnell in die industrielle Praxis zu überführen. Im globalen Wettbewerb um Marktanteile sind deutsche Leiterplattenhersteller heuer mehr denn je auf technologischen Vorsprung und neue Produktideen angewiesen, so dass es nicht verwundert, dass das Nürnberger Kooperationsforum, inzwischen längst als eine lohnenswerte Veranstaltung eingestuft, trotz der momentanen finanziellen Zurückhaltung sehr gut besucht war.

Am 20. Oktober 2008 fand in der Technischen Akademie Esslingen, Ostfildern, der Lehrgang – Flexible und starrflexible Leiterplatten – statt, bei dem ein umfassender Überblick über die Technologie dieser zunehmend gefragten Leiter- plattentypen gegeben wurde.

Die Sartorius AG, Bereich Electronics in Göttingen, hat in Zusammenarbeit mit dem Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik der Universität Rostock unter der Leitung von Professor Dr.-Ing. Mathias Nowottnick die planare Endoberfläche OrmeSTAR Ultra Nanofinish® der Firma Ormecon tiefgreifend auf Lötfähigkeit und Zuverlässigkeit geprüft. Sartorius Electronics ist eingebettet in den Sartorius Konzern und fertigt neben Elektronikbaugruppen auch elektronische Komplettgeräte auf höchstem internationalem Niveau. Durch die Beschaffung aus lokalen und globalen Netzwerken werden Prozess- und kostenoptimierte Elektronikbaugruppen hergestellt – unterstützt durch das Konzept Design to cost. Beliefert wird seit über zehn Jahren eine Vielzahl von Kunden.

Die Polytron Print GmbH reduziert die Durchlaufzeiten im Siebdruck und verzeichnet neben der Zeiteinsparung einen erheblichen Kostensenkungseffekt durch die Investition in eine vollautomatische Endaushärte- und Trocknungslinie Beltrotherm. Der horizontale High-Speed Beltrotherm Ofen (Abb. 1) trocknet und härtet Beschriftungsdruckfarben, Karbonpasten, Abziehlacke, photosensible Lötstopplacke und andere thermisch/IR-trocknende Produkte in einer extrem kurzen Zeit von 2 bis 5 Minuten. Bei einer Bandgeschwindigkeit von 2,0?m/min dauert der Durchlauf durch die 8?m lange Anlage gerade mal 4 Minuten inklusive der Abkühlung der Leiterplatten auf etwa 28?°C. Für eine Bandgeschwindigkeit von 1,2?m/min wäre der Ofen 4,5?m, für 0,8?m/min nur 3?m lang.

Im Februar 2007 gründete Reinhard Freund die Asmetec GmbH mit dem Ziel, sich als zuverlässiger und flexibler Lieferant der Leiterplattenhersteller und- bestücker zu etablieren. Qualitätsprodukte zu fairen Preisen, Produktinnovationen, Flexibilität und kompetente technische Beratung sind die Säulen des Geschäftserfolgs.

Forscher an der University of Illionois haben die Eigenschaften metallischer Kohlenstoff-Nanoröhren genauer untersucht, um ihre Eignung für Anwendungen in Mikro- chips und anderer Elektronik besser zu verstehen. Die Arbeit von Jean-Pierre Leburton, Professor für Elektro- und Computertechnik in Illinois zeigt, dass Kohlenstoff-Nanoröhren in ihrer metallischen Form andere thermische und elektrische Eigenschaften haben als normale Leiter. Die Temperatur beeinflusst die Stromleitung nicht, so die Erkenntnis. Das ist gerade für Mikrochips sehr interessant, da dort unerwünschte Effekte reduziert werden könnten.

