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Das Reflowtemperaturprofil ist mit entscheidend für die Optimierung von SMT-Prozessen bzw. -Linien. Denn bei einem passenden Reflowprofil gibt es weniger Lötfehler. Viele Anwender scheitern allerdings dabei, ein optimales Reflowprofil zu finden. Der von der Indium Corporation of America angebotene ReflowCoach™ bietet nun eine Unterstützung bei der Reflowtempera- turprofil-Optimierung.

Neue strategische Aufstellung: Aus Siemens Dematic wird der Bereich Siemens Logistics and Assembly Systems (L&A)

Eine Stärkung der Logistiksparte verspricht sich die Siemens AG durch die Integration der bisher selbstän- digen Siemens Dematic AG (Geschäftsvolumen rund 2,6 Mrd. e, weltweit 10 000 Mitarbeiter) in den Mutterkonzern. Mögliche Synergien im Siemens-Verbund sollen damit noch intensiver genutzt werden, insbesondere in der Produkt-Entwicklung und -Innovation sowie im globalen Vertrieb und Service-Geschäft. Als Pro- duktname für die Produkte und Systeme der Logistik- automatisierung soll „Dematic“ nach der im Frühjahr erfolgten Verschmelzung beibehalten werden.

Nicht nur aus Lotpasten, sondern auch aus Leiterplatten und Bauelementen sowie Schmierstoffen dampfen Bestandteile aus, die sich später in der Lötanlage als Niederschlag wiederfinden. Was sie dort anrichten, reicht von lästig, wenn eine regelmäßige Reinigung der Anlage erforderlich ist, über ärgerlich, wenn Leiter- platten verschmutzt werden, bis hin zu handfesten Pro- duktionsausfällen, die durch verschmutzte Sensoren, verklebte Antriebselemente und ähnliches hervorge- rufen werden. Beim Übergang auf bleifreie Fertigung werden sich die Probleme aufgrund höherer Prozesstemperaturen und anderer Pastenformulierungen noch verschärfen. Durch gezieltes Abscheiden der verdampften Bestandteile aus dem Prozessgas können die zuvor geschilderten Probleme allerdings verhindert werden. Hierzu werden seit einigen Jahren sogenannte Konden- satmanagementsysteme angeboten. Aber viele Kondensatmanagementsysteme verlagern das Problem der Verschmutzung lediglich von der Ofenmuffel in ein separates Aggregat.

Höhensensor für JR-2000 und JSR-4400 Roboter

Valor stellte neue Version der Trilogy 5000 und Enterprise 3000 vor

Tecnomatix Unicam bietet mit eM-DFM Expert eine neue DFM-Lösung an

Universal erweiterte den Bereich Hochgeschwindigkeitsbestückung

Neuer Finepitch-Drucker mit Vision von ESSEMTEC

Neuer HF-Testadapter mit integrierbarer Bildverarbeitung und Sensorik von Rohde & Schwarz

Tyco Electronics stellt mit der ROV-Serie neue Bauelemente zum Überspannungsschutz vor

Bob Willis is a process engineer providing engineering support in conventional and surface mount assembly processes. He is providing training (seminars and workshops), consultancy and product failure analysis. He is also running production lines for suppliers at exhibitions. In this article Bob Willis concentrates on secondary reflow, which is not only a lead-free soldering defect. // 

Bob Willis ist ein Prozessingenieur, der Ingenieursdienstleistungen für Loch- und Oberflächenmon- tageprozesse anbietet. Er bietet Training (Seminare und Workshops), Beratung und Produktfehlerana- lysen an. Er betreut für Lieferanten auf Ausstellungen auch Fertigungslinien. In diesem Beitrag konzentriert sich Bob Willis auf das sekundäre Reflow, das nicht nur ein Bleifrei-Lötprozess-Fehler ist.