ZVEI-Initiative für Energie-Intelligenz – EnQ

ZVEI-Weißbuch

EnQ-Magazin

www.en-q.de – der Internetauftritt der Initiative

www.en-q.de: Steigerung der Reichweite

Im vorliegenden Beitrag beschreiben die Autoren die in der Fachliteratur vorliegenden Erfahrungen und die Ergebnisse eigener Arbeiten zum Einfluss von elektrischen Strömen und elektrischen Feldern auf die beim Schmelzlöten mit temporär flüssigen Loten ablaufenden Prozesse der Verbindungsbildung sowie auf die Systemeigenschaften der Schmelzlötverbindungen als Folge des gewollten oder in-situ entstehenden Elektro-Masse-Transports. Dabei wird logischerweise das Wirken von gezielt angewendeten externen Spannungsquellen und von selbstständig in den Schmelzlötverbindungen entstehenden inter- nen Spannungsquellen betrachtet. In Anlehnung an die Unterscheidung zwischen elementaren und gemischten Lötverbindungen werden in den entsprechenden Grundwerkstoff-Lot-Systemen auch zwischen möglichen stoffspezifischen Elementar- und Mischkontakten zur Erklärung der Ergebnisse unterschieden. Der Elektro-Masse-Transport ist ein zusätzliches Werkzeug der Löttechnik, um bestimmte Systemeigenschaften der Schmelzlötverbindungen einzustellen. // 

The authors describe in the article the results existing in the literature and their own experiences to the influence of electrical current and electrical fields on the soldering process and the qualities of the soldered connections as consequence wanted or in-situ arising by Electrical-Mass-Transport. The work is looked at by external voltage sources used specifically and by internal voltage sources arising in the soldered connections independently. By analogy with the distinction between elementary and mixed soldered connections the corresponding base material-solder-systems are distinguished also between possible material elementary and mixing contacts for the explanation of the results. The Electro-Mass-Transport is an additional tool system qualities of soldered connections to adjust.

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung führt regelmäßig Schulungen mit Abschlussprüfung zum zertifizierten IPC-Specialist (CIS) und IPC-Trainer (CIT) nach IPC-A-610D durch und verfügt über eine entsprechende Zertifizierungslizenz des IPC. Zur Vervollständigung des Angebots kommen jetzt IPC-Specialist (CIS)-Schulungen nach IPC-A-600G und IPC/WHMA-A-620A hinzu. Die Grundsätze und Verfahren, sowie die CIS-Schulung nach IPC-A-600G wurden bereits im Teil 1 im Februar beschrieben. Im Teil 2 werden nach einer kurzen Übersicht über das Schulungsangebot Einzelheiten der IPC/WHMA-A-620A-CIS-Schulung für die Abnahmekriterien von Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen behandelt.

Am 8. und 9. Oktober 2008 veranstaltete National Instruments in Fürstenfeldbruck zum 13. Mal einen Technologie- und Anwenderkongress über Virtuelle Instrumente in der Praxis (VIP). Aufgrund der Vielzahl der Einzelbeiträge (insgesamt waren es 110) kann auf diese nachfolgend nicht im Detail eingegangen werden.

Analog zu den Leiterplattenmaterialien gilt auch für die in den Baugruppen eingesetzten Bauteilen, dass die Prozesssicherheit, die elektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften einen Schlüsselfaktor darstellen. Diese Anforderungen sind sowohl im bleihaltigen Fertigungsprozess, wie auch im bleifreien Fertigungsprozess zu erfüllen, wobei im bleifreien Prozess die höheren Verarbeitungstemperaturen einen wesentlich größeren Stressfaktor für die Bauelemente darstellen. Hinzu kommt, dass die Produzenten von elektronischen Baugruppen und Gräten sich den heutigen Marktsituationen anpassen müssen, das heißt kurze Innovationszeiten gegenüber langer Lebensdauer der Produkte und Nachhaltung von Ersatzteilen für Reparaturzwecke. Zudem ist auch die Kostenseite zu betrachten, die dazu zwingt, größere Mengen abzunehmen. Bau- teile, aber auch Teilbaugruppen, müssen also für einen längeren Zeitraum eingelagert werden, ohne ihre Eigenschaften zu mindern oder gar zu verlieren. // 

In just the same way as for printed circuit boards, it is true that, to ensure process reliability, the electrical, thermal and mechanical properties of the components being used are a key factor. These requirements must be met, whether in a lead-containing or a lead-free-based manufacturing process. In the latter case, given the higher soldering temperatures involved, components are subjected to a substantially greater thermal stress. To this must be added the requirement that manufacturers of electronic assemblies and devices must fulfil current market requirements. This implies short product development cycles, but also product longevity while maintaining an inventory of spares for repair work. Last but not least, are the continuing cost pressures, which favour longer production runs? Thus components and semi-finished assemblies must be capable of being stored for extended periods, without any significant degradation of their properties.

Im neuen Firmengebäude hat die ASYS Automatisierungssysteme GmbH am 08./09. Oktober 2008 ihre 5. Technologietage veranstaltet. Dort wurden neben Fachvorträgen zahlreiche neue Produkte und Beispiele für Produktionslinienlösungen präsentiert. Eine Abendveranstaltung und die beiden Tech-Touren rundeten das Programm ab.

Strenge Qualitätsanforderungen und stets kürzere Produktlebenszyklen zwingen die Elektronikhersteller immer mehr zu effektiven und gleichzeitig wirtschaftlichen Teststrategien zur Qualitätssicherung im gesamten Fertigungsprozess. Der Acculo- gic In-Circuit-Testers FLS 900Dx bietet sich als ideale Lösung an. Als Basis des Flying Scorpion FLS 900Dx nutzt das Unternehmen die bewährte Technik des FLS?800. Die entscheidenden Neuerungen stecken in der Mechanik und in der Software. Maximal 48 Prüfnadeln, vierundzwanzig auf jeder Seite, sind aus extrem schneller Anfahrphase abrupt und ohne Vibrationen ebenso schnell und exakt auf den Testpunkten zu placieren. Die Nadelbettadapter entfallen und damit ein gewichtiger Kostenblock. Denn jedes zu testende Produkt braucht einen eigenen Adapter. Der Flying Probe Tester FLS 900Dx arbeitet ohne Adapter. Ausschließlich ein spezifisches Prüfprogramm bringt ihn zum Laufen. Produktwechsel schafft der Tester mit einem einfachen Dreh zu einem anderen Prüfprogramm. Mit dieser Technologie spart jeder Hersteller Zeit und Geld.

Die TBK - Technisches Büro Kullik GmbH ist deutscher Vertriebspartner für die Firmen DEN-ON, Filtronic Filter Systems, HAKKO und seit Herbst 2008 auch für Optilia. Mit einem landesweiten Netz von Repräsentanten und in enger Zusammenarbeit mit den Herstellern werden von TBK Lösungen für die Kunden entwickelt und ein zuverlässiger Service geboten.

Viscom intensiviert Fokus auf 2D- und 3D-AOI, AXI und SPI und bringt neue Produkte auf den Markt

Die Viscom AG, Hannover, die zu den weltweit drei größten Herstellern von Systemen zur automatischen optischen Inspektion (AOI), automatischen Röntgeninspek- tion (AXI) und Lotpasteninspektion (SPI) gehört, wird in den nächsten Jahren ihre technologischen Anstrengungen in allen drei Bereichen deutlich verstärken. Denn Viscom hat sich zum Ziel gesetzt, den Kunden konstant leistungsstarke, hochwertige und wirtschaftliche Inspektions- lösungen zu bieten. Um dieses Ziel zu erreichen, orientiert sich Viscom seit je her eng an den Anforderungen der Kunden. So entstehen technologische Spitzenprodukte für die Praxis.

AEMtec GmbH – Fertigungskonzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik in der industriellen Praxis

Der Beitrag von Alexander Ferber (AEMtec) basiert auf einem Vortrag auf der IMAPS-D Oktoberkonferenz 2008 in München. Der Beitrag Mischbestückung von COB und SMT – AVT in der industriellen Praxis ist dort als bester Vortrag ausgezeichnet worden.

Die AEMtec GmbH ist ein Turn Key Solution-Anbieter für hochkomplexe elektronische Herausforderungen. Angefangen von der Beratung und dem Layout über die Prozess- und Produktentwicklung sowie dem Musterbau bis hin zur Beschaffung, Serienproduktion und Test werden dem Kunden sämtliche Dienstleistungen aus einer Hand geboten. Mit ihrem breiten Spektrum an Aufbau- und Verbindungstechnologien für optische und elektronische System-In-Packages (COB, Flip Chip, SMT) und vollauto- matisierten Prozessen hat sich die AEMtec als oberstes Ziel gesetzt, maßgeschneiderte Lösungen schnell und kosteneffizient zu realisieren und das in Nischenmärkten, in denen vor allem starkes Engineering, Know-how und höchste Qualität gefragt sind. Durch die Zusammenarbeit mit namhaften Forschungseinrichtungen verfügt der Dienstleister über eine besonders ausgeprägte Entwicklungskompetenz, um die Innovationskraft seiner Kunden nachhaltig zu stärken.

Im Mittelpunkt der Arbeit stehen sowohl die metall- kundlichen Vorgänge bei der Verschweißung am Interface als auch Gefügeeigenschaften im verwendeten Bonddraht. Diese Vorgänge sind sehr eng mit der Oberflächenaktivierung der Fügepartner und der Drahtdeformation in z-Richtung verknüpft. Entgegen der bisherigen Vorstellungen wird die flash-Goldschicht der Leiterplattenmetallisierung durch die Relativbewegung zwischen Draht und Sub- strat beim Ultraschall-Wedge/Wedge-Bonden nicht durchgerieben, sondern bleibt als Bestandteil des elektrischen Kontaktes erhalten.// 

The paper reports about the micro- and nanostructural processes at the interface and in the bonding wire. These processes are closely related to wire and substrate surface activation and to wire deformation in z-direction. Contrary to the established assump- tion, after the wire bond processes the 50 to 100?nm flash-gold-layer is an eminent part of the interface structure and the electric contact.

EPCOS präsentiert auf der electronica & Productronica China in Shanghai (17./19. März 2009) erstmals den weltweit kleinsten gehäusten Sensor für barometrische Druckmessungen. Mit einer Größe von nur 1,7?x?1,7?x?0,9?mm³ ist das Bauelement um ein Vielfaches kleiner als vergleichbare Wettbewerbsprodukte und belegt die Kompetenz von EPCOS bei innovativen Miniaturisierungslösungen. Die neuen Drucksensoren eröffnen künftigen Gerä- te- und Systemgenerationen vor allem auf dem Gebiet tragbarer Elektronik neue Anwendungsmöglichkeiten: So können beispielsweise Navigationsgeräte, Uhren oder Mobiltelefone künftig auch zur Luftdruckmessung und zur Erfassung der Höhe über dem Meeresspiegel genutzt werden. Ein weiterer Vorteil der neuen Sensoren ist die von EPCOS entwickelte kostengünstige CSMP™-Technologie (Chip-Sized MEMS Package) für die Häusung: als SMT-Bauelement eignet sich der Drucksensor T5000 hervorragend zur hochautomatisierten Fertigung von Massenprodukten.

Aufbau- und Verbindungstechnik auf LDS-MID

Die MID-Technologie ist eine der technologischen Schlüsselinnovationen für die Herstellung mechatronischer Systeme, die in den letzten Jahren immer breitere Akzeptanz und Anwendung gefunden hat und findet. Für klassische Elektroniksysteme, deren Verdrahtungsträger aus Leiterplatten oder Keramiken bestehen, existiert eine vollständige Beschreibung der Kette der Design- und Herstellprozesse. Grenzen und Möglichkeiten in Bezug auf Designrules, Verarbeitung und Zuverlässigkeit sind allgemein bekannt.

Ziel des BMBF-Projektes GiganoBoard ist die Entwicklung von hochintegrierten, komplexen Leiterplatten für die elektrische Datenübertragung bis 40?GBit/s mit verbessertem Wärmemanagement. Hierfür sind geeignete nanoskalige Materialien für Basismaterialien von Leiterplatten und eingebetteten passiven Komponenten zu entwickeln. Dieser Bericht gibt einen Überblick über den Stand der bisherigen Arbeiten.// 

The aim of the German government-funded Gigano- Board project is development of a highly-integrated, complex printed circuit board for electronic data transfer rates of up to 40 Gb/sec with improved thermal management. For this, suitable nano-scale materials have to be developed for the PCB substrate as well as embedded passive components. An overview of the current status of the project is provided.

This paper presents a packaged high-isolation RF-MEMS switch at Ka-band. The package consists of a glass cap with a milled cavity to protect the RF-MEMS. The glass cap, with a low dielectric constant, is bonded to the silicon substrate using ultraviolet light curable glue in a room temperature process. The packaging is non hermetic but able to withstand water and dust for a limited time period. The switch shows an isolation of 50?dB and an insertion loss of 0.8?dB at 30?GHz. The additional loss due to the package was found to be only 0.1?dB.// 

Der vorliegende Beitrag befasst sich mit einem kompakten hochisolierenden Ka-Band-RF-MEMS-Schalter. Der Verbund besteht aus eine Glasdeckel mit einer gefrästen Vertiefung zum Schutz des RF-MEMS. Der Glasdeckel mit einer niedrigen Dielektriztitätskonstanten ist mit dem Siliziumsub- strat verbunden, wobei ein bei Raumtemperatur durch UV-Licht aushärtender Kleber verwendet wird. Der Verbund ist nicht hermetisch abgedichtet, aber doch gegen das Eindringen von Wasser und Staub über einen begrenzten Zeitraum beständig. Der Schalter weist eine Entkopplung von 50 dB und eine Einfügedämpfung von 0,8 dB bei 30 GHz auf. Der gesamte Verbund besitzt eine zusätzliche Dämpfung von nur 0,1 dB.

Methoden und Verfahren

Ab dem Teil 2 werden wissenschaftliche Grundlagen, Methoden, Verfahren, Prozessabläufe und Materialien vorgestellt, die dem Entwicklungsingenieur und Prozesstechniker helfen, Informationen über die Eignung des Elektronikprodukts und seiner Funktionswerkstoffe in biologischen Anwendungen zu liefern. Es wird vorausgesetzt, dass die Produktprüfungen auf Umgebungseinflüsse beispielsweise nach den Standards [11-15] erfolgreich absolviert worden sind oder in die gesonderten Beurteilungen auf Bioverträglichkeit einbezogen werden.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Am 30. September 2008 hat Siemens in Lindau am Bodensee im Rahmen eines Technologietages einen Überblick über seine Elektronik-Produktionssoftware gegeben und dabei auch über deren Weiterentwicklungen informiert und neue Tools vorgestellt.

Im Zeitalter der steigenden Miniaturisierung von Baugruppen bei gleichzeitiger Leistungserhöhung, ist es leider noch nicht gelungen die Physik bei der Energieumwandlung in Form von Wärme vollständig zu überlisten. Aus diesem Grund muss man sich immer tiefer eingehend mit der Thema- tik im Umgang mit Wärme in der elektroni- schen Aufbau- und Verbindungstechnik beschäfti- gen.

Herzlichen Glückwunsch zum 60. Geburtstag

25 Jahre Vliesstoff Kasper

Dr. Thomas Ahrens verstärkt die Geschäftsführung von Trainalytics

GÖPEL electronic erweitert Vertriebsteam

Die hoffentlich positive Antwort, das heißt die Besucherzahlen und Aussteller- bewertungen, werden erst nach der Nürnberger Messe vorliegen, doch die Fragen sollen zum Nachdenken provozieren.

Was spricht dagegen?

Die allgemeine wirtschaftliche Situation verschlechtert sich zusehends, so dass immer mehr Firmen betroffen sind. Neue Aufträge sind inzwischen zur allgemeinen Mangelware geworden. Bei den meisten Elektronikproduzenten sind deshalb die Umsatzerwartungen deutlich nach unten korrigiert und entsprechende Sparmaßnahmen angesagt worden. Alle nicht unbedingt notwendigen Ausgaben sind aus den Budgets gestrichen worden. Dazu gehören bei vielen Firmen neben Aus- und Weiterbil- dungsmaßnahmen vor allem die Beschaffung von Fertigungs- und Testausrüstungen sowie sonstigen Investitionsgütern. Denn ohne neue Aufträge werden diese vorerst nicht benötigt. Ein Messebesuch ist in dieser Situation ein Luxus und Verschwendung.

Was spricht dafür?

Auf Nachhaltigkeit setzende Unternehmen sind am dauerhaften Erfolg interessiert und betreiben hierfür Langfrist-Marktanalysen und Langzeit-Geschäftsplanungen. Sie sind sich bewusst, dass sich Boom- und Krisenzeiten abwechseln, und sammeln deshalb in Boomzeiten ausreichend Mittel, um die Krisenzeiten gut überstehen zu können und um aus diesen gestärkt hervorzugehen. Deshalb sind sie relativ unabhängig von der aktuellen Konjunktur in der Lage, ihre Planungen umsetzen zu können. Dabei können sie davon profitieren, dass Investitionsgüter derzeit außerordentlich kostengünstig sind und auch Sonderwünsche schnell erfüllt werden. Ein Messebesuch ist in dieser Situation ein Muss, denn Innovationen und Spitzenprodukte sind gefragt.

Der internationale Wettbewerb wird auch zukünftig wachsen. Einerseits nimmt das Arbeitstempo in der Entwicklung neuer Produkte weiter zu, andererseits werden die zu verarbeitenden Informationen immer komplexer. Die Frage nach weiterer Produktivitätssteigerung am Arbeitsplatz ist aktueller denn je. Das Fraunhofer-Institut für Arbeitswirtschaft und Organisation (IAO) sucht im Rahmen des Forschungsprojektes OFFICE 21 nach neuen Möglichkeiten der Arbeitsplatz- und Arbeitsablaufgestaltung. Kürzlich vorgestellte Teilergebnisse könnten richtungsweisend sein.

Die Embedded World 2009, die europaweit führende Messe auf dem Gebiet der embedded Elektronik, war seit Herbst eine der wenigen Messen, die nicht geschrumpft, sondern gegenüber 2008 deutlich gewachsen ist. Optimismus überwog bei den Ausstel- lern und ihren Kunden, wobei die meisten von ihnen der Meinung waren, dass mitten in der Krise daran gedacht werden muss, kreativ an neuen innovativen Lösungen zu arbeiten, um für den ganz sicher folgenden Aufschwung gewappnet zu sein. Der allgemeine Trend: kleiner, preisgünstiger, sparsamer, war deshalb deutlich zu sehen. Nur so können Produkte der Elektronik in Zukunft bestehen.

Die Fortschritte in Technologie, Schaltungstechnik, bei Materialien und Bauteilen ermöglichen neue Gerätelösungen, die die Einsatzbreite der Produkte wesentlich erweitern oder gar erst neue kombinierte Anwendungen erlauben. Die wachsende Variabilität der Geräte macht es auch möglich, deren Fertigungsstückzahlen zu erhöhen und so die Kosten pro Gerät zu senken. Das Touchscreen-Netbook des kalifornischen Start-Up-Unternehmen Always Innovating ist ein Beispiel für solche kreativen konstruktiven Lösungen – kombiniert mit hoher Energieeffizienz.

Elektronik in der Raumfahrt muss normalerweise speziell verpackt werden, um die integrierten Schaltkreise vor den extremen Temperaturen im Weltraum zu schützen. Elektrotechniker der University of Arkansas [1] haben einen Mikroverstärker vorgestellt, der das ändern könnte. Laut Prof. Alan Mantooth von der Universität ist das entwickelte Gerät der erste echte Differenzverstärker, der speziell für extreme Temperaturen inklusive dem Tieftemperaturbereich verwirklicht wurde. Die Entwicklung verspricht zuverlässige und stabile Funktion im Bereich von -180 bis zu +125 °C ohne speziellen Kälteschutz unter Weltraumbedingungen. Der Verstärker kann helfen, Platz und bei der nötigen Stromversorgung zu sparen. Weiterhin soll er den Weg für die Entwicklung und kommerzielle Fertigung von Elektronik und Computern ebnen, die unter extremen Bedingungen wie im Weltraum keinen zusätzlichen Schutz erfordern. Er ist dabei Teil breit angelegter Entwicklungsbemühungen, Sensorik und Signalverarbeitung für den Einsatz in einem ausgedehnten Temperaturbereich zu ermöglichen. Differenzverstärker finden beispielsweise in Analog-Digital-Wandlern Anwendung und sind deshalb ein entscheidender Baustein integrierter Schaltkreise. Das Gerät von Mantooth und Team wurde in einem gängigen Halbleiter-Herstellungsverfahren gefertigt und nutzt eine 3,3-Volt-Spannungsversorgung. Es verspricht eine starke Differenzverstärkung nicht nur in einem großen Temperatur-, sondern auch Frequenzbereich.

Die israelische Firma CompuLab gehört – gemessen an der Mitarbeiterzahl – nicht zu den Großen der Elektronik- bzw. Computerbranche. Doch dass sie bezüglich Konstruktion und Technologie zu den besten Firmen ihrer Art weltweit gehört, belegt ihr neuestes Produkt – der Minicomputer fit-PC2. Nachfolgend wird dieses Beispiel für Integrationsdichte, Kompaktheit und Stromersparnis vorgestellt.

Der amerikanische Fachverband IPC hat im März dieses Jahres die Schrift Embedded Passives: An Overview of Implementation, Benefits and Costs herausgegeben. Indem sogenannten Weißpapier gibt der Verband auf 20 Seiten einen Überblick über den aktuellen Technologiestand der Herstellung von in die Leiterplatte eingebetteten passiven Bauteilen (Embedded Passives), den Einsatzstand solcher Komponenten als auch deren Anwendungsvorteile und -kosten. Mit der Erarbeitung des White Paper entspricht der IPC Mitgliederwünschen nach transparenter Darstellung der jetzigen Situation auf diesem teilweise noch immer umstrittenen Technikgebiet. Insbesondere interessiert potentielle Anwender das Kosten-Nutzenverhältnis der technologischen Lösungen dieser zunehmend angewendeten und sich weiterentwickelnden Bauteilintegration in die Leiterplatte.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Wann beginnt die Zukunft?

Alternative Antriebskonzepte im Automobil

Folgt man den Bildern der großen Automobilshows von Detroit über Genf bis zur IAA in Frankfurt, so könnte man meinen, die Einführung neuer Antriebskonzepte stände unmittelbar bevor. Zunächst sorgten die CO2 Grenzwerte der EU für Druck. Dann wurde die Branche durch die Ölpreisexplosion und die End of Oil Diskussion mit der Frage aufgeschreckt: Was ist die richtige Lösung?

Mit einer neuen, patentierten Goldnachtauchlösung lässt sich die Korrosionsstabilität von Nickel-Gold deutlich verbessern und damit einen wichtigen Beitrag zur Einsparung der Gold leistet. Im Salpetersäuretest ist bereits für 0,3 µm dicke Schicht eine signifikante Verbesserung des Korrosionsverhaltens festzustellen. Die Wirkung der Nachtauchlösung beruht auf einer Hydrophobierung der Goldoberfläche sowie einer Blockierung der Poren. Der Hydrophobierungseffekt kann durch vergleichende Kontaktwinkelmessungen nachgewiesen werden. Die Nachtauchlösung hat zudem keinen negativen Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften der beschichteten Oberflächen. Auch die Löt- und Dünndraht-Bondbarkeit der Goldoberflächen sind gewährleistet. Die Nachtauchlösung bietet auch einen Schutz für Zinnschichten, was für den Einsatz auf selektiv goldbeschichteten Bauteilen von außerordentlicher Bedeutung sein kann.// 

Thanks to a novel patented gold post-dip solution, the corrosion resistance of nickel-gold layers is significantly improved, thereby allowing a worthwhile economy in the gold required. Thus, using the nitric acid test, significant corrosion improvements can be seen even with 0.3µm thick layers. The working of the new solution is based on a hydrophobisation of the gold surface and well as a sealing of the pores in the layer. This hydrophobisation effect can be confirmed by comparative contact angle measurements. The new solution has no adverse effects on the electrical properties of the coated surfaces, and solderability and thin-wire bondability are likewise unaffected. The solution can also be used on tin coatings which, in the context of selective gold plating, can be extremely useful.